JPH0632366Y2 - Ｌｅｄヘッド - Google Patents

Ｌｅｄヘッド

Info

Publication number
JPH0632366Y2
JPH0632366Y2 JP2000888U JP2000888U JPH0632366Y2 JP H0632366 Y2 JPH0632366 Y2 JP H0632366Y2 JP 2000888 U JP2000888 U JP 2000888U JP 2000888 U JP2000888 U JP 2000888U JP H0632366 Y2 JPH0632366 Y2 JP H0632366Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
driver
led array
led
array chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000888U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01127752U (ja
Inventor
紀尋 芦塚
寿夫 飯塚
輝次 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP2000888U priority Critical patent/JPH0632366Y2/ja
Publication of JPH01127752U publication Critical patent/JPH01127752U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0632366Y2 publication Critical patent/JPH0632366Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads
    • H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板上に複数個のLEDアレイチップを直線的
に配置し、該LEDアレイチップの少なくとも片側に各LED
アレイチップに対応させてLEDアレイ駆動用のドライバI
Cチップを配置し、LEDアレイチップとドライバICチップ
の対応する電極同志を電気的に接続したLEDヘッドに関
するものである。
［従来の技術］ 従来、LEDを露光用光源として用いる光プリンタのLEDヘ
ッドにおいては、第３図及び第４図に示すように、セラ
ミック等の基板１０上の中央に直線的に複数個のLEDア
レイチップ１１を搭載すると共に、その両側に駆動用ド
ライバICチップ１２を配置し、LEDアレイチップ１１と
ドライバICチップ１２の引き出し電極１４，１５を、Au
等のワイヤ１６により、ワイヤボンディング法によりそ
れぞれ接続している。
これは各チップの電極１４，１５をAuワイヤ１６により
直接に接続するいわゆるチップ・ツー・チップ・ボンデ
ィング法であるため、基板１０上の電気配線は少なくな
り、パターンピッチを大きくできる利点がある。しかし
各チップの電極１４，１５の直接的なワイヤボンディン
グを可能とするために、LEDアレイチップ１１とドライ
バICチップ１２のそれぞれの電極１４，１５は、ほとん
ど完全に対向して配置される。このため、ドライバICチ
ップ１２の長手方向の大きさは、LEDアレイチップ１１
の長手方向の長さとほぼ等しいものとしなくてはならな
い。
［考案が解決しようとする課題］ 上記チップ・ツー・チップ・ボンディング法を使用して
LEDヘッド内の結線を行うことは、生産性の向上及びLED
ヘッドのコンパクト化等に有効な手段である。しかし、
既に触れたようにLEDアレイチップの電極と駆動用のド
ライバICチップの電極を直接に結ぶには、それぞれの電
極がほとんど完全に対向して配置されなくてはならな
い。また、このため、電気的に接続すべき２つのチップ
１１，１２のサイズもほとんど等しいものとなっていな
ければならない。
LEDヘッドは、240DPI,300DPI,400DPI,480DPI（ドット／
インチ）等の異なる発光ドット間隔のLEDアレイチップ
を使用した数種類のヘッドがある。よって、上記異なる
発光ドットピッチのLEDアレイチップをチップ・ツー・
チップ・ボンディング法により組み立てて上記数種類の
ヘッドを構成するためには、各LEDアレイチップに適応
するピッチでワイヤボンディング電極を配置した長手方
向の大きさの異なる数種類の駆動用ICチップが必要とな
る。このことは、少量多品種のICを製作して準備してお
かなければならないことを意味し、駆動用ICのコストア
ップ、ひいてはLEDヘッド本体のコストアップとなる欠
点があった。
本考案の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、１
種類の駆動用ICチップを使用して発光ドットピッチの異
なる数種のLEDヘッドを構築することができるLEDヘッド
の構造を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、基板上に複数個のLEDアレイチップを直線的
に配置し、該LEDアレイチップの少なくとも片側に各LED
アレイチップに対応させてLEDアレイ駆動用のドライバI
Cチップを配置し、LEDアレイチップとドライバICチップ
の対応する電極同志を電気的に接続したLEDヘッドにお
いて、ドライバICチップとしてLEDアレイチップよりも
配列方向長さの短いドライバICチップを使用し、LEDア
レイチップの電極に対し対向配置関係にあるドライバIC
チップの電極については直接にLEDアレイチップの対応
する電極にワイヤボンディングし、対向配置関係にない
ドライバICチップの電極については、基板上に設けた導
体の一端にワイヤボンディングし、該導体の他端よりLE
Dアレイチップの対応する電極にワイヤボンディングす
るものである。
［作用］ ドライバICチップはLEDアレイチップよりも配列方向長
さが短いチップであるため、ドライバICチップの電極の
配列ピッチはLEDアレイチップの電極の配列ピッチより
細い。そこで、LEDアレイチップの電極に対し、対向配
置関係にあるドライバICチップの電極についてはチップ
・ツー・チップ・ボンディング法により、対向配置関係
にないドライバICチップの電極については、基板上に設
けた導体の一端にワイヤボンディングし、この導体の他
端よりもう一度LEDアレイチップの対応する電極にワイ
ヤボンディングするといういわゆるネールヘッドボンデ
ィング法により接続する。
このように、チップ・ツー・チップ・ボンディング法
と、チップと配線パターンとを接続するネールヘッドボ
ンディング法とを混用すると、基板に対し高さ方向の空
間内に立体的にボンディングワイヤが配線され、結線の
交叉や混乱なしに、容易にLEDアレイチップとドライバI
Cチップ間に電気的接続ができる。
従って、ドライバICチップの配列方向長さが取扱う複数
種のLEDアレイチップの最も発光ドットピッチの細かい
ものに一致させておけば、一種類のドライバICチップを
これらの全ての種類のLEDアレイチップに対して使用す
ることができ、複数種のLEDヘッドを構築することがで
きる。
［実施例］ 以下、図示の実施例に基づいて本考案を説明する。
第１図及び第２図に示す光プリンタ用のLEDヘッドは、
セラミック基板１０上の中央に複数個のLEDアレイチッ
プ１１を直線的に配置して搭載すると共に、その両側に
LEDアレイ駆動用の複数個のドライバICチップ１２をLED
アレイチップ１１の配列ラインと平行に且つ直線的に配
置して構成されている。
各LEDアレイチップ１１は、その中央に発光部としての
多数のLED１３を、直線的に所定の発光ドットピッチ、
例えば400DPIの発光ドット間隔で千鳥状に配列して成る
LEDアレイを有し、このLEDアレイの両側には、各LED１
３からＬ字状に交互に引出したワイヤーボンディング用
電極（パッド）１４が配列されている。このLEDアレイ
チップ１１のパッド１４の配列ピッチは発光ドットピッ
チ（400DPI）の半分の間隔である。
各ドライバICチップ１２は、この各１個のLEDアレイチ
ップ１１に対応して両側に１個づつ配置され、これらの
各ドライバICチップ１２の大きさは全て同一である。し
かし、このドライバICチップ１２は、上記LEDアレイチ
ップ１１よりも発光ドットの小さい、例えば480DPIのLE
Dアレイチップに適合するように設計されている。即
ち、個々のドライバICチップ１２の配列方向の長さ（ラ
イン方向幅）は、１個のLEDアレイチップ１１の配列方
向の長さ（ライン方向幅）より小さくなっている。ま
た、各ドライバICチップ１２にも、そのLEDアレイチッ
プ１１に対向する側に、LEDアレイチップ１１の片側パ
ッド数と同数のワイヤボンディング用電極（パッド）１
５が直線的に配列されているが、このパッド１５の配列
ピッチも、ライン方向幅が短い分だけ小さくなってい
る。
このように、LEDアレイチップ１１のパッド１４の配列
ピッチが約200DPI相当であるのに対し、これに隣るドラ
イバICチップ１２のパッド１５の配列ピッチは約240DPI
相当であり、両チップのパッド１４，１５の配列間隔は
互いに異なっている。従って、いわゆるチップ・ツー・
チップ・ボンディング法により、AuやAg等のワイヤで両
チップのパッド１４，１５間を直接にボンディングする
ことが困難な箇所を生じ、ボンディングワイヤがクロス
したりショートする場合が生れる。これは、もともとド
ライバICチップ１２が当該LEDアレイチップ１１とは発
光ドットピッチの異なる別種のLEDアレイチップ用とし
て設計れていることに起因するものである。
そこで、本考案に従い、対向するLEDアレイチップ１１
とドライバICチップ１２との間の結線、正確にはそのパ
ッド１４，１５間の結線をなすに当り、パッド１４とパ
ッド１５の位置が互いにほぼ対向しており、結線距離が
長くならないパッド同志については、チップ・ツー・チ
ップ・ボンディング法により直接にボンディングする。
第２図の場合、LEDアレイチップ１１の両側に存在する
中間の２つのパッドB,C及びF,Gを同一側のドライバICチ
ップ１２の中間の２つのパッドｂ，ｃ及びｆ，ｇに、そ
れぞれAuワイヤ１６により直接にボンディングしてい
る。
他方、チップ・ツー・チップ・ボンディングすることが
配線の混乱や交叉、ショート等の観点から好ましくない
パッド１４，１５間については、基板１０上に設けた導
体に対してネールヘッドボンディングし、この導体を介
して電気的に接続する。第２図の実施例では、LEDアレ
イチップ１１の両側に存在する端部の２つのパッドA,D
及びE,Hに同一側のドライバICチップ１２の端部の２つ
のパッドａ，ｂ及びｅ，ｈをネールヘッドボンディング
法により接続する。即ち、LEDアレイチップ１１とドラ
イバICチップ１２との間隔内において、基板１０上に、
ドライバICチップ１２の端部近傍よりこれに対応するLE
Dアレイチップ１２の端部近傍にかけて、折り曲った配
線パターンより成る導体板１７を設け、この各導体板１
７の一端にドライバICチップ１２の端部パッドａ，ｂ及
びｅ，ｈをAuワイヤ１８でボンディングし、この導体板
１７の他端をLEDアレイチップ１１の端部パッドA.D及び
E,HにAuワイヤ１９でボンディングし、以ってパッド
ａ，Ａ間、ｄ，Ｄ間、ｅ，Ｅ間、ｈ，Ｈ間を電気的に接
続している。
このように、チップのパッドの間隔が異なるため、Auワ
イヤのクロスやショートを考慮したとき、直接にはチッ
プ・ツー・チップ・ボンディングができない電極につい
ては、基板１０上に導体配線パターンを形成し、この導
体配線パターン上のパッド部にワイヤボンディングした
後、もう一度、基板１０の配線パターンから相手側チッ
プのパッドへワイヤボンディングする。これにより、第
１図から判るように、基板１０上の高さ方向にボンディ
ングワイヤ１６，１８，１９が立体的に配線され、ボン
ディング作業時における結線の混乱や配線の交叉等が避
けられ、容易に、配列方向サイズの異なる２つのチップ
１１，１２間の結線ができる。かかるドライバICチップ
１２のLEDアレイチップ１１に対する電気的接続の仕方
は、LEDアレイチップ１１のライン方向長さが更に大き
くなっても、或いはドライバICチップ１２のライン方向
幅と同じになる迄の間で短縮されても、同様にして行う
ことができる。よって、一種類のドライバICチップ１２
を、発光ドットピッチが異なる数種類のLEDアレイチッ
プに対して使用することが可能となる。
実施例の場合、ドライバICチップ１２は480DPIのLEDア
レイチップ用のものであり、最も発光ドットピッチが細
いLEDアレイチップに適合するパッド配列ピッチを有し
ているので、これより発光ドットピッチが粗い400DPI、3
00DPI,240DPIのLEDアレイチップに対しても、そのライ
ン方向幅の制約なしに使用することができる。しかし、
いかなるライン方向幅を有するドライバICチップを標準
的なドライバICチップとして用意するかは、LEDヘッド
を構成するLEDアレイチップの種類、即ち、いかなる発
光ドットピッチ或いはライン方向幅のLEDアレイチップ
が何種類存在するかによって定まり、上記実施例に限定
されるものではない。
また、上記実施例では基板１０の中央にLEDアレイチッ
プ１１を並べ、このLEDアレイチップ１１の両側にドラ
イバICチップ１２を搭載して構成したLEDヘッドについ
て説明したが、本考案は、LEDアレイチップ１１の片側
にドライバICチップ１２を搭載したLEDヘッドの場合に
も同様に適用することができる。
［考案の効果］ 以上述べたように、本考案はチップ・ツー・チップ・ボ
ンディング法とネールヘッドボンディング法とを混用し
て、LEDアレイチップに対しそれよりも配列方向長さが
短いドライバICチップの電気的接続をなす構成であるた
め、LEDアレイチップの発光ドットピッチが粗く又は細
かくなり、その電極の配列ピッチが大きくなったり、或
いはドライバICチップと同程度に小さくなっても、一種
類のドライバICチップをもって、これに対応することが
でき、発光ドットピッチの異なる複数種のLEDヘッドを
それぞれ構築することができる。従って、従来のよう
に、発光ドットピッチの異なるLEDヘッド毎に専用のド
ライバICチップを製作して用意しておく必要がない。一
種類のドライバICチップが発光ドットピッチの異なる多
種類のLEDヘッドの構築に使用できることから、ドライ
バICチップの製作コストひいてはLEDヘッドのコストを
低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のLEDヘッドの一実施例を示す横断面
図、第２図はその上面図、第３図は従来のLEDヘッドの
横断面図、第４図はその上面図である。 図中、１０は基板、１１はLEDアレイチップ、１２はド
ライバICチップ、１３はLED、１４，１５はワイヤーボ
ンディング用電極、１６，１８，１９はAuワイヤ、１７
は導体板を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板上に複数個のLEDアレイチップを直線
    的に配置し、該LEDアレイチップの少なくとも片側に各L
    EDアレイチップに対応させてLEDアレイ駆動用のドライ
    バICチップを配置し、LEDアレイチップとドライバICチ
    ップの対応する電極同志を電気的に接続したLEDヘッド
    において、ドライバICチップとしてLEDアレイチップよ
    りも配列方向長さの短いドライバICチップを使用し、LE
    Dアレイチップの電極に対し対向配置関係にあるドライ
    バICチップの電極については直接にLEDアレイチップの
    対応する電極にワイヤボンディングし、対向配置関係に
    ないドライバICチップの電極については、基板上に設け
    た導体の一端にワイヤボンディングし、該導体の他端よ
    りLEDアレイチップの対応する電極にワイヤボンディン
    グすることを特徴とするLEDヘッド。
JP2000888U 1988-02-19 1988-02-19 Ｌｅｄヘッド Expired - Lifetime JPH0632366Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000888U JPH0632366Y2 (ja) 1988-02-19 1988-02-19 Ｌｅｄヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000888U JPH0632366Y2 (ja) 1988-02-19 1988-02-19 Ｌｅｄヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01127752U JPH01127752U (ja) 1989-08-31
JPH0632366Y2 true JPH0632366Y2 (ja) 1994-08-24

Family

ID=31236021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000888U Expired - Lifetime JPH0632366Y2 (ja) 1988-02-19 1988-02-19 Ｌｅｄヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0632366Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01127752U (ja) 1989-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5866939A (en) Lead end grid array semiconductor package
JP2535651B2 (ja) 半導体装置
JP2003338519A5 (ja)
US20080185597A1 (en) Light-emitting module
JPH06350011A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法と、この製造方法に用いられる複数の半導体素子を載置するためのリードフレームと、この製造方法によって製造される樹脂封止型半導体装置
US7909233B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor package with fine pitch lead fingers
CN100338768C (zh) 引线框及用此引线框的半导体器件及其制造方法
US6232561B1 (en) Process for producing wire connections on an electronic component assembly carrier made by the process
JPH05299702A (ja) Ｌｅｄアレイ
US5801927A (en) Ceramic package used for semiconductor chips different in layout of bonding pads
JP3144383B2 (ja) 半導体装置
JPH0770553B2 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
US5166700A (en) Thermal print head
US4899185A (en) High density tape-automated bonding (TAB) of electronic components
JPH098360A (ja) 発光ダイオード
JP3837181B2 (ja) 半導体素子及びそれを用いる線状光源
JPH01127752U (ja)
JPH06278313A (ja) 画像装置
JPH06135055A (ja) Ｌｅｄプリントヘッド
JP3516130B2 (ja) 半導体素子
JP2725657B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
KR200169377Y1 (ko) 멀티칩 반도체패키지
JPH04131958U (ja) 発光ダイオード表示装置
JPH02281976A (ja) Ｌｅｄプリンタヘッド
JPH0727172U (ja) 発光ダイオードアレイ