JPH04131958U - 発光ダイオード表示装置 - Google Patents
発光ダイオード表示装置Info
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- JPH04131958U JPH04131958U JP1991038539U JP3853991U JPH04131958U JP H04131958 U JPH04131958 U JP H04131958U JP 1991038539 U JP1991038539 U JP 1991038539U JP 3853991 U JP3853991 U JP 3853991U JP H04131958 U JPH04131958 U JP H04131958U
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- JP
- Japan
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- emitting diode
- light emitting
- flexible substrate
- wire
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル基板の湾曲中および湾曲後に金
属細線の断線を防止する。 【構成】 湾曲したフレキシブル基板と、その上に固着
された発光ダイオードを具備する。そしてそのフレキシ
ブル基板の湾曲方向と略直交する様に、その発光ダイオ
ードにワイヤボンドされた金属細線を具備する。
属細線の断線を防止する。 【構成】 湾曲したフレキシブル基板と、その上に固着
された発光ダイオードを具備する。そしてそのフレキシ
ブル基板の湾曲方向と略直交する様に、その発光ダイオ
ードにワイヤボンドされた金属細線を具備する。
Description
【0001】
本考案は湾曲したフレキシブル基板を用いた発光ダイオード表示装置に関する
。
【0002】
従来、フレキシブル基板の上に発光ダイオードを固着した発光ダイオード表示
装置が例えば特開昭62−285304号公報で示されている。これをその正面
図を示す図2(a)と図2(a)のBB断面を示す図2(b)に従って説明する
。11は絶縁基板12の上に導電パターンが形成されたフレキシブル基板であり
、側面から見ると略円弧状に湾曲され、13がその湾曲方向である。14はフレ
キシブル基板11上のペレット電極15の上に導電性接着剤16を介して固着さ
れた発光ダイオードである。17は発光ダイオード14とフレキシブル基板11
上のボンディング電極18との間をワイヤボンドされ、湾曲方向13と略同一方
向に延びた金属細線である。
【0003】
しかして上述の発光ダイオード表示装置に於て、ワイヤボンドするのは、ボン
ディング機械の性質上、フレキシブル基板11が平坦な状態で行なう。ワイヤボ
ンドした後、フレキシブル基板11を湾曲方向13へ湾曲させる。そして金属細
線17と湾曲方向が同一であるため、湾曲時に応力がかかるので断線が起こり易
い。また湾曲した時に断線していなくても、その後外力がフレキシブル基板11
に与えられる事により、金属細線17の断線が起こる。本考案は上述の欠点を鑑
みてなされたものであり、すなわちフレキシブル基板11の湾曲中および湾曲後
に金属細線17の断線が起こらない発光ダイオード表示装置を提供する。
【0004】
本考案は上述の課題を解決するために、湾曲したフレキシブル基板とその上に
固着された発光ダイオードと、前記フレキシブル基板の湾曲方向と略直交して前
記発光ダイオードにワイヤボンドされた金属細線を設けるものである。
【0005】
本考案は上述の様に、フレキシブル基板の湾曲方向と略直交する様に、金属細
線を発光ダイオードにワイヤボンドすることにより、金属細線が湾曲方向に沿う
応力を受けないので、金属細線の断線を防止する事が出来る。
【0006】
以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図1(a)は発光ダイオ
ード表示装置の正面図であり、図1(a)のAA断面を図1(b)に示す。これ
らの図面において、1はポリエステル等の樹脂から成る絶縁基板2の上に銅箔か
ら成る導電パターンが形成されたフレキシブル基板である。この導電パターンは
縦にストライプ状にそれぞれ間隔を置いて走査電極Y1、Y2、Y3、Y4、Y5が
形成され、右横にストライプ状にそれぞれ間隔を置いて信号電極X1、X2、X3
、X4、X5、X6、X7が形成される。3は各走査電極の上に導電性接着剤4を介
して固着された発光ダイオードであり、例えばGaPから成り、波長700nm
の赤色を発光し、大きさは約300μmの略立方体である。5は金から成り、横
方向に各発光ダイオード3毎および各信号電極にワイヤボンドされた金属細線で
ある。
【0007】
そしてフレキシブル基板1は側面から見ると略円弧状に湾曲されており、6が
その湾曲方向である。7はポリフェニレンオキサイド等の樹脂から成り、フレキ
シブル基板1の絶縁基板2に接着剤で固着、又はビス止めされた支持体である。
上述の様に金属細線5のワイヤボンドされる方向は湾曲方向6と略直交する様に
形成されている。以上により本実施例に係る発光ダイオード表示装置が完成され
る。
【0008】
次に時分割駆動方式により、すなわち走査電極Y1からY5までに順次電圧を印
加し、信号電極X1からX7までに順次データ信号電圧を印加する。この様にして
各発光ダイオード3を所定のタイミングで点灯させる。例えば縦1列を順次、赤
色に発光させると、表示面が湾曲しているので、あたかもドラムが上から下へ回
っているイメージを人間に与える。これはゲーム機などに用いられる。また本実
施例では電極をXYマトリックス状に配置したが、他の実施例としてペレット電
極とボンディング電極を個々に形成しても良い。
【0009】
本考案はフレキシブル基板の湾曲方向と略直交する様に、金属細線を発光ダイ
オードにワイヤボンドする。従ってワイヤボンドした後、フレキシブル基板を湾
曲させても、また湾曲後に外力がかかっても、応力は湾曲方向にかかり金属細線
にはかからない。故に金属細線の断線を防止する事が出来る。
【図1】図1(a)は本考案実施例に係る発光ダイオー
ド表示装置の正面図であり、図1(b)は図1(a)の
AA断面図である。
ド表示装置の正面図であり、図1(b)は図1(a)の
AA断面図である。
【図2】図2(a)は従来の発光ダイオード表示装置の
正面図であり、図2(b)は図2(a)のBB断面図で
ある。
正面図であり、図2(b)は図2(a)のBB断面図で
ある。
1 フレキシブル基板
3 発光ダイオード
5 金属細線
6 湾曲方向
Claims (1)
- 【請求項1】 湾曲したフレキシブル基板と、その上に
固着された発光ダイオードと、前記フレキシブル基板の
湾曲方向と略直交して前記発光ダイオードにワイヤボン
ドされた金属細線を具備した事を特徴とする発光ダイオ
ード表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991038539U JP2581083Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 発光ダイオード表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991038539U JP2581083Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 発光ダイオード表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04131958U true JPH04131958U (ja) | 1992-12-04 |
| JP2581083Y2 JP2581083Y2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=31920021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991038539U Expired - Fee Related JP2581083Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 発光ダイオード表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581083Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332688A (ja) * | 2006-07-10 | 2006-12-07 | Rabo Sufia Kk | Ledチップ積層体及びledチップ配列体 |
| JP2012503866A (ja) * | 2008-09-26 | 2012-02-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | キャリア基板および複数の放射放出半導体部品を備えたオプトエレクトロニクスモジュール、およびその製造方法 |
| JP2015029120A (ja) * | 2006-03-03 | 2015-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61179591U (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-08 | ||
| JP3008384U (ja) * | 1994-08-30 | 1995-03-14 | 一一 辻 | エアーポットにおける給湯プッシュ板の押し下げ用補助具 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP1991038539U patent/JP2581083Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61179591U (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-08 | ||
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9793150B2 (en) | 2006-03-03 | 2017-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2581083Y2 (ja) | 1998-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |