JPH0632386B2 - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に係
り、特に導体層と耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層と
が交互に積層された、いわゆるビルドアップ法多層プリ
ント配線板及びその製造方法に関するものである。

（従来の技術） 近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピュータなどの
電子機器に対する高密度化あるいは演算機能の高速化が
進められている。その結果、プリント配線板においても
高密度化を目的として配線回路が多層に形成された多層
プリント配線板が使用されている。

従来、多層プリント配線板としては、例えば内層回路が
形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積
層し、加熱プレスして一体化した後、スルーホールによ
って層間を接続し導通せしめた多層プリント配線板が使
用されていた。

しかしながら、このような多層プリント配線板において
は、層数を多くして高密度化しようとすると、層間接続
のためのスルーホール数が多くなり、この増加した分の
スルーホールを形成するためのスペースを確保する必要
があることから、導体パターンを通すための自由度が小
さくなるため、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することは困難であった。

このような困難さを克服することのできる多層プリント
配線板として、導体回路と有機絶縁層とを交互に積層し
たビルドアップ法多層プリント配線板の開発が最近活発
に進められている。このビルドアップ法多層プリント配
線板は、その構成材料及び構造から超高密度化と高速化
とに最も適したものと考えられているが、導体回路と有
機絶縁層との相互間の密着性を確保することと、導体回
路同志の導通信頼性を確保することが大きな問題とされ
ている。即ち、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回
路との密着性と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路
間同志の電気適導通の確実性の２点であるが、これらの
密着性と電気的導通の確実性が確保されないと、多層プ
リント配線板すなわち配線構造体の信頼性の上で好まし
くないのである。

このような認識に基づいて、従来より既に提案されてい
る技術として、特開昭５９−１０６１３６号公報に示さ
れているような「配線構造体及びその製造方法」があ
る。この公報に示されている配線構造体は、 「基板上に設けられた第１の高分子樹脂絶縁膜、該第１
の高分子樹脂絶縁膜上に延在する下層の配線導体の層、
該第１の高分子樹脂絶縁膜と該下層の配線導体の層とを
覆い、所定の位置に開口を有する第２の高分子樹脂絶縁
膜、該第２の高分子樹脂絶縁膜上にあって、少なくとも
一部は前記の開口を通じて該下層の配線導体と接する上
層の配線導体の層とを有する配線構造体において、該第
１の高分子樹脂膜と該第２の高分子樹脂絶縁膜は実質的
に同一化学組成よりなり、かつ前記下層の配線導体の幅
は前記の開口の寸法とほぼ等しいかもしくはそれ以下で
あることを特徴とする配線構造体。」 であるが、これは概略次のようなものである。すなわ
ち、この特開昭５９−１０６１３６号公報に示されてい
る配線構造体は、第４図に示すように、第１の高分子樹
脂絶縁膜(2) 上に形成した下層の配線導体(3) と、第２
の高分子樹脂絶縁膜(4) 上に形成した上層の配線導体
(6) とを、第２の高分子樹脂絶縁膜(4) に形成した開口
(5) を通して電気的導通を行なうものである。また、こ
の開口(5) を形成するに際しては、第１の高分子樹脂絶
縁膜(2) を完全に硬化させておきかつ第２の高分子樹脂
絶縁膜(4) を半硬化状態にしておくことによって、同該
第２の高分子樹脂絶縁膜(4) のみをエッチング処理して
開口(5) を形成するようにしたものである。このように
すれば、必要な大きさの開口(5) を他に影響を与えるこ
となく形成できるため、高密度配線に適した多層プリン
ト配線板とすることができるものである。

ところが、この特開昭５９−１０６１３６号公報に示さ
れている配線構造体にあっては、上層の配線導体(6) と
その板に位置する第２の高分子樹脂絶縁膜(4) との密着
信頼性や、上層の配線導体(6) と下層の配線導体(3) と
の電気的導通信頼性の確保等については全く意が用いら
れておらず、複雑な配線回路を形成して高密度化あるい
は高速化をある程度実現することは可能であっても、有
機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との密着性と、
有機絶縁層を挟んで形成した導体回路間同志の電気的導
通信頼性を確実に確保することはできていなかったので
ある。

そこで、本発明の発明者等は、複雑な配線回路を形成し
て高密度化あるいは高速化を実現することができること
は勿論、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との
密着性と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路間同志
の電気的導通信頼性を確保することのできる多層プリン
ト配線板を提供すべく鋭意研究してきた結果、絶縁層の
組成を工夫するとともに、先に形成した導体パターンに
対して後から接続される導体パターンの形成の仕方を工
夫することによって良い結果を生むことを新規に知見
し、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、従来の多層プリント配
線板における各層間の密着の信頼性の不足及び各導体パ
ターン間の電気的接続の信頼性不足である。

そして、本発明の目的とするところは、絶縁層の組成を
工夫するとともに、先に形成した導体パターンに対して
後から接続される導体パターンの形成の仕方を工夫する
ことによって、複雑な配線回路を形成して高密度化ある
いは高速化を実現することができることは勿論、有機絶
縁層とこれの上に形成した導体回路との密着性と、有機
絶縁層を挟んで形成した導体回路間同志の電気的導通信
頼性を確保することのできる多層プリント配線板及びそ
の製造方法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために、本発明が採った手段
は、 「基板(11)上に形成された複数の導体パターン(12a) か
らなる第一導体層(12)と、この第一導体層(12)を保護し
ながらその上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶
縁層(14)と、この絶縁層(14)上にさらに形成された複数
の導体パターン(13a) からなる第二導体層(13)とを備
え、これらの第二導体層(13)及び絶縁層(14)を交互に形
成した多層プリント配線板において、 少なくとも前記第１導体層(12)上の絶縁層(14)を、耐熱
性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して
溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であ
るフィラー（Ａ）と、前記耐熱性に優れた感光性樹脂の
硬化物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性
微粉末であるフィラー（Ｂ）とを含む前記耐熱性に優れ
た感光性樹脂によって構成し、かつこの絶縁層(14)の表
面を酸化剤による処理を行うことによって、前記ヒィラ
ー（Ａ）の溶解による凹部と、残留している前記フィラ
ー（Ｂ）からなる凸部とが形成された粗化面(14a) を有
したものとするとともに、 このプリント配線板の第一導体層(12)または第二導体層
(13)を構成する一部の導体パターン(12a) または(13a)
の全体を露出させる開口(15)を、当該導体パターン(12
a) を保護する絶縁層(14)に形成して、この開口(15)内
の導体パターン(12a) に無電解めっきにより構成した次
の第二導体層(13)の一部を接触させたことを特徴とする
多層プリント配線板(10)」 である。

すなわち、本発明に係る多層プリント配線板(10)にあっ
ては、当該多層プリント配線板(10)が基板(11)上に形成
された複数の導体パターン(12a) からなる第一導体層(1
2)と、この第一導体層(12)を保護しながらその上に形成
され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層(14)と、この絶
縁層(14)上にさらに形成された複数の導体パターン(13
a) からなる第二導体層(13)とを備え、これらの第二導
体層(13)及び絶縁層(14)を交互に形成したものであると
ともに、次の及び２つの要件を具備したものであ
る。

絶縁層(14)としては、その表面を酸化剤による処理を
行なうことによって、残留しているフィラー（Ｂ）から
なる凸部と、フィラー（Ａ）の溶解による凹部が形成さ
れた粗化面(14a) を有したものであること 第一導体層(12)を構成する一部の導体パターン(12a)
の全体を露出させる開口(15)を、当該導体パターン(12
a) を保護する絶縁層(14)に形成して、この開口(15)内
の導体パターン(12a)に無電解めっきにより構成した第
二導体層(13)の一部を接触させたこと がその要件である。

本発明に係る多層プリント配線板(10)において採用され
る各絶縁層(14)として、その表面に粗化面(14a) が形成
されている必要があるのは、この絶縁層(14)の上側に次
の第二導体層(13)を形成する場合に、この第二導体層(1
3)と当該絶縁層(14)との密着を粗化面(14a) によって確
実にするためである。すなわち、絶縁層(14)の表面が単
なる平面であると、無電解めっきによって形成される第
二導体層(13)の所謂アンカー効果が充分ないからであ
る。一般に、樹脂とめっき金属との密着強度は非常に弱
いものであり、何等かの状態でアンカー形成を積極的に
行なわないと、絶縁層(14)に対する第二導体層(13)の密
着強度を確保することができないのである。

また、例えば第一導体層(12)を構成する一部の導体パタ
ーン(12a) の全体を露出させる開口(15)を、当該導体パ
ターン(12a) を保護する絶縁層(14)に形成する必要があ
るのは、この開口(15)を通して次にめっき形成される第
二導体層(13)と導体パターン(12a) との電気的導通を確
保する必要があるからである。つまり、めっき形成され
る第二導体層(13)とその下側に位置する導体パターン(1
2a) との電気的導通を確実にするためには、電気的に接
触している部分（面積）が多ければ多い程良いのである
が、このことを開口(15)が導体パターン(12a) の全体を
露出させるものであるとすることにより確保しているの
である。

さらに、めっき形成される第二導体層(13)とその下側に
位置する導体パターン(12a) または(13a) との電気的導
通をより一層確実にするためには、これら導体パターン
(12a) または(13a) を次のように構成するとよい。すな
わち、導体パターン(12a) または(13a) の基板(11)また
は第一導体層(12)等に直接接触する部分を一般的な金属
層によって形成するとともに、この金属層によって形成
した部分の少なくとも上面に複合めっき層(16)を形成す
ることによって、導体パターン(12a) または(13a) を言
わば二重構造のものとするのである。これにより、金属
層が基板(11)または第一導体層(12)等に強固に接着され
るとともに、この金属層の上の複合めっき層(16)が次に
この上に形成されるめっきまたは絶縁層(14)の接着を確
実にするのである。

そして、このような多層プリント配線板(10)を製造する
には、 「基板(11)上に形成された複数の導体パターン(12a) か
らなる第一導体層(12)と、この第一導体層(12)を保護し
ながらその上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶
縁層(14)と、この絶縁層(14)上にさらに形成された複数
の導体パターン(13a) からなる第二導体層(13)とを備
え、これらの第二導体層(13)及び絶縁層(14)を交互に形
成した多層プリント配線板(10)を、下記（イ）〜（ホ）
の工程を少なくとも１回経て形成することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。

（イ）耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて酸化
剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
微粉末であるフィラー（Ａ）と、前記耐熱性に優れた感
光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の
低い耐熱性微粉末であるフィラー（Ｂ）とを含む前記耐
熱性に優れた感光性樹脂を、前記多層プリント配線板(1
0)の前記第一導体層(12)上側に塗布して感光性樹脂層を
形成する工程； （ロ）前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
像して、前記多層プリント配線板(10)の少なくとも第一
導体層(12)を構成する一部の導体パターン(12a) の全体
を露出させる開口(15)を形成した状態の絶縁層(14)とす
る工程； （ハ）前記酸化剤を使用して絶縁層(14)の表面部分に存
在しているフィラー（Ａ）を溶解除去して凹部を形成す
ると同時に、フィラー（Ｂ）を残存させて凸部を形成す
ることにより、該絶縁層(14)の表面を粗化する工程； （ニ）絶縁層(14)上に無電解めっきからなる第二導体層
(13)を形成する工程； （ホ）この第二導体層(13)の表面に絶縁層(14)を形成す
る工程。」 を採用するのである。

この方法において、まず酸化剤に不溶なフィラー（Ｂ）
と、酸化剤に可溶なフィラー（Ａ）とを含む耐熱性に優
れた感光性樹脂を題意二導体層(12)上側に塗布して感光
性樹脂を形成する必要があるのは、各第一導体層(12)ま
たは第二導体層(13)と各絶縁層(14)との接着を確実にす
る必要があるからである。すなわち、結果として、絶縁
層(14)が、フィラー（Ａ）を溶解除去した凹部を有し、
かつフィラー（Ｂ）を残存させた凸部を有した粗化面(1
4a) を有したものとする必要があるからである。

本発明において、耐熱性に優れた感光性樹脂としては、
感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性エ
ポキシアクリレート樹脂、感光性ウレタンアクリレート
樹脂などが挙げられ、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常
の薬品に対して安定なものが好ましい。また、この感光
性樹脂は必ずしも全てが光により硬化する必要はなく、
熱硬化による硬化する部分を含むものであっても差し支
えない。

フィラー（Ａ）は、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹
脂微粉末である。このフィラー（Ａ）の材質は、耐熱性
と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して安定であり、
予め硬化処理することにより感光性樹脂液あるいはこの
樹脂を溶解する溶解に対して難溶性となすことができ、
さらにクロム酸などの酸化剤により溶解することができ
る特性を具備する樹脂であれば使用することができ、特
にエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド・
トリアジン樹脂の中から選ばれる何れか少なくとも１種
であることが好ましい。

フィラー（Ｂ）は、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末である。このフ
ィラー（Ｂ）の材質は、耐熱性と電気特性に優れ、通常
の薬品に対し安定な樹脂微粉末あるいは無機微粉末で、
クロム酸などの酸化剤に対する溶解性が低いものであれ
ば使用することができ、特にベンゾグアナミン樹脂微粉
末、シリカ、アルミナの中から選ばれる何れか少なくと
も１種であることが好ましい。

また、酸化剤としては、クロム酸、クロム酸塩、過マン
ガン酸塩、オゾンなどである。

次に、導体層の材質であるが、銅、ニッケルなどプリン
ト配線板において通常使用されるものが使用できる。

第一導体層としては、同張積層板等の予め銅箔が張着さ
れたものを使用しても良いが、絶縁層上にめっきにより
直接導体回路を形成しても差し使えない。

また、第二導体層としては、無電解めっきあるいは無電
解めっきと電解めっきとの組み合わせが可能である。

また、このような感光性樹脂層を、多層プリント配線板
(10)の例えば少なくとも第一導体層(12)を構成する一部
の導体パターン(12a) の全体を露出させる開口(15)を形
成した状態で、第一導体層(12)上側に形成する必要があ
るのは、この開口(15)を通して次にめっき形成される第
二導体層(13)と導体パターン(12a) との電気的導通を確
実にする必要があるからである。つまり、めっき形成さ
れる第二導体層(13)とその下側に位置する導体パターン
(12a) との電気的導通を確実にするためには、電気的に
接触している部分（面積）が多ければ多い程良いのであ
るが、このことを開口(15)が導体パターン(12a) の全体
を露出させることにより確保する必要があるからであ
る。

（発明の作用） 第１請求項の多層プリント配線板(10)にあっては、実施
例に対応する第１図の（ｂ）に示すように、その絶縁層
(14)が、この表面を酸化剤による処理を行なうことによ
って、残留しているフィラー（Ｂ）からなる凸部と、フ
ィラー（Ａ）の溶解による凹部とが形成された粗過面(1
4a) を有したものとなっている。従って、第１図の
（ｃ）に示すように、この粗化面(14a) を有する絶縁層
(14)に対して第二導体層(13)を形成することによって、
この第二導体層(13)は、残留しているフィラー（Ｂ）か
らなる凸部と、フィラー（Ａ）の溶解による凹部とによ
るアンカー効果によって、その下側に位置する基板(11)
または絶縁層(14)に確実に密着されるのである。

また、各絶縁層(14)に第一導体層(12)または第二導体層
(13)を構成する一部の導体パターン(12a) または(13a)
の全体を露出させる開口(15)を形成してあるから、当該
絶縁層(14)の上側にめっきを施して第二導体層(13)を形
成すると、このめっきが一部の導体パターン(12a) また
は(13a) の全体を包み込んだ状態で形成され、この一部
の導体パターン(12a) または(13a) の全体と第二導体層
(13)との密着性が強固なものとなっているのである。

従って、この第１請求項の多層プリント配線板(10)にあ
っては、絶縁層(14)とこれの上に形成した導体回路との
密着性と、絶縁層(14)を挟んで形成した導体回路間同志
の電気的導通の確実性が確保されているのである。

以上のような作用を有する多層プリント配線板(10)は、
第２請求項に係る方法によって、その製造が容易となっ
ているのである。

（実施例） 次に、本発明に係る多層プリント配線板(10)及びその製
造方法について、実施例に基づいて詳細に説明する。

実施例１ (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライト ＭＥＬ−４）（これが基板(11)
となる）にドライフィルム（デュポン製：商品名：リス
トン１０１５）をラミネートし、所望の導体回路パター
ンが描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ
画像を焼付ける。次いで、１．１．１−トリクロロエタ
ンで現像を行い、塩化第二銅エッチング液を用いて非導
体部の銅を除去した後、メチレンクロライドでドライフ
ィルムを剥離する。これにより、複数の導体パターン(1
2a) からなる第一導体層(12)が形成される。［この状態
を第１図の(a) に示す。］ (2) 多官能エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エ
ピコート１０３１Ｓ）の７５％アクリル化物１００重量
部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２５重
量部、ベンジルアルキルケタール（チバ・ガイギー製、
商品名：イルガキュア６５１）５重量部、イミダゾール
（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨＺ）３重量部、シリ
カ微粉末（日本触媒化学工業製、商品名：ＮＳシリカＸ
−０５、平均粒径０．５μｍ）２５重量部、エポキシ樹
脂微粉末（東レ製、商品名：トレパールＥＰ−Ｂ、平均
粒径０．５μｍ）３５重量部を混合したのちブチルセロ
ソルブを添加しながら、ホモディスパー撹拌機で粘度２
５０ｃｐｓに調整し、次いで３本ロールで混練して感光
性樹脂組成物の溶液を調整した (3) 次いで、(1) により得られた配線板上に前記感光
性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを用いて塗布し、
水平状態で２０分間放置したのち、７０℃で指触乾燥さ
せて厚さ約５０μｍの感光性樹脂層を形成した (4) 次いで、これの所望の位置に１００μｍφの黒円
（これは開口(15)に対応するものである）が形成された
フォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で８０
０ｍｊ／ｃｍ²露光した。これを、クロロセン／ブチル
セロソルブ等量混合溶液で超音波現像処理することによ
り、配線板上に１００μｍφのバイアホールとなる開口
(15)を形成した。次いで、この配線板を超高圧水銀灯で
約３００ｍｊ／ｃｍ²露光し、さらに１００℃で１時
間、その後１５０℃で１０時間加熱処理することによ
り、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた
開口(15)を有する層間絶縁層(14)を得た。

このとき、バイアホール部、すなわち開口(15)にて露出
している下層導体パターン(12a) は、バイアホール径よ
りも小さい線幅であって、他の導体パターン(12a) との
間隔を小さくすることができるため、各導体パターン(1
2a) 間の配線密度を高くする効果が大きい。

(5) 次いで、この層間絶縁層(14)を温度７０℃、濃度
５００ｇ／のクロム酸水溶液で１５分間処理すること
により粗化し、中和液（シプレイ製、商品名：ＰＭ９５
０）に浸漬して水洗する。

［この状態を第１図の(b) に示す。］ この層間絶縁層(14)は、クロム酸に不溶なシリカ微粒子
と、クロム酸に可溶なエポキシ樹脂微粒子を含むため、
層間絶縁層(14)表面をクロム酸処理することにより、非
常に複雑な形状の粗化面(14a)となり、層間絶縁層(14)
上に導体を形成した場合に、高い密着力が得られること
が特徴である。

(6) 層間絶縁層(14)の表面を粗化した配線板に、無電
解めっき前処理としてパラジウム触媒（ジプレイ製、商
品名：キャタポジット４４）を付与して層間絶縁層(14)
の表面を活性化し、第１表に示す組成及び条件の無電解
銅めっき液に１５分間浸漬したのち、第２表に示す組成
及び条件の電気銅めっき液により厚さ約２０μｍの銅を
析出させた。これが第二導体層(13)を形成するものであ
る。［この状態を第１図の(c) に示す。］ このようにして形成された第二導体層(13)と第一導体層
(12)との接続は、バイアホールを介して、第一導体層(1
2)を包み込むような状態で接続されるため、第一導体層
(12)の接続部が細線であっても、高い接続信頼性が確保
される。

(7) 次に、前記(1) から(6) までの工程を２回繰り返
した後に、更に(1) の工程を行なうことにより、第１図
の(d) に示す配線層が４層のビルドアップ多層配線板(1
0)とした。

本実施例の特徴は、バイアホールを介して導体層間の接
続を行なう場合に、接続部の下層導体部をバイアホール
径よりも小さい線幅としても高い接続信頼性が確保でき
るので、接続溶のパッド等の必要性がなく、下層導体配
線の細線化及び高密度化が可能な点である。

実施例２ (1) ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライト ＭＥＬ−４）を第３表に組成及
び条件を示す電解銅めっき液に浸漬し、エポキシ樹脂微
粒子と銅からなる複合めっき層(16)を銅箔表面上に約１
０μｍの厚さに形成した。

(2) 形成された複合めっき層(16)を硫酸−過酸化水素
水溶液に浸漬し、約１μｍエッチングしたのち、温度７
０℃、濃度５００ｇ／のクロム酸水溶液に１０分間浸
漬して、表層に存在するエポキシ樹脂微粒子（東レ製、
商品名：トレパール ＥＰ−Ｂ、平均粒径２μｍ）のエ
ッチングを行い、中和溶液（シプレイ製、商品名：ＰＭ
９５０）に浸漬してから水洗する。［この状態を第２図
の(a) に示す。］ (3) このようにして得られた表面が粗面化された複合
めっき層(16)を有する銅張積層板にドライフィルム（デ
ュポン製、商品名：リストン１０１５）をラミネート
し、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィル
ムを通した紫外線露光させ画像を焼付ける。次いで、
１．１．１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二
銅エッチング液を用いて非導体部のエポキシ樹脂微粒子
と銅とから複合めっき層(16)及びその下面の銅めっき層
を除去した後、メチレンクロライドでドライフィルムを
剥離する。［この状態を第２図の(b) に示す。］ (4) 実施例１の(2) (3) (4) (5) と同様の操作を行う
ことにより、第１層導体配線を有する基板上に、所望の
位置にバイアホールを有する層間絶縁層(14)を形成し、
その表面を粗面化した。［この状態を第２図の(c) に示
す。］ このようにして形成された層間絶縁層(14)と第一導体層
(12)との界面においては、第一導体層(12)の表面に形成
された複合めっき層(16)の凹部に、層間絶縁層(14)用樹
脂液が入り込んだ状態で硬化しているため、高い密着力
が確保される。

(5) 次いで、実施例１の(6) と同様の操作を行うこと
により、バイアホールを介して、第一導体層(12)を包み
込むような状態で第二導体層(13)を形成した。［この状
態を第２図の(d) に示す］ このようにして形成された第二導体層(13)と第一導体層
(12)との接続は、１面は複合めっき層(16)を介在して行
なわれるが、他の２面は銅めっき層のみにより行なわれ
るため、複合めっき層(16)が介在することによる導通抵
抗の増大は全く心配がない上に、これらの導体層(12)(1
3)間の接続信頼性は極めて高いものである。

(6) 次に、前記(1) から(5) までの工程を２回繰り返
した後に、更に、(3) の工程を行うことにより、第２図
の(e) に示す導体層(12)(13)が４層のビルドアップ多層
配線板(10)とした。

本実施例の特徴は、導体層(12)または(13)とその上に形
成される層間絶縁層(14)との接着が、複合めっき層(16)
により硬化されているので、非常に過酷な条件において
も高い密着強度が確保できる点である。

実施例３ (1) 実施例１の(1) と同様の操作を行うことにより、
第一導体層(12)を形成する。［この状態を第３図の(a)
に示す。］ (2) 次に、この配線板を第４表に組成及び条件を示す
無電解ニッケルめっき液に浸漬し、アクリロニトリルブ
タジエンゴムとニッケルとからなる複合めっき層(16)と
前記(1) の導体回路上に約２０μｍの厚さに形成した。

(3) 形成された複合めっき層(16)をジメチルホルムア
ミド溶液に１０分間浸漬し、約１μｍエッチングしたの
ち、温度７０℃、濃度５００ｇ／のクロム酸水溶液に
１０分間浸漬して、表裏に共存するアクリロニトリルブ
タジエンゴム微粒子（日本ゼオン社製、商品名：Ｎｉｐ
ｏ１ Ｌｘ５３１Ｂ、平均粒径０．３μｍ）のエッチン
グを行い、中和溶液（シプレイ製、商品名：ＰＭ９５
０）に浸漬してから水洗する。［この状態を第３図の
(b) に示す。］ (4) 次いで、実施例１の(2) (3) (4) (5) と同様の操
作を行うことにより、第一導体層(12)を有する基板上
に、所望の位置にバイアホールを有する層間絶縁層(14)
を形成し、その表面を粗面化した。［この状態を第３図
の(c) に示す。］ このようにして形成された層間絶縁層(14)と第一導体層
(12)との界面においては、第一導体層(12)の全表面に形
成された複合めっき層(16)の凹部に、層間絶縁層(14)用
樹脂液が入り込んだ状態で硬化しているため、極めて高
い密着力が確保される。

(5) 次いで、実施例１の(6) と同様の操作を行うこと
により、バイアホールを介して、第一導体層(12)を包み
込むような状態で第９層導体層を形成した。［この状態
を第３図の(d) に示す。］ このようにして形成された第二導体層(13)と第一導体層
(12)との接続は、全面に沿って複合めっき層(16)を介在
して行なわれるため、導通抵抗の増大はやむを得ない点
であるが、接続信頼性はいかなる条件下でも確保され
る。

(6) 次に、前記(1) から(5) までの工程を２回繰り返
した後に、更に(1) の工程を行なうことにより、第３図
の(e) に示す配線層が４層のビルドアップ多層配線板(1
0)とした。

本実施例の特徴は、導体層との上に形成される層間絶縁
層(14)との接着が、全界面に亙って複合めっき層(16)に
より強化されているので、極めて過酷な条件においても
高い密着強度が確保できる点である。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、まずその第１請
求項に記載の多層プリント配線板(10)は、 「基板(11)上に形成された複数の導体パターン(12a) か
らなる第一導体層(12)と、この第一導体層(12)を保護し
ながらその上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶
縁層(14)と、この絶縁層(14)上にさらに形成された複数
の導体パターン(13a) からなる第二導体層(13)とを備
え、これらの第二導体層(13)及び絶縁層(14)を交互に形
成した多層プリント配線板において、 少なくとも前記第１導体層(12)上の絶縁層(14)を、クロ
ム酸等の酸化剤に不溶な例えばシリカ微粒子と、クロム
酸等の酸化剤に可溶な例えばエポキシ樹脂微粒子とを含
む耐熱性に優れた樹脂によって構成し、かつこの絶縁層
(14)の表面をクロム酸等の酸化剤による処理を行なうこ
とによって、残留している例えばシリカ微粒子からなる
凸部と、例えばエポキシ樹脂微粒子の溶解による凹部と
が形成された粗化面(14a) を有したものとするととも
に、 このプリント配線板の第一導体層(12)または第二導体層
(13)を構成する一部の導体パターン(12a) または(13a)
の全体を露出させる開口(15)を、当該導体パターン(12
a) を保護する絶縁層(14)に形成して、この開口(15)内
の導体パターン(12a) に無電解めっきにより構成した次
の第二導体層(13)の一部を接触させたこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、複雑な配線回
路を形成して高密度化あるいは高速化を実現することが
できることは勿論、有機絶縁層とこれの上に形成した導
体回路との密着性と、有機絶縁層を挟んで形成した導体
回路間同志の電気的導通の確実性を確保することのでき
る多層プリント配線板を提供することができるのであ
る。

また、第２請求項に記載の製造方法によれば、以上のよ
うな効果を有する多層プリント配線板(10)を従来装置を
そのまま使用して簡単に製造することができるのであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図の（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施例に係る多
層プリント配線板及びその製造方法を順を追って示す部
分拡大断面図、第２図の（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２
実施例に係る多層プリント配線板及びその製造方法を順
を追って示す部分拡大断面図、第３図の（ａ）〜（ｅ）
は本発明の第３実施例に係る多層プリント配線板及びそ
の製造方法を順を追って示す部分拡大断面図、第４図は
従来の多層プリント配線板を示す部分拡大断面図であ
る。 符号の説明 10……多層プリント配線板、11……基板、12……第一導
体層、12a……導体パターン、13……第二導体層、13a…
…導体パターン、14……絶縁層、14a……粗化面、15…
…開口、16……複合めっき層。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に形成された複数の導体パターンか
   らなる第一導体層と、この第一導体層を保護しながらそ
   の上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層と、
   この絶縁層上にさらに形成された複数の導体パターンか
   らなる第二導体層とを備え、これらの第二導体層及び絶
   縁層を交互に形成した多層プリント配線板において、 少なくとも前記第一導体層上の絶縁層を、下記のフィラ
   ー（Ａ）と下記のフィラー（Ｂ）とを含む耐熱性に優れ
   た感光性樹脂によって構成し、かつこの絶縁層の表面を
   酸化剤による処理を行うことによって、前記フィラー
   （Ａ）の溶解による凹部と、残留している前記フィラー
   （Ｂ）からなる凸部とが形成された粗化面を有したもの
   とするとともに、 このプリント配線板の前記第一または第二導体層を構成
   する一部の導体パターンの全体を露出させる開口を、当
   該導体パターンを保護する絶縁層に形成して、この開口
   内の前記導体パターンに無電解めっきにより構成した次
   の第二導体層の一部を接触させたことを特徴とする多層
   プリント配線板。 フィラー（Ａ）：前記耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化
   物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処
   理された耐熱性樹脂微粉末； フィラー（Ｂ）：前記耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化
   物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉
   末。
2. 【請求項２】基板上に形成された複数の導体パターンか
   らなる第一導体層と、この第一導体層を保護しながらそ
   の上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層と、
   この絶縁層上にさらに形成された複数の導体パターンか
   らなる第二導体層とを備え、これらの第二導体層及び絶
   縁層を交互に形成した多層プリント配線板を、下記
   （イ）〜（ホ）の工程を少なくとも１回経て形成するこ
   とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （イ）耐熱性に優れた感光性樹脂の硬化物に比べて酸化
   剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂
   微粉末であるフィラー（Ａ）と、前記耐熱性に優れた感
   光性樹脂の硬化物に比べて前記酸化剤に対して溶解性の
   低い耐熱性微粉末であるフィラー（Ｂ）とを含む前記耐
   熱性に優れた感光性樹脂を、前記多層プリント配線板の
   前記第一または第二導体層上側に塗布して感光性樹脂層
   を形成する工程； （ロ）前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
   像して、前記多層プリント配線板の少なくとも前記第一
   または第二導体層を構成する一部の導体パターンの全体
   を露出させる開口を形成した状態の絶縁層とする工程； （ハ）前記酸化剤を使用して前記絶縁層の表面部分に存
   在している前記フィラー（Ａ）を溶解除去して凹部を形
   成すると同時に、前記フィラー（Ｂ）を残存させて凸部
   を形成することにより、該絶縁層の表面を粗化する工
   程； （ニ）前記絶縁層上に無電解めっきからなる第二導体層
   を形成する工程； （ホ）この第二導体層の表面に前記絶縁層を形成する工
   程。