JPH0632418B2 - マイクロ波集積回路 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はアルミナセラミツク基板等を用いて構成され
るマイクロ波集積回路における、それらの回路を収容す
る筐体の構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来からマイクロ波集積回路はマイクロストリツプ線路
を主体とした回路にトランジスタ，ダイオード等の能動
素子または抵抗，コンデンサー等の受動素子を用いて構
成されるが、一定の筐体に収容され、外部との信号の接
続は、同軸ケーブルまたは導波管にて行なうため、コネ
クタ等によるマイクロストリツプ−同軸変換またはマイ
クロストリツプ−導波管変換等を用いている。

さて、こうした構造を持つマイクロストリツプ線路を主
体としたマイクロ波集積回路におけるマイクロ波の伝搬
モードは当然マイクロストリツプモードであるが、本来
のマイクロストリツプモードは伝搬波長に対して十分に
広い接地面と空間がたてまえである。ところが、こうし
た一定の筐体の内にマイクロ波回路を収容した場合、筐
体自体が一定の導波管とみなせるので不要モードとして
の導波管モードによる信号の伝搬または共振等の現象が
起り、本来の動作が十分出来ない場合がある。

このような点に対処するために従来用いられていたの
は、筐体の構造自体をカツトオフ導波管とし、導波管モ
ードでの信号の伝搬が行なわれないようにすることであ
る。

第５図はこのような従来のマイクロ波集積回路筐体を示
す断面図で、信号の伝送線路に対して直角方向の断面で
ある。図において、(1)は外部筐体、(2)はマイクロ波回
路を構成する誘電体基板、(3)は金属キヤリア、(4)は内
部金属カバー、(5)は外部蓋であり、信号の伝送線路は
誘電体基板(2)上に構成されている。内部金属カバー(4)
の相対向する壁の間隔は伝搬波長の１／２以下の長さに
設定されており、方形導波管の基本モードであるTE₁₀波
に対して十分カツトオフとなり内部金属カバー(4)の内
側において導波管モードで信号が伝搬することはない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながらこの様な構造の場合内部金属カバー(4)と
外部蓋(5)との間にはやはり一定の間隙が残り、内部金
属カバー(4)の端などから外部に洩れ出た電波はやは
り、外部筐体(1)内部で伝搬することが出来、マイクロ
波回路の特性に影響を与えうるという問題点があつた。

この発明はこのような問題点を解消する為になされたも
のでわずかの間隙での電波伝搬を防ぐことができるよう
にしたマイクロ波集積回路を得ることを目的としてい
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るマイクロ波集積回路は、従来の方法と同
じように、カツトオフ導波管の原理を用いるとともに、
内部金属カバーとこれを覆う外部筐体の蓋との間に信号
の伝搬方向に沿つて所要間隔で複数個の導電弾性部材を
挿入し、両者間の電気的接続を確実ならしめたものであ
る。

〔作用〕

この発明におけるマイクロ波集積回路では、内部金属カ
バーは従来と同様カツトオフ導波管として作用させると
ともに、外部筐体の蓋との間に信号の伝播方向に沿つて
所要間隔で複数個の導電弾性部材を挿入し、両者間のわ
ずかの間隙での電波の伝搬は生じない。

〔発明の実施例〕

第１図は本発明の第１の実施例を一部破断して示す平面
図、第２図は第１図のII−II線での断面図である。この
実施例では第２図で判るように、内部金属カバー(4)と
外部蓋(5)との間にフインガー(6)と呼ばれるバネ材を挿
入することによつて、従来の構造において生じていたわ
ずかの間隙による電波伝搬をやはりカツトオフ導波管と
することにより、無くす構造としている。

このフインガー(6)は、リン青銅のような弾性を持つた
材料で作られており、第３図(a)に平面図、同図(b)に側
面図を示すように、信号の伝搬方向に沿つて細かい間隔
で上下の電気的接触を保つのに有効な働きをしている。

また、本実施例に示すように内部金属カバー(4)の上面
に溝を設けることにより、このフインガー(6)を一定の
位置に固定することができる。

本実施例には、マイクロストリツプ線路(2)を対向する
壁の間隔が伝搬する信号波長の１／２以下の長さとなる
ようなカバー(4)でおおうこれによりこの内部金属カバ
ー(4)での不要モードによる信号の伝搬を抑え、更に、
このカバー(4)の端などの間隙（例えば(7)）などから洩
れる電波もカバー(4)と外部蓋(5)との間にバネ材をお互
いに信号の伝搬方向の直角方向にやはり伝搬波長の１／
２以下となるように構成したフインガー(6)を配し、外
部蓋(5)と内部金属カバー(4)との間の電気的接触を保つ
ことにより、伝搬しないようにしている。

又、第４図に本発明の第２の実施例を示す。この実施例
では第１の実施例と同様、外部蓋(5)と内部金属カバー
(4)との間の間隙をやはりカツトオフ導波管とするもの
であるが、溝を外部蓋(5)に設け更にその溝の中に導電
ゴム(8)などを取り付け、一方で内部金属カバー(4)側に
は外部蓋(5)の溝に沿つて突起を設け蓋をした時に内部
金属カバー(4)の突起部と導電ゴム(8)とが接触すること
により第１の実施例と同様の効果を得ることができる。

上記実施例においてはアルミナセラミツク等を用いたマ
イクロ波集積回路について説明したが、本発明は通常の
プリント基板等を用いたマイクロ波回路等においても容
易に実現することができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、マイクロ波回路を包
む内部金属カバーとこれを包む外部筐体の蓋との間に、
マイクロ波信号の伝搬方向に沿つて上記マイクロ波波長
の１／２以下のピツチで導電弾性体を挿入し、両者間の
導電を確実にしたので、不要モードの信号波の伝搬を除
去することができ、特性劣化のないマイクロ波集積回路
が得られる。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の第１の実施例を一部破断して示す平
面図、第２図はそのII−II線での断面図、第３図(a)は
これに用いるフインガーの平面図、同図(b)はその側面
図、第４図はこの発明の第２の実施例を示す断面図、第
５図は従来のマイクロ波集積回路を示す断面図である。 図において、(1)は外部筐体、(2)は誘電体基板、(3)は
金属キヤリア、(4)は内部金属カバー、(5)は外部蓋、
(6)はフインガー、(7)は間隙、(8)は導電性ゴムであ
る。 なお、図中同一符号は同一または相当部分をしめす。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】誘電体基板上に形成されたマイクロストリ
   ツプ線路とトランジスタ等の回路素子とで構成される回
   路、及びこの回路を収容する外部筐体からなるマイクロ
   波集積回路において、 上記外部筐体の内部にあつて、マイクロ波信号の伝搬方
   向に沿つて延びコの字形断面形状を有する内部金属カバ
   ーによつて上記回路の少なくとも一部を覆うとともに、 上記外部筐体の蓋と上記内部金属カバーとの間に上記マ
   イクロ波信号の伝搬方向に沿つて、上記マイクロ波波長
   の１／２以下のピツチで導電弾性体を挿入し、上記外部
   筐体の蓋と上記内部金属カバーとの間の導通を確実にし
   たことを特徴とするマイクロ波集積回路。
2. 【請求項２】外部筐体の蓋と、内部金属カバーとの対向
   面の一方に設けた凹部に導電弾性体を配設し、上記対向
   面の他方に所要ピツチで設けた凸部で上記導電弾性体を
   押圧するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載のマイクロ波集積回路。
3. 【請求項３】導電弾性体として所要ピツチの複数個の弾
   性フインガーを有する金属片を用いたことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項または第２項記載のマイクロ波集
   積回路。
4. 【請求項４】導電弾性体として導電ゴム部材を用いたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
   のマイクロ波集積回路。