JPH08186401A - 高周波信号伝送用筐体 - Google Patents
高周波信号伝送用筐体Info
- Publication number
- JPH08186401A JPH08186401A JP6328753A JP32875394A JPH08186401A JP H08186401 A JPH08186401 A JP H08186401A JP 6328753 A JP6328753 A JP 6328753A JP 32875394 A JP32875394 A JP 32875394A JP H08186401 A JPH08186401 A JP H08186401A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition plate
- cover
- conductive rubber
- housing
- frequency signal
- Prior art date
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- Pending
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- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波信号の伝送に用いられる筐体におい
て、高周波信号の漏洩または伝送線路間の結合を防ぐ。 【構成】 一面が開放された筐体１において、仕切板３
の底面と筐体１の間に導電性ゴム材４を一体化しねじ５
で筐体１に固定する。さらに、カバー２の内側と仕切板
３の上面との接触部に凸構造を設ける。これにより、カ
バー２を筐体１に固定した際に凸部が仕切板３を押し付
け、導電性ゴム材４を押し縮める。よって導電性ゴム材
４の弾性によって、仕切板３はカバー２に押し付けられ
密着性を保てる。
て、高周波信号の漏洩または伝送線路間の結合を防ぐ。 【構成】 一面が開放された筐体１において、仕切板３
の底面と筐体１の間に導電性ゴム材４を一体化しねじ５
で筐体１に固定する。さらに、カバー２の内側と仕切板
３の上面との接触部に凸構造を設ける。これにより、カ
バー２を筐体１に固定した際に凸部が仕切板３を押し付
け、導電性ゴム材４を押し縮める。よって導電性ゴム材
４の弾性によって、仕切板３はカバー２に押し付けられ
密着性を保てる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波信号伝送用筐体
に関し、特に、１ＧＨｚ以上のマイクロ波伝送装置の筐
体に関する。
に関し、特に、１ＧＨｚ以上のマイクロ波伝送装置の筐
体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マイクロ波信号の伝送に用いられ
る筐体は、図４に示すように、筐体１′と一体的に作ら
れた仕切壁と、筐体周囲の壁の上面とカバー２′との間
に設けられた導電性ゴム材４′、４′とを有し、カバー
２′は筐体１′にねじ止めされる構造となっている。
る筐体は、図４に示すように、筐体１′と一体的に作ら
れた仕切壁と、筐体周囲の壁の上面とカバー２′との間
に設けられた導電性ゴム材４′、４′とを有し、カバー
２′は筐体１′にねじ止めされる構造となっている。
【０００３】また他の従来例を図５（ａ）、（ｂ）に示
す。本例では、シールド仕切板１８ｂ上面とシールドカ
バー１０に弾性当接するアース用舌片１２ａ、１２ｂを
備えている（例えば実開平３−２５２９５号公報）。本
例では、シールドカバー１０とシールド仕切板１８ｂと
の接触を、アース用舌片１２ａ、１２ｂで確実にしてい
る。
す。本例では、シールド仕切板１８ｂ上面とシールドカ
バー１０に弾性当接するアース用舌片１２ａ、１２ｂを
備えている（例えば実開平３−２５２９５号公報）。本
例では、シールドカバー１０とシールド仕切板１８ｂと
の接触を、アース用舌片１２ａ、１２ｂで確実にしてい
る。
【０００４】さらに他の従来例を図６（ａ）、（ｂ）に
示す。本例では、仕切壁２２を有する筐体２１と、この
仕切壁上部が嵌入される接続部を有し、筐体１の開口面
に嵌装されるシールド板２５と、仕切壁２２と接触する
シールド板上に設けられた棒状弾性体２７と、この棒状
弾性体２７を介してシールド板２５を仕切壁２２に押付
ける蓋体２６から構成されている（例えば実公平２−７
５０８号公報）。本例では、蓋体２６を筐体２１へ密着
させることで、棒状弾性体２７を通してシールド板２５
を仕切壁２２へ密着させている。
示す。本例では、仕切壁２２を有する筐体２１と、この
仕切壁上部が嵌入される接続部を有し、筐体１の開口面
に嵌装されるシールド板２５と、仕切壁２２と接触する
シールド板上に設けられた棒状弾性体２７と、この棒状
弾性体２７を介してシールド板２５を仕切壁２２に押付
ける蓋体２６から構成されている（例えば実公平２−７
５０８号公報）。本例では、蓋体２６を筐体２１へ密着
させることで、棒状弾性体２７を通してシールド板２５
を仕切壁２２へ密着させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
筐体、例えば図４に示す例では、筐体周囲の壁の高さ
が、仕切壁高さよりも導電性ゴム材の厚さ分だけ高くな
り、カバーをねじ止めした時にカバーが反り、電気特性
が不安定になったり、カバーの閉め方によって特性が変
化する等、再現性が悪いという問題があった。
筐体、例えば図４に示す例では、筐体周囲の壁の高さ
が、仕切壁高さよりも導電性ゴム材の厚さ分だけ高くな
り、カバーをねじ止めした時にカバーが反り、電気特性
が不安定になったり、カバーの閉め方によって特性が変
化する等、再現性が悪いという問題があった。
【０００６】また図５に示す例では、アース用舌片とシ
ールド仕切板との接触部に、ある程度以上の面積が必要
で、装置の小型化、あるいは伝送信号の高周波化に限界
があるという問題があるし、さらに、シールドカバーと
シールド仕切板が密着していないために間隙から高周波
信号が漏れるという問題がマイクロ波帯では生じる。
ールド仕切板との接触部に、ある程度以上の面積が必要
で、装置の小型化、あるいは伝送信号の高周波化に限界
があるという問題があるし、さらに、シールドカバーと
シールド仕切板が密着していないために間隙から高周波
信号が漏れるという問題がマイクロ波帯では生じる。
【０００７】さらに図６に示す例では、筐体と一体的に
作られている仕切壁の高さ寸法とシールド板の曲げ加工
寸法及び厚み、さらに蓋体の平面度あるいは棒状弾性体
の径を厳しく管理する必要があり、構造的に複雑で、さ
らにシールド板を内部に持つために、小型化の妨げにな
るという問題があった。
作られている仕切壁の高さ寸法とシールド板の曲げ加工
寸法及び厚み、さらに蓋体の平面度あるいは棒状弾性体
の径を厳しく管理する必要があり、構造的に複雑で、さ
らにシールド板を内部に持つために、小型化の妨げにな
るという問題があった。
【０００８】本発明は従来の上記実情に鑑がみてなされ
たものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内
在する上記諸課題を解決することを可能とした新規な高
周波信号伝送用筐体を提供することにある。
たものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内
在する上記諸課題を解決することを可能とした新規な高
周波信号伝送用筐体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係る高周波信号伝送用筐体は、筐体と別構
造で作られた仕切壁と、仕切壁底面と筐体の間に設けら
れた導電性ゴム材と、導電性ゴム材の弾性を失うことな
く、仕切壁を筐体に固定する為のねじと、仕切壁上部に
密着するように作られた凸部を有するカバーとを備えて
構成される。
に、本発明に係る高周波信号伝送用筐体は、筐体と別構
造で作られた仕切壁と、仕切壁底面と筐体の間に設けら
れた導電性ゴム材と、導電性ゴム材の弾性を失うことな
く、仕切壁を筐体に固定する為のねじと、仕切壁上部に
密着するように作られた凸部を有するカバーとを備えて
構成される。
【００１０】
【実施例】次に本発明をその好ましい各実施例について
図面を参照しながら具体的に説明する。
図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１１】図１（ａ）は本発明による高周波信号伝送
用筐体の第１の実施例を示す一部断面斜視図である。ま
た、図１（ｂ）は図１（ａ）のｂ−ｂ′線に沿って切断
し矢印の方向に見た断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の
ｃ−ｃ′線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図であ
る。
用筐体の第１の実施例を示す一部断面斜視図である。ま
た、図１（ｂ）は図１（ａ）のｂ−ｂ′線に沿って切断
し矢印の方向に見た断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の
ｃ−ｃ′線に沿って切断し矢印の方向に見た断面図であ
る。
【００１２】図１（ａ）を参照するに、本発明による第
１の実施例は、一面が開口している筐体１上に伝送する
信号波長に対し適当な幅を有する仕切板３を有し、その
仕切板３の底面にコメリクス等の導電性ゴム材４を敷
き、仕切板３と導電性ゴム材４を一体としてねじ５（図
１（ｃ）参照）で筐体１に固定されている。
１の実施例は、一面が開口している筐体１上に伝送する
信号波長に対し適当な幅を有する仕切板３を有し、その
仕切板３の底面にコメリクス等の導電性ゴム材４を敷
き、仕切板３と導電性ゴム材４を一体としてねじ５（図
１（ｃ）参照）で筐体１に固定されている。
【００１３】ねじ５の頭部が、仕切板３の上面より出っ
張らないように、仕切板３のねじ５が挿入される上部に
は凹部（ざぐり）３ａが設けられている。尚、ねじ５で
固定する際には、導電性ゴム材４の弾性が失なわれない
ようにねじ５を締める強さを調節する。
張らないように、仕切板３のねじ５が挿入される上部に
は凹部（ざぐり）３ａが設けられている。尚、ねじ５で
固定する際には、導電性ゴム材４の弾性が失なわれない
ようにねじ５を締める強さを調節する。
【００１４】高周波伝送路は、サブキャリア６、６′上
にはんだ付けされた、アルミナ基板またはテフロングラ
ス基板などの誘電体基盤７、７′上に形成され、筐体１
と仕切板３及び導電性ゴム材４で形成される各部屋に配
置されている。さらに、筐体１上を覆うようにカバー２
が設けられている。
にはんだ付けされた、アルミナ基板またはテフロングラ
ス基板などの誘電体基盤７、７′上に形成され、筐体１
と仕切板３及び導電性ゴム材４で形成される各部屋に配
置されている。さらに、筐体１上を覆うようにカバー２
が設けられている。
【００１５】このカバー２の内側と、仕切板３が接触す
る部位には、接触を確実にする為に凸形状の凸部２ａが
形成されている。
る部位には、接触を確実にする為に凸形状の凸部２ａが
形成されている。
【００１６】以上の構成とすることで、カバー２を筐体
１にねじ止めすると、カバーの凸部２ａが仕切板３を押
し、導電性ゴム材４が縮まる。従って、導電性ゴム材４
の弾性力により仕切板３をカバーに密着させることがで
きる。
１にねじ止めすると、カバーの凸部２ａが仕切板３を押
し、導電性ゴム材４が縮まる。従って、導電性ゴム材４
の弾性力により仕切板３をカバーに密着させることがで
きる。
【００１７】図２は本発明による第２の実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【００１８】図２を参照するに、本発明による第２の実
施例においては、カバー２の両端面下部にもそれぞれ段
差部２ｂ′を有する凸部２ｂ、２ｂが形成されており、
この段差部２ｂ′と、これに対応して筐体１の上部に設
けられた段差部１ａとで形成された空隙部に導電性ゴム
材８が嵌合されている。この構成によれば筐体１とカバ
ー２との密着性が更に大きなものとなる。
施例においては、カバー２の両端面下部にもそれぞれ段
差部２ｂ′を有する凸部２ｂ、２ｂが形成されており、
この段差部２ｂ′と、これに対応して筐体１の上部に設
けられた段差部１ａとで形成された空隙部に導電性ゴム
材８が嵌合されている。この構成によれば筐体１とカバ
ー２との密着性が更に大きなものとなる。
【００１９】この本発明による第２の実施例に加えて、
仕切板３の上部におけるカバー２の凸部２ａに対応する
位置に凸部２ａと接触する導電性ゴム材を介在させるこ
ともできる。
仕切板３の上部におけるカバー２の凸部２ａに対応する
位置に凸部２ａと接触する導電性ゴム材を介在させるこ
ともできる。
【００２０】図３は本発明による第３の実施例を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【００２１】図３を参照するに、図３は仕切板３の長手
方向に沿って切断した図１（ｃ）と同様の断面図であ
り、筐体１の仕切板３の下部と対応する長手方向の位置
に溝９が切設されており、この溝９内に導電性ゴム材４
が嵌合されている。この導電性ゴム材４が導電性ゴム材
４と仕切板３の接続面が溝９内に没入するように埋設さ
れた場合には更にその密着性が良好となる。
方向に沿って切断した図１（ｃ）と同様の断面図であ
り、筐体１の仕切板３の下部と対応する長手方向の位置
に溝９が切設されており、この溝９内に導電性ゴム材４
が嵌合されている。この導電性ゴム材４が導電性ゴム材
４と仕切板３の接続面が溝９内に没入するように埋設さ
れた場合には更にその密着性が良好となる。
【００２２】上記いずれの実施例においても同様である
が、各構成要素の接続部に例えば接着剤、ガスケット等
を充填することも可能であり、そのようにすれば各要素
間の密着性は更に良好となる。
が、各構成要素の接続部に例えば接着剤、ガスケット等
を充填することも可能であり、そのようにすれば各要素
間の密着性は更に良好となる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る筐体
によれば、過去の従来例と異なり仕切壁を筐体と一体化
せずに、導電性ゴム材により浮かせて高さ方向に可動構
造とすることで、図４に示す過去の従来例の様に厳しい
寸法精度を要求しなくても仕切板とカバーを密着できる
効果が得られる。
によれば、過去の従来例と異なり仕切壁を筐体と一体化
せずに、導電性ゴム材により浮かせて高さ方向に可動構
造とすることで、図４に示す過去の従来例の様に厳しい
寸法精度を要求しなくても仕切板とカバーを密着できる
効果が得られる。
【００２４】本発明によればまた、仕切板を可動にして
も、筐体との間に導電性ゴム材を設けること、さらにカ
バー全面と密着させることで、図３に示す過去の従来例
と異なり、間隙が無いので、高周波信号が漏れることも
ない。
も、筐体との間に導電性ゴム材を設けること、さらにカ
バー全面と密着させることで、図３に示す過去の従来例
と異なり、間隙が無いので、高周波信号が漏れることも
ない。
【００２５】更にまた本発明によれば、カバーあるいは
筐体に反り、ゆがみが生じても、仕切板が可動であれ
ば、カバーと仕切板を密着されることも可能であり、内
部シールド板またはカバーに弾性体を付けることもない
ので、小型化にも十分対応可能であるという効果も得ら
れる。
筐体に反り、ゆがみが生じても、仕切板が可動であれ
ば、カバーと仕切板を密着されることも可能であり、内
部シールド板またはカバーに弾性体を付けることもない
ので、小型化にも十分対応可能であるという効果も得ら
れる。
【図１】本発明による第１の実施例を示し、（ａ）は一
部断面斜視図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は横断面図
である。
部断面斜視図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は横断面図
である。
【図２】本発明による第２の実施例を示す一部断面斜視
図である。
図である。
【図３】本発明による第３の実施例を示す横断面図であ
る。
る。
【図４】第１の従来例を示す正面断面図である。
【図５】第２の従来例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
は断面図である。
は断面図である。
【図６】第３の従来例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は断面図である。
は断面図である。
１、１′…筐体 ２、２′…カバー ２ａ、２ｂ…凸部 ３…仕切板 ３ａ…凹部 ４、４′、８…導電性ゴム材 ５…ねじ ６、６′…サブキャリア ７、７′…誘電体基板 ９…溝 １０…シールドカバー １２ａ、１２ｂ…一対のアース用舌片 １８…シールド仕切板 １８ａ、１８ｂ…仕切板端面 ２１…筐体 ２２…仕切壁 ２３、２４…プリント基板 ２５…シールド板 ２５ａ、２５ｂ…シールド板コの字形部 ２６…蓋体 ２６ａ、２６ｂ…蓋体コの字形部 ２７…棒状弾性体
Claims (7)
- 【請求項１】 一面が開口され内部に高周波回路を有す
る筐体と、該高周波回路間に設けられた仕切板と、該仕
切板の底面と該底面に対向する領域における前記筐体の
間に設けられた導電性ゴム材と、前記筐体の上部を被覆
するカバーとを備えることを特徴とする高周波信号伝送
用筐体。 - 【請求項２】 前記カバーの前記仕切板の上面との接触
部に凸部を形成したことを更に特徴とする請求項１に記
載の高周波信号伝送用筐体。 - 【請求項３】 前記カバーと前記仕切板の上面との接触
部に導電性ゴム材を設けたことを更に特徴とする請求項
１に記載の高周波信号伝送用筐体。 - 【請求項４】 前記カバーの前記筐体の両側部上面との
接触部に凸部を形成したことを更に特徴とする請求項２
に記載の高周波信号伝送用筐体。 - 【請求項５】 前記カバーの前記各凸部と、前記仕切板
及び筐体の上面の各接触部との間にそれぞれ導電性ゴム
を設けたことを更に特徴とする請求項４に記載の高周波
信号伝送用筐体。 - 【請求項６】 前記筐体の前記高周波回路間に溝を形成
し、該溝に前記導電性ゴムを埋設し、該導電性ゴムの上
に前記仕切板を載置したことを更に特徴とする請求項１
に記載の高周波信号伝送用筐体。 - 【請求項７】 前記導電性ゴムと前記仕切板との接続部
が前記筐体内に埋設されていることを更に特徴とする請
求項６に記載の高周波信号伝送用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6328753A JPH08186401A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 高周波信号伝送用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6328753A JPH08186401A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 高周波信号伝送用筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186401A true JPH08186401A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18213781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6328753A Pending JPH08186401A (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 高周波信号伝送用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186401A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008056705A1 (de) | 2008-06-18 | 2009-12-31 | Mitsubishi Electric Corp. | Antennenvorrichtung, Radar und Wellenleiter |
| DE102009035434A1 (de) | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Wellenleiterstruktur, Antennenvorrichtung, welche die Wellenleiterstruktur verwendet, und Fahrzeugradarvorrichtung, in der eine Wellenleiterstruktur oder eine Antennenvorrichtung verwendet wird |
| KR101032399B1 (ko) * | 2010-02-11 | 2011-05-03 | 주식회사 이너트론 | 밴드패스필터의 철재하우징 및 그 제조방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130593A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路 |
| JPH0511501B2 (ja) * | 1987-07-09 | 1993-02-15 | Enafukudo Jugen |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP6328753A patent/JPH08186401A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511501B2 (ja) * | 1987-07-09 | 1993-02-15 | Enafukudo Jugen | |
| JPH01130593A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE102008056705A1 (de) | 2008-06-18 | 2009-12-31 | Mitsubishi Electric Corp. | Antennenvorrichtung, Radar und Wellenleiter |
| US8421699B2 (en) | 2008-06-18 | 2013-04-16 | Mitsubishi Electric Corporation | Antenna apparatus, radar and waveguide |
| DE102008056705B4 (de) * | 2008-06-18 | 2014-10-09 | Mitsubishi Electric Corp. | Antennenvorrichtung und verwendung derselben in einem radar |
| DE102009035434A1 (de) | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Wellenleiterstruktur, Antennenvorrichtung, welche die Wellenleiterstruktur verwendet, und Fahrzeugradarvorrichtung, in der eine Wellenleiterstruktur oder eine Antennenvorrichtung verwendet wird |
| US8633790B2 (en) | 2008-12-26 | 2014-01-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Waveguide structure, antenna apparatus that uses that waveguide structure, and vehicle radar apparatus in which a waveguide structure or an antenna apparatus is used |
| KR101032399B1 (ko) * | 2010-02-11 | 2011-05-03 | 주식회사 이너트론 | 밴드패스필터의 철재하우징 및 그 제조방법 |
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