JPH0632449A - 半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システム - Google Patents
半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システムInfo
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- JPH0632449A JPH0632449A JP5055100A JP5510093A JPH0632449A JP H0632449 A JPH0632449 A JP H0632449A JP 5055100 A JP5055100 A JP 5055100A JP 5510093 A JP5510093 A JP 5510093A JP H0632449 A JPH0632449 A JP H0632449A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各プロセス間のウエハの搬送・保管を内部を
真空状態としたウエハ保管箱を積極的に活用した半導体
製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管装置を提供する
こと。 【構成】 半導体製造プロセスにおける大気中でのプロ
セスと真空中でのプロセスとの間及びそれぞれの各プロ
セス間のウエハの移動並びに一時保管に、内部を真空状
態としたウエハ保管箱８を用いると共に、該保管箱への
ウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及び
ウエハの搬送・保管を自動的に行う、保管箱ローディン
グ装置１、駆動装置２、保管箱接続装置３、ゲートバル
ブ装置４、保管箱内容物収納取出装置５、ロボット６か
らなる自動収納・取出・保管手段を設けた。
真空状態としたウエハ保管箱を積極的に活用した半導体
製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管装置を提供する
こと。 【構成】 半導体製造プロセスにおける大気中でのプロ
セスと真空中でのプロセスとの間及びそれぞれの各プロ
セス間のウエハの移動並びに一時保管に、内部を真空状
態としたウエハ保管箱８を用いると共に、該保管箱への
ウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及び
ウエハの搬送・保管を自動的に行う、保管箱ローディン
グ装置１、駆動装置２、保管箱接続装置３、ゲートバル
ブ装置４、保管箱内容物収納取出装置５、ロボット６か
らなる自動収納・取出・保管手段を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造プロセスにお
いて、ウエハの搬送・保管に内部を真空状態としたウエ
ハ保管箱を積極的に利用する半導体製造プロセスにおけ
るウエハ搬送・保管システムに関するものである。
いて、ウエハの搬送・保管に内部を真空状態としたウエ
ハ保管箱を積極的に利用する半導体製造プロセスにおけ
るウエハ搬送・保管システムに関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来半導体製造プロセスにおいて、大気中
でウエハを搬送・保管する場合、通常はプラスチックケ
ースを用い、該プラスチックケースにウエハを収納して
搬送・保管をしている。また、ウエハの粒子汚染を軽減
する目的で内部を真空排気する保管箱も市販されてい
る。しかしながらこの保管箱はその内部を直接真空排気
したり大気開放するために手動バルブを取り付けたり、
手で開口キャップを開閉したりしていた。そのため保管
箱にウエハを収納したり取り出したりする等の操作が煩
雑で、且つ重量が大きくなる等の問題があった。
でウエハを搬送・保管する場合、通常はプラスチックケ
ースを用い、該プラスチックケースにウエハを収納して
搬送・保管をしている。また、ウエハの粒子汚染を軽減
する目的で内部を真空排気する保管箱も市販されてい
る。しかしながらこの保管箱はその内部を直接真空排気
したり大気開放するために手動バルブを取り付けたり、
手で開口キャップを開閉したりしていた。そのため保管
箱にウエハを収納したり取り出したりする等の操作が煩
雑で、且つ重量が大きくなる等の問題があった。
【０００３】上記問題点を解決するため、例えば特願平
２−３１２８２５号の明細書及び図面に開示された装置
がある。該装置はウエハを保管箱内に収容或いは取り出
すのに間接的に排気・開放を行い、且つ開口部カバーの
自動開閉の方法を用い、操作を容易にし、重量の軽減を
図ったものである。
２−３１２８２５号の明細書及び図面に開示された装置
がある。該装置はウエハを保管箱内に収容或いは取り出
すのに間接的に排気・開放を行い、且つ開口部カバーの
自動開閉の方法を用い、操作を容易にし、重量の軽減を
図ったものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
願平２−３１２８２５号の明細書及び図面に開示された
装置も、保管箱単独の操作の改善であり、半導体製造プ
ロセスにおいて、距離的に離れたプロセス間のウエハの
搬送・保管にこのような内部を真空状態としたウエハ保
管箱を積極的に利用することを考えて提案されたもので
はなく、このようなウエハ搬送・保管装置に好適なもの
ではなかった。
願平２−３１２８２５号の明細書及び図面に開示された
装置も、保管箱単独の操作の改善であり、半導体製造プ
ロセスにおいて、距離的に離れたプロセス間のウエハの
搬送・保管にこのような内部を真空状態としたウエハ保
管箱を積極的に利用することを考えて提案されたもので
はなく、このようなウエハ搬送・保管装置に好適なもの
ではなかった。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、半導体製造プロセスにおいて、各プロセス間のウエ
ハの搬送・保管に内部を真空状態としたウエハ保管箱を
積極的に活用した半導体製造プロセスにおけるウエハ搬
送・保管システムを提供することを目的とする。
で、半導体製造プロセスにおいて、各プロセス間のウエ
ハの搬送・保管に内部を真空状態としたウエハ保管箱を
積極的に活用した半導体製造プロセスにおけるウエハ搬
送・保管システムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保
管システムを、半導体製造プロセスにおける大気中での
プロセスと真空中でのプロセスとの間及びそれぞれの各
プロセス間のウエハの移動並びに一時保管に、内部を真
空状態としたウエハ保管箱を用いると共に、該保管箱へ
のウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及
びウエハの搬送・保管を自動的に行う自動収納・取出・
搬送・保管手段を設けて構成した。
本発明は、半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保
管システムを、半導体製造プロセスにおける大気中での
プロセスと真空中でのプロセスとの間及びそれぞれの各
プロセス間のウエハの移動並びに一時保管に、内部を真
空状態としたウエハ保管箱を用いると共に、該保管箱へ
のウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及
びウエハの搬送・保管を自動的に行う自動収納・取出・
搬送・保管手段を設けて構成した。
【０００７】前記自動収納・取出・搬送・保管手段は前
記保管箱へのウエハの収納及び保管箱からの取り出しに
際して、大気中でのプロセスと保管箱との連結について
は該保管箱を大気に開放し、真空中でのプロセスと保管
箱との連結については保管箱を大気に開放せず真空に維
持したままとする機能を有することを特徴とする。
記保管箱へのウエハの収納及び保管箱からの取り出しに
際して、大気中でのプロセスと保管箱との連結について
は該保管箱を大気に開放し、真空中でのプロセスと保管
箱との連結については保管箱を大気に開放せず真空に維
持したままとする機能を有することを特徴とする。
【０００８】前記自動収納・取出・搬送・保管手段は保
管箱を各プロセスに連結するに当たり、複数台の保管箱
へのウエハの収納及び複数台の保管箱からの取り出しが
できる機能を有することを特徴とする。
管箱を各プロセスに連結するに当たり、複数台の保管箱
へのウエハの収納及び複数台の保管箱からの取り出しが
できる機能を有することを特徴とする。
【０００９】また、前記保管箱を洗浄する保管箱洗浄手
段を設けたことを特徴とする。
段を設けたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】上記のようにウエハ搬送・保管装置に、内部を
真空状態としてウエハを保管する保管箱を用い、自動収
納・取出・搬送・保管手段により、保管箱へのウエハの
収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及びウエハの
搬送・保管を自動的に行うので、半導体製造プロセスに
おいて、プロセス間のウエハの搬送・保管をウエハ表面
を粒子で汚染させることなく行うことが可能となる。
真空状態としてウエハを保管する保管箱を用い、自動収
納・取出・搬送・保管手段により、保管箱へのウエハの
収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及びウエハの
搬送・保管を自動的に行うので、半導体製造プロセスに
おいて、プロセス間のウエハの搬送・保管をウエハ表面
を粒子で汚染させることなく行うことが可能となる。
【００１１】
〔実施例１〕図１は本発明の半導体製造プロセスにおけ
るウエハ搬送・保管システムの構成を示す図で、大気中
でのプロセスと真空中でのプロセスとの間及び各プロセ
ス間のウエハの一時保管に、内部を真空状態としたウエ
ハ保管箱を用いたシステムの構成及び各工程の流れを示
す図である。以下、本システムの概略を説明する。
るウエハ搬送・保管システムの構成を示す図で、大気中
でのプロセスと真空中でのプロセスとの間及び各プロセ
ス間のウエハの一時保管に、内部を真空状態としたウエ
ハ保管箱を用いたシステムの構成及び各工程の流れを示
す図である。以下、本システムの概略を説明する。
【００１２】先ず、ウエハ１０１が工場内に入荷された
後、前工程としてキャリア毎に洗浄乾燥工程１０２にお
いて洗浄及び乾燥した後、キャリア移載工程１０４によ
り真空専用キャリア１０３にウエハを移載置する。続い
て保管箱キャップ開閉装置（真空ＢＯＸ装置）１０５
で、この真空専用キャリア１０３をウエハ保管箱１０６
に収納した後、該ウエハ保管箱１０６の内部を真空排気
する。
後、前工程としてキャリア毎に洗浄乾燥工程１０２にお
いて洗浄及び乾燥した後、キャリア移載工程１０４によ
り真空専用キャリア１０３にウエハを移載置する。続い
て保管箱キャップ開閉装置（真空ＢＯＸ装置）１０５
で、この真空専用キャリア１０３をウエハ保管箱１０６
に収納した後、該ウエハ保管箱１０６の内部を真空排気
する。
【００１３】次に、このウエハ保管箱１０６を搬送し、
メインストッカー１０７に収納する。このメインストッ
カー１０７は多くのウエハ保管箱１０６を保管するため
の装置で、ウエハ保管箱１０６の内部圧力を計測しなが
ら、この圧力を略一定（真空度を略一定）に保つよう
に、ウエハ保管箱１０６の内部を常時又は定期的に真空
排気できるようになっている。
メインストッカー１０７に収納する。このメインストッ
カー１０７は多くのウエハ保管箱１０６を保管するため
の装置で、ウエハ保管箱１０６の内部圧力を計測しなが
ら、この圧力を略一定（真空度を略一定）に保つよう
に、ウエハ保管箱１０６の内部を常時又は定期的に真空
排気できるようになっている。
【００１４】次にプロセス工程１１２乃至プロセス工程
１１５からウエハ供給の要請があると、ウエハ保管箱１
０６はメインストッカー１０７から工程間搬送により、
そのプロセス工程ラインに搬送される。そしてただちに
プロセスに接続されない場合は、ローカルストッカー１
０８，１０９に収納される。このローカルストッカー１
０８，１０９はプロセス工程の一時保管を目的としたも
ので、ウエハ保管箱１０６の収納数はそれほど多くな
い。但し万一長期の保管となった場合に備え、メインス
トッカー１０７と同様、ウエハ保管箱１０６の内部圧力
を計測しつつ、圧力を一定に保つことができるように、
常時又は定期的にウエハ保管箱１０６の内を真空排気で
きるようになっている。
１１５からウエハ供給の要請があると、ウエハ保管箱１
０６はメインストッカー１０７から工程間搬送により、
そのプロセス工程ラインに搬送される。そしてただちに
プロセスに接続されない場合は、ローカルストッカー１
０８，１０９に収納される。このローカルストッカー１
０８，１０９はプロセス工程の一時保管を目的としたも
ので、ウエハ保管箱１０６の収納数はそれほど多くな
い。但し万一長期の保管となった場合に備え、メインス
トッカー１０７と同様、ウエハ保管箱１０６の内部圧力
を計測しつつ、圧力を一定に保つことができるように、
常時又は定期的にウエハ保管箱１０６の内を真空排気で
きるようになっている。
【００１５】次に各プロセス装置はバッチ処理１１０と
枚葉処理１１１とが混在していたり、全自動保管キャッ
プ開閉装置に対応しないプロセス装置もある。そのた
め、真空のウエハ保管箱１０６内から大気中に真空専用
キャリア１０３を取り出さなければならないこともあ
る。従って、ウエハ保管箱１０６のキャップを開閉する
保管箱キャップ開閉装置には、このようなウエハ保管箱
１０６内の真空破壊をする用途に用いる簡易型の簡易保
管箱キャップ開閉装置１１６と、真空破壊をしない全自
動型の全自動保管箱キャップ開閉装置１１７とがあり、
両者を適切に使い分けている。
枚葉処理１１１とが混在していたり、全自動保管キャッ
プ開閉装置に対応しないプロセス装置もある。そのた
め、真空のウエハ保管箱１０６内から大気中に真空専用
キャリア１０３を取り出さなければならないこともあ
る。従って、ウエハ保管箱１０６のキャップを開閉する
保管箱キャップ開閉装置には、このようなウエハ保管箱
１０６内の真空破壊をする用途に用いる簡易型の簡易保
管箱キャップ開閉装置１１６と、真空破壊をしない全自
動型の全自動保管箱キャップ開閉装置１１７とがあり、
両者を適切に使い分けている。
【００１６】全自動保管箱キャップ開閉装置１１７に対
応していないプロセスの場合には、簡易保管箱キャップ
開閉装置１１６を用い、Ａに示すようにウエハ保管箱１
０６の内部の真空を破壊して真空専用ウエハキャリア１
０３を大気中へ取り出し、これをプロセス工程１１２及
びプロセス工程１１４内のプロセス装置１１２−１，１
１４−１にセットする。ここでバッチ処理の場合はウエ
ハキャリア毎に、枚葉処理の場合はウエハ１枚毎に処理
される。そして処理が終了したら、再び真空専用キャリ
ア１０３を大気中に取り出してウエハ保管箱１０６内に
収納し、簡易保管箱キャップ開閉装置１１６を用いて真
空専用キャリア１０３をウエハ保管箱１０６内に真空保
管する。
応していないプロセスの場合には、簡易保管箱キャップ
開閉装置１１６を用い、Ａに示すようにウエハ保管箱１
０６の内部の真空を破壊して真空専用ウエハキャリア１
０３を大気中へ取り出し、これをプロセス工程１１２及
びプロセス工程１１４内のプロセス装置１１２−１，１
１４−１にセットする。ここでバッチ処理の場合はウエ
ハキャリア毎に、枚葉処理の場合はウエハ１枚毎に処理
される。そして処理が終了したら、再び真空専用キャリ
ア１０３を大気中に取り出してウエハ保管箱１０６内に
収納し、簡易保管箱キャップ開閉装置１１６を用いて真
空専用キャリア１０３をウエハ保管箱１０６内に真空保
管する。
【００１７】また、全自動保管箱キャップ開閉装置１１
７に対応しているプロセス工程１１３及びプロセス工程
１１５の場合は、例えば後述実施例２での述べるような
方法で、ウエハ保管箱１０６内の真空を破壊することな
く、真空専用キャリア１０３を取り出し、真空状態の各
プロセス装置又は搬送路１１３−１，１１５−１にセッ
トして全ての操作を終了する。
７に対応しているプロセス工程１１３及びプロセス工程
１１５の場合は、例えば後述実施例２での述べるような
方法で、ウエハ保管箱１０６内の真空を破壊することな
く、真空専用キャリア１０３を取り出し、真空状態の各
プロセス装置又は搬送路１１３−１，１１５−１にセッ
トして全ての操作を終了する。
【００１８】上記のような形態で一つのプロセス工程が
終了すると、再び工程間の搬送により次のプロセス工程
ラインに搬送されるか、ただちに次のプロセス工程に搬
送されない場合は、ローカルストッカー１１８に収納さ
れる。こうして全てのプロセス工程が終了すると、最後
にウエハ保管箱キャップ開閉装置１１９を用いて、ウエ
ハ保管箱１０６から真空用専用キャリア１０３を取り出
し、後工程のためにウエハを再び通常の搬送キャリア１
２２に移載する。
終了すると、再び工程間の搬送により次のプロセス工程
ラインに搬送されるか、ただちに次のプロセス工程に搬
送されない場合は、ローカルストッカー１１８に収納さ
れる。こうして全てのプロセス工程が終了すると、最後
にウエハ保管箱キャップ開閉装置１１９を用いて、ウエ
ハ保管箱１０６から真空用専用キャリア１０３を取り出
し、後工程のためにウエハを再び通常の搬送キャリア１
２２に移載する。
【００１９】一方、一度又は所定回使用されたウエハ保
管箱１０６、キャップ１０６ａ及び真空用専用キャリア
１０３は各々洗浄・乾燥工程１２０，１２１を経て洗浄
及び乾燥された後、ウエハ受入れ・洗浄・乾燥工程の保
管箱キャップ開閉装置（真空ＢＯＸ装置）１０５に送ら
れる。なお、必要に応じてウエハ保管箱１０６、キャッ
プ１０６ａ及び真空専用キャリヤ１０３の洗浄・乾燥工
程は任意の個所で実施されるし、必要に応じての個所に
ウエハ保管箱キャップ開閉装置に送られるようになって
いる。
管箱１０６、キャップ１０６ａ及び真空用専用キャリア
１０３は各々洗浄・乾燥工程１２０，１２１を経て洗浄
及び乾燥された後、ウエハ受入れ・洗浄・乾燥工程の保
管箱キャップ開閉装置（真空ＢＯＸ装置）１０５に送ら
れる。なお、必要に応じてウエハ保管箱１０６、キャッ
プ１０６ａ及び真空専用キャリヤ１０３の洗浄・乾燥工
程は任意の個所で実施されるし、必要に応じての個所に
ウエハ保管箱キャップ開閉装置に送られるようになって
いる。
【００２０】〔実施例２〕図２は本発明の半導体製造プ
ロセスにおける全自動型の保管箱キャップ開閉装置の
（図１の全自動保管箱キャップ開閉装置）の概略構成を
示す図である。本全自動保管箱キャップ開閉装置は、保
管箱ローディング装置１、駆動装置２、保管箱接続室
３、ゲートバルブ装置４、保管箱内容物収納取出装置５
及びロボット６で構成される。
ロセスにおける全自動型の保管箱キャップ開閉装置の
（図１の全自動保管箱キャップ開閉装置）の概略構成を
示す図である。本全自動保管箱キャップ開閉装置は、保
管箱ローディング装置１、駆動装置２、保管箱接続室
３、ゲートバルブ装置４、保管箱内容物収納取出装置５
及びロボット６で構成される。
【００２１】保管箱ローディング装置１は空又はウエハ
が収容されたケースが入った保管箱８を所定場所から移
送し、保管箱接続室３の装着口３−１に装着する装置で
あり、搬送台１−１に保管箱８を載置する保管箱載置台
１−２が配設されている。該保管箱載置台１−２はネジ
式の伝達ロッド１−３を介してモータ１−４に連結され
ており、該モータ１−４を駆動することにより、矢印Ａ
方向に移動できるようになっている。
が収容されたケースが入った保管箱８を所定場所から移
送し、保管箱接続室３の装着口３−１に装着する装置で
あり、搬送台１−１に保管箱８を載置する保管箱載置台
１−２が配設されている。該保管箱載置台１−２はネジ
式の伝達ロッド１−３を介してモータ１−４に連結され
ており、該モータ１−４を駆動することにより、矢印Ａ
方向に移動できるようになっている。
【００２２】駆動装置２はネジ式の昇降ロッド２−１を
図示しない回転手段により矢印Ｂ方向に回転させること
により、昇降スライド２−２が矢印Ｃに示すように昇降
するようになっている。昇降スライド２−２の上にはキ
ャップ開閉機構２−３が配設されており、該キャップ開
閉機構２−３はネジ式の伝達ロッド２−５を介して矢印
Ｄ方向に移動できるようになっている。
図示しない回転手段により矢印Ｂ方向に回転させること
により、昇降スライド２−２が矢印Ｃに示すように昇降
するようになっている。昇降スライド２−２の上にはキ
ャップ開閉機構２−３が配設されており、該キャップ開
閉機構２−３はネジ式の伝達ロッド２−５を介して矢印
Ｄ方向に移動できるようになっている。
【００２３】保管箱接続室３は室部３−２を有し、該室
部３−２は前述の装着口３−１と出入口３−３が設けら
れている。また、室部３−２の底部とキャップ開閉機構
２−３の台部との間に伸縮自在なベローズ９が設けられ
ている。また、室部３−２には真空装置に通ずる配管３
−４がバルブ３−５を介して接続されている。
部３−２は前述の装着口３−１と出入口３−３が設けら
れている。また、室部３−２の底部とキャップ開閉機構
２−３の台部との間に伸縮自在なベローズ９が設けられ
ている。また、室部３−２には真空装置に通ずる配管３
−４がバルブ３−５を介して接続されている。
【００２４】ゲートバルブ装置４はゲートバルブ室４−
１の内部にゲートバルブ４−２が配設された構成であ
る。該ゲートバルブ４−２は駆動装置４−３により矢印
Ｅに示すように、上下方向及び左右方向に移動できるよ
うになっている。また、ゲートバルブ室４−１には出入
口４−４、４−５が設けられている。
１の内部にゲートバルブ４−２が配設された構成であ
る。該ゲートバルブ４−２は駆動装置４−３により矢印
Ｅに示すように、上下方向及び左右方向に移動できるよ
うになっている。また、ゲートバルブ室４−１には出入
口４−４、４−５が設けられている。
【００２５】保管箱内容物収納取出装置５は室部５−１
にロボット６のアーム６−１が配置された構成であり、
該室部５−１には出入口５−２、５−３が設けられてい
る。アーム６−１は矢印Ｆ，Ｇ方向に回転移動自在にな
っている。室部５−１は真空装置に通ずる配管５−５が
バルブ５−６を介して接続されている。また、出入口５
−３にはゲートバルブ７を介して接続装置１０が連結さ
れている。なお、３−６，３−７，４−６，５−４はそ
れぞれＯリング等のシール部材である。
にロボット６のアーム６−１が配置された構成であり、
該室部５−１には出入口５−２、５−３が設けられてい
る。アーム６−１は矢印Ｆ，Ｇ方向に回転移動自在にな
っている。室部５−１は真空装置に通ずる配管５−５が
バルブ５−６を介して接続されている。また、出入口５
−３にはゲートバルブ７を介して接続装置１０が連結さ
れている。なお、３−６，３−７，４−６，５−４はそ
れぞれＯリング等のシール部材である。
【００２６】保管箱８は、図３にその断面を示すよう
に、保管箱本体８−１の内部を真空状態にして開口（入
口）にキャップ８−３がシール部材８−６を介在させて
吸着されている。そしてキャップ８−３を覆って保管箱
防塵カバー８−４がシール部材８−７を介在させて吸着
されている。この場合キャップ８−３と保護箱防塵カバ
ー８−４の間も真空である。また、保管箱接続室３の室
部３−２内は真空状態にし装着口３−１に接続室防塵カ
バー３−８をシール部材３−６を介在させて吸着させて
おく。
に、保管箱本体８−１の内部を真空状態にして開口（入
口）にキャップ８−３がシール部材８−６を介在させて
吸着されている。そしてキャップ８−３を覆って保管箱
防塵カバー８−４がシール部材８−７を介在させて吸着
されている。この場合キャップ８−３と保護箱防塵カバ
ー８−４の間も真空である。また、保管箱接続室３の室
部３−２内は真空状態にし装着口３−１に接続室防塵カ
バー３−８をシール部材３−６を介在させて吸着させて
おく。
【００２７】上記構成の全自動保管箱キャップ開閉装置
において、保管箱８からウエハ等の内容物を収納及び保
管箱８から取り出すための動作を説明する。図５，図６
は収納工程を示すフロー図である。先ず始めに保管箱接
続室３のバルブ３−５を開き、室部３−２を大気に開放
する（ステップＳＴ１）。室部３−２を大気に開放した
状態で図４に示すように接続室防塵カバー３−８を外し
（ステップＳＴ２）、図示しない空箱ストッカーより空
の保管箱８を搬入し（ステップＳＴ３）、図示しない装
置を用いて保管箱防塵カバー８−４を外す（ステップＳ
Ｔ４）。次に保管箱ローディング装置１により、保管箱
の鍔部８−２を押しつけて保管箱８をロードする（ステ
ップＳＴ５）。
において、保管箱８からウエハ等の内容物を収納及び保
管箱８から取り出すための動作を説明する。図５，図６
は収納工程を示すフロー図である。先ず始めに保管箱接
続室３のバルブ３−５を開き、室部３−２を大気に開放
する（ステップＳＴ１）。室部３−２を大気に開放した
状態で図４に示すように接続室防塵カバー３−８を外し
（ステップＳＴ２）、図示しない空箱ストッカーより空
の保管箱８を搬入し（ステップＳＴ３）、図示しない装
置を用いて保管箱防塵カバー８−４を外す（ステップＳ
Ｔ４）。次に保管箱ローディング装置１により、保管箱
の鍔部８−２を押しつけて保管箱８をロードする（ステ
ップＳＴ５）。
【００２８】続いて、キャップ開閉機構２−３をキャッ
プ８−３に掛ける（ステップＳＴ６）。続いて配管３−
４を介して図示しない真空装置により、室部３−２の真
空排気を行い、該室部３−２を真空状態とする（ステッ
プＳＴ７）。このように室部３−２内を真空状態とし、
保管箱本体８−１内（真空状態）と室部３−２内との間
に圧力差を無くし、キャップ開閉装置２−３を矢印Ｄ方
向（右側）に移動すると共に、昇降スライド２−２を矢
印Ｃ方向（下降）に移動させ、キャップ８−３を外す
（ステップＳＴ８）。ここで、プロセスが大気プロセス
である場合は、配管３−４を介して室部３−２を大気に
開放する（ステップＳＴ９）。
プ８−３に掛ける（ステップＳＴ６）。続いて配管３−
４を介して図示しない真空装置により、室部３−２の真
空排気を行い、該室部３−２を真空状態とする（ステッ
プＳＴ７）。このように室部３−２内を真空状態とし、
保管箱本体８−１内（真空状態）と室部３−２内との間
に圧力差を無くし、キャップ開閉装置２−３を矢印Ｄ方
向（右側）に移動すると共に、昇降スライド２−２を矢
印Ｃ方向（下降）に移動させ、キャップ８−３を外す
（ステップＳＴ８）。ここで、プロセスが大気プロセス
である場合は、配管３−４を介して室部３−２を大気に
開放する（ステップＳＴ９）。
【００２９】次に、ゲートバルブ装置４の駆動装置４−
３を駆動しゲートバルブ４−２を矢印Ｅ方向（左側及び
下降）に移動させてゲートバルブ４−２を開く（ステッ
プＳＴ１０）。この状態で、ロボット６のアーム６−１
により保管箱内容物を接続装置１０より取り出し（この
場合ゲートバルブ７は開いている）保管箱８内に収納す
る（ステップＳＴ１１）。続いてゲートバルブ４−２を
閉じる（ステップＳＴ１２）。ここで大気プロセスであ
る場合は、配管３−４を介して室部３−２及び保管箱８
−１内部の真空排気を行い、該室部３−２及び保管箱８
−１内部を真空状態とする（ステップＳＴ１３）。
３を駆動しゲートバルブ４−２を矢印Ｅ方向（左側及び
下降）に移動させてゲートバルブ４−２を開く（ステッ
プＳＴ１０）。この状態で、ロボット６のアーム６−１
により保管箱内容物を接続装置１０より取り出し（この
場合ゲートバルブ７は開いている）保管箱８内に収納す
る（ステップＳＴ１１）。続いてゲートバルブ４−２を
閉じる（ステップＳＴ１２）。ここで大気プロセスであ
る場合は、配管３−４を介して室部３−２及び保管箱８
−１内部の真空排気を行い、該室部３−２及び保管箱８
−１内部を真空状態とする（ステップＳＴ１３）。
【００３０】次に、保管箱本体８−１の開口をキャップ
８−３で閉じ（ステップＳＴ１４）、室部３−２内を大
気に開放する（ステップＳＴ１５）。これにより、保管
箱本体８−１内が真空状態で室部３−２内が大気状態で
あるから、キャップ８−３は開口部に吸着される。続い
て、キャップ開閉装置２−３をキャップ８−３から外し
（ステップＳＴ１６）、保管箱ローディング装置１によ
り保管箱８をアンロードする（ステップＳＴ１７）。続
いて、図示しない装置を用いて、保管箱８のキャップ８
−３を図３に示すように保管箱防塵カバー８−４で覆い
（ステップＳＴ１８）、保管箱８を他のプロセス又はス
トッカーに搬出する（ステップＳＴ１９）。
８−３で閉じ（ステップＳＴ１４）、室部３−２内を大
気に開放する（ステップＳＴ１５）。これにより、保管
箱本体８−１内が真空状態で室部３−２内が大気状態で
あるから、キャップ８−３は開口部に吸着される。続い
て、キャップ開閉装置２−３をキャップ８−３から外し
（ステップＳＴ１６）、保管箱ローディング装置１によ
り保管箱８をアンロードする（ステップＳＴ１７）。続
いて、図示しない装置を用いて、保管箱８のキャップ８
−３を図３に示すように保管箱防塵カバー８−４で覆い
（ステップＳＴ１８）、保管箱８を他のプロセス又はス
トッカーに搬出する（ステップＳＴ１９）。
【００３１】次に、保管箱接続室３の装着口３−１を接
続室防塵カバー３−８で閉じ（ステップＳＴ２０）、室
部３−２内を真空排気する（ステップＳＴ２１）。これ
により、接続室防塵カバー３−８は室部３−２外の大気
圧と室部３−２内の真空圧との差により、吸着される。
続室防塵カバー３−８で閉じ（ステップＳＴ２０）、室
部３−２内を真空排気する（ステップＳＴ２１）。これ
により、接続室防塵カバー３−８は室部３−２外の大気
圧と室部３−２内の真空圧との差により、吸着される。
【００３２】次に、保管箱８からウエハ等の内容物を取
り出す動作を説明する。図７，図８は取り出し工程を示
すフロー図である。保管箱接続室３のバルブ３−５を開
き、室部３−２を大気に開放する（ステップＳＴ３
１）。室部３−２を大気に開放した状態で接続室防塵カ
バー３−８を外し（ステップＳＴ３２）、他のプロセス
又はストッカーより保管箱８を搬入し（ステップＳＴ３
３）、図示しない装置を用いて保管箱防塵カバー８−４
を外す（ステップＳＴ３４）。次に保管箱ローディング
装置１により、保管箱の鍔部８−２を押しつけて保管箱
８をロードする（ステップＳＴ３５）。
り出す動作を説明する。図７，図８は取り出し工程を示
すフロー図である。保管箱接続室３のバルブ３−５を開
き、室部３−２を大気に開放する（ステップＳＴ３
１）。室部３−２を大気に開放した状態で接続室防塵カ
バー３−８を外し（ステップＳＴ３２）、他のプロセス
又はストッカーより保管箱８を搬入し（ステップＳＴ３
３）、図示しない装置を用いて保管箱防塵カバー８−４
を外す（ステップＳＴ３４）。次に保管箱ローディング
装置１により、保管箱の鍔部８−２を押しつけて保管箱
８をロードする（ステップＳＴ３５）。
【００３３】続いて、キャップ開閉機構２−３をキャッ
プ８−３に掛ける（ステップＳＴ３６）。続いて配管３
−４を介して図示しない真空装置により、室部３−２の
真空排気を行い、該室部３−２を真空状態とする（ステ
ップＳＴ３７）。このように室部３−２内を真空状態と
し、保管箱本体８−１（真空状態）内と室部３−２内と
の間に圧力差を無くし、キャップ開閉機構２−３を矢印
Ｄ方向（右側）に移動すると共に、昇降スライド２−２
を矢印Ｃ方向（下降）に移動させ、キャップ８−３を外
す（ステップＳＴ３８）。ここで、プロセスが大気プロ
セスである場合は、室部３−２を再度大気に開放する
（ステップＳＴ３９）。
プ８−３に掛ける（ステップＳＴ３６）。続いて配管３
−４を介して図示しない真空装置により、室部３−２の
真空排気を行い、該室部３−２を真空状態とする（ステ
ップＳＴ３７）。このように室部３−２内を真空状態と
し、保管箱本体８−１（真空状態）内と室部３−２内と
の間に圧力差を無くし、キャップ開閉機構２−３を矢印
Ｄ方向（右側）に移動すると共に、昇降スライド２−２
を矢印Ｃ方向（下降）に移動させ、キャップ８−３を外
す（ステップＳＴ３８）。ここで、プロセスが大気プロ
セスである場合は、室部３−２を再度大気に開放する
（ステップＳＴ３９）。
【００３４】次に、ゲートバルブ装置４の駆動装置４−
３を駆動しゲートバルブ４−２を矢印Ｅ方向（左側及び
下降）に移動させてゲートバルブ４−２を開く（ステッ
プＳＴ４０）。この状態で、ロボット６のアーム６−１
により保管箱内容物を保管箱８から取り出す（ステップ
ＳＴ４１）。続いてゲートバルブ４−２を閉じる（ステ
ップＳＴ４２）。ここで大気プロセスである場合は、配
管８−４を介して室部３−２及び保管箱８−１内部の真
空排気を行い、該室部３−２及び保管箱８−１内部を真
空状態とする（ステップＳＴ４３）。
３を駆動しゲートバルブ４−２を矢印Ｅ方向（左側及び
下降）に移動させてゲートバルブ４−２を開く（ステッ
プＳＴ４０）。この状態で、ロボット６のアーム６−１
により保管箱内容物を保管箱８から取り出す（ステップ
ＳＴ４１）。続いてゲートバルブ４−２を閉じる（ステ
ップＳＴ４２）。ここで大気プロセスである場合は、配
管８−４を介して室部３−２及び保管箱８−１内部の真
空排気を行い、該室部３−２及び保管箱８−１内部を真
空状態とする（ステップＳＴ４３）。
【００３５】次に、保管箱本体８−１の開口をキャップ
８−３で閉じ（ステップＳＴ４４）、室部３−２内を大
気に開放する（ステップＳＴ４５）。これにより、保管
箱本体８−１内が真空状態で室部３−２内が大気状態で
あるから、キャップ８−３は開口部に吸着される。続い
て、キャップ開閉機構２−３をキャップ８−３から外し
（ステップＳＴ４６）、保管箱ローディング装置１によ
り保管箱８をアンロードする（ステップＳＴ４７）。続
いて、図示しない装置を用いて、保管箱８のキャップ８
−３を図２に示すように保管箱防塵カバー８−４で覆い
（ステップＳＴ４８）、保管箱の搬出を行う（ステップ
ＳＴ４９）。
８−３で閉じ（ステップＳＴ４４）、室部３−２内を大
気に開放する（ステップＳＴ４５）。これにより、保管
箱本体８−１内が真空状態で室部３−２内が大気状態で
あるから、キャップ８−３は開口部に吸着される。続い
て、キャップ開閉機構２−３をキャップ８−３から外し
（ステップＳＴ４６）、保管箱ローディング装置１によ
り保管箱８をアンロードする（ステップＳＴ４７）。続
いて、図示しない装置を用いて、保管箱８のキャップ８
−３を図２に示すように保管箱防塵カバー８−４で覆い
（ステップＳＴ４８）、保管箱の搬出を行う（ステップ
ＳＴ４９）。
【００３６】次に、保管箱接続室３の装着口３−１を接
続室防塵カバー３−８で閉じ（ステップＳＴ５０）、室
部３−２内を真空排気する（ステップＳＴ５１）。これ
により、接続室防塵カバー３−８は室部３−２外の大気
圧と室部３−２内の真空圧との差圧により、吸着され
る。なお、図５及び図６において、と、と、
と、と、と、ＡとＡ及びＢとＢは接続され
る。
続室防塵カバー３−８で閉じ（ステップＳＴ５０）、室
部３−２内を真空排気する（ステップＳＴ５１）。これ
により、接続室防塵カバー３−８は室部３−２外の大気
圧と室部３−２内の真空圧との差圧により、吸着され
る。なお、図５及び図６において、と、と、
と、と、と、ＡとＡ及びＢとＢは接続され
る。
【００３７】〔実施例２〕図９は本発明の半導体製造プ
ロセスにおけるウエハ搬送・保管装置の他の概略構成を
示す図である。図９に示すように搬送路又はプロセス装
置１００に面して、ゲートバルブ装置４Ｄを介して、保
管箱内容物収納取出装置５が配置され、該保管箱内容物
収納取出装置５の三方にはゲートバルブ装置４Ａ，４
Ｂ，４Ｃを介在させて保管箱接続室３Ａ，３Ｂ，３Ｃが
配置されている。該接続室３Ａ，３Ｂ，３Ｃにはそれぞ
れ保管箱ローディング装置（図示は省略）により保管箱
８Ａ，８Ｂ，８Ｃがローディング又はアンローディング
できるようになっている。
ロセスにおけるウエハ搬送・保管装置の他の概略構成を
示す図である。図９に示すように搬送路又はプロセス装
置１００に面して、ゲートバルブ装置４Ｄを介して、保
管箱内容物収納取出装置５が配置され、該保管箱内容物
収納取出装置５の三方にはゲートバルブ装置４Ａ，４
Ｂ，４Ｃを介在させて保管箱接続室３Ａ，３Ｂ，３Ｃが
配置されている。該接続室３Ａ，３Ｂ，３Ｃにはそれぞ
れ保管箱ローディング装置（図示は省略）により保管箱
８Ａ，８Ｂ，８Ｃがローディング又はアンローディング
できるようになっている。
【００３８】保管箱接続室３Ａ，３Ｂ，３Ｃ、ゲートバ
ルブ装置４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ、保管箱８Ａ，８Ｂ，
８Ｃ及び保管箱内容物収納取出装置５は、それぞれは図
２の保管箱接続室３、ゲートバルブ装置４、保管箱８及
び保管箱内容物収納取出装置５と略同じ構造である。そ
の保管箱８に保管箱内容物を収納したり、保管箱８から
保管箱内容物を取り出す動作も略同一である。
ルブ装置４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ、保管箱８Ａ，８Ｂ，
８Ｃ及び保管箱内容物収納取出装置５は、それぞれは図
２の保管箱接続室３、ゲートバルブ装置４、保管箱８及
び保管箱内容物収納取出装置５と略同じ構造である。そ
の保管箱８に保管箱内容物を収納したり、保管箱８から
保管箱内容物を取り出す動作も略同一である。
【００３９】上記構成のウエハ搬送・保管装置におい
て、搬送路又はプロセス装置１００からの保管箱収容物
を保管箱内容物収納取出装置５を介して各保管箱８Ａ，
８Ｂ，８Ｃに収納したり取り出したりする。なお、図９
においては、保管箱内容物収納取出装置５にゲートバル
ブ装置４Ａ，４Ｂ，４Ｃを介在させて３個の保管箱８
Ａ，８Ｂ，８Ｃを配置した例を示したが、保管箱内容物
収納取出装置５の形状を５角形にし、ゲートバルブ装置
を上部に設け４個の保管箱を配置できるように構成して
もよいことは当然である。
て、搬送路又はプロセス装置１００からの保管箱収容物
を保管箱内容物収納取出装置５を介して各保管箱８Ａ，
８Ｂ，８Ｃに収納したり取り出したりする。なお、図９
においては、保管箱内容物収納取出装置５にゲートバル
ブ装置４Ａ，４Ｂ，４Ｃを介在させて３個の保管箱８
Ａ，８Ｂ，８Ｃを配置した例を示したが、保管箱内容物
収納取出装置５の形状を５角形にし、ゲートバルブ装置
を上部に設け４個の保管箱を配置できるように構成して
もよいことは当然である。
【００４０】また、図１０に示すように、搬送路又はプ
ロセス装置１００に沿って並列にゲートバルブ装置４、
保管箱内容物収納取出装置５及び保管箱接続室３からな
る自動収納・取出・搬送・保管装置を複数配置し、該装
置から保管箱８への収納及び取り出しができるようにし
ても良い。
ロセス装置１００に沿って並列にゲートバルブ装置４、
保管箱内容物収納取出装置５及び保管箱接続室３からな
る自動収納・取出・搬送・保管装置を複数配置し、該装
置から保管箱８への収納及び取り出しができるようにし
ても良い。
【００４１】また、図１１に示すように、搬送路又はプ
ロセス装置１００を挾んでゲートバルブ装置４、保管箱
内容物収納取出装置５及び保管箱接続室３からなる自動
収納・取出・搬送・保管装置を配置し、該装置から保管
箱８への収納及び取り出しができるようにしても良い。
ロセス装置１００を挾んでゲートバルブ装置４、保管箱
内容物収納取出装置５及び保管箱接続室３からなる自動
収納・取出・搬送・保管装置を配置し、該装置から保管
箱８への収納及び取り出しができるようにしても良い。
【００４２】〔実施例３〕図１２は保管箱及びキャップ
の洗浄を行う場合の工程のフローを示す図である。洗浄
工程は、先ず空箱ストッカーから保管箱８を搬送し、防
塵カバー８−４を外し該防塵カバー８−４の洗浄を行う
（ステップＳＴ６０）。次に保管箱ロードし（ステップ
ＳＴ６１）、続いて、開閉装置２−３をキャップ８−３
に掛ける（ステップＳＴ６２）。続いて室部３−２の真
空排気を行い真空状態とし（ステップＳＴ６３）、キャ
ップ８−３を外し（ステップＳＴ６４）、保管箱８内を
大気開放する（ステップＳＴ６５）。続いて保管箱８を
アンロードして保管箱の洗浄を行う（ステップＳＴ６
６）。次に、図示しないキャップ受をロードし（ステッ
プＳＴ６７）、該キャップ受にキャップを掛ける（ステ
ップＳＴ６８）。該キャップをアンロードして（ステッ
プＳＴ６９）キャップ８−３の洗浄を行う。ここで連続
して洗浄を行う場合は、前記ステップＳＴ６０に戻り処
理を繰り返す。
の洗浄を行う場合の工程のフローを示す図である。洗浄
工程は、先ず空箱ストッカーから保管箱８を搬送し、防
塵カバー８−４を外し該防塵カバー８−４の洗浄を行う
（ステップＳＴ６０）。次に保管箱ロードし（ステップ
ＳＴ６１）、続いて、開閉装置２−３をキャップ８−３
に掛ける（ステップＳＴ６２）。続いて室部３−２の真
空排気を行い真空状態とし（ステップＳＴ６３）、キャ
ップ８−３を外し（ステップＳＴ６４）、保管箱８内を
大気開放する（ステップＳＴ６５）。続いて保管箱８を
アンロードして保管箱の洗浄を行う（ステップＳＴ６
６）。次に、図示しないキャップ受をロードし（ステッ
プＳＴ６７）、該キャップ受にキャップを掛ける（ステ
ップＳＴ６８）。該キャップをアンロードして（ステッ
プＳＴ６９）キャップ８−３の洗浄を行う。ここで連続
して洗浄を行う場合は、前記ステップＳＴ６０に戻り処
理を繰り返す。
【００４３】連続洗浄でない場合は、キャップ８−３を
ロードし（ステップＳＴ７０）、キャップ８−３を外し
（ステップＳＴ７１）、続いてキャップ受をアンロード
する（ステップＳＴ７２）。続いて洗浄した保管箱８を
ロードし（ステップＳＴ７３）、室部３−２の真空排気
を行い（ステップＳＴ７４）、室部３−２及び保管箱８
内を真空にする。この状態で保管箱本体８−１の開口を
キャップ８−３で閉じ（ステップＳＴ７５）、室部３−
２内を大気に開放する（ステップＳＴ７６）。これによ
りキャップ８−３は保管箱本体８−１の開口部に吸着さ
れる。続いて、開閉装置２−３をキャップ８−３から外
し（ステップＳＴ７７）、保管箱ローディング装置１に
より保管箱８をアンロードする（ステップＳＴ７８）。
続いて、保管箱８のキャップ８−４を保管箱防塵カバー
８−７で覆い（ステップＳＴ７９）、保管箱の搬出を行
う。
ロードし（ステップＳＴ７０）、キャップ８−３を外し
（ステップＳＴ７１）、続いてキャップ受をアンロード
する（ステップＳＴ７２）。続いて洗浄した保管箱８を
ロードし（ステップＳＴ７３）、室部３−２の真空排気
を行い（ステップＳＴ７４）、室部３−２及び保管箱８
内を真空にする。この状態で保管箱本体８−１の開口を
キャップ８−３で閉じ（ステップＳＴ７５）、室部３−
２内を大気に開放する（ステップＳＴ７６）。これによ
りキャップ８−３は保管箱本体８−１の開口部に吸着さ
れる。続いて、開閉装置２−３をキャップ８−３から外
し（ステップＳＴ７７）、保管箱ローディング装置１に
より保管箱８をアンロードする（ステップＳＴ７８）。
続いて、保管箱８のキャップ８−４を保管箱防塵カバー
８−７で覆い（ステップＳＴ７９）、保管箱の搬出を行
う。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
エハ搬送・保管装置に、内部を真空状態としたウエハ保
管箱を用い、自動収納・取出・搬送・保管手段により、
保管箱へのウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り
出し、及びウエハの搬送・保管を自動的に行うので、半
導体製造プロセスにおいて、プロセス間のウエハの搬送
・保管をウエハを汚染させることなく行うことが可能と
なるという優れた効果が期待できる。
エハ搬送・保管装置に、内部を真空状態としたウエハ保
管箱を用い、自動収納・取出・搬送・保管手段により、
保管箱へのウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り
出し、及びウエハの搬送・保管を自動的に行うので、半
導体製造プロセスにおいて、プロセス間のウエハの搬送
・保管をウエハを汚染させることなく行うことが可能と
なるという優れた効果が期待できる。
【図１】本発明の半導体製造プロセスにおけるウエハ搬
送・保管システムの概略構成を示す図である。
送・保管システムの概略構成を示す図である。
【図２】本発明の全自動保管箱キャップ開閉装置の概略
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図３】保管箱の断面を示す図である。
【図４】保管箱接続室の装着口にチャンバー防塵カバー
を取り付けた状態を示す図である。
を取り付けた状態を示す図である。
【図５】本発明の全自動保管箱キャップ開閉装置の収納
工程を示すフロー図である。
工程を示すフロー図である。
【図６】本発明の全自動保管箱キャップ開閉装置の収納
工程を示すフロー図である。
工程を示すフロー図である。
【図７】本発明の全自動保管箱キャップ開閉装置の取り
出し工程を示すフロー図である。
出し工程を示すフロー図である。
【図８】本発明の全自動保管箱キャップ開閉装置の取り
出し工程を示すフロー図である。
出し工程を示すフロー図である。
【図９】本発明の全自動保管箱キャップ開閉装置の配列
の１例を示す図である。
の１例を示す図である。
【図１０】本発明の全自動保管箱キャップ開閉装置の配
列の１例を示す図である。
列の１例を示す図である。
【図１１】本発明の全自動保管箱キャップ開閉装置の配
列の１例を示す図である。
列の１例を示す図である。
【図１２】本発明の洗浄システムを示すフロー図であ
る。
る。
１ 保管箱ローディング装置 ２ 駆動装置 ３ 保管箱接続室 ４ ゲートバルブ装置 ５ 保管箱内容物収納取出装置 ６ ロボット ７ ゲートバルブ ８ 保管箱 ９ ベローズ １０ 接続装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｔ 8418−4Ｍ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体製造プロセスにおける大気中での
プロセスと真空中でのプロセスとの間及びそれぞれの各
プロセス間のウエハの移動並びに一時保管に、内部を真
空状態としたウエハ保管箱を用いると共に、該保管箱へ
のウエハの収納、該保管箱からのウエハの取り出し、及
びウエハの搬送・保管を自動的に行う自動収納・取出・
搬送・保管手段を設けたことを特徴とする半導体製造プ
ロセスにおけるウエハ搬送・保管システム。 - 【請求項２】 前記自動収納・取出・搬送・保管手段は
前記保管箱へのウエハの収納及び保管箱からの取り出し
に際して、前記大気中でのプロセスと保管箱との連結に
ついては該保管箱を大気に開放し、真空中でのプロセス
と保管箱との連結については保管箱を大気に開放せず真
空の状態を維持したままとする機能を有することを特徴
とする請求項１記載の半導体製造プロセスにおけるウエ
ハ搬送・保管システム。 - 【請求項３】 前記自動収納・取出・搬送・保管手段は
前記保管箱を各プロセスに連結するに当たり、複数台の
保管箱へのウエハの収納及び複数台の保管箱からの取り
出しができる機能を有することを特徴とする請求項１記
載の半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管シス
テム。 - 【請求項４】 前記保管箱を洗浄する保管箱洗浄手段を
設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体製造プロ
セスにおけるウエハ搬送・保管システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5055100A JPH0632449A (ja) | 1992-05-19 | 1993-02-19 | 半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15138792 | 1992-05-19 | ||
| JP4-151387 | 1992-05-19 | ||
| JP5055100A JPH0632449A (ja) | 1992-05-19 | 1993-02-19 | 半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0632449A true JPH0632449A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=26395953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5055100A Pending JPH0632449A (ja) | 1992-05-19 | 1993-02-19 | 半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632449A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001008212A1 (en) * | 1999-07-27 | 2001-02-01 | Hitachi, Ltd. | Device for opening/closing semiconductor container and method for producing semiconductor device |
| US6375403B1 (en) | 1995-03-28 | 2002-04-23 | Brooks Automation, Gmbh | Loading and unloading station for semiconductor processing installations |
| US6869263B2 (en) | 2002-07-22 | 2005-03-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
| KR100935134B1 (ko) * | 2004-08-12 | 2010-01-06 | 무라타 기카이 가부시키가이샤 | 천정주행차 시스템 |
| US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
| CN102738051A (zh) * | 2012-06-19 | 2012-10-17 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 自动化料盘移运机台 |
| CN115182031A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-10-14 | 河源市艾佛光通科技有限公司 | 一种新的电镀冶具及其使用方法 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5055100A patent/JPH0632449A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6375403B1 (en) | 1995-03-28 | 2002-04-23 | Brooks Automation, Gmbh | Loading and unloading station for semiconductor processing installations |
| US6461094B1 (en) | 1995-03-28 | 2002-10-08 | Jenoptik Ag | Loading and unloading station for semiconductor processing installations |
| US6837663B2 (en) | 1995-03-28 | 2005-01-04 | Brooks Automation, Inc. | Loading and unloading station for semiconductor processing installations |
| WO2001008212A1 (en) * | 1999-07-27 | 2001-02-01 | Hitachi, Ltd. | Device for opening/closing semiconductor container and method for producing semiconductor device |
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| US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
| US8454293B2 (en) | 2002-07-22 | 2013-06-04 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
| US9670010B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-06-06 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
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| CN102738051A (zh) * | 2012-06-19 | 2012-10-17 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 自动化料盘移运机台 |
| CN115182031A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-10-14 | 河源市艾佛光通科技有限公司 | 一种新的电镀冶具及其使用方法 |
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