JPH06325544A - 記録テープカセット用テープパッドの製造方法 - Google Patents

記録テープカセット用テープパッドの製造方法

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JPH06325544A
JPH06325544A JP13888193A JP13888193A JPH06325544A JP H06325544 A JPH06325544 A JP H06325544A JP 13888193 A JP13888193 A JP 13888193A JP 13888193 A JP13888193 A JP 13888193A JP H06325544 A JPH06325544 A JP H06325544A
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JP
Japan
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tape
pad
tape pad
pattern
punch
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Pending
Application number
JP13888193A
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English (en)
Inventor
Narimitsu Takaoka
成光 高岡
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SAKAMAKI SEISAKUSHO KK
Original Assignee
SAKAMAKI SEISAKUSHO KK
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Abstract

(57)【要約】 [目的]テープパッドの加工工数を減少し、製造コスト
を低減する。 [構成]帯状基材10を連続的に送りながら、プレス機
械により前記開口14と前記押圧模様13とを成形す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はテープレコーダーやビ
デオテープレコーダー等の記録テープカセット用テープ
パッドの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、磁気テープの停止中の弛みを防止
したり、テープの走行中に適度の張力を付与するために
カセット内のガイドピンに向けて磁気テープを軽く当接
させておくテープパッドが使用されている。テープパッ
ドは具体的には、早送り−急停止、巻き戻し−急停止時
のテープの飛び出しをなくし、テープの巻き乱れを防止
するとともに移送速度のばらつきを抑えるものである。
したがって、テープパッドは曲げ弾性に富んだ合成樹脂
がその素材として採用されている。
【0003】さらに、テープパッドのテープとの接触部
は、ある程度の低摩擦性が要求されており、また磨耗に
よる耐久性を有するものが良いことから、低摩擦性でか
つ耐磨耗性の樹脂が用いられる。一方、このテープパッ
ドは、磁気テープとの接触による静電気の発生を極力抑
える意味から、高電導性を有するものが必要とされてい
る。静電気の発生防止、高耐磨耗性,曲げ弾性率につい
ては、使用されているテープパッドの素材としてPET
(ポリエチレンテレフタレート)、PBT(ポリブチレ
ンテレフタレート)高密度PE(ポリエチレン)などを
使用することでほぼ対応が可能である。
【0004】ここで特に重要な低摩擦性という観点から
見てみると、最近テープパッドの表面をサンドブラスト
処理を施して、低摩擦性をより改善することが行われて
いる。また、テープパッド基材上に別な最適な樹脂シー
トを貼り合わせるものもある。例えば、テーパッドの基
材上に碁盤目状の刻印を施したニトフロン樹脂シートを
積層したものもある。積層したパッドを使用するもの
は、例えば実開昭57−107179号公報、実開昭5
6−140978号公報、実開昭59−125784号
公報などに記載されている。
【0005】シート積層したものは、テープパッドの接
触部にあらためて別のシートを張り付ける作業が必要と
なり、組立の際の工数がそれだけ多くなり製造コストが
アップし価格が高くなる。また長期間使った場合や熱が
加わった時、積層に使う接着剤や粘着剤が漏出すること
があり、トラブルの原因になる。また、カーボンをブレ
ンドしたものは、弾性率が経時的変化を起こし易くいわ
ゆる劣化を生じまた熱的変形温度が低いため熱による変
動に弱い。
【0006】一方、サンドブラスト処理を施すものは、
その処理工程がかなり面倒なため、手数がかかり当然コ
ストも高くなるなどの弊害がある。また表面の粗さを変
えるためには、サンド粒子や吹き付け強さなどの調整が
面倒である。その上表面粗さの微妙な調整が必ずしも十
分とはいえないこともあった。このように低摩擦性にお
いては、従来の方法では処理工数、精密性、対トラブル
面、コスト面などで多くの難点をかかえるものであっ
た。
【0007】このため本出願人は、特開平4−8708
7号公報において中央部に開口が形成され、かつ表面に
押圧模様が形成されたテープパッドおよびその製造方法
を提案した。この既提案のものによれば、簡単な工程で
テープパッドに低摩擦性を付与することができる。しか
しながら、この既提案のものも押圧模様を成形する工程
と、開口を成形する工程とを別工程で行うため、工数の
点ではさらに改良の余地があるものであった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な技術的背景に基づいてなされたものであって、次の目
的を達成するものである。
【0009】この発明の目的は、本出願人が既に提案し
た方法をさらに改良し、工数が減少して製造コストを安
価にすることができる記録テープカセット用テープパッ
ドの製造方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を達
成するために、次のような手段を採る。
【0011】すなわちこの発明は、中央部に開口(1
4)が形成され、表面に押圧模様(13)が成形されて
なるテープカセット用テープパッド(11)の製造方法
であって、帯状基材(10)を連続的に送りながら、プ
レス機械に取り付けた工具により前記開口(14)と前
記押圧模様(13)とを成形することを特徴とする記録
テープカセット用テープパッドの製造方法である。
【0012】前記押圧模様(13)を前記帯状基材(1
0)の送り方向の端部にのみ成形する。
【0013】
【作用】押圧模様と開口は、帯状基材を送りながらプレ
ス機械によって成形される。したがって、同一の送り加
工工程で押圧模様と開口とが成形される。
【0014】
【実施例】この発明の実施例を図面を参照しながら以下
に説明する。図1はプレス機械を概略的に示す正面図で
あり、図2はテープ用パッドを得るための帯状基材を示
す平面図である。
【0015】プレス機械1は周知のものと同様であり、
ダイホルダー2にダイス3が設けられ、ポンチホルダー
4にポンチプレート5が設けられている。ポンチホルダ
ー4はガイドポスト6に案内されて昇降する。
【0016】ポンチホルダー4には2つのポンチ7,8
が取付けられている。一方のポンチ7は押圧模様を成形
するためのエンボス成形用ポンチ7であり、他方のポン
チ8は開口を打抜くための打抜き用ポンチである。エン
ボス成形用ポンチ7および打抜き用ポンチ8は帯状基材
10の送り方向に並列して取付けられている。
【0017】帯状基材10にはテープパッド単体11
a,11b,11c…の幅に対応した間隔で、あらかじ
めスリット12が形成されている。帯状基材10は図1
および図2の矢印方向に同間隔で送られる。プレス機械
1によって2つのテープパッド単体11a,11bに同
時に加工が施される。すなわち、ポンチホルダー4が下
降し、一方のテープパッド単体11aにはエンボス成形
用ポンチ7によって押圧模様13が刻印形成される。ま
た、他方のテープパッド単体11bには打抜き用ポンチ
8によって開口14が成形される。
【0018】押圧模様13は後述するように、テープに
低摩擦で接触するためのものであり、接触部分にのみ成
形すればよい。したがって、押圧模様13は帯状基材1
0の送り方向の一方の端部にのみ成形される。押圧模様
13の刻印の深度はテープパッドの耐磨耗性、曲げ弾性
率、特に摩擦係数に微妙に影響するので対象となる磁気
テープに適した所定の深さが選択される。この刻印の形
状は、1)波状、2)碁盤目状、3)点、4)丸、5)
ドーナツ状、6)多角形状、7)斜め、8)縦すじ、
9)横すじなどでも良い。表面模様も、テープパッドの
耐磨耗性、曲げ弾性率、特に摩擦係数に微妙に影響する
ので、対象となる磁気テープに適した所定の模様が採用
される。
【0019】図3は、帯状基材10をスリット12の部
分でカットし、さらにテープカセットに取付けるための
加工をしたテープパッド11の例である。テープパット
基材2を使用した場合、曲げ弾性率を正確に調整するた
めの主な手法は、通称窓と言われている開口13の面積
を変えることである。開口13の縦の長さL1 と横の長
さL2 を所定の長さに選び、磁気テープをテープガイド
ピン25に向けて押して加圧する度合いを調整すること
ができる(図5)。テープパット11には、固定用の固
定保持穴23が曲げおよびカットにより形成されてい
る。
【0020】次にテープパッド11を取付ける方法を図
4、図5によって説明する。図5は、図4のAの部分の
拡大図である。テープパッド11はテープカセット本体
31に設けたピン24を固定保持穴23に挿入すること
により、ピン24に保持される。リール32から繰り出
されたテープ33をテープパッド11により、ガイドピ
ン25に向けて加圧しテープ33を保持する。
【0021】他にテープパット11の保持方法として
は、立壁部、受け座など、また係合部としてL字曲げ、
菱形曲げ、切起こしなどが知られている。なお機械的な
結合手段の代わりに接着部を設けても良い。
【0022】[その他の実施例]上記実施例では押圧模
様をテープパッド単体の端部にのみ形成したが、表面全
体に形成してもよい。しかし、テープを保持する部分は
端部だけであるのでこの部分に設ければ十分であり、無
駄がない。また、開口を打抜いた後に、押圧模様を形成
してもよい。
【0023】
【発明の効果】以上、述べてきたようなことから、この
発明は特に摩擦係数を簡単に効率良く付与させることが
できる。そして、押圧模様と開口とが同一送り工程で形
成されるので工数が少なく、製造コストを低減させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、この発明の製造方法を実施するための
プレス機械を概略的に示す正面図である。
【図2】図2は、帯状基材を示す平面図である。
【図3】図3は、テープパッドを示す斜面図である。
【図4】図4は、テープカセットを示す平面図である。
【図5】図5は、図4のA部分の拡大図である。
【符号の説明】
1…プレス機械 7…エンボス成形用ポンチ 8…打抜きポンチ 10…帯状基材 11a,11b,11c…テープパッド単体 11…テープパッド 13…押圧模様 14…開口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中央部に開口(14)が形成され、表面に
    押圧模様(13)が成形されてなるテープカセット用テ
    ープパッド(11)の製造方法であって、 帯状基材(10)を連続的に送りながら、プレス機械に
    取り付けた工具により前記開口(14)と前記押圧模様
    (13)とを成形することを特徴とする記録テープカセ
    ット用テープパッドの製造方法。
  2. 【請求項2】請求項1において、 前記押圧模様(13)を前記帯状基材(10)の送り方
    向の端部にのみ成形することを特徴とする記録テープカ
    セット用テープパッドの製造方法。
JP13888193A 1993-05-18 1993-05-18 記録テープカセット用テープパッドの製造方法 Pending JPH06325544A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0487087A (ja) * 1990-07-31 1992-03-19 Sakamaki Seisakusho:Kk テープパットとその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0487087A (ja) * 1990-07-31 1992-03-19 Sakamaki Seisakusho:Kk テープパットとその製造方法

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