JPH06326072A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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Publication number
JPH06326072A
JPH06326072A JP13697593A JP13697593A JPH06326072A JP H06326072 A JPH06326072 A JP H06326072A JP 13697593 A JP13697593 A JP 13697593A JP 13697593 A JP13697593 A JP 13697593A JP H06326072 A JPH06326072 A JP H06326072A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
cleaning liquid
tank
inner bottom
cleaning tank
Prior art date
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Pending
Application number
JP13697593A
Other languages
English (en)
Inventor
Emi Sugimoto
恵美 杉本
Shinichi Sato
真一 佐藤
Takeshi Aiba
武 相場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 洗浄効果の向上を図り、安定した洗浄処理を
行なう。 【構成】 洗浄槽2の互いに反対側に位置した2ヶ所に
おいて洗浄液噴出管6の洗浄液噴出部7、7をその外側
面の少なくとも一部が洗浄槽の内側面15と内底面16
とに接するように配置し、洗浄液噴出部のうち洗浄槽の
内側面と内底面とが接する角部の反対側を向いた面17
に開口する複数の噴出孔14を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規な洗浄装置に関す
る。詳しくは、洗浄効果の向上を図ることが出来、安定
した洗浄処理を行なうことが出来る新規な洗浄装置を提
供しようとするものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体装置の製造において、半
導体ウエハを各種処理プロセスに沿って洗浄する洗浄処
理工程がある。
【0003】半導体ウエハに対する洗浄処理には、有機
物の洗浄、金属汚染の洗浄、自然酸化膜の除去、及びそ
れらの間でのリンス処理(薬液水洗)等がある。
【0004】従って、かかる洗浄装置における処理槽
は、所要の処理プロセスに応じて適宜選択して複数配置
される。
【0005】図6に半導体ウエハ洗浄システムの一例a
を示す。
【0006】bは有機物の洗浄を行なうための薬液を入
れた薬液処理槽、cは純水を入れたリンス処理槽、dは
自然酸化膜の除去を行なうための薬液を入れた薬液処理
槽、eは純水を入れたリンス処理槽、fは金属汚染の洗
浄を行なうための薬液を入れた薬液処理槽、gは純水を
入れたリンス処理槽、hは純水を入れた最終リンス処理
槽であり、iは乾燥処理を行なう乾燥処理部である。
【0007】しかして、キャリアjに収納された複数の
半導体ウエハkはローダl側に搬送された後、各処理槽
b、c、d、e、f、gに順次浸漬されて、有機洗浄、
自然酸化膜の除去、金属汚染の洗浄等が為され、最終リ
ンス処理槽hを経て乾燥処理部iで乾燥されてアンロー
ダm側に搬送され、次の工程に送られる。
【0008】そして、上記洗浄装置aにおける各薬液処
理槽等の洗浄槽は図7及び図8に示すようになってい
る。
【0009】nが洗浄槽であり、該洗浄槽n上部外側部
には樋状の受部oが設けられており、洗浄槽nから溢れ
た薬液等の洗浄液pは一端受部oに流れ、ポンプqによ
ってフィルタrを通して再び洗浄槽nの下部に設置して
ある円筒形の洗浄液噴出管sを通して洗浄槽n内に供給
される、というように洗浄液pが循環されている。
【0010】上記洗浄液噴出管sは、図10に示すよう
に、洗浄槽nの内側面t及び内底面uから離した状態で
配置され、噴出孔は洗浄液噴出管sの軸芯を中心として
120度の角度間隔で3ヶ所にそれぞれ同じ孔径のもの
v1、v2、v3が形成されている。
【0011】しかして、ポンプqによって洗浄液噴出管
s、sに圧送された薬液等の洗浄液pは洗浄液噴出管
s、sの各噴出孔v1、v1、・・・、v2、v2、・
・・、v3、v3、・・・から洗浄槽n内に噴出され
て、半導体ウエハk、k、・・・を洗浄しながら洗浄槽
nの上方に達し、受部oに溢れ出て行く。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した洗
浄装置にあっては、洗浄液噴出管s、sと洗浄槽nの内
側面t、t及び内底面uとの間に間隙があるため、そこ
で不必要な渦等が発生して、洗浄液pの滞留が生じ、洗
浄効率を下げる原因となっている。
【0013】また、洗浄液pは洗浄液噴出管s、sから
120度の間隔を開けて360度方向に噴出しているの
で、互いに干渉をしてしまい、洗浄領域へのスムーズな
洗浄液pの流入が阻害されるという問題がある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明洗浄装置は、上記
した課題を解決するために、洗浄槽の互いに反対側に位
置した2ヶ所において洗浄液噴出管をその外側面の少な
くとも一部が洗浄槽の内側面と内底面とに接するように
配置し、洗浄液噴出管のうち洗浄槽の内側面と内底面と
が接する角部の反対側を向いた面に開口する複数の噴出
孔を形成したものである。
【0015】
【作用】従って、本発明洗浄装置にあっては、洗浄液噴
出管をその外側面の少なくとも一部が洗浄槽の内側面と
内底面とに接するように配置したので、洗浄液噴出管と
洗浄槽との間の間隙が殆ど無くなり、また、洗浄液噴出
管のうち洗浄槽の内側面と内底面とが接する角部の反対
側を向いた面にのみ噴出孔を開口させたので、従来の洗
浄装置におけるような渦流や洗浄液の滞留が生じること
なく、また、各噴出孔から噴出する洗浄液間の干渉が少
なくなり、これらによって、洗浄効率が向上する。
【0016】
【実施例】以下に、本発明洗浄装置の詳細を図示した実
施例に従って説明する。
【0017】図1及び図2は本発明洗浄装置1の概要を
示すものである。
【0018】2は洗浄槽であり、この洗浄槽2の上端部
を囲むように樋状の受部3が形成されており、該受部3
は一の方向に稍傾斜されており、最も低い部分の底部に
流出孔4が形成されている。
【0019】5は上記受部3の最も低い部分の下方部を
カバーするように設けられた貯留槽である。
【0020】6は洗浄液噴出管であり、洗浄槽2の内底
部の両側に配置される洗浄液噴出部7、7を備え、これ
ら洗浄液噴出部7、7の一端同士が上方へ立ち上がった
立上部8、8と該立上部8、8の上端間を連結している
連結部9とによって連結されている。
【0021】そして、洗浄槽2内に洗浄液10が満たさ
れ、洗浄槽2の上端から溢れ出た洗浄液10は受部3に
よって受けられてからその流出孔4を経て貯留槽5に達
し、ここからポンプ11によってフィルタ12を経て洗
浄液噴出管6の連結部9に圧送され、それが、立上部
8、8を経て洗浄液噴出部7、7から洗浄槽2内に噴出
される。
【0022】そして、洗浄液噴出部7、7から噴出され
た洗浄液10が図示しないキャリアに保持されて洗浄槽
2内の洗浄液10中に浸漬されている半導体ウエハ1
3、13、・・・を洗浄しながら洗浄槽2の上方に達
し、再び受部3へ溢れ出て行く。
【0023】洗浄液噴出管6の洗浄液噴出部7は円筒状
をしており、多数の噴出孔14、14、・・・が穿設さ
れている。
【0024】そして、係る洗浄液噴出部7はその外側面
が洗浄槽2の内側面15と内底面16とに接するように
配置され、上記噴出孔14、14、・・・はその優弧
部、即ち、洗浄槽2の内側面15と内底面16とが接す
る角部の反対側を向いた部分17に形成されている。
【0025】そして、噴出孔14、14、・・・のうち
洗浄槽2の内側面15に近接したもの14aと内底面1
6に近接したもの14cとは洗浄液噴出部7の軸芯を挟
んで反対側に位置し、中間のもの14bは14aと14
cとの丁度真ん中に位置している。
【0026】また、これら噴出孔14a、14b、14
cの孔径は14aのそれが一番小さく、14b、14c
の順に大きくなっている。そして、噴出孔14cの孔径
は噴出孔14aの孔径の2倍以上になっている。
【0027】しかして、噴出孔14cから噴出された洗
浄液10は、洗浄槽2の内底面16と略平行に進んで、
洗浄槽2の中央部において相対向する他の洗浄液噴出部
7の噴出孔14cから噴出された洗浄液10とぶつか
り、半導体ウエハ13の下部に向かう上昇流を形成す
る。
【0028】そして、半導体ウエハ13の下方部におい
て上昇流となった洗浄液10は、半導体ウエハ13と1
3との間にその下部から侵入し、半導体ウエハ13と1
3との間を流れ、半導体ウエハ13の表面を洗浄するこ
とになる。
【0029】また、噴出孔14aから噴出された洗浄液
10は、洗浄槽2の内側面15に沿って上昇流を形成
し、上記半導体ウエハ13と13との間を上昇流として
流れる上記洗浄液10を内側面15側へ引き寄せるよう
な働きをする。
【0030】これにより、半導体ウエハ13と13との
間における洗浄液10の流れは半導体ウエハ13の下部
から上方へ流れる上昇流を該上昇流から分かれて斜め上
方へ向かう流れとが形成され、半導体ウエハ13の表面
はその略全面において洗浄液10の流れが生じ、略均一
な洗浄が行われる。
【0031】更に、噴出孔14bから噴出された洗浄液
10は噴出孔14aと14cとによるそれぞれの洗浄液
10の流れと流れとの間を埋め、両者の流れがスムーズ
になるように働く。
【0032】そして、この洗浄装置1にあっては、洗浄
液噴出管6の洗浄液噴出部7が洗浄槽2の内側面15と
内底面16に接して位置しているので、洗浄液噴出部7
と洗浄槽2の内面との間に隙間がなく、洗浄槽2の底部
角部での渦流による所謂死水が発生することが無く、従
って、死水の発生に基づくパーティクルの発生が無くな
り、洗浄効果が向上する。
【0033】この結果、よりスムーズな洗浄を行なうこ
とが出来る。
【0034】尚、洗浄液噴出部7の横断面で見てその軸
芯を中心とした180度の角度範囲内に3ヶ所に噴出孔
14a、14b、14cを形成したが、この数は3ヶ所
に限定されるものではなく、2ヶ所であっても、また、
4ヶ所以上であっても良い。
【0035】また、3ヶ所に形成する場合、中央に位置
するもの14bは14aと14cの丁度真ん中に位置す
る必要はなく、14aと14cとの間で位置されれば良
い。
【0036】更に、上記したように噴出孔14a、14
b、14cの孔径が14a<14b<14cとなるよう
にしたが、このようにすることによって、半導体ウエハ
13の下方部への洗浄液10の供給量を増やして従来洗
浄効率がさほど良くなかった半導体ウエハ13の下方部
での洗浄効率の向上を図ることが出来る。
【0037】ただ、このような孔径の設定にしなくと
も、少なくとも、上記したような、洗浄液噴出部7を洗
浄槽2の内側面15及び内底面16に接触させたことに
よる効果は奏することが出来る。
【0038】図5は本発明洗浄装置における洗浄液噴出
部の変形例を示すものである。
【0039】この変形例による洗浄液噴出部18は横断
面形状が略正方形の角筒状をしており、該洗浄液噴出部
18に多数の噴出孔19、19、・・・が形成されてい
る。
【0040】そして、該洗浄液噴出部18は互いに隣接
する2つの外側面が洗浄槽2の内側面15と内底面16
に接触するように配置される。
【0041】そして、上面の内側面15寄りの位置と、
洗浄槽2の内面に接していない角部と、洗浄槽2の内側
面15に接している側面の反対側に位置した側面の内底
面16寄りの位置との、3ヶ所に噴出孔19a、19
b、19cが形成されている。
【0042】また、噴出孔19aは内側面15と平行
に、噴出孔19cは内底面16と平行に延びるように形
成されている。
【0043】噴出孔19a及び19cをこのような向き
に形成することによって、これら噴出孔19a、19c
から噴出された洗浄液10は内側面15や内底面16に
ぶつかることなく洗浄槽2内へ出て行くため、噴流のロ
スが少なく、効率的な洗浄を行なうことが出来る。尚、
このような噴出孔19a、19cの形成の仕方は、円筒
形の洗浄液噴出管の場合にも適用することが出来ること
は勿論である。
【0044】そして、これら噴出孔19a、19b、1
9cの孔径は19a<19b<19cの関係になるよう
にされている。
【0045】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明洗浄装置は、洗浄槽の互いに反対側に位置し
た2ヶ所において洗浄液噴出管をその外側面の少なくと
も一部が洗浄槽の内側面と内底面とに接するように配置
し、洗浄液噴出管のうち洗浄槽の内側面と内底面とが接
する角部の反対側を向いた面に開口する複数の噴出孔を
形成したことを特徴とする。
【0046】従って、本発明洗浄装置にあっては、洗浄
液噴出管をその外側面の少なくとも一部が洗浄槽の内側
面と内底面とに接するように配置したので、洗浄液噴出
管と洗浄槽との間の間隙が殆ど無くなり、また、洗浄液
噴出管のうち洗浄槽の内側面と内底面とが接する角部の
反対側を向いた面にのみ噴出孔を開口させたので、従来
の洗浄装置におけるような渦流や洗浄液の滞留が生じる
ことなく、また、各噴出孔から噴出する洗浄液間の干渉
が少なくなり、これらによって、洗浄効率が向上する。
【0047】尚、上記実施例では、本発明を半導体ウエ
ハの洗浄装置に適用したものを示したが、本発明は半導
体ウエハの洗浄装置以外の洗浄装置に適用することが出
来ることは勿論である。
【0048】また、上記実施例に示した各部の形状及び
構造は、本発明を実施するに際しての具体化のほんの一
例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術
的範囲が限定的に解釈されてはならない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明洗浄装置の実施の一例の概略を示す断面
図である。
【図2】図1におけるII−II線に沿う概略断面図で
ある。
【図3】要部を示す斜視図である。
【図4】要部を示す拡大断面図である。
【図5】洗浄液噴出管の変形例を示す要部の拡大断面図
である。
【図6】半導体ウエハの洗浄システムの概要を示すフロ
ー図である。
【図7】従来の洗浄装置の一例の概略を示す断面図であ
る。
【図8】図7のVIII−VIII線に沿う概略断面図
である。
【図9】従来の洗浄装置の要部を示す斜視図である。
【図10】従来の洗浄装置の要部を示す拡大断面図であ
る。
【符号の説明】
1 洗浄装置 2 洗浄槽 7 洗浄液噴出管(洗浄液噴出部) 14a、14b、14c 噴出孔 15 洗浄槽の内側面 16 洗浄槽の内底面 18 洗浄液噴出管(洗浄液噴出部) 19a、19b、19c 噴出孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄槽の互いに反対側に位置した2ヶ所
    において洗浄液噴出管をその外側面の少なくとも一部が
    洗浄槽の内側面と内底面とに接するように配置し、洗浄
    液噴出管のうち洗浄槽の内側面と内底面とが接する角部
    の反対側を向いた面に開口する複数の噴出孔を形成した
    ことを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 少なくとも洗浄槽の内底面側に位置した
    噴出孔の孔径を他の部分に位置した噴出孔の孔径より大
    きくしたことを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
  3. 【請求項3】 洗浄槽の内側面寄りに位置した噴出孔と
    内底面寄りに位置した噴出孔とがそれぞれが近接した面
    と略平行に延びるように形成されたことを特徴とする請
    求項1又は請求項2に記載の洗浄装置。
JP13697593A 1993-05-17 1993-05-17 洗浄装置 Pending JPH06326072A (ja)

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JP13697593A JPH06326072A (ja) 1993-05-17 1993-05-17 洗浄装置

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JP13697593A JPH06326072A (ja) 1993-05-17 1993-05-17 洗浄装置

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JPH06326072A true JPH06326072A (ja) 1994-11-25

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ID=15187849

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JP13697593A Pending JPH06326072A (ja) 1993-05-17 1993-05-17 洗浄装置

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JP (1) JPH06326072A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995028235A1 (en) * 1994-04-14 1995-10-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Washing method and washing device
US7305999B2 (en) * 2000-07-07 2007-12-11 Semitool, Inc. Centrifugal spray processor and retrofit kit

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995028235A1 (en) * 1994-04-14 1995-10-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Washing method and washing device
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