JPH06326438A - 単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法 - Google Patents
単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法Info
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- JPH06326438A JPH06326438A JP5111596A JP11159693A JPH06326438A JP H06326438 A JPH06326438 A JP H06326438A JP 5111596 A JP5111596 A JP 5111596A JP 11159693 A JP11159693 A JP 11159693A JP H06326438 A JPH06326438 A JP H06326438A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体接合部の電気的接続信頼性および導体接
合部のインピーダンスの整合性に優れた配線板を構成す
る単層配線ユニットおよびこのユニットを構成材料とす
る多層回路配線板ならびにその製法を提供する。 【構成】 熱可塑性ポリイミドフィルム１０の片面に形
成された導体配線パターン３１ａから上記熱可塑性ポリ
イミドフィルム１０を貫通した状態で円柱状突起部３５
が突出形成され、この突起部３５の先端部に、導体配線
パターン３１ａおよび突起部３５よりも軟質な金属製被
覆層３６が形成された単層ユニットを用い、これを複数
個準備し、一方のユニットの導体配線パターン３１ａと
他方のユニットの突起部３５を電気的に接続して２層に
積層した多層回路配線板である。この接続の際、２層に
積層された単層配線ユニットを上下から加圧して上記金
属製被覆層３６のみを変形させ、一方のユニットの導体
配線パターン３１ａと他方の突起部３５を接続させる。
合部のインピーダンスの整合性に優れた配線板を構成す
る単層配線ユニットおよびこのユニットを構成材料とす
る多層回路配線板ならびにその製法を提供する。 【構成】 熱可塑性ポリイミドフィルム１０の片面に形
成された導体配線パターン３１ａから上記熱可塑性ポリ
イミドフィルム１０を貫通した状態で円柱状突起部３５
が突出形成され、この突起部３５の先端部に、導体配線
パターン３１ａおよび突起部３５よりも軟質な金属製被
覆層３６が形成された単層ユニットを用い、これを複数
個準備し、一方のユニットの導体配線パターン３１ａと
他方のユニットの突起部３５を電気的に接続して２層に
積層した多層回路配線板である。この接続の際、２層に
積層された単層配線ユニットを上下から加圧して上記金
属製被覆層３６のみを変形させ、一方のユニットの導体
配線パターン３１ａと他方の突起部３５を接続させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導体接合部の電気的接
続信頼性が高く、導体接合部でのインピーダンスの整合
性が要求される構成材料である単層配線ユニットおよび
多層回路配線板ならびにその製法に関するものである。
続信頼性が高く、導体接合部でのインピーダンスの整合
性が要求される構成材料である単層配線ユニットおよび
多層回路配線板ならびにその製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、金属柱状突起物を有する単層
配線ユニットをＬＳＩチップのパッドと接合する場合、
もしくは上記単層配線ユニットを複数個積層し接合する
場合に、例えば、接合部分である突起物と導体配線間に
絶縁樹脂フィルム等を介してこれらを対面させた状態で
積層し、ついで加熱，加圧して多層配線基板を製造する
方法が提案されている（特開平４−２５５２９３号）。
配線ユニットをＬＳＩチップのパッドと接合する場合、
もしくは上記単層配線ユニットを複数個積層し接合する
場合に、例えば、接合部分である突起物と導体配線間に
絶縁樹脂フィルム等を介してこれらを対面させた状態で
積層し、ついで加熱，加圧して多層配線基板を製造する
方法が提案されている（特開平４−２５５２９３号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法において、加熱，加圧後も、接合部分である突起物先
端と導体配線間に絶縁樹脂フィルムの薄層が残ってしま
う場合があり、接合部の電気的接続信頼性が低下すると
いう問題が生じる。また、加圧によって柱状突起物が太
鼓状に塑性変形してしまい接合部でインピーダンスの不
整合を生起するという問題が生じる。
法において、加熱，加圧後も、接合部分である突起物先
端と導体配線間に絶縁樹脂フィルムの薄層が残ってしま
う場合があり、接合部の電気的接続信頼性が低下すると
いう問題が生じる。また、加圧によって柱状突起物が太
鼓状に塑性変形してしまい接合部でインピーダンスの不
整合を生起するという問題が生じる。
【０００４】本発明は、導体接合部の電気的接続信頼性
および導体接合部のインピーダンスの整合性に優れた配
線板を構成する単層配線ユニットおよびこのユニットを
構成材料とする多層回路配線板ならびにその製法の提供
をその目的とする。
および導体接合部のインピーダンスの整合性に優れた配
線板を構成する単層配線ユニットおよびこのユニットを
構成材料とする多層回路配線板ならびにその製法の提供
をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、絶縁樹脂層の片面に、導体配線パターン
が形成され、この導体配線パターンから上記絶縁樹脂層
を貫通した状態で導電性物質製突起部が突出形成され、
この突起部の先端部および上記導体配線パターンの突起
形成面と反対側面の少なくとも一方に導体配線パターン
および突起部よりも軟質な金属製被覆層が形成されてい
る単層配線ユニットを第１の要旨とし、上記単層配線ユ
ニットが少なくとも２個、一方の単層配線ユニットの導
体配線パターンと他方の単層配線ユニットの突起部を電
気的に接続した状態で多層に積層されている多層回路配
線板を第２の要旨とし、上記単層配線ユニットを少なく
とも２個準備する工程と、接着用フィルムを準備する工
程と、一方の単層配線ユニットの導体配線パターンと他
方の単層配線ユニットの突起部が対面するよう多層に積
層配置する工程と、上記積層された単層配線ユニット間
に上記接着用フィルムを配置する工程と、上記積層され
た単層配線ユニットを上下から加圧して金属製被覆層の
みを変形させ一方の単層配線ユニットの導体配線パター
ンと他方の単層配線ユニットの突起部を電気的に接続し
た状態で多層に積層する工程とを備えた多層回路配線板
の製法を第３の要旨とする。
め、本発明は、絶縁樹脂層の片面に、導体配線パターン
が形成され、この導体配線パターンから上記絶縁樹脂層
を貫通した状態で導電性物質製突起部が突出形成され、
この突起部の先端部および上記導体配線パターンの突起
形成面と反対側面の少なくとも一方に導体配線パターン
および突起部よりも軟質な金属製被覆層が形成されてい
る単層配線ユニットを第１の要旨とし、上記単層配線ユ
ニットが少なくとも２個、一方の単層配線ユニットの導
体配線パターンと他方の単層配線ユニットの突起部を電
気的に接続した状態で多層に積層されている多層回路配
線板を第２の要旨とし、上記単層配線ユニットを少なく
とも２個準備する工程と、接着用フィルムを準備する工
程と、一方の単層配線ユニットの導体配線パターンと他
方の単層配線ユニットの突起部が対面するよう多層に積
層配置する工程と、上記積層された単層配線ユニット間
に上記接着用フィルムを配置する工程と、上記積層され
た単層配線ユニットを上下から加圧して金属製被覆層の
みを変形させ一方の単層配線ユニットの導体配線パター
ンと他方の単層配線ユニットの突起部を電気的に接続し
た状態で多層に積層する工程とを備えた多層回路配線板
の製法を第３の要旨とする。
【０００６】
【作用】すなわち、本発明は、絶縁樹脂層の片面に形成
された導体配線パターンから上記絶縁樹脂層を貫通した
状態で導電性物質製突起部が突出形成され、この突起部
の先端部および上記導体配線パターンの突起形成面と反
対側面の少なくとも一方に導体配線パターンおよび突起
部よりも軟質な金属製被覆層が形成された単層ユニット
を用い、これを複数個準備し、一方のユニットの導体配
線パターンと他方のユニットの突起部を電気的に接続し
て多層に積層した多層回路配線板である。この接続の
際、多層に積層された単層配線ユニットを上下から加圧
して上記金属製被覆層のみを変形させ、一方のユニット
の導体配線パターンと他方の突起部を接続させる。した
がって、接合部の電気的接続信頼性に優れ、しかも突起
部が変形しないため、接合部のインピーダンスの不整合
を生じることもない。
された導体配線パターンから上記絶縁樹脂層を貫通した
状態で導電性物質製突起部が突出形成され、この突起部
の先端部および上記導体配線パターンの突起形成面と反
対側面の少なくとも一方に導体配線パターンおよび突起
部よりも軟質な金属製被覆層が形成された単層ユニット
を用い、これを複数個準備し、一方のユニットの導体配
線パターンと他方のユニットの突起部を電気的に接続し
て多層に積層した多層回路配線板である。この接続の
際、多層に積層された単層配線ユニットを上下から加圧
して上記金属製被覆層のみを変形させ、一方のユニット
の導体配線パターンと他方の突起部を接続させる。した
がって、接合部の電気的接続信頼性に優れ、しかも突起
部が変形しないため、接合部のインピーダンスの不整合
を生じることもない。
【０００７】つぎに、本発明を詳しく説明する。
【０００８】図１は本発明の単層配線ユニットの一例を
示す断面図である。この単層配線ユニット１は、絶縁樹
脂層３２ａの片面に、導体配線パターン３１ａが形成さ
れている。そして、この導体配線パターン３１ａから上
記絶縁樹脂層３２ａを貫通した状態で導電性物質製突起
部３５が突出形成されている。この突起部３５の先端部
に金属製被覆層３６が形成されている。
示す断面図である。この単層配線ユニット１は、絶縁樹
脂層３２ａの片面に、導体配線パターン３１ａが形成さ
れている。そして、この導体配線パターン３１ａから上
記絶縁樹脂層３２ａを貫通した状態で導電性物質製突起
部３５が突出形成されている。この突起部３５の先端部
に金属製被覆層３６が形成されている。
【０００９】上記金属製被覆層３６は、突起部３５先端
部のみならず、導体配線パターン３１ａの突起形成面と
反対側面に形成してもよく、突起部３５先端部および導
体配線パターン３１ａの突起形成面と反対側面の双方に
形成してもよい。
部のみならず、導体配線パターン３１ａの突起形成面と
反対側面に形成してもよく、突起部３５先端部および導
体配線パターン３１ａの突起形成面と反対側面の双方に
形成してもよい。
【００１０】上記単層配線ユニット１を構成する絶縁樹
脂層３２ａ形成材料としては、特に限定する必要はない
が、例えばポリイミド樹脂，エポキシ樹脂，ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）等があげられる。また、絶
縁樹脂層３２ａの厚みも特に限定するものではなくその
用途に応じて適宜に設定されるが、１〜１０００μｍに
設定することが好ましい。
脂層３２ａ形成材料としては、特に限定する必要はない
が、例えばポリイミド樹脂，エポキシ樹脂，ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）等があげられる。また、絶
縁樹脂層３２ａの厚みも特に限定するものではなくその
用途に応じて適宜に設定されるが、１〜１０００μｍに
設定することが好ましい。
【００１１】上記導体配線パターン３１ａ，導電性物質
製突起部３５および金属製被覆層３６形成材料として
は、例えばＣｄ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａ
ｕ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ｃｏ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｎ
ｂ，Ｔａ，Ｍｏ等があげられる。そして、これら形成材
料を用いる際に、金属製被覆層３６は、導体配線パター
ン３１ａおよび突起部３５よりも軟質な金属を用いる必
要がある。すなわち、金属製被覆層３６形成材料として
軟質な金属を用いることにより、突起部３５の形状を維
持したまま、金属製被覆層３６のみを塑性変形させて突
起部３５と導体配線パターン３１ａを接合させることが
可能となる。具体的には、上記導体配線パターン３１
ａ，導電性物質製突起部３５および金属製被覆層３６形
成材料である金属が、下記の二つの関係を満たすことが
好ましい。
製突起部３５および金属製被覆層３６形成材料として
は、例えばＣｄ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａ
ｕ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ｂｉ，Ｃｏ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｆｅ，Ｎ
ｂ，Ｔａ，Ｍｏ等があげられる。そして、これら形成材
料を用いる際に、金属製被覆層３６は、導体配線パター
ン３１ａおよび突起部３５よりも軟質な金属を用いる必
要がある。すなわち、金属製被覆層３６形成材料として
軟質な金属を用いることにより、突起部３５の形状を維
持したまま、金属製被覆層３６のみを塑性変形させて突
起部３５と導体配線パターン３１ａを接合させることが
可能となる。具体的には、上記導体配線パターン３１
ａ，導電性物質製突起部３５および金属製被覆層３６形
成材料である金属が、下記の二つの関係を満たすことが
好ましい。
【００１２】Ａ＞Ｂ、Ｃ＞Ｂ Ａ：導体配線パターン３１ａを構成する金属材料の臨界
剪断応力 Ｂ：金属製被覆層３６を構成する金属材料の臨界剪断応
力 Ｃ：突起部３５を構成する金属材料の臨界剪断応力
剪断応力 Ｂ：金属製被覆層３６を構成する金属材料の臨界剪断応
力 Ｃ：突起部３５を構成する金属材料の臨界剪断応力
【００１３】ここでいう臨界剪断応力とは、巨視的な塑
性変形を開始するのに必要なずれ応力をいい、公知の物
理量である。なお、各金属のなかには不純物濃度により
臨界剪断応力に幅を有するものもある。下記の表１に、
各種金属の臨界剪断応力を示す。
性変形を開始するのに必要なずれ応力をいい、公知の物
理量である。なお、各金属のなかには不純物濃度により
臨界剪断応力に幅を有するものもある。下記の表１に、
各種金属の臨界剪断応力を示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】上記表１に示す臨界剪断応力の値を考慮し
て、前記二つの関係を満たす金属の組み合わせを選択
し、上記導体配線パターン３１ａ，導電性物質製突起部
３５および金属製被覆層３６の形成材料として使用す
る。
て、前記二つの関係を満たす金属の組み合わせを選択
し、上記導体配線パターン３１ａ，導電性物質製突起部
３５および金属製被覆層３６の形成材料として使用す
る。
【００１６】上記導体配線パターン３１ａの厚みについ
ては特に限定するものではないが、０．１〜３００μｍ
に設定することが好ましい。
ては特に限定するものではないが、０．１〜３００μｍ
に設定することが好ましい。
【００１７】上記突起部３５の形状については特に限定
するものではないが、円柱状，多角柱状が好ましく、そ
の断面積は７０〜４×１０6 μｍ2 が好ましい。また、
突起部３５の先端部の形状については、平坦でもよい
が、突起部３５の断面積から計算される値Ｒ〔＝｛（突
起部３５の断面積）／π｝1/2 〕の１／１００〜１００
倍の曲率を有することが好ましい。
するものではないが、円柱状，多角柱状が好ましく、そ
の断面積は７０〜４×１０6 μｍ2 が好ましい。また、
突起部３５の先端部の形状については、平坦でもよい
が、突起部３５の断面積から計算される値Ｒ〔＝｛（突
起部３５の断面積）／π｝1/2 〕の１／１００〜１００
倍の曲率を有することが好ましい。
【００１８】上記金属製被覆層３６の厚みについては特
に限定するものではないが、好適には０．１〜１００μ
ｍである。
に限定するものではないが、好適には０．１〜１００μ
ｍである。
【００１９】本発明の単層配線ユニットは、例えばつぎ
のようにして製造される。すなわち、図２に示すよう
に、導電性金属箔３１上に絶縁樹脂層形成溶液を塗布
し、乾燥して金属箔３１上に絶縁樹脂前駆体層３２を形
成する。ついで、図３に示すように、絶縁樹脂前駆体層
３２上にマスク３３のパターンを露光等により焼き付け
る。つぎに、現像液をスプレー塗布して、図４に示すよ
うに、現像して貫通孔３０を形成する。そして、加熱す
ることにより絶縁樹脂前駆体層３２を絶縁樹脂層３２ａ
に形成する。つぎに、図５に示すように、金属箔３１面
にフォトレジスト３４を塗布し、乾燥させる。ついで、
電解めっき等により貫通孔３０内に、絶縁樹脂層３２ａ
を貫通した状態で導電性物質製突起部３５を突出形成さ
せる。つぎに、上記突起部３５の先端部に電解めっき等
により金属製被覆層３６を形成する。ついで、図６に示
すように、金属箔３１面を、マスク３７を用いてフォト
レジスト３４の露光を行い、所望の配線パターンを焼き
付ける。つぎに、図７に示すように、現像，エッチン
グ，フォトレジスト剥離を行い配線パターン３１ａを形
成する。このような工程を経て図１に示すような単層配
線ユニット１が製造される。
のようにして製造される。すなわち、図２に示すよう
に、導電性金属箔３１上に絶縁樹脂層形成溶液を塗布
し、乾燥して金属箔３１上に絶縁樹脂前駆体層３２を形
成する。ついで、図３に示すように、絶縁樹脂前駆体層
３２上にマスク３３のパターンを露光等により焼き付け
る。つぎに、現像液をスプレー塗布して、図４に示すよ
うに、現像して貫通孔３０を形成する。そして、加熱す
ることにより絶縁樹脂前駆体層３２を絶縁樹脂層３２ａ
に形成する。つぎに、図５に示すように、金属箔３１面
にフォトレジスト３４を塗布し、乾燥させる。ついで、
電解めっき等により貫通孔３０内に、絶縁樹脂層３２ａ
を貫通した状態で導電性物質製突起部３５を突出形成さ
せる。つぎに、上記突起部３５の先端部に電解めっき等
により金属製被覆層３６を形成する。ついで、図６に示
すように、金属箔３１面を、マスク３７を用いてフォト
レジスト３４の露光を行い、所望の配線パターンを焼き
付ける。つぎに、図７に示すように、現像，エッチン
グ，フォトレジスト剥離を行い配線パターン３１ａを形
成する。このような工程を経て図１に示すような単層配
線ユニット１が製造される。
【００２０】上記導電性物質製突起部３５および金属被
覆層３６は、電解めっき以外に、無電解めっき等の湿式
プロセス、もしくは真空蒸着，スパッタリング等の乾式
プロセス等により形成することができる。
覆層３６は、電解めっき以外に、無電解めっき等の湿式
プロセス、もしくは真空蒸着，スパッタリング等の乾式
プロセス等により形成することができる。
【００２１】なお、金属製被覆層を形成する箇所として
は、図１に示すように、突起部３５先端のみならず、図
７に示すように、導体配線パターン３１ａの突起形成面
と反対側面に金属製被覆層３８を形成してもよく、さら
に突起部３５先端および突起形成面と反対側面の双方に
金属製被覆層を形成してもよい。
は、図１に示すように、突起部３５先端のみならず、図
７に示すように、導体配線パターン３１ａの突起形成面
と反対側面に金属製被覆層３８を形成してもよく、さら
に突起部３５先端および突起形成面と反対側面の双方に
金属製被覆層を形成してもよい。
【００２２】上記のようにして得られる単層配線ユニッ
ト１を用いて、本発明の多層回路配線板は、例えば二層
構造の場合つぎのようにして製造される。すなわち、上
記単層配線ユニット１を２個準備し、図８に示すよう
に、２個の単層配線ユニット１を、接着用シート１０を
介して、一方の単層配線ユニット１の突起部３５と他方
の単層配線ユニット１の導体配線パターン３１ａとが対
面するように位置合わせし積層する。ついで、加熱，加
圧することにより、図９に示すように、金属製被覆層３
６のみが加圧により塑性変形し、突起部３５は円柱形状
を維持したままで、突起部３５と導体配線パターン３１
ａが接合され、多層回路配線板が得られる。
ト１を用いて、本発明の多層回路配線板は、例えば二層
構造の場合つぎのようにして製造される。すなわち、上
記単層配線ユニット１を２個準備し、図８に示すよう
に、２個の単層配線ユニット１を、接着用シート１０を
介して、一方の単層配線ユニット１の突起部３５と他方
の単層配線ユニット１の導体配線パターン３１ａとが対
面するように位置合わせし積層する。ついで、加熱，加
圧することにより、図９に示すように、金属製被覆層３
６のみが加圧により塑性変形し、突起部３５は円柱形状
を維持したままで、突起部３５と導体配線パターン３１
ａが接合され、多層回路配線板が得られる。
【００２３】上記接着用シート１０としては、熱可塑性
ポリイミド等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂等があげられる。
ポリイミド等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂等があげられる。
【００２４】上記加熱条件としては、接着用シート１０
の有するガラス転移温度以上で、この接着用シート１０
が流動性を示す温度に設定することが好ましい。この温
度に設定することにより、接合部分の突起部３５と導体
配線パターン３１ａ間の接着用シート１０が周囲に流
れ、信頼性の高い接合がなされる。
の有するガラス転移温度以上で、この接着用シート１０
が流動性を示す温度に設定することが好ましい。この温
度に設定することにより、接合部分の突起部３５と導体
配線パターン３１ａ間の接着用シート１０が周囲に流
れ、信頼性の高い接合がなされる。
【００２５】上記加圧条件としては、突起部３５および
導体配線パターン３１ａは塑性変形せずに、金属製被覆
層３６のみが塑性変形する条件に設定するのが好適であ
る。すなわち、金属製被覆層３６の臨界剪断圧力以上
で、しかも突起部３５および導体配線パターン３１ａの
臨界剪断圧力未満の応力がかかるような加圧条件に設定
することが好ましい。
導体配線パターン３１ａは塑性変形せずに、金属製被覆
層３６のみが塑性変形する条件に設定するのが好適であ
る。すなわち、金属製被覆層３６の臨界剪断圧力以上
で、しかも突起部３５および導体配線パターン３１ａの
臨界剪断圧力未満の応力がかかるような加圧条件に設定
することが好ましい。
【００２６】このようにして得られる多層回路配線板
は、図９に示すように、突起部３５先端に設けられた金
属製被覆層３６が加圧により平坦状に塑性変形し、下側
の単層配線ユニット１の突起部３５と上側の単層配線ユ
ニット１の導体配線パターン３１ａとが充分に接合され
た状態になっている。したがって、接合部分に接着用シ
ート１０の一部が残存せず、高い電気的接続信頼性が得
られる。また、突起部３５が変形せず形状を保持するた
めに、接合部でインピーダンスの不整合を生起するとい
う問題も生じない。また、絶縁樹脂層３２ａからの突起
部３５の突出高さが不揃いであっても、図９に示すよう
に、突起部３５先端の被覆層３６が塑性変形し、接合部
の距離の不均一を補正するため、全ての接合部が信頼性
よく接合することができる。
は、図９に示すように、突起部３５先端に設けられた金
属製被覆層３６が加圧により平坦状に塑性変形し、下側
の単層配線ユニット１の突起部３５と上側の単層配線ユ
ニット１の導体配線パターン３１ａとが充分に接合され
た状態になっている。したがって、接合部分に接着用シ
ート１０の一部が残存せず、高い電気的接続信頼性が得
られる。また、突起部３５が変形せず形状を保持するた
めに、接合部でインピーダンスの不整合を生起するとい
う問題も生じない。また、絶縁樹脂層３２ａからの突起
部３５の突出高さが不揃いであっても、図９に示すよう
に、突起部３５先端の被覆層３６が塑性変形し、接合部
の距離の不均一を補正するため、全ての接合部が信頼性
よく接合することができる。
【００２７】なお、金属製被覆層３６が、突起部３５先
端ではなく導体配線パターン３１ａの突起形成面と反対
側面に設けられた場合の他の実施例を図１０に示す。得
られる多層回路配線板は、図示のように、導体配線パタ
ーン３１ａの突起形成面と反対側面に形成された金属製
被覆層３８が加圧により突起部３５先端形状に応じて略
碗状の凹部に塑性変形する。このため、突起部３５は円
柱形状を維持したままで、突起部３５と導体配線パター
ン３１ａが信頼性よく接合される。
端ではなく導体配線パターン３１ａの突起形成面と反対
側面に設けられた場合の他の実施例を図１０に示す。得
られる多層回路配線板は、図示のように、導体配線パタ
ーン３１ａの突起形成面と反対側面に形成された金属製
被覆層３８が加圧により突起部３５先端形状に応じて略
碗状の凹部に塑性変形する。このため、突起部３５は円
柱形状を維持したままで、突起部３５と導体配線パター
ン３１ａが信頼性よく接合される。
【００２８】つぎに、本発明を実施例に基づいて説明す
る。
る。
【００２９】
【実施例】図２に示すように、厚み１８μｍの銅箔３１
上に感光性ポリイミド前駆体ワニス３２を塗布し、熱風
オーブンで乾燥した。ついで、図３に示すように、この
銅箔３１上の感光性ポリイミド前駆体ワニス塗布膜３２
上にマスク３３のパターンを露光（露光量６００ｍＪ／
ｃｍ2 ）により焼き付けた。つぎに、アルコール系現像
液を用いスプレー現像方式により、図４に示すように、
ポリイミド前駆体ワニス塗布膜３２の現像を行い、直径
５０μｍの貫通孔３０を形成した。ついで、窒素雰囲気
下で２時間かけて４００℃まで加熱して、ポリイミド前
駆体ワニス塗布膜３２をポリイミド化した。ポリイミド
化したポリイミド膜３２ａの厚みは２０μｍであった。
つぎに、図５に示すように、銅箔３１面にフォトレジス
ト３４を塗布し、熱風オーブンで乾燥した。ついで、電
解銅めっきにより上記貫通孔３０内に、ポリイミド膜３
２ａを貫通した状態で円柱状突起部３５を突出形成させ
た。つぎに、上記突起部３５の先端部に電解銀めっきに
より被覆層３６を形成した。ついで、図６に示すよう
に、銅箔３１面を、マスク３７を用いてフォトレジスト
３４の露光を行い所望の配線パターンを焼き付けた。つ
ぎに、公知の方法である現像，エッチング，フォトレジ
スト剥離を行い配線パターン３１ａを形成した。このよ
うな工程を経て図１に示すような単層配線ユニット１を
作製した。
上に感光性ポリイミド前駆体ワニス３２を塗布し、熱風
オーブンで乾燥した。ついで、図３に示すように、この
銅箔３１上の感光性ポリイミド前駆体ワニス塗布膜３２
上にマスク３３のパターンを露光（露光量６００ｍＪ／
ｃｍ2 ）により焼き付けた。つぎに、アルコール系現像
液を用いスプレー現像方式により、図４に示すように、
ポリイミド前駆体ワニス塗布膜３２の現像を行い、直径
５０μｍの貫通孔３０を形成した。ついで、窒素雰囲気
下で２時間かけて４００℃まで加熱して、ポリイミド前
駆体ワニス塗布膜３２をポリイミド化した。ポリイミド
化したポリイミド膜３２ａの厚みは２０μｍであった。
つぎに、図５に示すように、銅箔３１面にフォトレジス
ト３４を塗布し、熱風オーブンで乾燥した。ついで、電
解銅めっきにより上記貫通孔３０内に、ポリイミド膜３
２ａを貫通した状態で円柱状突起部３５を突出形成させ
た。つぎに、上記突起部３５の先端部に電解銀めっきに
より被覆層３６を形成した。ついで、図６に示すよう
に、銅箔３１面を、マスク３７を用いてフォトレジスト
３４の露光を行い所望の配線パターンを焼き付けた。つ
ぎに、公知の方法である現像，エッチング，フォトレジ
スト剥離を行い配線パターン３１ａを形成した。このよ
うな工程を経て図１に示すような単層配線ユニット１を
作製した。
【００３０】上記のようにして作製した単層配線ユニッ
ト１を２個準備し、図８に示すように、２個の単層配線
ユニット１を、厚み５０μｍの熱可塑性ポリイミドフィ
ルム１０を介して、一方の単層配線ユニット１の突起部
３５と他方の単層配線ユニット１の導体配線パターン３
１ａとが対面するように位置合わせし積層した。つい
で、加熱，加圧することにより、図９に示すように、銀
製被覆層３６のみが加圧により塑性変形し、突起部３５
は円柱形状を維持したままで、突起部３５と導体配線パ
ターン３１ａが接合され、二層構造の多層回路配線板が
得られた。上記加熱温度は、熱可塑性ポリイミドフィル
ム１０のガラス転移温度（１５０℃）以上で熱可塑性ポ
リイミドフィルム１０が流動性を示す１８０℃とした。
また、加圧圧力は、一つの突起部３５当たり１００ｇと
した。そして、加熱および加圧時間は１時間とした。こ
の加圧圧力により単層配線ユニット１の突起部３５と他
方の単層配線ユニット１の導体配線パターン３１ａの間
の熱可塑性ポリイミドフィルム１０が周囲に移動して両
者の間に残存しなかった。
ト１を２個準備し、図８に示すように、２個の単層配線
ユニット１を、厚み５０μｍの熱可塑性ポリイミドフィ
ルム１０を介して、一方の単層配線ユニット１の突起部
３５と他方の単層配線ユニット１の導体配線パターン３
１ａとが対面するように位置合わせし積層した。つい
で、加熱，加圧することにより、図９に示すように、銀
製被覆層３６のみが加圧により塑性変形し、突起部３５
は円柱形状を維持したままで、突起部３５と導体配線パ
ターン３１ａが接合され、二層構造の多層回路配線板が
得られた。上記加熱温度は、熱可塑性ポリイミドフィル
ム１０のガラス転移温度（１５０℃）以上で熱可塑性ポ
リイミドフィルム１０が流動性を示す１８０℃とした。
また、加圧圧力は、一つの突起部３５当たり１００ｇと
した。そして、加熱および加圧時間は１時間とした。こ
の加圧圧力により単層配線ユニット１の突起部３５と他
方の単層配線ユニット１の導体配線パターン３１ａの間
の熱可塑性ポリイミドフィルム１０が周囲に移動して両
者の間に残存しなかった。
【００３１】
【比較例】実施例と同様にして、図１１に示すように、
突起部５５が形成されたポリイミド膜６１を作製した。
つぎに、突起部５５の先端が露出した面にフォトレジス
ト５３を塗布した。図において、５４はフォトレジスト
である。そして、銅箔５１面を、マスク５６を用いてフ
ォトレジスト５４の露光を行い所望の配線パターンを焼
き付けた。つぎに、公知の方法である現像，エッチン
グ，フォトレジスト剥離を行い、図１２に示すように、
配線パターン５７を形成し、単層配線ユニット５０を作
製した。
突起部５５が形成されたポリイミド膜６１を作製した。
つぎに、突起部５５の先端が露出した面にフォトレジス
ト５３を塗布した。図において、５４はフォトレジスト
である。そして、銅箔５１面を、マスク５６を用いてフ
ォトレジスト５４の露光を行い所望の配線パターンを焼
き付けた。つぎに、公知の方法である現像，エッチン
グ，フォトレジスト剥離を行い、図１２に示すように、
配線パターン５７を形成し、単層配線ユニット５０を作
製した。
【００３２】上記のようにして作製した単層配線ユニッ
ト５０を２個準備し、図１３に示すように、２個の単層
配線ユニット５０を、厚み５０μｍの熱可塑性ポリイミ
ドフィルム４１を介して、一方の単層配線ユニット５０
の突起部５５と他方の単層配線ユニット５０の導体配線
パターン５７とが対面するように位置合わせし積層し
た。ついで、加熱，加圧した。上記加熱温度は、熱可塑
性ポリイミドフィルム４１のガラス転移温度（１５０
℃）以上で熱可塑性ポリイミドフィルム４１が流動性を
示す１８０℃とした。また、加圧圧力は、一つの突起部
５５当たり３００ｇとした。そして、加熱および加圧時
間は１時間とした。この加圧により、図１４に示すよう
に、突起部５５と導体配線パターン５７とが接合した
が、突起部５５が太鼓状に塑性変形してしまった。
ト５０を２個準備し、図１３に示すように、２個の単層
配線ユニット５０を、厚み５０μｍの熱可塑性ポリイミ
ドフィルム４１を介して、一方の単層配線ユニット５０
の突起部５５と他方の単層配線ユニット５０の導体配線
パターン５７とが対面するように位置合わせし積層し
た。ついで、加熱，加圧した。上記加熱温度は、熱可塑
性ポリイミドフィルム４１のガラス転移温度（１５０
℃）以上で熱可塑性ポリイミドフィルム４１が流動性を
示す１８０℃とした。また、加圧圧力は、一つの突起部
５５当たり３００ｇとした。そして、加熱および加圧時
間は１時間とした。この加圧により、図１４に示すよう
に、突起部５５と導体配線パターン５７とが接合した
が、突起部５５が太鼓状に塑性変形してしまった。
【００３３】上記実施例および比較例の接合部における
インピーダンスの整合性を測定した。なお、上記インピ
ーダンス整合性は、オシロスコープを用いたタイム・ド
メイン・リフレクトメトリー（ＴＤＲ）により測定し
た。その結果、比較例品は接合部で顕著なインピーダン
スの不整合が測定された。これに対して、実施例品はイ
ンピーダンスの整合性がとれた優れたものであった。
インピーダンスの整合性を測定した。なお、上記インピ
ーダンス整合性は、オシロスコープを用いたタイム・ド
メイン・リフレクトメトリー（ＴＤＲ）により測定し
た。その結果、比較例品は接合部で顕著なインピーダン
スの不整合が測定された。これに対して、実施例品はイ
ンピーダンスの整合性がとれた優れたものであった。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、本発明は、絶縁樹脂層の
片面に形成された導体配線パターンから上記絶縁樹脂層
を貫通した状態で導電性物質製突起部が突出形成され、
この突起部の先端部および上記導体配線パターンの突起
形成面と反対側面の少なくとも一方に導体配線パターン
および突起部よりも軟質な金属製被覆層が形成された単
層ユニットを用い、これを複数個、一方の突起部と他方
の導体配線パターンを電気的に接続して多層に積層した
多層回路配線板である。この接合の際、上記金属製被覆
層のみを加圧により変形させて接合させる。このため、
突起部と導体配線パターンの接合部が信頼性よく接合さ
れ電気的接続信頼性に優れたものである。しかも、加圧
による接合において突起部の変形が生じないため、接合
部のインピーダンスの不整合の発生を防止することがで
きる。
片面に形成された導体配線パターンから上記絶縁樹脂層
を貫通した状態で導電性物質製突起部が突出形成され、
この突起部の先端部および上記導体配線パターンの突起
形成面と反対側面の少なくとも一方に導体配線パターン
および突起部よりも軟質な金属製被覆層が形成された単
層ユニットを用い、これを複数個、一方の突起部と他方
の導体配線パターンを電気的に接続して多層に積層した
多層回路配線板である。この接合の際、上記金属製被覆
層のみを加圧により変形させて接合させる。このため、
突起部と導体配線パターンの接合部が信頼性よく接合さ
れ電気的接続信頼性に優れたものである。しかも、加圧
による接合において突起部の変形が生じないため、接合
部のインピーダンスの不整合の発生を防止することがで
きる。
【図１】本発明の単層配線ユニットの一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の単層配線ユニットの製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の単層配線ユニットの製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の単層配線ユニットの製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の単層配線ユニットの製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の単層配線ユニットの製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図７】本発明の単層配線ユニットの他の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】単層配線ユニットを用いた多層回路配線板の製
造工程を示す断面図である。
造工程を示す断面図である。
【図９】本発明の多層回路配線板の一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図１０】本発明の多層回路配線板の他の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図１１】従来の単層配線ユニットの製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図１２】従来の単層配線ユニットを示す断面図であ
る。
る。
【図１３】従来の単層配線ユニットを用いた多層回路配
線板の製造工程を示す断面図である。
線板の製造工程を示す断面図である。
【図１４】従来の多層回路配線板を示す断面図である。
１０ 熱可塑性ポリイミドフィルム ３１ａ 導体配線パターン ３２ａ ポリイミド膜 ３５ 円柱状突起部 ３６ 被覆層
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁樹脂層の片面に、導体配線パターン
が形成され、この導体配線パターンから上記絶縁樹脂層
を貫通した状態で導電性物質製突起部が突出形成され、
この突起部の先端部および上記導体配線パターンの突起
形成面と反対側面の少なくとも一方に上記導体配線パタ
ーンおよび上記突起部よりも軟質な金属製被覆層が形成
されていることを特徴とする単層配線ユニット。 - 【請求項２】 金属製被覆層形成材料の有する臨界剪断
応力が、導体配線パターン形成材料および突起部形成材
料の有する臨界剪断応力よりも小さい請求項１記載の単
層配線ユニット。 - 【請求項３】 金属製被覆層が、真空蒸着法またはスパ
ッタリング法の乾式プロセスにより形成されたものであ
る請求項１または２記載の単層配線ユニット。 - 【請求項４】 突起部の先端部が曲率を有している請求
項１〜３のいずれか一項に記載に単層配線ユニット。 - 【請求項５】 請求項１記載の単層配線ユニットが少な
くとも２個、一方の単層配線ユニットの導体配線パター
ンと他方の単層配線ユニットの突起部を電気的に接続し
た状態で多層に積層されていることを特徴とする多層回
路配線板。 - 【請求項６】 複数の単層配線ユニット間に、熱可塑性
樹脂層もしくは熱硬化性樹脂層が形成されている請求項
４記載の多層回路配線板。 - 【請求項７】 請求項１記載の単層配線ユニットを少な
くとも２個準備する工程と、接着用フィルムを準備する
工程と、一方の単層配線ユニットの導体配線パターンと
他方の単層配線ユニットの突起部が対面するよう多層に
積層配置する工程と、上記積層された単層配線ユニット
間に上記接着用フィルムを配置する工程と、上記積層さ
れた単層配線ユニットを上下から加圧して金属製被覆層
のみを変形させ一方の単層配線ユニットの導体配線パタ
ーンと他方の単層配線ユニットの突起部を電気的に接続
した状態で多層に積層する工程とを備えたことを特徴と
する多層回路配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111596A JPH06326438A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5111596A JPH06326438A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326438A true JPH06326438A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14565369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5111596A Pending JPH06326438A (ja) | 1993-05-13 | 1993-05-13 | 単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326438A (ja) |
Cited By (20)
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| JP2019204934A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 株式会社Ｆｐｃコネクト | 配線板及びその作製方法 |
| CN116504771A (zh) * | 2023-06-27 | 2023-07-28 | 长春希达电子技术有限公司 | 一种Micro-LED驱动面板及其制备方法 |
-
1993
- 1993-05-13 JP JP5111596A patent/JPH06326438A/ja active Pending
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