JPH10308576A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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JPH10308576A
JPH10308576A JP9361961A JP36196197A JPH10308576A JP H10308576 A JPH10308576 A JP H10308576A JP 9361961 A JP9361961 A JP 9361961A JP 36196197 A JP36196197 A JP 36196197A JP H10308576 A JPH10308576 A JP H10308576A
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hole
printed wiring
pattern
wiring board
insulating substrate
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Masatome Takada
昌留 高田
Hiroyuki Kobayashi
博之 小林
Kenji Chihara
健司 千原
Hisashi Minoura
恒 箕浦
Kiyotaka Tsukada
輝代隆 塚田
Mitsuhiro Kondo
光広 近藤
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微小な開口穴を有する絶縁被膜を形成でき，
高密度実装が可能なプリント配線板及びその製造方法を
提供する。 【解決手段】 導体回路６を有する絶縁基板７の表面
に，熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷す
る。次いで，ソルダーレジストを熱硬化させて，低い熱
膨張係数を有する絶縁被膜１を形成する。次いで，絶縁
被膜における開口部形成部分にレーザー２を照射して，
開口部形成部分の絶縁被膜を焼き切り開口部１０を形成
して，導体回路６を露出させる。開口部は，その内壁に
金属めっき膜を形成して導通用孔としてもよい。また，
開口部を被覆するようにして外部接続用パッドを形成す
ることが好ましい。金属めっき膜は，電気めっきリード
を用いて形成するが，電気めっき後にはレーザで切断除
去することが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板及びその製造方
法に関し，特に微小な開口部，導通用孔を形成でき，か
つ高密度実装が可能なプリント配線板，絶縁基板の上面
及び下面の間の電気的導通方法，外部接続用パッドと導
通用孔との電気的接続，電気めっきを行う場合に用いる
めっきリードに関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図２８，
図２９に示すごとく，絶縁基板９７に電子部品搭載用の
搭載部９７０と，その周囲に設けた導体回路９６とを有
するものがある。搭載部９７０の付近には，導体回路９
６の先端であるボンディングパッド部９６９が形成され
ている。また，導体回路９６には，半田ボール等を接合
するためのパッド部９６１が形成されている。
【０００３】搭載部９７０は，絶縁基板９７に形成され
た搭載穴９７１と，該搭載穴９７１の一方を覆う放熱板
９８とにより囲まれた凹部からなる。図２９に示すごと
く，絶縁基板９７の表面は，パッド部９６１及びボンデ
ィングパッド部９６９を除いて，絶縁被膜９１により被
覆されている。換言すれば，この絶縁被膜９１は，パッ
ド部９６１及びボンディングパッド部９６９の上方に開
口部９１０を設けることにより，これらを露出させてい
る。
【０００４】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。まず，図３０に示すごとく，銅箔を貼着
した絶縁基板９７を用い，これに搭載穴９７１を穿設す
る。次いで，銅箔をエッチングして，パッド部９６１及
びボンディングパッド部９６９を有する導体回路９６を
形成する。次いで，図２８に示すごとく，絶縁基板９７
の表面に，熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印
刷する。このとき，上記のパッド部９６１及びボンディ
ングパッド部９６２の表面は，ソルダーレジストを印刷
しないで，露出させたままとする。
【０００５】次いで，ソルダーレジストを熱硬化させ
て，絶縁被膜９１とする。その後，搭載穴９７１の一方
を覆うように，絶縁基板９７の表面に，接着材９８１を
用いて放熱板９８を接着する。以上により，プリント配
線板９が得られる。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板９の製造方法においては，以下の問題があ
る。即ち，上記ソルダーレジストを，パッド部９６１の
部分を残して部分的に印刷する方法では，図３１に示す
ごとく，絶縁被膜９１に微小な開口部９１０を形成する
ことができない。そのため，導体回路９６における微小
な部分だけを露出させることができない。その結果，高
密度実装を向上させることができない。
【０００７】一方，図３２に示すごとく，導体回路９６
を形成した絶縁基板９７の表面全体に，光硬化型樹脂か
らなるソルダーレジスト９１２を被覆し，開口部形成部
分の上方に光遮断性のマスク９４を配置した状態で，ソ
ルダーレジスト９１２を露光する方法が提案されてい
る。
【０００８】この方法では，マスク９４によって光９４
０が遮断された部分のソルダーレジスト９１２は硬化す
ることなくそのままの状態で，露光した部分のソルダー
レジストが硬化して絶縁被膜となる。次いで，絶縁基板
９７を現像液に浸漬して，硬化しなかった部分のソルダ
ーレジストを除去する。これにより，硬化した絶縁被膜
９１に開口部９１０を形成して，導体回路９６の一部を
露出させる。
【０００９】しかし，この方法では，ソルダーレジスト
として用いている光硬化型樹脂が，吸湿するという性質
を有するため，絶縁被膜としてはふさわしくない。ま
た，上記の光は散乱光を有するため，上記の光遮断が充
分に行えず，開口部９１０をシャープな状態に形成でき
ない。そのため，例えば０．６０ｍｍ以下という微細な
開口部の形成は不可能に近い。それ故，高密度実装を向
上させることができない。
【００１０】また，ドリルを用いて導通用孔を穿設する
方法がある。この場合にも微小な導通用孔の形成が困難
である。更に，導通用孔の周辺に種々の導電部材を形成
することがある。具体的には，かかる導電部材として
は，導通用孔の周囲を囲むランド，半田ボールを接合す
るための外部接合用パッド，電気めっき形成用のめっき
リード等がある。これらの導電部材を形成するに当たっ
ても高密度であることが望まれる。
【００１１】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，微小
な開口部を有する絶縁被膜を形成でき，高密度実装が可
能な，プリント配線板及びその製造方法を提供しようと
するものである。
【００１２】
【課題の解決手段】第１の発明は，絶縁基板の表面に導
体回路を形成し，次いで，上記絶縁基板の表面に，熱硬
化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷し，次いで，
該ソルダーレジストを熱硬化させて，１００ｐｐｍ／℃
以下の熱膨張係数を有する絶縁被膜を形成し，次いで，
該絶縁被膜における開口部形成部分にレーザーを照射し
て，上記開口部形成部分の絶縁被膜を焼き切り開口部を
形成することにより，導体回路を露出させることを特徴
とするプリント配線板の製造方法である。
【００１３】第１の発明の作用及び効果について説明す
る。第１の発明においては，絶縁基板の表面全体に絶縁
被膜を被覆し，開口部を形成させるべき部分にレーザー
を照射している。レーザーを照射した部分は，レーザー
により高いエネルギーを与えられて，非常に高温とな
り，照射部分は焼き切られる。それ故，絶縁被膜に微細
な開口部を形成することができる。また，レーザーは平
行光であるため，光散乱がない。そのため，大きさが
０．０５〜０．６０ｍｍ程度の微小な開口部を，所望す
る位置に，所望する大きさに形成することができる。従
って，小スペースに多数の開口部を形成することがで
き，高密度実装を実現できる。
【００１４】また，ソルダーレジストに用いる熱硬化型
樹脂は，１００ｐｐｍ／℃以下の低膨張率を有する。そ
のため，温度サイクル試験等によりソルダーレジストの
応力発生が低減するという性質を有する。従って，ソル
ダーレジストと導体回路との密着性が向上する。一方，
熱膨張係数が１００ｐｐｍ／℃を越える場合には，温度
サイクル試験等によりソルダーレジストの応力が高くな
るという問題がある。
【００１５】なお，熱硬化型樹脂の熱膨張係数の下限
は，０ｐｐｍ／℃を含むが，好ましくは本発明の上記効
果をより効果的に発揮させるため１ｐｐｍ／℃である。
更に好ましくは，ソルダーレジストに用いる熱硬化型樹
脂の熱膨張係数は３０〜５０ｐｐｍ／℃である。
【００１６】上記ソルダーレジストは，エポキシ樹脂，
トリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，又はそれらの変性物
のいずれかからなることが好ましい。これにより，ソル
ダーレジストと導体回路との間の耐熱密着性が向上す
る。また，ソルダーレジストの熱硬化によって吸水率の
低い絶縁基板が得られる。
【００１７】上記絶縁被膜における開口部形成部分にレ
ーザーを照射した後には，露出した導体回路の表面に金
属めっき膜を形成することが好ましい。これにより，導
体回路表面の半田漏れ性が向上する。また，導体回路の
腐蝕を防止できる。
【００１８】上記レーザーを照射した後には，露出した
導体回路の表面にデスミア処理を施すことが好ましい。
デスミア処理とは，露出した導体回路の表面に残ったソ
ルダーレジストの残さを薬剤により溶解除去することを
いう。これにより，露出した導体回路の表面が洗浄され
て，金属めっき膜の接着強度が向上する。デスミア処理
用の薬剤としては，例えば，濃硫酸，クロム酸またはこ
れらの混酸に，または過マンガン酸ナトリウムや過マン
ガン酸カリウムを添加したものがある。
【００１９】デスミア処理を行うと，絶縁被膜を形成す
るソルダーレジストの種類によっては，開口部周縁で，
絶縁被膜が，絶縁基板との界面において剥離してしまう
ことがある。そこで，デスミア処理を行う場合には，上
記ソルダーレジストは，熱硬化性樹脂からなることが好
ましい。熱硬化性樹脂は，デスミア処理に用いられる強
酸に耐性がある。そのため，ソルダーレジストとして熱
硬化性樹脂を用いることにより，開口部周縁における絶
縁被膜の剥離を防止できる。上記熱硬化性樹脂として
は，例えば，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，トリアジ
ン樹脂などがある。
【００２０】第２の発明は，絶縁基板の上面に形成した
上面パターンと，上記絶縁基板の下面に形成した下面パ
ターンと，上記絶縁基板を貫通するとともに上記下面パ
ターンの上面に達する導通用孔を設けてなり，かつ，該
導通用孔の内部には上記上面パターンと上記下面パター
ンとを電気的に導通させる金属を充填してなる金属充填
材が設けられており，かつ，上記上面パターンは，上記
導体用孔の周囲において幅０．０５〜０．２ｍｍに設け
られていることを特徴とするプリント配線板である。
【００２１】第２の発明において最も注目すべきこと
は，導通用孔の内部に，上面パターンと下面パターンと
を電気的に導通させる金属充填材を設けたことである。
【００２２】第２の発明の作用及び効果について説明す
る。導通用孔は，絶縁基板を貫通して設けられており，
該導通用孔の下端部は下面パターンにより閉塞されてい
る。一方，導通用孔の上端部の周囲には，上面パターン
が設けられている。そのため，導通用孔の内部に金属充
填材を形成することにより，該金属充填材を介して，上
面パターンと下面パターンとを電気的に導通させること
ができる。
【００２３】また，導通用孔内部の金属充填材は，少な
くともその上端部の側面において，上面パターンと接合
されている。そのため，上面パターンは，その幅の大小
にかかわらず，金属充填材と接合でき，上面パターンと
導通用孔との確実な電気的導通を実現できる。
【００２４】それゆえ，従来のように，導通用孔にめっ
き膜を形成するためのめっき付着領域分の幅を上面パタ
ーンに設ける必要はない。従って，本発明によれば，導
通用孔の周辺に設ける上面パターンの幅を，０．０５〜
０．２ｍｍまで狭小化することができる。また，上面パ
ターンの幅を狭小化した分だけ，絶縁基板の表面に余剰
領域が生まれる。従って，この余剰領域に，更に他の上
面パターン，電子部品搭載部などを形成することがで
き，高密度実装化を達成することができる。
【００２５】第２の発明は，１枚の絶縁基板からなるプ
リント配線板だけでなく，２枚以上の絶縁基板を積層し
てなる多層プリント配線板についても適用できる。多層
のプリント配線板のときは，上面パターンと下面パター
ンとを電気的に導通させる導通用孔は，各絶縁基板ごと
に貫通して設けることができるし，また，複数枚の絶縁
基板を連続して貫通して設けることもできる。多層のプ
リント配線板において，上面パターン又は下面パターン
が内層パターンとなる場合があり，外層パターンとなる
場合もある。
【００２６】上記金属充填材は，半田からなることが好
ましい。これにより，半田は低い温度で溶融するため，
導通用孔の内部への充填が容易となる。また，半田材料
は安いため，低コストにて接合できる。
【００２７】上記金属充填材は，上記導通用孔の内部に
おいて上記下面パターンの上にめっき層を堆積してなる
めっき堆積物であることが好ましい。めっき堆積物は，
導通用孔の内部における下面パターンの上面及び／又は
導通用孔の壁面から，金属が順次析出することにより，
導通用孔の内部に金属充填材が形成される。これによ
り，金属充填材を導通用孔の内部に容易に形成すること
ができる。
【００２８】特に，めっき堆積物は，電気めっき方法を
用いて形成することが好ましい。電気めっき法は，化学
めっき法よりも金属の析出速度が速いため，迅速に金属
充填材を形成することができるからである。特に，絶縁
基板の厚みが薄く，導通用孔の深さが浅い場合に，電気
めっき法を用いることが好ましい。その理由は，下面パ
ターンの上面から堆積する厚みが薄くてよいため，迅速
に金属充填材を形成することができるからである。
【００２９】上記上面パターンは，上記導通用孔の周囲
を残して，レジスト膜により被覆されていることが好ま
しい。これにより，導通用孔周辺付近の上面パターンに
金属充填材形成用の金属が付着することなく，導通用孔
内に金属を充填することができる。
【００３０】上記第２の発明であるプリント配線板を製
造する方法としては，絶縁基板の上面に，導通用孔形成
部分を囲むようにその周囲に上面パターンを形成すると
ともに，上記絶縁基板の下面に上記導通用孔形成部分を
覆うように下面パターンを形成し，次いで，上記絶縁基
板の導通用孔形成部分に，上記絶縁基板を貫通し且つ上
記下面パターンの上面に達する導通用孔を形成し，次い
で，上記導通用孔の内部に金属を充填して金属充填材を
形成することにより，該金属充填材を介して上記上面パ
ターンと上記下面パターンとを電気的に導通させること
を特徴とするプリント配線板の製造方法がある。
【００３１】この製造方法においては，絶縁基板に上面
パターン及び下面パターンを形成した後に，導通用孔の
下端を下面パターンにより被覆して非貫通孔とした状態
で，その内部に金属充填材を形成している。そのため，
金属充填材を介して上面パターンと下面パターンとを電
気的に導通させることができる。
【００３２】また，導通用孔の内部に形成した金属充填
材によって電気的導通を行っているため，上面パターン
には，導通用孔にめっき膜を形成するためのめっき付着
領域分の幅を設ける必要はない。従って，導通用孔の周
辺に設ける上面パターンの幅を従来よりも狭小化するこ
とができ，その分だけ上面パターン，電子部品搭載部な
どを形成することができ，高密度実装化を達成すること
ができる。
【００３３】上記導通用孔の形成は，絶縁基板の導通用
孔形成部分に，レーザー光を照射することが好ましい。
これにより，導通用孔形成部分に，容易に非貫通孔であ
る導通用孔を形成することができる。特にレーザー光
は，局所的に穿孔できるので，細径の導通用孔を正確に
設けることができる。
【００３４】上記導通用孔の内部に金属を充填する前に
は，上記絶縁基板の上面に，上記導通用孔を除いて，レ
ジスト膜を被覆することが好ましい。これにより，導通
用孔の内部に金属を充填する際に，上面パターンを金属
の付着等によって汚すことはない。
【００３５】上記導通用孔の内部に充填する金属は，半
田であることが好ましい。また，上記導通用孔の内部へ
の金属の充填は，上記導通用孔の内部において，上記下
面パターンの上面にめっき層を堆積させることにより行
うことが好ましい。これらにより，上記のように，導通
用孔の内部に容易に金属を充填することができる。
【００３６】また，第２の発明は，接続信頼性を高く要
求される多層プリント配線板，例えばメモリーモジュー
ル，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーター
ボード，プラスチックパッケージなどに利用できる。
【００３７】第３の発明は，１層又は２層以上の絶縁層
からなる絶縁基板と，該絶縁基板の最外層に設けた外部
接続用パッドと，上記最外層と異なる他の層に設けた導
体パターンと，上記外部接続用パッドと上記導体パター
ンとを電気的に接続してなる導通用孔とを有するプリン
ト配線板において，上記外部接続用パッドは，導通用孔
の最外層側の開口部を閉塞して該導通用孔の底部を形成
してなり，かつ，上記導通用孔の内部には，該導通用孔
の内壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜が設け
られていることを特徴とするプリント配線板である。
【００３８】第３の発明の作用及び効果について説明す
る。外部接続用パッドは，導通用孔の底部を形成するよ
うに配置されている。そのため，導通用孔と外部接続用
パッドとを接続する導体パターンが不要となる。従っ
て，絶縁基板の表面に余剰面積が生まれ，その部分に更
に他の導体パターン等を設ける事ができ，高密度表面実
装を実現することができる。また，各導通用孔の間隙を
狭くすることができ，高密度に導通用孔を形成すること
ができる。
【００３９】また，外部接続用パッドは，導通用孔の最
外層側の開口部を閉塞して導通用孔の底部を形成してい
る。そのため，外部接続用パッドは，少なくとも導通用
孔の開口部分の面積を有していることになる。それゆ
え，外部接続用パッドは，外部接続端子の接合に十分な
接合面積を確保することができ，外部接続端子との接合
強度に優れている。
【００４０】また，導通用孔の内部には，その内壁及び
底部を連続して被覆する金属めっき膜が設けられてい
る。そのため，底部である外部接続用パッドは，金属め
っき膜に対して強く接合されて，導通用孔に対する接合
強度が向上する。それゆえ，外部接続用パッドを導通用
孔の開口部に近い大きさまで狭小化することができる。
従って，外部接続用パッドの高密度実装化，及び絶縁基
板の表面実装の高密度化を実現することができる。
【００４１】上記導体パターンは，例えば，配線回路，
パッド，端子，ランド等の，絶縁基板の表面に形成し得
るあらゆる導電性パターンをいう。導体パターンは，例
えば，金属箔のエッチング，金属めっき等により形成す
る。上記絶縁層としては，合成樹脂単体，合成樹脂と無
機フィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロ
スとよりなるクロス基材，プリプレグ等がある。上記合
成樹脂としては，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリ
イミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂等がある。
【００４２】また，第３の発明は，接続信頼性を高く要
求される多層プリント配線板，例えばメモリーモジュー
ル，マルチチップモジュール，マザーボード，ドーター
ボード，プラスチックパッケージなどに利用できる。
【００４３】上記外部接続用パッドの表面には，導通用
孔の中心位置に，外部接続端子が接合されていることが
好ましい。これにより，外部接続用パッドの表面に安定
して外部接続端子を接合することができる。
【００４４】上記外部接続端子は，半田ボール，プロー
ブ，導電性ペースト，又は導電性ワイヤーのいずれかで
あることが好ましい。これらの外部接続端子は，外部接
続用パッドに伝達された電気情報を正確に導出入するこ
とができるからである。
【００４５】上記第３の発明であるプリント配線板を製
造するに当たっては，絶縁層の上面には導体パターン
を，下面には外部接続用パッドを設けてなり，上記導体
パターンと外部接続用パッドとの間は導通用孔により電
気的に接続されてなるプリント配線板を製造する方法に
おいて，まず，絶縁層の上面及び下面に上面銅箔及び下
面銅箔を貼着し，次いで，上記上面銅箔における導通用
孔形成部分に対応する部分をエッチングにより除去し
て，開口孔を形成し，次いで，上記上面銅箔の開口孔か
ら露出している絶縁層に導通用孔を形成するとともに，
該導通用孔の底部を上記下面銅箔に至らしめ，次いで，
導通用孔の内壁に化学めっき膜を形成し，次いで，導通
用孔の内部に，該導通用孔の内壁及び底部を連続して被
覆する電気めっき膜を形成し，次いで，上記上面銅箔及
び下面銅箔をエッチングして，上面銅箔からは上記導通
用孔と電気的に接続する導体パターンを形成し，また上
記下面銅箔からは上記導通用孔の開口部を閉塞する外部
接続用パッドを形成することを特徴とするプリント配線
板の製造方法がある。
【００４６】この製造方法において最も注目すべきこと
は，導体用孔を形成し，その内壁及び底部を金属めっき
膜により被覆した後に，導体用孔の底部を構成している
下面銅箔をエッチングして，外部接続用パッドを形成し
ていることである。
【００４７】導体用孔には，その底部が下面銅箔に達す
るように形成した後，その内壁及び底部を連続して被覆
する電気めっき膜を形成している。電気めっき膜は，導
体用孔の底部である下面銅箔に密着する。そのため，下
面銅箔のエッチングにより，導体用孔とほぼ同様の大き
さにまで外部接続用パッドを狭小化しても，外部接続用
パッドは導体用孔内の電気めっき膜に対して強く密着す
ることができる。それ故，絶縁層の下面には，外部接続
用パッドの狭小化に伴って余剰領域が生まれることにな
る。その余剰領域には，更に，他の外部接続用パッド，
導電層等を高密度に実装することができる。
【００４８】上記絶縁層に導通用孔を形成する方法とし
ては，例えば，絶縁層の導体用孔形成部分にレーザー光
を照射する方法がある。レーザー光は，絶縁層に高いエ
ネルギーを与えることにより，順次絶縁層の内方に孔を
明けていく。そして，レーザー光は，その先端が下面銅
箔に到達したときに，該下面銅箔により反射される。そ
のため，ここでレーザー光の照射を中止すると，一方の
開口部が下面銅箔により被覆された非貫通の導通用孔が
形成される。
【００４９】ここで注目すべきことは，レーザー光の照
射により，下面銅箔に到達する非貫通孔が形成できるこ
とである。このような非貫通孔を形成するには，従来ド
リル，ルーターにより絶縁層に孔明けした後にその開口
部を銅箔により被覆する必要があった。しかし，レーザ
ー光の照射によって，下面銅箔に到達する非貫通孔を形
成できるため，孔明け後の開口部の被覆作業が不要とな
る。そのため，製造工程数が減少して，製造コストを低
くすることができる。
【００５０】絶縁層の上面に設ける導体パターン，及び
下面に設ける外部接続用パッドは，上面銅箔及び下面銅
箔のエッチングにより同時に形成することができる。従
って，効率良く容易にプリント配線板を製造することが
できる。
【００５１】上記導体パターン及び外部接続用パッドを
形成した後には，上記外部接続用パッドを最外層に配置
した状態で，該外部接続用パッドを設けた上記絶縁層に
対して，１層又は２層以上の他の絶縁層を積層すること
が好ましい。これにより，プリント配線板の高密度実装
化を実現することができる。
【００５２】上記外部接続用パッドの表面には，導通用
孔の中心位置に，外部接続端子を接合することが好まし
い。これにより，上述の請求項２の発明と同様に，外部
接続端子を外部接続用パッドに対して安定した状態で接
合することができる。
【００５３】第４の発明は，絶縁基板の表面に，電気め
っき膜により被覆された導体パターンを設けてなるプリ
ント配線板の製造方法において，絶縁基板の表面に導体
パターンを形成するとともに，該導体パターンと電気的
に接続するめっきリードを形成する工程と，上記めっき
リードを通じて導体パターンに電流を流して，該導体パ
ターンの表面を電気めっき膜により被覆する工程と，上
記めっきリードにレーザー光を照射して，めっきリード
を溶断する工程とを有することを特徴とするプリント配
線板の製造方法である。
【００５４】第４の発明において最も注目すべきこと
は，導体パターンの表面にめっきリードを用いて電気め
っき膜を形成した後に，めっきリードをレーザー光によ
り溶断することである。
【００５５】第４の発明の作用及び効果について説明す
る。レーザー光は，位相のそろったコヒーレント光が得
られるため，指向性が良い。そのため，レーザー光の照
射によって微小部分に高いエネルギーを与えることがで
きる。それ故，めっきリードを微小化した場合にも，め
っきリードの周囲に設けた導体パターンに損傷を与える
ことなく，めっきリードだけを溶断することができる。
従って，めっきリードを微小なパターンに形成すること
ができ，これにより導体パターンの間を最小０．３ｍｍ
まで狭小化することができる。従って，本発明によれ
ば，導体パターンの高密度実装化を実現することができ
る。
【００５６】上記レーザー光としては，エキシマレーザ
ー，炭酸ガスレーザー等を用いることが好ましい。レー
ザー光は，めっきリードを溶断するに十分で，かつめっ
きリードの下方の絶縁基板に損傷を与えない程度のエネ
ルギー強度であることが好ましい。かかるエネルギー強
度としては，例えば，波長２０ｎｍ〜１０μｍ，出力３
０〜３００Ｗ，照射時間０．１〜１．０秒がある。レー
ザー光によるめっきリードの溶断状態は，レーザー光の
エネルギー強度，照射時間などで調整する。
【００５７】上記電気めっき膜は，一般的な電気めっき
法により形成することができる。例えば，電気めっき槽
に絶縁基板を浸漬した状態で導体パターンにめっきリー
ドを通じて電流を流すことより，導体パターンの表面に
金属を析出させて，電気めっき膜を形成することができ
る。
【００５８】上記導体パターンは，例えば，配線回路，
パッド，端子，ランド等の，絶縁基板の表面に形成し得
るあらゆる導電性パターンをいう。導体パターンは，例
えば，金属箔のエッチング，金属めっき等により形成す
る。上記絶縁基板としては，合成樹脂単体，合成樹脂と
無機フィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質ク
ロスとよりなるクロス基材等がある。上記合成樹脂とし
ては，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹
脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂等がある。これらの
絶縁基板は，プリプレグ等の接着材を介在させて他の絶
縁基板を積層して，多層のプリント配線板を構成するこ
とができる。
【００５９】上記第４の発明を利用して，導体パターン
の表面だけでなく，スルーホールの内壁にも，電気めっ
き膜を形成するプリント配線板の製造方法がある。この
製造方法は，絶縁基板の表面に設けた導体パターンと，
上記絶縁基板を貫通するスルーホールとを有するととも
に，上記導体パターンの表面及びスルーホールの内壁は
電気めっき膜により被覆されてなるプリント配線板の製
造方法において，絶縁基板にスルーホールを穿設する工
程と，上記スルーホールの内壁に化学めっき膜を形成す
る工程と，上記絶縁基板の表面に，導体パターンを形成
するとともに，該導体パターン及びスルーホール内の上
記化学めっき膜と電気的に接続するためのめっきリード
を形成する工程と，上記めっきリードを通じて導体パタ
ーン及び上記化学めっき膜に電流を流して，該導体パタ
ーン及び上記化学めっき膜の表面を電気めっき膜により
被覆する工程と，上記めっきリードにレーザー光を照射
して，めっきリードを溶断する工程とを有することを特
徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００６０】スルーホールの内壁に電気めっき膜を形成
するに当たっては，スルーホールを穿設した後に，その
内壁に化学めっき法により化学めっき膜を形成する。こ
れにより，スルーホールの内壁に導電性を付与する。そ
して，絶縁基板を電気めっき槽の中に浸漬した状態で，
スルーホールの内壁を被覆する化学めっき膜に，めっき
リードを介して電流を流す。これにより，化学めっき膜
の表面に金属が析出して，電気めっき膜が形成する。
【００６１】この製造方法においても，上記第４の発明
と同様に，スルーホール及び導体パターンと接続してい
るめっきリードは，電気めっき膜を形成した後に，レー
ザー光の照射により溶断する。そのため，めっきリード
を微小化することができ，スルーホールの間，導体パタ
ーンの間を，最小０．３ｍｍ程度まで狭小化することが
できる。従って，スルーホール及び導体パターンの高密
度実装化を実現することができる。
【００６２】上記スルーホールは，絶縁基板を貫通する
貫通スルーホール，又は絶縁基板を貫通しない非貫通ス
ルーホールである。上記化学めっき膜は，一般的な化学
めっき法により形成することができる。また，導体パタ
ーンの表面には，上記と同様に一般的な電気めっき法に
より電気めっき膜を形成することができる。
【００６３】上記レーザー光としては，エキシマレーザ
ー，炭酸ガスレーザー等を用いることができる。なお，
上記導体パターン及びめっきリードを形成する工程は，
スルーホールを穿設する工程の前又は後，或いは上記化
学めっき膜を形成する工程の前又は後に行ってもよい。
【００６４】第４の発明のプリント配線板は，接続信頼
性を高く要求される多層プリント配線板，例えばメモリ
ーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボー
ド，ドーターボード，プラスチックパッケージなどに利
用できる。
【００６５】
【発明の実施の形態】
実施形態例１ 第１の発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製造
方法について，図１〜図３を用いて説明する。まず，そ
の概要を説明する。即ち，導体回路１０６を有する絶縁
基板１０７の表面に，導体回路１０６の表面も含めて，
熱硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷し，熱硬
化させて，低い熱膨張係数を有する絶縁被膜１０１を形
成する（図１（ａ））。次いで，絶縁被膜１０１におけ
る開口部形成部分にレーザー１０２を照射して，その開
口部形成部分を焼き切り，開口部１１０を形成して，導
体回路１０６の一部を露出させる（図１（ｂ））。
【００６６】以下，上記プリント配線板の製造方法を詳
細に説明する。まず，ガラスエポキシ系樹脂からなる絶
縁基板に，厚み１８μｍの銅箔を貼着する。次いで，絶
縁基板１０７に電子部品搭載用の搭載穴（図２８参照）
を穿設する。次いで，図１（ａ）に示すごとく，銅箔を
エッチングして，絶縁基板１０７の表面に導体回路１０
６を形成する。
【００６７】次いで，絶縁基板１０７の表面全体に，熱
硬化型樹脂からなるソルダーレジストを印刷する。熱硬
化型樹脂としては，フィラーを含浸させたエポキシ系樹
脂を用いる。印刷厚みは，４０μｍである。次いで，絶
縁基板１０７を加熱炉に入れて，ソルダーレジストを熱
硬化させて，絶縁被膜１０１とする（図１（ａ））。こ
の絶縁被膜１０１は，５０ｐｐｍ／℃の低い熱膨張係数
を有している。
【００６８】次いで，絶縁被膜１０１における開口部形
成部分にレーザー１０２を照射して，その開口部形成部
分を焼き切り，図１（ｂ）に示すごとく，絶縁被膜１０
１に開口部１１０を形成する。レーザーとしては，一般
的なＣＯ2 レーザーを用いる。これにより，開口部１１
０から導体回路１０６が露出する。
【００６９】次に，濃硫酸などの強酸に過マンガン酸又
は重クロム酸を溶解した薬剤を用いて，導体回路１０６
に対してデスミア処理を行う。
【００７０】次に，図２に示すごとく，露出した導体回
路１０６の表面に，電気めっき法によりＮｉ−Ａｕめっ
き膜１３１を形成し，次いで，その表面に，電気めっき
法によりＡｕめっき膜１３２を形成する。その後，絶縁
基板１０７の表面に，接着材を用いて放熱板を接着し
て，プリント配線板を得る（図２８参照）。
【００７１】なお，レーザー照射により形成される開口
部１１０は，図１（ｂ）に示すごとく，導体回路１０６
の上面の一部だけを露出させるものであってもよいが，
図３に示すごとく，導体回路１０６の上面及び側面の一
部（図３（ａ）），又は導体回路１０６及びその周縁の
絶縁基板１０７を露出させるものであってもよい。
【００７２】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例においては，図１（ｂ）に示すごとく，絶縁基
板１０７の表面全体に絶縁被膜１０１を被覆し，開口部
を形成させるべき部分にレーザー１０２を照射してい
る。レーザー１０２を照射した部分は，レーザー１０２
により高いエネルギーを与えられて，非常に高温とな
り，焼き切られる。それ故，絶縁被膜１０１に微細な開
口部１１０を形成することができる。
【００７３】また，レーザーの照射は平行光であるた
め，光散乱がない。そのため，大きさが０．０５〜０．
６０ｍｍ程度の微小な開口部を，所望の位置に，所望の
大きさに形成することができる。従って，小スペースに
多数の開口部を形成することができ，高密度実装を実現
できる。
【００７４】また，絶縁被膜１０１は熱硬化性のエポキ
シ樹脂からなる。そのため，図１（ｂ）に示すごとく，
デスミア処理によっても開口部１１０の周縁１０８で，
絶縁被膜１０１が絶縁基板１０７から剥離することはな
い。
【００７５】実施形態例２ 第２の発明の実施形態例に係るプリント配線板につい
て，図４〜図７を用いて説明する。本例のプリント配線
板２０８は，図４に示すごとく，絶縁基板２０７の上面
に形成した上面パターン２０１と，絶縁基板２０７の下
面に形成した下面パターン２０２と，絶縁基板２０７を
貫通するとともに下面パターン２０２の上面２２８に達
する導通用孔２０３とを有している。導通用孔２０３の
内部には，上面パターン２０１と下面パターン２０２と
を電気的に導通させる半田を充填して金属充填材２０５
が設けられている。上面パターン２０１は，導通用孔２
０３の周囲を残して，レジスト膜２６１により被覆され
ている。
【００７６】絶縁基板の厚みは０．１ｍｍとする。図５
に示すごとく，導通用孔２０３の直径Ａは０．３ｍｍで
ある。導通用孔２０３の上端部２３１は，幅Ｂが０．０
２５ｍｍの上面パターン２０１により囲まれている。一
方，導通用孔２０３の下端部２３２は，その底部を覆う
ようにして下面パターン２０２により被覆されている。
プリント配線板２０８は，その中央部には電子部品を搭
載するための搭載部が形成されている（図示略）。
【００７７】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。まず，ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁
基板を準備する。絶縁基板の上面及び下面に，銅箔を貼
着する。次いで，銅箔の不要部分をエッチング除去し
て，図６に示すごとく，上面パターン２０１及び下面パ
ターン２０２を形成する。上面パターン２０１は，絶縁
基板２０７の上面において，導通用孔形成部分２３０の
周囲に形成する。また，下面パターン２０２は，絶縁基
板２０７の下面において，導通用孔形成部分２３０を覆
うように形成する。
【００７８】次いで，絶縁基板２０７の上面に，レジス
ト膜２６１を被覆する。上面に形成したレジスト膜２６
１は，導通用孔形成部分２３０の絶縁基板２０７を開口
させる開口孔２６３を形成する。また，絶縁基板２０７
の下面に，レジスト膜２６２を被覆する。下面に形成し
たレジスト膜２６２は，導通用孔形成部分２３０も含め
て，絶縁基板２０７の下面を被覆する。
【００７９】次いで，導通用孔形成部分３０にレーザー
光２０４を照射する。レーザー光２０４としては，炭酸
ガスレーザーを用いる。これにより，図７に示すごと
く，下面パターン２０２を残した状態で，導通用孔形成
部分２３０の絶縁基板２０７を貫通し且つ下面パターン
２０２の上面に達する導通用孔２０３を形成する。
【００８０】次いで，絶縁基板２０７を半田めっき槽に
浸漬した状態で，下面パターン２０２に電気を流すとい
う電気めっき法を行なう。これにより，図４に示すごと
く，導通用孔２０３の内部における下面パターン２０２
の上面から半田が析出して，導通用孔２０３の内部全体
に充填され，金属充填材２０５が形成される。以上によ
り，上記プリント配線板２０８が得られる。
【００８１】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。図４に示すごとく，導通用孔２０３は，絶縁基板２
０７を貫通して設けられ，その内部には金属充填材２０
５が形成されている。導通用孔２０３の下端部２３２は
下面パターン２０２により被覆されている。一方，導通
用孔２０３の上端部３１の周囲には，上面パターン２０
１が設けられている。そのため，導通用孔２０３の内部
の金属充填材２０５を介して，上面パターン２０１と下
面パターン２０２とを電気的に導通させることができ
る。
【００８２】また，導通用孔２０３の内部に形成した金
属充填材２０５は，その上端部２３１の側面において，
上面パターン２０１と接合されている。そのため，上面
パターン２０１は，その幅の大小にかかわらず，金属充
填材２０５と接合でき，上面パターン２０１と金属充填
材２０５との確実な電気的導通を実現できる。それゆ
え，従来のような，導通用孔２０３にめっき膜を形成す
るためのめっき付着領域分の幅を上面パターン２０１に
設ける必要はない。
【００８３】従って，本例によれば，導通用孔２０３の
周辺に設ける上面パターン２０１の幅を，従来よりも狭
小化することができる。また，上面パターン２０１の幅
を狭小化した分だけ，絶縁基板２０７の表面に余剰領域
が生まれる。従って，その余剰領域に，更に他の上面パ
ターン，電子部品搭載部などを形成することができ，高
密度実装化を達成することができる。
【００８４】実施形態例３ 本例は第２の発明の実施形態例である。本例は，導通用
孔の内部への金属の充填を，印刷法により行った点が，
実施形態例２と相違する。即ち，上記実施形態例２と同
様に導通用孔を形成した後，絶縁基板の上面側に，導通
用孔に対応する部分に開口孔を設けてなる印刷用のマス
クを配置する。次いで，マスクの上に，半田ペーストを
載置し，これをローラーにより押圧する。すると，半田
ペーストが，マスクの開口孔から，導通用孔の内部に移
行する。これにより，導通用孔の内部に半田が充填され
て，金属充填材が形成される。その他は，実施形態例２
と同様である。本例においても，実施形態例２と同様の
効果を得る事ができる。
【００８５】実施形態例４ 第３の発明の実施形態例に係るプリント配線板につい
て，図８〜図１６を用いて説明する。本例のプリント配
線板３４１は，図８に示すごとく，２層の絶縁層３５
１，３５２からなる絶縁基板３０５と，絶縁基板３０５
の最外層に設けた外部接続用パッド３０１と，最外層と
異なる他の層に設けた導体パターン３２５，３２６と，
外部接続用パッド３０１と導体パターン３２５，３２６
とを電気的に接続してなる導通用孔３３１，３３２とを
有している。
【００８６】外部接続用パッド３０１は，図９に示すご
とく，導通用孔３３１の最外層側の開口部３３９を閉塞
して導通用孔３３１の底部を形成している。導通用孔３
３１の内壁及び底部は，金属めっき膜３２３により被覆
されている。
【００８７】図１５に示すごとく，外部接続用パッド３
０１の表面には，導通用孔３３１の中心位置に，外部接
続端子３１０が接合されている。外部接続端子３１０
は，プリント配線板３４１を，マザ─ボ─ド等の相手部
材３０８に接合するための半田ボールである。外部接続
用パッド３０１の直径Ａは０．２〜０．４ｍｍであり，
導体用孔３３１の開口直径Ｂは０．１〜０．３ｍｍとほ
ぼ同じ大きさである。
【００８８】絶縁基板３０５は，外部接続用パッド３０
１を設けた側と反対側の最外層に，電子部品３０７を搭
載するための搭載部３７０を設けている。搭載部３７０
は，電子部品３０７の下部のほぼ全面に設けられてい
る。電子部品３０７は，銀ペースト等の接着剤３７２に
より搭載部３７０に接着されている。搭載部３７０の周
囲には，ボンディングワイヤー３７１を接合するための
ボンディングパッド３２７が多数設けられている。
【００８９】各絶縁層３５１，３５２の表面は，ソルダ
ーレジスト３０６により被覆されている。導通用孔３３
１，３３２の内壁及び底部は，金属めっき膜３２３によ
り被覆されている。導体用孔３３１，３３２の内部に
は，ソルダーレジスト３０６の一部が進入している。
【００９０】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。まず，ガラスエポキシ基板からなる絶縁
層を準備する。次いで，図１０に示すごとく，絶縁層３
５１の上面及び下面に上面銅箔３２１及び下面銅箔３２
２を貼着する。次いで，図１１に示すごとく，上面銅箔
３２１における導通用孔形成部分３３８に対応する部分
をエッチングにより除去して，開口孔３２８を形成す
る。
【００９１】次いで，上面銅箔３２１の上方から，導通
用孔形成部分３３８にレーザー光３８８を照射する。こ
れにより，図１２に示すごとく，上面銅箔３２１の開口
孔３２８から露出している絶縁層３５１に導通用孔３３
１を形成するとともに，導通用孔３３１の底部を下面銅
箔３２２に至らしめる。
【００９２】次いで，図１３に示すごとく，導通用孔３
３１の内壁及び底部に，化学めっき法及び電気めっき法
を行うことにより，金属めっき膜３２３を形成する。な
お，図９に示すごとく，この金属めっき膜３２３は，下
面銅箔３２２の表面にも形成される。
【００９３】次いで，上面銅箔３２１及び下面銅箔３２
２をエッチングして，図１４に示すごとく，上面銅箔３
２１からは導通用孔３３１と電気的に接続する導体パタ
ーン３２５を形成する。また下面銅箔３２２からは導通
用孔３３１の開口部を閉塞する外部接続用パッド３０１
を形成する。
【００９４】次いで，図９に示すごとく，絶縁層３５１
の表面をソルダーレジスト３０６により被覆するととも
に，ソルダーレジスト３０６の一部を導通用孔３３１の
内部に進入させてその内部を孔埋めする。
【００９５】次いで，図８に示すごとく，絶縁層３５１
の上面に，他の絶縁層３５２を積層して絶縁基板３０５
を得る。即ち，絶縁層３５１の上面に，プリプレグ，銅
箔を積層，圧着する。次いで，銅箔をエッチングして，
導体パターン３２６，ボンディングパッド３２７及び搭
載部３７０を形成する。次いで，絶縁層３５２にレーザ
ー光を照射して，導通用孔３３２を形成する。このと
き，導通用孔３３２の底部は，内部の導体パターン３２
５に至らしめる。次いで，化学めっき法及び電気めっき
法を行うことにより，導通用孔３３２の内壁及び底部に
金属めっき膜３２３を形成する。
【００９６】次いで，絶縁層３５２の表面をソルダーレ
ジスト３０６により被覆するとともに，ソルダーレジス
ト３０６の一部を導通用孔３３２の内部に進入させて孔
埋めする。このとき，ボンディングパッド３２７は，露
出させたままとする。以上により，プリント配線板３４
１を得る。
【００９７】次に，本例の作用及び効果を説明する。図
８に示すごとく，外部接続用パッド３０１は，導通用孔
３３１の底部を形成するように配置されている。そのた
め，導通用孔３３１と外部接続用パッド３０１とを接続
する導体パターンが不要となる。従って，絶縁基板３０
５の表面に余剰面積が生まれ，その部分に更に他の導体
パターン等を設けることができ，高密度表面実装を実現
できる。また，図１５に示すごとく，各導通用孔３３１
の間隙を狭くすることができ，従来の導通用孔よりも高
密度に設けることができる。
【００９８】また，図９に示すごとく，外部接続用パッ
ド３０１は，導通用孔３３１の最外層側の開口部を閉塞
して導通用孔３３１の底部を形成している。そのため，
外部接続用パッド３０１は，少なくとも導通用孔３３１
の開口部分の面積を有していることになる。それゆえ，
外部接続用パッド３０１は，外部接続端子３１０の接合
に十分な接合面積を確保することができ，外部接続端子
３１０との接合強度に優れている。
【００９９】また，導通用孔３３１の内部には，その内
壁及び底部を連続して被覆する金属めっき膜３２３が設
けられている。そのため，底部である外部接続用パッド
３０１は，金属めっき膜３２３に対して強く接合され
て，導通用孔３３１に対する接合強度が向上する。それ
ゆえ，外部接続用パッド３０１を導通用孔３３１の開口
部に近い大きさまで狭小化することができる。従って，
外部接続用パッド３０１の高密度実装化，及び絶縁基板
３０５の表面実装の高密度化を実現することができる。
【０１００】また，上記プリント配線板の製造方法にお
いては，図１３，図１４に示すごとく，導体用孔３３１
の内壁及び底部に金属めっき膜３２３を形成した後に，
下面銅箔３２２のエッチングにより外部接続用パッド３
０１を形成している。そのため，下面銅箔３２２は，導
体用孔３３１の底部において，金属めっき膜３２３と強
く密着する。従って，外部接続用パッド３０１を導体用
孔３３１とほぼ同じ大きさにまで狭小化することがで
き，高密度実装化を実現することができる。
【０１０１】また，図１１に示すごとく，絶縁層３５１
の導通用孔形成部分３３８にレーザー光３８８を照射す
る。このとき，レーザー光３８８は，絶縁層３５１に高
いエネルギーを与えることにより，順次絶縁層３５１の
内方に孔を明けていく。そして，レーザー光３８８は，
その先端が下面銅箔３２２に到達したときに，下面銅箔
３２２により反射される。そのため，ここでレーザー光
３８８の照射を中止すると，図１２に示すごとく，一方
の開口部３３９が下面銅箔３２２により被覆された非貫
通の導通用孔３３１が形成される。
【０１０２】ここで注目すべきことは，レーザー光３８
８の照射により非貫通孔が形成できることである。この
ような非貫通孔を形成するには，従来ドリル，ルーター
により絶縁層に孔明けした後にその開口部を銅箔により
被覆する必要があった。しかし，レーザー光の照射によ
って，下面銅箔３２２に到達する非貫通孔を形成できる
ため，孔明け後の開口部の被覆作業が不要となる。その
ため，製造工程数が減少して，製造コストを低くするこ
とができる。
【０１０３】また，他の絶縁層３５２に導通用孔３３２
を形成する場合にも，レーザー光を用いている。そのた
め，導通用孔３３２の底部が，内部の導体パターン３２
５に達する導通用孔３３２を容易に形成することができ
る。
【０１０４】また，絶縁層３５１の上面に設ける導体パ
ターン３２５，及び下面に設ける外部接続用パッド３０
１は，上面銅箔３２１及び下面銅箔３２２のエッチング
により同時に形成することができる。そのため，効率よ
く容易にプリント配線板３４１を製造することができ
る。
【０１０５】また，上記のごとく，導通用孔３３１，外
部接続用パッド３０１の高密度実装化に対応することが
できるため，図１６に示すごとく，ボンディングパッド
３２７と接続する導体パターン３２６を，搭載部３７０
の内部に引き回すことにより，電子部品３０７とほぼ同
じ大きさのチップサイズパッケージを得ることができ
る。なお，この場合には，搭載部３７０の内部に引き入
れる導体パターン３２６は，搭載部３７０との絶縁性を
確保する必要がある。搭載部３７０は，導体パターン３
２６を引き込んだ状態で，電子部品３０７の下部のほぼ
全面に設ける。
【０１０６】実施形態例５ 本例は第３の発明の実施形態例である。本例のプリント
配線板３４２は，図１７に示すごとく，絶縁基板３０５
が１層の絶縁層３５１からなる。絶縁層３５１の表面
は，絶縁基板３０５の最外層となり，その一方には電子
部品３０７が搭載され，他方には半田ボール３１０が接
合されている。その他は，実施形態例４と同様である。
本例においても，実施形態例４と同様の効果を得ること
ができる。
【０１０７】実施形態例６ 第４の発明の実施形態例に係るプリント配線板の製造方
法について，図１８〜図２７を用いて説明する。本例に
より製造されるプリント配線板４０３は，図１８〜図２
０に示すごとく，絶縁基板４０７の表面に電子部品搭載
用の搭載部４０６及び導体パターン４０１を有するとと
もに，その上下間の電気導通を行うスルーホール４０５
が設けられている。
【０１０８】導体パターン４０１は，スルーホール４０
５のランド４１１と，電子部品６０と接続するボンディ
ングワイヤー４６１を接合するための端子４１３と，ラ
ンド４１１と端子４１３との間を電気的に接続する配線
回路４１２と，半田ボール４を接合するためのパッド４
１４とからなる。スルーホール４０５は，絶縁基板４０
７の周縁部に多数設けられている。
【０１０９】次に，本例のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。まず，図２１に示すごとく，ガラスエ
ポキシ基板からなる絶縁基板４０７を準備し，その両面
に銅箔４１５を貼着する。次いで，図２２に示すごと
く，エッチングにより銅箔４１５の不要部分を除去し
て，導体パターン４０１を形成するとともに，各導体パ
ターン４０１を電気的に接続するめっきリード４０２を
形成する。めっきリード４０２を介在させた導体パター
ン４０１の間隙は，最小０．３ｍｍとする。次いで，図
２３に示すごとく，ドリル，ルーター等を用いて，絶縁
基板４０７のスルーホール形成部分４５０を孔明けし
て，スルーホール４０５を穿設する。
【０１１０】次いで，導体パターン４０１の表面及びス
ルーホール４０５の内壁に，化学めっき膜４１６を形成
する。化学めっき膜４１６は銅からなり，その厚みは２
μｍである。次いで，図２４，図２５に示すごとく，絶
縁基板４０７を電気めっき槽に浸漬した状態で，めっき
リード４０２を通じて導体パターン４０１及び化学めっ
き膜４１６に電流４０４を流して，導体パターン４０１
及び化学めっき膜４１６の表面を電気めっき膜４１７に
より被覆する。電気めっき膜４１７は銅からなり，その
厚みは，１０μｍである。
【０１１１】次いで，図２６に示すごとく，めっきリー
ド４０２にレーザー光４０８を照射して，めっきリード
４０２を溶断する。レーザー光４０８としては，波長２
４８ｎｍ，出力５０Ｗのエキシマレーザーを用いる。こ
れにより，図２７に示すごとく，各導体パターン４０１
の間の絶縁を図る。以上により，図１８〜図２０に示す
プリント配線板４０３を得る。
【０１１２】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。レーザー光は，位相のそろったコヒーレント光であ
るため，指向性が高い。そのため，図２６に示すごと
く，レーザー光４０８の照射によって微小部分に高いエ
ネルギーを与えることができる。それ故，めっきリード
４０２を微小化した場合にも，導体パターン４０１に損
傷を与えることなく，めっきリード４０２だけを溶断す
ることができる。従って，めっきリード４０２を微小な
パターンに形成することができ，これにより導体パター
ン４０１の間，スルーホール４０５の間を狭小化するこ
とができる。従って，本例によれば，導体パターン４０
１の高密度実装化を実現することができる。
【０１１３】
【発明の効果】本発明によれば，微小な開口部を有する
絶縁被膜を形成できるプリント配線板及びその製造方法
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，絶縁被膜により被覆し
た絶縁基板の断面図（図１（ａ）），及び絶縁被膜に開
口部を形成する方法を示す，絶縁基板の断面図（図１
（ｂ））。
【図２】実施形態例１における，導体回路の表面にめっ
き膜を形成した，絶縁基板の断面図。
【図３】実施形態例１における，導体回路とほぼ同形状
に開口した開口部（図３（ａ）），及び導体回路の周縁
まで開口した開口部（図３（ｂ））を示すための，絶縁
基板の断面図。
【図４】実施形態例２における，プリント配線板の断面
図。
【図５】実施形態例２における，導通用孔の上端の周囲
を示す説明図。
【図６】実施形態例２における，導通用孔の形成方法を
示す説明図。
【図７】実施形態例２における，導通用孔を形成した絶
縁基板の説明図。
【図８】実施形態例４のプリント配線板の断面図。
【図９】実施形態例４のプリント配線板の要部断面図。
【図１０】実施形態例４のプリント配線板の製造方法を
示すための，銅箔を貼着した絶縁層の説明図。
【図１１】図１０に続く，導通用孔の形成方法を示すた
めの絶縁層の説明図。
【図１２】図１１に続く，導通用孔を設けた絶縁層の説
明図。
【図１３】図１２に続く，導通用孔の内部に金属めっき
膜を形成した絶縁層の説明図。
【図１４】図１３に続く，導体パターン及び外部接続用
パッドを形成した絶縁層の説明図。
【図１５】実施形態例４の外部接続用パッドの配置位置
を示す，絶縁基板の裏面説明図。
【図１６】実施形態例４における，チップサイズパッケ
ージとして用いたプリント配線板の断面図。
【図１７】実施形態例５のプリント配線板の断面図。
【図１８】実施形態例６における，プリント配線板の断
面図。
【図１９】実施形態例６における，プリント配線板の平
面図。
【図２０】実施形態例６における，プリント配線板の裏
面図。
【図２１】実施形態例６のプリント配線板の製造方法に
おける，銅箔を貼着した絶縁基板の断面説明図。
【図２２】図２１に続く，導体パターン及びめっきリー
ドを形成した絶縁基板の断面説明図。
【図２３】図２２に続く，スルーホール及び化学めっき
膜を形成した絶縁基板の断面説明図。
【図２４】図２３に続く，電気めっき膜を形成した絶縁
基板の断面説明図。
【図２５】図２３に続く，電気めっき膜を形成した絶縁
基板の平面説明図。
【図２６】図２５に続く，めっきリードの溶断方法を示
す断面説明図。
【図２７】図２６に続く，めっきリードを除去した絶縁
基板の断面説明図。
【図２８】従来例における，プリント配線板の断面図。
【図２９】従来例における，プリント配線板の部分平面
図。
【図３０】従来例における，導体回路を形成した絶縁基
板の断面図。
【図３１】従来例における，ソルダーレジストを印刷し
た，絶縁基板の断面図。
【図３２】他の従来例における，絶縁被膜に開口部を形
成する方法を示す，絶縁基板の断面図。
【図３３】他の従来例における，絶縁被膜に開口部を形
成した，絶縁基板の断面図。
【符号の説明】
１０１．．．絶縁被膜， １１０．．．開口部， １０２．．．レーザー， １０６．．．導体回路， １０７．．．絶縁基板， ２０１．．．上面パターン， ２０２．．．下面パターン， ２０３．．．導通用孔， ２０５．．．金属充填材， ２６１，２６２．．．レジスト膜， ２０７．．．絶縁基板， ２０８．．．プリント配線板， ３０１．．．外部接続用パッド， ３１０．．．外部接続端子， ３２１．．．上面銅箔， ３２２．．．下面銅箔， ３２３．．．金属めっき膜， ３２５，３２６．．．導体パターン， ３２７．．．ボンディングパッド， ３３１，３３２．．．導通用孔， ３４１，３４２．．．プリント配線板， ３０５．．．絶縁基板， ３５１，３５２．．．絶縁層， ３０６．．．ソルダーレジスト， ３０７．．．電子部品， ３７０．．搭載部， ３０８．．．相手部材， ４０１．．．導体パターン， ４０２．．．めっきリード， ４０３．．．プリント配線板， ４０４．．．電流， ４０５．．．スルーホール， ４０６．．．搭載部， ４０７．．．絶縁基板， ４０８．．．レーザー光，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｚ 3/42 ６４０ 3/42 ６４０Ｚ 3/46 3/46 Ｎ (31)優先権主張番号 特願平9−65509 (32)優先日 平９(1997)３月３日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 箕浦 恒 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 塚田 輝代隆 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 近藤 光広 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板の表面に導体回路を形成し，次
    いで，上記絶縁基板の表面に，熱硬化型樹脂からなるソ
    ルダーレジストを印刷し，次いで，該ソルダーレジスト
    を熱硬化させて，１００ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数を
    有する絶縁被膜を形成し，次いで，該絶縁被膜における
    開口部形成部分にレーザーを照射して，上記開口部形成
    部分の絶縁被膜を焼き切り開口部を形成することによ
    り，導体回路を露出させることを特徴とするプリント配
    線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において，上記ソルダーレジス
    トは，エポキシ樹脂，トリアジン樹脂，ポリイミド樹
    脂，又はそれらの変性物のいずれかからなることを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記絶縁被膜
    における開口部形成部分にレーザーを照射した後には，
    露出した導体回路の表面に金属めっき膜を形成すること
    を特徴とするプリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
    上記レーザーを照射した後には，露出した導体回路の表
    面にデスミア処理を施すことを特徴とするプリント配線
    板の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項４において，上記ソルダーレジス
    トは，熱硬化性樹脂からなることを特徴とするプリント
    配線板の製造方法。
  6. 【請求項６】 絶縁基板の上面に形成した上面パターン
    と，上記絶縁基板の下面に形成した下面パターンと，上
    記絶縁基板を貫通するとともに上記下面パターンの上面
    に達する導通用孔を設けてなり，かつ，該導通用孔の内
    部には上記上面パターンと上記下面パターンとを電気的
    に導通させる金属を充填してなる金属充填材が設けられ
    ており，かつ，上記上面パターンは，上記導体用孔の周
    囲において幅０．０５〜０．２ｍｍに設けられているこ
    とを特徴とするプリント配線板。
  7. 【請求項７】 請求項６において，上記金属充填材は，
    半田からなることを特徴とするプリント配線板。
  8. 【請求項８】 請求項６又は７において，上記金属充填
    材は，上記導通用孔の内部において上記下面パターンの
    上にめっき層を堆積してなるめっき堆積物であることを
    特徴とするプリント配線板。
  9. 【請求項９】 請求項６〜８のいずれか一項において，
    上記上面パターンは，上記導通用孔の周囲を残して，レ
    ジスト膜により被覆されていることを特徴とするプリン
    ト配線板。
  10. 【請求項１０】 絶縁基板の上面に，導通用孔形成部分
    を囲むようにその周囲に上面パターンを形成するととも
    に，上記絶縁基板の下面に上記導通用孔形成部分を覆う
    ように下面パターンを形成し，次いで，上記絶縁基板の
    導通用孔形成部分に，上記絶縁基板を貫通し且つ上記下
    面パターンの上面に達する導通用孔を形成し，次いで，
    上記導通用孔の内部に金属を充填して金属充填材を形成
    することにより，該金属充填材を介して上記上面パター
    ンと上記下面パターンとを電気的に導通させることを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１０において，上記導通用孔の
    形成は，絶縁基板の導通用孔形成部分に，レーザー光を
    照射することにより行うことを特徴とするプリント配線
    板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１０又は１１において，上記導
    通用孔の内部に金属を充填する前には，上記絶縁基板の
    上面に，上記導通用孔を除いて，レジスト膜を被覆する
    ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１０〜１２のいずれか一項にお
    いて，上記導通用孔の内部に充填する金属は，半田であ
    ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１０〜１３のいずれか一項にお
    いて，上記導通用孔の内部への金属の充填は，上記導通
    用孔の内部において，上記下面パターンの上面にめっき
    層を堆積させることにより行うことを特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
  15. 【請求項１５】 １層又は２層以上の絶縁層からなる絶
    縁基板と，該絶縁基板の最外層に設けた外部接続用パッ
    ドと，上記最外層と異なる他の層に設けた導体パターン
    と，上記外部接続用パッドと上記導体パターンとを電気
    的に接続してなる導通用孔とを有するプリント配線板に
    おいて，上記外部接続用パッドは，導通用孔の最外層側
    の開口部を閉塞して該導通用孔の底部を形成してなり，
    かつ，上記導通用孔の内部には，該導通用孔の内壁及び
    底部を連続して被覆する金属めっき膜が設けられている
    ことを特徴とするプリント配線板。
  16. 【請求項１６】 請求項１５において，上記外部接続用
    パッドの表面には，導通用孔の中心位置に，外部接続端
    子が接合されていることを特徴とするプリント配線板。
  17. 【請求項１７】 請求項１５において，上記外部接続端
    子は，半田ボール，プローブ，導電性接着剤，導電性ワ
    イヤー等のいずれかであることを特徴とするプリント配
    線板。
  18. 【請求項１８】 絶縁層の上面には導体パターンを，下
    面には外部接続用パッドを設けてなり，上記導体パター
    ンと外部接続用パッドとの間は導通用孔により電気的に
    接続されてなるプリント配線板を製造する方法におい
    て，まず，絶縁層の上面及び下面に上面銅箔及び下面銅
    箔を貼着し，次いで，上記上面銅箔における導通用孔形
    成部分に対応する部分をエッチングにより除去して，開
    口孔を形成し，次いで，上記上面銅箔の開口孔から露出
    している絶縁層に導通用孔を形成するとともに，該導通
    用孔の底部を上記下面銅箔に至らしめ，次いで，導通用
    孔の内壁に化学めっき膜を形成し，次いで，導通用孔の
    内部に，該導通用孔の内壁及び底部を連続して被覆する
    電気めっき膜を形成し，次いで，上記上面銅箔及び下面
    銅箔をエッチングして，上面銅箔からは上記導通用孔と
    電気的に接続する導体パターンを形成し，また上記下面
    銅箔からは上記導通用孔の開口部を閉塞する外部接続用
    パッドを形成することを特徴とするプリント配線板の製
    造方法。
  19. 【請求項１９】 請求項１８において，上記導体パター
    ン及び外部接続用パッドを形成した後には，上記外部接
    続用パッドを最外層に配置した状態で，該外部接続用パ
    ッドを設けた上記絶縁層に対して，１層又は２層以上の
    他の絶縁層を積層することを特徴とするプリント配線板
    の製造方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１８又は１９において，上記外
    部接続用パッドの表面には，導通用孔の中心位置に，外
    部接続端子を接合することを特徴とするプリント配線板
    の製造方法。
  21. 【請求項２１】 絶縁基板の表面に，電気めっき膜によ
    り被覆された導体パターンを設けてなるプリント配線板
    の製造方法において，絶縁基板の表面に導体パターンを
    形成するとともに，該導体パターンと電気的に接続する
    めっきリードを形成する工程と，上記めっきリードを通
    じて導体パターンに電流を流して，該導体パターンの表
    面を電気めっき膜により被覆する工程と，上記めっきリ
    ードにレーザー光を照射して，めっきリードを溶断する
    工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造
    方法。
  22. 【請求項２２】 絶縁基板の表面に設けた導体パターン
    と，上記絶縁基板を貫通するスルーホールとを有すると
    ともに，上記導体パターンの表面及びスルーホールの内
    壁は電気めっき膜により被覆されてなるプリント配線板
    の製造方法において，絶縁基板にスルーホールを穿設す
    る工程と，上記スルーホールの内壁に化学めっき膜を形
    成する工程と，上記絶縁基板の表面に，導体パターンを
    形成するとともに，該導体パターン及びスルーホール内
    の上記化学めっき膜と電気的に接続するためのめっきリ
    ードを形成する工程と，上記めっきリードを通じて導体
    パターン及び上記化学めっき膜に電流を流して，該導体
    パターン及び上記化学めっき膜の表面を電気めっき膜に
    より被覆する工程と，上記めっきリードにレーザー光を
    照射して，めっきリードを溶断する工程とを有すること
    を特徴とするプリント配線板の製造方法。
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