JPH0632690Y2 - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
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- JPH0632690Y2 JPH0632690Y2 JP11045291U JP11045291U JPH0632690Y2 JP H0632690 Y2 JPH0632690 Y2 JP H0632690Y2 JP 11045291 U JP11045291 U JP 11045291U JP 11045291 U JP11045291 U JP 11045291U JP H0632690 Y2 JPH0632690 Y2 JP H0632690Y2
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- Expired - Lifetime
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- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、フラットパック型ＩＣ
をバーンインする際や試験する際に用いるソケットに関
するものである。
をバーンインする際や試験する際に用いるソケットに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術および考案の背景】製造されたＩＣは、市
場に出す前にその特性を安定化するため、一定の環境下
で一定時間通電して実際に動作させる。この工程はバー
ンイン（焼きいれ、枯し運転）、エージングなどと呼ば
れる。このようなバーンイン工程ではＩＣを実際に電気
的に接続する必要がある。このためこのバーンイン専用
のボード（バーンイン用ボード）を用意しておき、ここ
にＩＣをセットしてバーンインを行っていた。
場に出す前にその特性を安定化するため、一定の環境下
で一定時間通電して実際に動作させる。この工程はバー
ンイン（焼きいれ、枯し運転）、エージングなどと呼ば
れる。このようなバーンイン工程ではＩＣを実際に電気
的に接続する必要がある。このためこのバーンイン専用
のボード（バーンイン用ボード）を用意しておき、ここ
にＩＣをセットしてバーンインを行っていた。
【０００３】ここにバーンイン用ボードにはＩＣをはん
だ付けすることなく確実に電気的に接続することが必要
であるが、特にフラットパッケージ型ＩＣではそのリー
ドがパッケージの外周方向に突出しているためにこのバ
ーンイン用ボードへのセットが困難であった。
だ付けすることなく確実に電気的に接続することが必要
であるが、特にフラットパッケージ型ＩＣではそのリー
ドがパッケージの外周方向に突出しているためにこのバ
ーンイン用ボードへのセットが困難であった。
【０００４】図７はこの従来方法を示す断面図、図８は
そのVIII−VIII線断面図である。 これらの図で符号１０はバーンイン用ボードであり、そ
の上・下面には所定の回路パターンがプリント配線によ
り形成されている。このボード１０の上面には位置決め
用ガイドプレート１２が適宜の位置に固定されている。
フラットパッケージ型ＩＣ１４はそのリード１６やパッ
ケージ１８がこのプレート１２に当って位置決めされ
る。
そのVIII−VIII線断面図である。 これらの図で符号１０はバーンイン用ボードであり、そ
の上・下面には所定の回路パターンがプリント配線によ
り形成されている。このボード１０の上面には位置決め
用ガイドプレート１２が適宜の位置に固定されている。
フラットパッケージ型ＩＣ１４はそのリード１６やパッ
ケージ１８がこのプレート１２に当って位置決めされ
る。
【０００５】ボード１０の上面には、ここに位置決めさ
れたＩＣ１４のリード１６の下にのびる多数の端子パタ
ーン２０が形成されている。このボード１０は下構造体
２２に置かれている。２４は上構造体、２６はこの上構
造体２４とＩＣ１４との間に挾まれた加圧用パッドであ
る。
れたＩＣ１４のリード１６の下にのびる多数の端子パタ
ーン２０が形成されている。このボード１０は下構造体
２２に置かれている。２４は上構造体、２６はこの上構
造体２４とＩＣ１４との間に挾まれた加圧用パッドであ
る。
【０００６】このように従来の方法は、ＩＣ１４をガイ
ドプレート１２で位置決めしてリード１６を端子パター
ン２０に載せる一方、パッケージ１８を加圧用パッド２
６で押圧していた。このためパッケージ１８を押圧した
時にリード１６が湾曲して変形し易いという問題があっ
た。またこのリード１６の変形によりリード１６の先端
側が端子パターン２０から浮き上がり、両者間の接触不
良が発生し易いという問題もあった。
ドプレート１２で位置決めしてリード１６を端子パター
ン２０に載せる一方、パッケージ１８を加圧用パッド２
６で押圧していた。このためパッケージ１８を押圧した
時にリード１６が湾曲して変形し易いという問題があっ
た。またこのリード１６の変形によりリード１６の先端
側が端子パターン２０から浮き上がり、両者間の接触不
良が発生し易いという問題もあった。
【０００７】またこのボード１０にはガイドプレート１
２を固定するが、この固定は通常熱硬化性接着剤による
接着によるため、接着剤が端子パターン２０上や他のス
ルーホール等に流出して電気的接続の信頼性を低下させ
るという問題もあった。
２を固定するが、この固定は通常熱硬化性接着剤による
接着によるため、接着剤が端子パターン２０上や他のス
ルーホール等に流出して電気的接続の信頼性を低下させ
るという問題もあった。
【０００８】一方このボード１０は加圧した状態で繰り
返し高温に曝されるため変形し易く、この変形によりリ
ード１６と端子パターン２０との接触が悪くなるという
問題も生じ得る。このような問題は、はんだ付けせずに
ＩＣを試験用ボ−ドに接続してＩＣの試験を行う場合に
も生じ得る。
返し高温に曝されるため変形し易く、この変形によりリ
ード１６と端子パターン２０との接触が悪くなるという
問題も生じ得る。このような問題は、はんだ付けせずに
ＩＣを試験用ボ−ドに接続してＩＣの試験を行う場合に
も生じ得る。
【０００９】
【考案の目的】本考案は以上のような事情に鑑みなされ
たものであり、バーンイン時や試験時などにＩＣのリー
ドが変形するおそれがなく、電気的接続が確実で信頼性
の高いバ−ンインや試験を行うことができるＩＣ用ソケ
ットを提供することを目的とする。
たものであり、バーンイン時や試験時などにＩＣのリー
ドが変形するおそれがなく、電気的接続が確実で信頼性
の高いバ−ンインや試験を行うことができるＩＣ用ソケ
ットを提供することを目的とする。
【００１０】
【考案の構成】本考案によればこの目的は、パッケ−ジ
の外周方向へ突出する多数のリ−ドを有するフラットパ
ック型ＩＣに用いるソケットにおいて、裏返えして上か
ら装填される前記ＩＣを位置決めし前記ＩＣのリ−ドが
上方から係止する枠部を有するフレ−ムと、一端がこの
フレ−ムの枠部上面に延出しこのフレ−ムに装填された
ＩＣの各リ−ドが上方から接触可能とされ他端がこのフ
レ−ムの外周方向にのびてその先端が下方へ折曲された
リ−ド端子とを備えることを特徴とするＩＣ用ソケッ
ト、により達成される。
の外周方向へ突出する多数のリ−ドを有するフラットパ
ック型ＩＣに用いるソケットにおいて、裏返えして上か
ら装填される前記ＩＣを位置決めし前記ＩＣのリ−ドが
上方から係止する枠部を有するフレ−ムと、一端がこの
フレ−ムの枠部上面に延出しこのフレ−ムに装填された
ＩＣの各リ−ドが上方から接触可能とされ他端がこのフ
レ−ムの外周方向にのびてその先端が下方へ折曲された
リ−ド端子とを備えることを特徴とするＩＣ用ソケッ
ト、により達成される。
【００１１】
【実施例】図１は本考案の一実施例の斜視図、図２はそ
のII−II線断面図、図３はそのIII −III 線断面図、図
４はＩＣをセットしたバ−ンイン時の状態を示す断面
図、図５はその状態の平面図である。
のII−II線断面図、図３はそのIII −III 線断面図、図
４はＩＣをセットしたバ−ンイン時の状態を示す断面
図、図５はその状態の平面図である。
【００１２】これらの図で５０はＩＣ用ソケットであ
り、その合成樹脂で作られたフレ−ム５２は、枠部５４
と底板部５６とを有する。枠部５４はフラットパッケ−
ジ型のＩＣ５８を裏返えして上から装填し位置決めする
内縁寸法を持つ。例えばこの枠部５４は、対向する２辺
にリード６０を有するＳＯＰ型ＩＣ５８を裏返して上か
ら落し込んで、図４、５に示すように位置決め保持する
ようにその寸法が決められている。
り、その合成樹脂で作られたフレ−ム５２は、枠部５４
と底板部５６とを有する。枠部５４はフラットパッケ−
ジ型のＩＣ５８を裏返えして上から装填し位置決めする
内縁寸法を持つ。例えばこの枠部５４は、対向する２辺
にリード６０を有するＳＯＰ型ＩＣ５８を裏返して上か
ら落し込んで、図４、５に示すように位置決め保持する
ようにその寸法が決められている。
【００１３】この場合には、アングル状に折曲されて外
周方向へのびる各リード６０の折曲部分が枠部５４の２
つの対向する開口像に係止され、ＩＣ５８のパッケージ
の他の２辺が開口縁の他の２辺に係止されて位置決めさ
れる。ここにＩＣ５８のパッケ−ジの一辺に形成された
半円弧状凹部に係合する凸部６２を枠部５４側に設けて
おけば、ＩＣ５８を装填する際にその向きを間違えるこ
とがない。
周方向へのびる各リード６０の折曲部分が枠部５４の２
つの対向する開口像に係止され、ＩＣ５８のパッケージ
の他の２辺が開口縁の他の２辺に係止されて位置決めさ
れる。ここにＩＣ５８のパッケ−ジの一辺に形成された
半円弧状凹部に係合する凸部６２を枠部５４側に設けて
おけば、ＩＣ５８を装填する際にその向きを間違えるこ
とがない。
【００１４】枠部５４には、多数のリ−ド端子６４が取
付けられている。各リ−ド端子６４の一端は、フレ−ム
５２に装填されたＩＣ５８の各リ−ド６０が上方から当
接するようにリ−ド６０と同じピッチ間隔で枠部５４に
巻付けられ、その他端は枠部５４の上面から外周方向に
延出し先端が下方に向けてほぼ直角に折曲されている。
なお隣接するリ−ド端子６４の先端は図５に示すように
交互にその長さが変化している。
付けられている。各リ−ド端子６４の一端は、フレ−ム
５２に装填されたＩＣ５８の各リ−ド６０が上方から当
接するようにリ−ド６０と同じピッチ間隔で枠部５４に
巻付けられ、その他端は枠部５４の上面から外周方向に
延出し先端が下方に向けてほぼ直角に折曲されている。
なお隣接するリ−ド端子６４の先端は図５に示すように
交互にその長さが変化している。
【００１５】６６はバ−ンイン用ボ−ドであり、このボ
−ド６６には前記ソケット５０が上から装填される開口
部６８が形成されている。この開口部６８の付近にはソ
ケット５０のリ−ド端子６４が係入する多数のスル−ホ
−ル７０が設けられている。ソケット５０は開口部６８
に上方から装填され、この時リ−ド端子６４が対応する
スル−ホ−ル７０に挿入されてはんだ付けされる。図４
はこの状態を示している。
−ド６６には前記ソケット５０が上から装填される開口
部６８が形成されている。この開口部６８の付近にはソ
ケット５０のリ−ド端子６４が係入する多数のスル−ホ
−ル７０が設けられている。ソケット５０は開口部６８
に上方から装填され、この時リ−ド端子６４が対応する
スル−ホ−ル７０に挿入されてはんだ付けされる。図４
はこの状態を示している。
【００１６】なおボ−ド６６は基台７２に載せられて保
持されているが、ソケット５０の下面に位置決め用ボス
７４を設ける一方、基台７２に位置決め孔７６を設けて
おくのが望ましい。この場合にはソケット５０の開口部
６８への装填向きが正しい時だけボス７４が位置決め孔
７６に係合するようにして、ソケット５０の装填向きの
間違いを確実に防止できる。
持されているが、ソケット５０の下面に位置決め用ボス
７４を設ける一方、基台７２に位置決め孔７６を設けて
おくのが望ましい。この場合にはソケット５０の開口部
６８への装填向きが正しい時だけボス７４が位置決め孔
７６に係合するようにして、ソケット５０の装填向きの
間違いを確実に防止できる。
【００１７】７８はボード６６の上面全体を覆う押圧板
であり、適宜数の位置決めピン（図示せず）によってボ
ード６６に対して一定の位置に位置決めされる。この押
圧板７８の下面の所定位置にはゴムなどの絶縁性弾性材
８０が接着されている。この弾性材８０はＩＣ５８のリ
ード６０を上から押圧するためのものであり、この実施
例ではＩＣ５８のリード６０を持つ２つの辺に沿っての
びる凸条となっている。
であり、適宜数の位置決めピン（図示せず）によってボ
ード６６に対して一定の位置に位置決めされる。この押
圧板７８の下面の所定位置にはゴムなどの絶縁性弾性材
８０が接着されている。この弾性材８０はＩＣ５８のリ
ード６０を上から押圧するためのものであり、この実施
例ではＩＣ５８のリード６０を持つ２つの辺に沿っての
びる凸条となっている。
【００１８】この実施例においてＩＣ５８のバーンイン
を行う場合には、押圧板７８を開きＩＣ５８を裏返して
ソケット５０のフレ−ム５２に落し込み位置決め固定す
る。そして押圧板７８を閉じれば、弾性材８０はリード
６０をソケット５０のリ−ド線６４に押圧して両者を電
気的に接続する。この状態で全体を所定の温度に加熱
し、さらにボード６６に接続された制御装置からの信号
によりＩＣ５８を作動させてバーンインを行う。
を行う場合には、押圧板７８を開きＩＣ５８を裏返して
ソケット５０のフレ−ム５２に落し込み位置決め固定す
る。そして押圧板７８を閉じれば、弾性材８０はリード
６０をソケット５０のリ−ド線６４に押圧して両者を電
気的に接続する。この状態で全体を所定の温度に加熱
し、さらにボード６６に接続された制御装置からの信号
によりＩＣ５８を作動させてバーンインを行う。
【００１９】この時リード６０は弾性材８０によりソケ
ット５０のリ−ド端子６４にしっかりと押圧されている
から、電気的接続が確実である。また多数のＩＣ５８を
フレ−ム５２に装填してバ−ンイン処理を繰り返すこと
により、ソケット５０が傷んだ時には、このソケット５
０をボ−ド６６から取外して新しいソケット５０に交換
すればよい。
ット５０のリ−ド端子６４にしっかりと押圧されている
から、電気的接続が確実である。また多数のＩＣ５８を
フレ−ム５２に装填してバ−ンイン処理を繰り返すこと
により、ソケット５０が傷んだ時には、このソケット５
０をボ−ド６６から取外して新しいソケット５０に交換
すればよい。
【００２０】図６は他の実施例を示す断面図である。こ
の実施例はソケット５０Ａのフレ−ム５２Ａに設けるリ
−ド端子６４Ａの先端を下方へ折曲し長くのばしたもの
である。このソケット５０Ａは、ボ−ド６６Ａの上面に
載せられこの時リ−ド端子６４Ａをスル−ホ−ル７０Ａ
に挿入してはんだ付けすることによりボ−ド６６Ａに固
定される。７４Ａと７６Ａは位置決めボスと位置決め孔
である。
の実施例はソケット５０Ａのフレ−ム５２Ａに設けるリ
−ド端子６４Ａの先端を下方へ折曲し長くのばしたもの
である。このソケット５０Ａは、ボ−ド６６Ａの上面に
載せられこの時リ−ド端子６４Ａをスル−ホ−ル７０Ａ
に挿入してはんだ付けすることによりボ−ド６６Ａに固
定される。７４Ａと７６Ａは位置決めボスと位置決め孔
である。
【００２１】この実施例ではＩＣ５８は前記第１〜５図
で説明した場合と同様に押圧板７８（図４）に設けた弾
性材８０によりリ−ド６０をリ−ド端子６４Ａに押圧
し、リ−ド６０とリ−ド端子６４Ａとの接触を確実にす
る。この実施例によれば図４に示した基台７２を省くこ
とができる効果がある。
で説明した場合と同様に押圧板７８（図４）に設けた弾
性材８０によりリ−ド６０をリ−ド端子６４Ａに押圧
し、リ−ド６０とリ−ド端子６４Ａとの接触を確実にす
る。この実施例によれば図４に示した基台７２を省くこ
とができる効果がある。
【００２２】以上の各実施例ではＳＯＰ型ＩＣ５８を用
いたが、本考案はパッケージの４辺にリードを有するＱ
ＦＰ型ＩＣであってもよく、この場合にはソケットのリ
−ド端子はフレ−ムの枠部の４辺に形成する。またこの
実施例の弾性材８０は、リード６０の上面だけを押圧す
るように凸条型に作られているが、フラットパッケージ
型ＩＣをボード６６にセットした状態では通常ＩＣ５８
のパッケージがリード６０のはんだ取付面より低くなる
から、この場合には押圧板７８の下面全体に広がる平板
状の弾性材を用いてもよい。
いたが、本考案はパッケージの４辺にリードを有するＱ
ＦＰ型ＩＣであってもよく、この場合にはソケットのリ
−ド端子はフレ−ムの枠部の４辺に形成する。またこの
実施例の弾性材８０は、リード６０の上面だけを押圧す
るように凸条型に作られているが、フラットパッケージ
型ＩＣをボード６６にセットした状態では通常ＩＣ５８
のパッケージがリード６０のはんだ取付面より低くなる
から、この場合には押圧板７８の下面全体に広がる平板
状の弾性材を用いてもよい。
【００２３】
【考案の効果】請求項１の考案は以上のように、フレ−
ムにＩＣを位置決めすると共に、ここに裏返してセット
したＩＣのリードが上から接触するリ−ド端子をこのフ
レ−ムの枠部の上面に形成したものであるから、このフ
レ−ムに裏返してセットしたＩＣのリード部分を上から
押圧することにより各リードをソケットのリ−ド端子に
確実に接続することができる。通常ＩＣのパッケージは
リードのはんだ取付面から僅かに浮いた状態になるか
ら、これを裏返してセットすればパッケージはリードよ
り低くなる。このため通常平板状の押圧板で押圧すれば
リードが端子パターンに強く押圧されることになる。ま
たリードだけを押圧するように押圧板に凸条を設けてお
いてもよい。このためリードの変形が発生せず電気的接
続が確実になる。
ムにＩＣを位置決めすると共に、ここに裏返してセット
したＩＣのリードが上から接触するリ−ド端子をこのフ
レ−ムの枠部の上面に形成したものであるから、このフ
レ−ムに裏返してセットしたＩＣのリード部分を上から
押圧することにより各リードをソケットのリ−ド端子に
確実に接続することができる。通常ＩＣのパッケージは
リードのはんだ取付面から僅かに浮いた状態になるか
ら、これを裏返してセットすればパッケージはリードよ
り低くなる。このため通常平板状の押圧板で押圧すれば
リードが端子パターンに強く押圧されることになる。ま
たリードだけを押圧するように押圧板に凸条を設けてお
いてもよい。このためリードの変形が発生せず電気的接
続が確実になる。
【図１】本考案の一実施例の斜視図
【図２】そのII−II線断面図
【図３】図２におけるIII −II線断面図
【図４】ＩＣをセットしたバ−ンイン時の状態を示す断
面図
面図
【図５】その状態の平面図
【図６】他の実施例の使用状態を示す断面図
【図７】従来方法を示す断面図
【図８】そのVIII−VIII線断面図
５０、５０Ａ ソケット ５２ フレ−ム ５４ 枠部 ５６ 底板部 ５８ ＩＣ ６０ リ−ド ６４ リ−ド端子
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケ−ジの外周方向へ突出する多数の
リ−ドを有するフラットパック型ＩＣに用いるソケット
において、裏返えして上から装填される前記ＩＣを位置
決めし前記ＩＣのリ−ドが上方から係止する枠部を有す
るフレ−ムと、一端がこのフレ−ムの枠部上面に延出し
このフレ−ムに装填されたＩＣの各リ−ドが上方から接
触可能とされ他端がこのフレ−ムの外周方向にのびてそ
の先端が下方へ折曲されたリ−ド端子とを備えることを
特徴とするＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045291U JPH0632690Y2 (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045291U JPH0632690Y2 (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0587958U JPH0587958U (ja) | 1993-11-26 |
| JPH0632690Y2 true JPH0632690Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=14536078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11045291U Expired - Lifetime JPH0632690Y2 (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632690Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-18 JP JP11045291U patent/JPH0632690Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0587958U (ja) | 1993-11-26 |
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