JPH0666030U - Ｉｃのバーンイン用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ソケットを用いることなく能率良くＩＣのバ
ーンインを行うことができるＩＣのバーンイン用治具を
提供する。 【構成】 パッケージの外周方向へ突出する多数のリー
ドを有するフラットパック型ＩＣに用いるバーンイン用
治具において、前記ＩＣを上から載せて位置決め保持し
かつ上面に前記リードの下方に位置する多数の端子パタ
ーンが形成されているバーンイン用ボードと、前記リー
ドを上から押圧して前記ボードの端子パターンに接触さ
せる絶縁性弾性体を有する押え具とを備える。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、フラットパック型ＩＣのバーンインに用いる治具に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術および考案の背景】

製造されたＩＣは、市場に出す前にその特性を安定化するため、一定の環境下 で一定時間通電して実際に動作させる。この工程はバーンイン（焼きいれ、枯し 運転）、エージングなどと呼ばれる。このようなバーンイン工程ではＩＣを実際 に電気的に接続する必要がある。このためこのバーンイン専用のボードを用意し ておき、ここにＩＣをセットしてバーンインを行っていた。

【０００３】 図４はフラットパック型ＩＣに用いられる従来の治具を示す断面図、図５はこ こに用いるソケットの斜視図である。これらの図で符号１０はソケットであり、 下ケース１２と蓋１４とを有する。下ケース１２にはＩＣ１６が装填され蓋１４ を閉じることによってＩＣ１６をソケット１０内に固定することができる。ＩＣ １６はそのパッケージ１８の外周方向に突出する多数のリード２０を持つ。ＩＣ １６はパッケージ１８の対向する２辺にリード２０を持つＳＯＰ型や、４辺にそ れぞれリード２０を持つＱＦＰ型などのフラットパック型のものである。

【０００４】 ソケット１０の下ケース１２には、図４に示すように一端が下ケース１２の下 方に垂直に突出し、他端が水平に折曲されて各リード２０の下に臨む多数のピン ２２が植設されている。従ってＩＣ１６をこの下ケース１２に装填し蓋１４を閉 じると蓋１４の内面に貼着した弾性マット２４がパッケージ１８を押下し、各リ ード２０が対応するピン２２に押圧される。なお２６は蓋１４を閉位置に保持す るロックである。

【０００５】 図４において２８はバーンイン用ボードであり、このボード２８にはＩＣ１６ をバーンインするために必要な回路パターンがプリント配線により形成され、ま たソケット１０のピン２２に対応する間隔でスルーホール３０が形成されている 。３２は基台であり、このボード２８はこの基台３２に載せられ、さらに各スル ーホール３０にソケット１０のピン２２を位置合せして挿入する。この結果ＩＣ １６のリード２０は、このピン２２を介してボード２８のバーンイン用の回路パ ターンに接続される。この状態で全体を所定の高温に加熱し、ＩＣ１６を動作さ せることによりバーンインが行われる。

【０００６】 このように従来はフラットパック型ＩＣ１６のバーンインには、専用のソケッ ト１０が必要となり、ソケット１０へのＩＣ１６の装填、取出しに手間がかかる 。またソケット１０をスルーホール３０の挿入しはんだ付けしなければならず、 ボード製作が面倒であるという問題もあった。

【０００７】

【考案の目的】

本考案は以上のような事情に鑑みなされたものであり、ソケットを用いること なく能率良くＩＣのバーンインを行うことができるＩＣのバーンイン用治具を提 供することを目的とする。

【０００８】

【考案の構成】

本考案によればこの目的は、パッケージの外周方向へ突出する多数のリードを 有するフラットパック型ＩＣに用いるバーンイン用治具において、前記ＩＣを上 から載せて位置決め保持しかつ上面に前記リードの下方に位置する多数の端子パ ターンが形成されているバーンイン用ボードと、前記リードを上から押圧して前 記ボードの端子パターンに接触させる絶縁性弾性体を有する押え具とを備えるこ とを特徴とするＩＣのバーンイン用治具、により達成される。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の一実施例の側断面図、図２はその一部の拡大図、図３はバーン イン用ボードへＩＣを装填した状態を示す平面図である。 図１、２において符号５０は基台、５２はバーンイン用ボード、５４は略板状 の押え具である。基台５０には適宜数の位置決め用ピン５６が立設される一方、 ボード５２および押え具５４にはこのピン５６に係合してこれら相互間の位置決 めを行うピン孔が形成されている。

【００１０】 ボード５２にはフラットパック型ＩＣ、例えばＳＯＰ型ＩＣ５８（図３参照） のパッケージ６０が落し込まれる矩形の位置決め孔６２が適宜数形成されている 。これらの位置決め孔６２はパッケージ６０の外形寸法により僅かに大きく、こ こに入れたＩＣを位置決めし保持する機能を持つ。ボード５２の上面には、この 位置決め孔６２の縁までのびる多数の端子パターン６４がプリント配線によって 形成されている。各端子パターン６４は位置決め孔６２に入れたＩＣ５８の多数 のリード６６の下方に位置し、それぞれ回路パターンによってスルーホール６８ や他の回路に接続されている。

【００１１】 ７０は押え具５４の下面に突設された絶縁性弾性体であり、例えば硬質のゴム などで土手状に作られている。この弾性体７０はＩＣ５８のリード６６を上方か ら押下する位置、すなわち図３に示すようにリード６６を有するパッケージ６０ の辺に平行でかつ各端子パターン６４を横断するように位置する。

【００１２】 従ってボード５２をピン５６に位置合せして基台５０に重ね、ボード５２の位 置決め孔６２にＩＣ５８のパッケージ６０を上から落し込めば、この孔６２によ り位置決めされたＩＣ５８のリード６６は、ボード５２の対応する端子パターン ６４の上に載ることになる。さらに押え具５４をピン５６に位置合せして重ねれ ば、弾性材７０がリード６６を押し、リード６６を端子パターン６４に押圧する 。この状態で全体を所定温度の加熱雰囲気中に入れ、ボード５２に接続した制御 装置からの信号によりＩＣ５８を所定時間動作させる。すなわちバーンインが行 われる。

【００１３】 以上の説明では、位置決め孔６２はＩＣ５８のパッケージ６０に接触して位置 決めしているが、リードがアングル状（または階段状）に折曲している場合には 、このリードの段部に係合する位置決め孔を用いることができ、本考案はこれを 包含する。また位置決め孔６２はボード５２を貫通した孔であってもよいが、貫 通しない凹部となったものを含む。

【００１４】

【考案の効果】

本考案は以上のように、フラットパック型ＩＣのパッケージを位置決めする孔 をバーンイン用ボードに形成し、ここに上から落し込んだＩＣのリードをこのボ ードに形成した端子パターンの上に位置させる一方、上から載せる押え具には、 リードを押下して端子パターンに接触させる絶縁性の弾性材を突設したものであ るから、ＩＣのセットや交換が非常に簡単である。すなわちＩＣを位置決め孔に 入れて押え具を載せるだけでセットでき、またその逆によりバーンイン後のＩＣ を取外すことができる。このため専用のソケットを用いることなく能率良くＩＣ のバーンインを行うことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の側断面図

【図２】その一部の拡大図

【図３】ＩＣの装填状態を示す平面図

【図４】従来の治具を示す側断面図

【図５】ソケットの斜視図

【符号の説明】

５２ バーンイン用ボード ５４ 押え具 ５８ ＩＣ ６０ パッケージ ６２ 位置決め用孔 ６４ 端子パターン ６６ リード ７０ 絶縁性弾性材

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージの外周方向へ突出する多数の
   リードを有するフラットパック型ＩＣに用いるバーンイ
   ン用治具において、前記ＩＣを上から載せて位置決め保
   持しかつ上面に前記リードの下方に位置する多数の端子
   パターンが形成されているバーンイン用ボードと、前記
   リードを上から押圧して前記ボードの端子パターンに接
   触させる絶縁性弾性体を有する押え具とを備えることを
   特徴とするＩＣのバーンイン用治具。