JPH063271A - 分光分析装置 - Google Patents
分光分析装置Info
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- JPH063271A JPH063271A JP16304992A JP16304992A JPH063271A JP H063271 A JPH063271 A JP H063271A JP 16304992 A JP16304992 A JP 16304992A JP 16304992 A JP16304992 A JP 16304992A JP H063271 A JPH063271 A JP H063271A
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- JP
- Japan
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- sample
- light
- spectroscope
- ccd
- scattered light
- Prior art date
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- Pending
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- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はラマン散乱を利用して試料の分析を行
う分光分析装置に関し、感度及び分解能を向上すること
を目的とする。 【構成】試料12に向け光を照射するレーザ発生装置1
1と、試料12で散乱された散乱光を集光する集光光学
系13と、集光光学系13により集光された散乱光が入
射され散乱光を分光するポリクロメータ14と、このポ
リクロメータ14より出射され結像したスペクトルパタ
ーンを検出する1次元ライン型CCD15とにより構成
される分光分析装置において、上記CCD15を、上記
スペクトルパターンに沿って走査させる走査装置25,
27,18を設ける。
う分光分析装置に関し、感度及び分解能を向上すること
を目的とする。 【構成】試料12に向け光を照射するレーザ発生装置1
1と、試料12で散乱された散乱光を集光する集光光学
系13と、集光光学系13により集光された散乱光が入
射され散乱光を分光するポリクロメータ14と、このポ
リクロメータ14より出射され結像したスペクトルパタ
ーンを検出する1次元ライン型CCD15とにより構成
される分光分析装置において、上記CCD15を、上記
スペクトルパターンに沿って走査させる走査装置25,
27,18を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は分光分析装置に係り、特
にラマン散乱を利用して試料の分析を行う分光分析装置
に関する。
にラマン散乱を利用して試料の分析を行う分光分析装置
に関する。
【0002】例えば半導体評価分析法の一つとしてラマ
ン散乱を利用した分光分析装置が知られている。この分
光分析装置は、試料に対してレーザ光を照射した時、照
射されたレーザ光と異なる振動数を持つ光が試料から或
る方向に放出(散乱)されることを利用し、この散乱光
に基づき試料の評価を行う構成とされている。
ン散乱を利用した分光分析装置が知られている。この分
光分析装置は、試料に対してレーザ光を照射した時、照
射されたレーザ光と異なる振動数を持つ光が試料から或
る方向に放出(散乱)されることを利用し、この散乱光
に基づき試料の評価を行う構成とされている。
【0003】この散乱光は分光器により分光され、分光
された光は光検出器により検出される。従って、試料の
評価を高精度に行うためには光検出器が分光された光を
正確に検出する必要がある。また前記のようにラマン散
乱は試料にレーザ光を照射することにより発生するが、
このラマン散乱を発生させる際、測定精度を向上させる
ためレーザ光の照射部位において外乱の影響が含まれな
いよう構成する必要がある。
された光は光検出器により検出される。従って、試料の
評価を高精度に行うためには光検出器が分光された光を
正確に検出する必要がある。また前記のようにラマン散
乱は試料にレーザ光を照射することにより発生するが、
このラマン散乱を発生させる際、測定精度を向上させる
ためレーザ光の照射部位において外乱の影響が含まれな
いよう構成する必要がある。
【0004】
【従来の技術】図8は、従来の分光分析装置1の一例を
示すブロック構成図である。同図において、2はレーザ
発生装置であり試料3に向け光を照射する。試料3はレ
ーザ光が照射されることによりラマン散乱を生じ、散乱
光を放出する。放出された散乱光は集光光学系4により
集光された上で分光器5に入射される。分光器5として
は、例えばポリクロメータ或いはモノクロメータが用い
られ、入射された散乱光を分光する。分光器5で分光さ
れた光は光電子増倍管(以下、ホトマルと略称する)6
により検出され、ホトマル6にて検出された検出信号は
画像処理装置7で所定の信号処理が行われ、出力装置8
に出力される構成とされていた。
示すブロック構成図である。同図において、2はレーザ
発生装置であり試料3に向け光を照射する。試料3はレ
ーザ光が照射されることによりラマン散乱を生じ、散乱
光を放出する。放出された散乱光は集光光学系4により
集光された上で分光器5に入射される。分光器5として
は、例えばポリクロメータ或いはモノクロメータが用い
られ、入射された散乱光を分光する。分光器5で分光さ
れた光は光電子増倍管(以下、ホトマルと略称する)6
により検出され、ホトマル6にて検出された検出信号は
画像処理装置7で所定の信号処理が行われ、出力装置8
に出力される構成とされていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
光検出器としてはホトマル6が一般的に用いられていた
が、近年の電子デバイスの目覚ましい発展により高感度
なCCD(Charge Coupled Device)が作成できるように
なった。例えば、量子効率QEが80%を越えるような
高感度のCCDも出現している。従って、分光器5から
出射される光が弱い場合においても、上記高感度のCC
Dであれば十分に対応することができるため、ラマン散
乱測定における光検出器としてCCDは注目を集めてい
る。
光検出器としてはホトマル6が一般的に用いられていた
が、近年の電子デバイスの目覚ましい発展により高感度
なCCD(Charge Coupled Device)が作成できるように
なった。例えば、量子効率QEが80%を越えるような
高感度のCCDも出現している。従って、分光器5から
出射される光が弱い場合においても、上記高感度のCC
Dであれば十分に対応することができるため、ラマン散
乱測定における光検出器としてCCDは注目を集めてい
る。
【0006】しかるに、CCDは上記の如く高い感度を
有しているものの、分光分析装置1に適用できる2次元
CCDの標準的な画像読み取り範囲は約12.5×8.5mm 程
度(約 587画素)であり、分解能を上げて測定する場合
には測定できる波数領域がかなり狭くなるという問題点
があった。
有しているものの、分光分析装置1に適用できる2次元
CCDの標準的な画像読み取り範囲は約12.5×8.5mm 程
度(約 587画素)であり、分解能を上げて測定する場合
には測定できる波数領域がかなり狭くなるという問題点
があった。
【0007】一方、図9はCCDを用いた分光分析装置
(ホトマルに代えてCCDを配設した分光分析装置)に
より求められたシリコン(Si)のラマンスペクトルを
示している。尚、同図において横軸はラマンシフトを示
しており、縦軸はラマン強度を示している。同図に示さ
れるように、Siのスペクトル位置は 520cm-1である。
また、図10は図8と同じデータを横軸を拡大して示し
たものである。図10に顕著に現れるように、ラマンス
ペクトルには 200cm-1以下の領域に周期的なスペクトル
が観察される(図中、矢印Aで示す領域)。
(ホトマルに代えてCCDを配設した分光分析装置)に
より求められたシリコン(Si)のラマンスペクトルを
示している。尚、同図において横軸はラマンシフトを示
しており、縦軸はラマン強度を示している。同図に示さ
れるように、Siのスペクトル位置は 520cm-1である。
また、図10は図8と同じデータを横軸を拡大して示し
たものである。図10に顕著に現れるように、ラマンス
ペクトルには 200cm-1以下の領域に周期的なスペクトル
が観察される(図中、矢印Aで示す領域)。
【0008】本発明者の実験によれば、この領域A部分
における周期的なスペクトルは、試料を変更した場合
(Si以外の試料を使用した場合)においても発生す
る。従って、低波数領域にこのようなスペクトルが観察
されると、本来測定したいスペクトルを観測することが
困難となり、測定精度が低下してしまうという問題点が
あった。
における周期的なスペクトルは、試料を変更した場合
(Si以外の試料を使用した場合)においても発生す
る。従って、低波数領域にこのようなスペクトルが観察
されると、本来測定したいスペクトルを観測することが
困難となり、測定精度が低下してしまうという問題点が
あった。
【0009】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、感度及び分解能を向上しうる分光分析装置を提供
することを目的とする。
あり、感度及び分解能を向上しうる分光分析装置を提供
することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題は、試料に向け
光を照射する励起光源と、上記試料で散乱された散乱光
を集光する集光光学系と、この集光光学系により集光さ
れた散乱光が入射されこの散乱光を分光する分光器と、
この分光器より出射され結像したスペクトルパターンを
検出する光検出器とにより構成される分光分析装置にお
いて、上記光検出器を上記スペクトルパターンに沿って
走査させる走査装置を設けたことを特徴とする分光分析
装置により解決することができる。
光を照射する励起光源と、上記試料で散乱された散乱光
を集光する集光光学系と、この集光光学系により集光さ
れた散乱光が入射されこの散乱光を分光する分光器と、
この分光器より出射され結像したスペクトルパターンを
検出する光検出器とにより構成される分光分析装置にお
いて、上記光検出器を上記スペクトルパターンに沿って
走査させる走査装置を設けたことを特徴とする分光分析
装置により解決することができる。
【0011】また、上記課題は、試料に向け光を照射す
る励起光源と、試料で散乱された散乱光を集光する集光
光学系と、この集光光学系により集光された散乱光が入
射され散乱光を分光する分光器と、この分光器より出射
される分光された光を検出する光検出器とにより構成さ
れる分光分析装置において、試料の上記光が照射される
表面近傍部位において、その表面近傍部位に存在する測
定に悪影響を及ぼす不要ガスを除去する不要ガス除去手
段を設けたことを特徴とする分光分析装置により解決す
ることができる。
る励起光源と、試料で散乱された散乱光を集光する集光
光学系と、この集光光学系により集光された散乱光が入
射され散乱光を分光する分光器と、この分光器より出射
される分光された光を検出する光検出器とにより構成さ
れる分光分析装置において、試料の上記光が照射される
表面近傍部位において、その表面近傍部位に存在する測
定に悪影響を及ぼす不要ガスを除去する不要ガス除去手
段を設けたことを特徴とする分光分析装置により解決す
ることができる。
【0012】
【作用】上記の如く、光検出器をスペクトルパターンに
沿って走査させる走査装置を設けることにより、画像読
み取り範囲の小さな光検出器によっても広いスペクトル
パターンを測定することが可能となる。また、1次元の
ライン型CCDを用いることが可能となり、この1次元
のライン型CCDにより高感度のラマン測定を行うこと
が可能となる。
沿って走査させる走査装置を設けることにより、画像読
み取り範囲の小さな光検出器によっても広いスペクトル
パターンを測定することが可能となる。また、1次元の
ライン型CCDを用いることが可能となり、この1次元
のライン型CCDにより高感度のラマン測定を行うこと
が可能となる。
【0013】また、光が照射される試料の表面近傍部位
において、その表面近傍部位に存在する測定に悪影響を
及ぼす不要ガスを除去する不要ガス除去手段を設けるこ
とにより、測定結果に悪影響を及ぼす要因を除去するこ
とができ、測定精度を向上することができる。
において、その表面近傍部位に存在する測定に悪影響を
及ぼす不要ガスを除去する不要ガス除去手段を設けるこ
とにより、測定結果に悪影響を及ぼす要因を除去するこ
とができ、測定精度を向上することができる。
【0014】
【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図1は本発明の第1実施例である分光分析装置1
0の基本構成を示すブロック構成図であり、図2は分光
分析装置10の詳細図である。
する。図1は本発明の第1実施例である分光分析装置1
0の基本構成を示すブロック構成図であり、図2は分光
分析装置10の詳細図である。
【0015】各図において、11は例えばアルゴンイオ
ンレーザ等のレーザ発生装置であり、ハーフミラーHM
を介して試料12に向け所定振動数を有したレーザ光を
照射する。試料12(本実施例ではシリコンを用いてい
る)はレーザ光が照射されることによりラマン散乱を生
じ、試料12の物質特性に対応した散乱光が放出され
る。
ンレーザ等のレーザ発生装置であり、ハーフミラーHM
を介して試料12に向け所定振動数を有したレーザ光を
照射する。試料12(本実施例ではシリコンを用いてい
る)はレーザ光が照射されることによりラマン散乱を生
じ、試料12の物質特性に対応した散乱光が放出され
る。
【0016】放出された散乱光は、ハーフミラーHM,
プリズムP1を介して集光光学系13に入射する。集光
光学系13はグラントムソンプリズム,偏光解消板,集
光レンズ等より構成されている。集光光学系13は、後
述する分光器5のF数と整合をとるために散乱光を集光
するものであり、集光光学系13で集光された散乱光は
プリズムP2を介して分光器5に入射される。
プリズムP1を介して集光光学系13に入射する。集光
光学系13はグラントムソンプリズム,偏光解消板,集
光レンズ等より構成されている。集光光学系13は、後
述する分光器5のF数と整合をとるために散乱光を集光
するものであり、集光光学系13で集光された散乱光は
プリズムP2を介して分光器5に入射される。
【0017】分光器14としては、例えばポリクロメー
タ或いはモノクロメータが用いてられ、入射された散乱
光を分光する。本実施例では、図2に示されるように、
差分方式のトリプルポリクロメータ(SPEX:Triplemate
1877) を分光器14として用いている。ポリクロメータ
14は、入射スリットS1 、中間スリットS2,S3 、回
折格子G1 〜G3-5 、凹面鏡M1 〜M7 等により構成さ
れている。
タ或いはモノクロメータが用いてられ、入射された散乱
光を分光する。本実施例では、図2に示されるように、
差分方式のトリプルポリクロメータ(SPEX:Triplemate
1877) を分光器14として用いている。ポリクロメータ
14は、入射スリットS1 、中間スリットS2,S3 、回
折格子G1 〜G3-5 、凹面鏡M1 〜M7 等により構成さ
れている。
【0018】入射した散乱光はプリズムP3,凹面鏡M
1 を介して回折格子G1 に入射し、回折格子G1 で分散
されスリットS2 上に結像される。このスリットS2 の
幅を適当に設定することにより、特定の周波数領域の光
のみを通過させることができる。スリットS2 を通過し
た光は、凹面鏡M3,M4 を介して回折格子G2 に入射す
る。回折格子G2 は、前記した回折格子G1 に対して逆
方向を向くよう配設された差分配置とされている。
1 を介して回折格子G1 に入射し、回折格子G1 で分散
されスリットS2 上に結像される。このスリットS2 の
幅を適当に設定することにより、特定の周波数領域の光
のみを通過させることができる。スリットS2 を通過し
た光は、凹面鏡M3,M4 を介して回折格子G2 に入射す
る。回折格子G2 は、前記した回折格子G1 に対して逆
方向を向くよう配設された差分配置とされている。
【0019】回折格子G2 で回折された分散光は、凹面
鏡M5 を介してスリットS3 に入射し更に周波数特定が
された上で凹面鏡M6,M7 及び回折格子G3-5 を介して
CCD15の受光面に焦点を結ぶ。上記構成を有する分
光器14は、計測する波長のみを取り出すバンドパスフ
ィルタとしての機能を奏する。
鏡M5 を介してスリットS3 に入射し更に周波数特定が
された上で凹面鏡M6,M7 及び回折格子G3-5 を介して
CCD15の受光面に焦点を結ぶ。上記構成を有する分
光器14は、計測する波長のみを取り出すバンドパスフ
ィルタとしての機能を奏する。
【0020】図3は、分光器14から出射されて結像し
たスペクトルパターンの一例を示している。同図に示す
例では、5本のスペクトルパターンが現れている。一般
に、このスペクトルパターンの大きさは、同図に示すよ
うに12.5mm×17.0mm程度の大きさとなる。
たスペクトルパターンの一例を示している。同図に示す
例では、5本のスペクトルパターンが現れている。一般
に、このスペクトルパターンの大きさは、同図に示すよ
うに12.5mm×17.0mm程度の大きさとなる。
【0021】CCD15は、本実施例では1次元のライ
ン型CCDが用いられており、そのライン長は図3に示
したスペクトルパターンの短辺側の長さに対応するよ
う、12.5mmに設定されている。1次元のライン型のCC
D15はライン方向に対する自由度は大であり、種々の
長さのCCDが提供されている。しかるに、2次元のC
CDではその検出範囲が12.5mm×8.5mm 程度のものが最
大であり、前記した12.5mm×17.0mmより大きな領域のス
ペクトルパターンを一括的に検出できるものは提供され
ていないことは前記した通りである。
ン型CCDが用いられており、そのライン長は図3に示
したスペクトルパターンの短辺側の長さに対応するよ
う、12.5mmに設定されている。1次元のライン型のCC
D15はライン方向に対する自由度は大であり、種々の
長さのCCDが提供されている。しかるに、2次元のC
CDではその検出範囲が12.5mm×8.5mm 程度のものが最
大であり、前記した12.5mm×17.0mmより大きな領域のス
ペクトルパターンを一括的に検出できるものは提供され
ていないことは前記した通りである。
【0022】CCD15で検出されたスペクトルパター
ンは、アナログ/デジタル(A/D)コンバータ16,
フレームメモリ17等により構成される画像処理装置1
9、及びコンピュータ18により画像処理され、モニタ
20,プリンタ21等の出力装置22から出力される。
ンは、アナログ/デジタル(A/D)コンバータ16,
フレームメモリ17等により構成される画像処理装置1
9、及びコンピュータ18により画像処理され、モニタ
20,プリンタ21等の出力装置22から出力される。
【0023】ここで、図3を用いてCCD15の読み取
り範囲とスペクトルパターンの大きさとの関係について
説明する。前記のようにCCD15は1次元のライン型
CCDであり、同図にハッチングで示す領域(図中、参
照符号23で示す)を読み取りうる構成とされている。
従って、12.5mm×17.0mmの大きさを有するスペクトルパ
ターンの全ての領域を撮像するには、CCD15をスペ
クトルパターンに沿う方向(図中矢印A方向)に走査さ
せる必要がある。このスペクトルパターンに沿う方向を
図2にも矢印Aで示す。
り範囲とスペクトルパターンの大きさとの関係について
説明する。前記のようにCCD15は1次元のライン型
CCDであり、同図にハッチングで示す領域(図中、参
照符号23で示す)を読み取りうる構成とされている。
従って、12.5mm×17.0mmの大きさを有するスペクトルパ
ターンの全ての領域を撮像するには、CCD15をスペ
クトルパターンに沿う方向(図中矢印A方向)に走査さ
せる必要がある。このスペクトルパターンに沿う方向を
図2にも矢印Aで示す。
【0024】上記のように、1次元のライン型CCD1
5では、スペクトルパターンの全てを撮像するためにC
CD15を走査させる必要がある。このため、本発明に
なる分光分析装置10には、CCD15を走査させるた
めのCCD走査装置24が設けられている。このCCD
走査装置24は、図2に示されるようにモータ25,走
査機構26,駆動回路27,及びコンピュータ18等に
より構成されている。モータ25はステッピングモータ
であり、コンピュータ18が生成する制御信号に基づき
駆動回路27を介して駆動されるものである。
5では、スペクトルパターンの全てを撮像するためにC
CD15を走査させる必要がある。このため、本発明に
なる分光分析装置10には、CCD15を走査させるた
めのCCD走査装置24が設けられている。このCCD
走査装置24は、図2に示されるようにモータ25,走
査機構26,駆動回路27,及びコンピュータ18等に
より構成されている。モータ25はステッピングモータ
であり、コンピュータ18が生成する制御信号に基づき
駆動回路27を介して駆動されるものである。
【0025】また、モータ25は走査機構26に接続さ
れており、走査機構26ではモータ25の回動力を直線
運動に変換しCCD15を図中矢印A方向に走査させ
る。コンピュータ18は、前記したようにCCD15で
検出された信号に対して画像処理を行うと共に、CCD
走査装置24の駆動制御をも行う構成とされている。
れており、走査機構26ではモータ25の回動力を直線
運動に変換しCCD15を図中矢印A方向に走査させ
る。コンピュータ18は、前記したようにCCD15で
検出された信号に対して画像処理を行うと共に、CCD
走査装置24の駆動制御をも行う構成とされている。
【0026】上記構成を有するCCD走査装置24を設
け、CCD15をスペクトルパターンに沿って移動可能
な構成とすることにより、図3に示すような読み取り領
域を有するCCD15によってもスペクトルパターンの
全てを撮像することが可能となる。
け、CCD15をスペクトルパターンに沿って移動可能
な構成とすることにより、図3に示すような読み取り領
域を有するCCD15によってもスペクトルパターンの
全てを撮像することが可能となる。
【0027】この際、CCD15はスペクトルパターン
を1フレームづつ連続的に読み取っていくが、読み取ら
れた画像データはCCD15の走査速度と同期を取りつ
つフレームメモリ19に記憶される。従って、フレーム
メモリ19に記憶されたデータに基づき生成される画像
は切れ目等の無い連続的な鮮明な画像となり、またCC
D15は高感度の光検出装置であるため高分解を高める
ことができ、高精度の光散乱スペクトル測定を行うこと
ができる。
を1フレームづつ連続的に読み取っていくが、読み取ら
れた画像データはCCD15の走査速度と同期を取りつ
つフレームメモリ19に記憶される。従って、フレーム
メモリ19に記憶されたデータに基づき生成される画像
は切れ目等の無い連続的な鮮明な画像となり、またCC
D15は高感度の光検出装置であるため高分解を高める
ことができ、高精度の光散乱スペクトル測定を行うこと
ができる。
【0028】また、従来用いていた2次元のCCDでは
フレームメモリ全体を撮像するために2次元CCDを固
定位置より取り外し移動させた上で再び撮像を行う必要
があったが、本発明装置ではCCD15は連続的に移動
してフレームメモリ19を撮像していくため、フレーム
メモリ全体を撮像するためにCCDの移動作業を不要と
することができ、これにより測定時間の短縮を図ること
ができる。
フレームメモリ全体を撮像するために2次元CCDを固
定位置より取り外し移動させた上で再び撮像を行う必要
があったが、本発明装置ではCCD15は連続的に移動
してフレームメモリ19を撮像していくため、フレーム
メモリ全体を撮像するためにCCDの移動作業を不要と
することができ、これにより測定時間の短縮を図ること
ができる。
【0029】尚、分光器14から出射する光の強度は試
料12の特性により大きく異なる。よって、分光器14
から出射する光が弱い場合にはCCD15による検出時
間(撮像時間)を長くする必要があり(例えば、20分
以上)、また強い場合は検出時間を短く(例えば、数
秒)することができる。このように、測定する試料12
の種類により検出時間が異なるため、これに伴い走査速
度を可変する必要があ。この走査速度の設定は入力装置
28により行いうる構成とされている。コンピュータ1
8は、入力装置28から入力される走査速度(或いは試
料の種類データでも良い)によりCCD走査装置24を
制御し、試料12の特性に沿った走査速度を設定しうる
構成となっている。
料12の特性により大きく異なる。よって、分光器14
から出射する光が弱い場合にはCCD15による検出時
間(撮像時間)を長くする必要があり(例えば、20分
以上)、また強い場合は検出時間を短く(例えば、数
秒)することができる。このように、測定する試料12
の種類により検出時間が異なるため、これに伴い走査速
度を可変する必要があ。この走査速度の設定は入力装置
28により行いうる構成とされている。コンピュータ1
8は、入力装置28から入力される走査速度(或いは試
料の種類データでも良い)によりCCD走査装置24を
制御し、試料12の特性に沿った走査速度を設定しうる
構成となっている。
【0030】続いて、本発明の第2実施例である分光分
析装置30について図4を用いて以下説明する。尚、同
図において第1実施例に係る分光分析装置10と同一構
成を有する部分については同一符号を附してその説明を
省略する。
析装置30について図4を用いて以下説明する。尚、同
図において第1実施例に係る分光分析装置10と同一構
成を有する部分については同一符号を附してその説明を
省略する。
【0031】本実施例に係る分光分析装置30は、前記
した分光分析装置10に不要ガス除去装置31を設けた
ことを特徴とするものである。この不要ガス除去装置3
1は、レーザ光が試料12に照射される照射面近傍位置
にヘリウムガス(Heガス)を吹きつけるための装置で
あり、Heガスボンベ,コンプレッサ(共に図示せ
ず),吹き出しノズル32等により構成されている。
した分光分析装置10に不要ガス除去装置31を設けた
ことを特徴とするものである。この不要ガス除去装置3
1は、レーザ光が試料12に照射される照射面近傍位置
にヘリウムガス(Heガス)を吹きつけるための装置で
あり、Heガスボンベ,コンプレッサ(共に図示せ
ず),吹き出しノズル32等により構成されている。
【0032】この不要ガス除去装置31を設けることに
より、測定中に試料12のレーザ光が照射される部位近
傍における空気を取り除くことができ、上記照射位置を
部分的にヘリウム雰囲気とすることができる。
より、測定中に試料12のレーザ光が照射される部位近
傍における空気を取り除くことができ、上記照射位置を
部分的にヘリウム雰囲気とすることができる。
【0033】以下、上記のように不要ガス除去装置31
により、試料12のレーザ光照射面近傍位置をヘリウム
雰囲気とすることにより発生する効果について説明す
る。
により、試料12のレーザ光照射面近傍位置をヘリウム
雰囲気とすることにより発生する効果について説明す
る。
【0034】先に図9及び図10を用いて説明したよう
に、従来構成の分光分析装置1においては、測定される
ラマンスペクトルの 200cm-1以下の領域に周期的なスペ
クトル(図10中、矢印Aで示す領域:尚、この周期的
なスペクトルを以下外乱スペクトルという)が発生す
る。一般に、ラマン散乱の測定においては、0〜1000cm
-1の範囲のスペクトル測定が必要とされている。従っ
て、低周波数領域にこのような外乱スペクトルが観測さ
れると、本来測定したいスペクトルを測定することが困
難となり、測定精度が低下してしまうことは前記した通
りである。
に、従来構成の分光分析装置1においては、測定される
ラマンスペクトルの 200cm-1以下の領域に周期的なスペ
クトル(図10中、矢印Aで示す領域:尚、この周期的
なスペクトルを以下外乱スペクトルという)が発生す
る。一般に、ラマン散乱の測定においては、0〜1000cm
-1の範囲のスペクトル測定が必要とされている。従っ
て、低周波数領域にこのような外乱スペクトルが観測さ
れると、本来測定したいスペクトルを測定することが困
難となり、測定精度が低下してしまうことは前記した通
りである。
【0035】そこで、外乱スペクトルの発生する原因を
調べるため、Si以外の試料を使用して同様の測定を行
ったところ、他の試料に対しても同様の外乱スペクトル
が発生した。また、レーザ光の励起波長を変化させる実
験も行ったところ、外乱スペクトルの発生は、レーザ光
の励起波長に依存しないことが判った。
調べるため、Si以外の試料を使用して同様の測定を行
ったところ、他の試料に対しても同様の外乱スペクトル
が発生した。また、レーザ光の励起波長を変化させる実
験も行ったところ、外乱スペクトルの発生は、レーザ光
の励起波長に依存しないことが判った。
【0036】以上の実験結果に基づき、本発明者は外乱
スペクトルの発生は試料表面の大気成分のラマン効果が
関係していると想定し、試料表面の雰囲気を変化させる
実験を行った。その結果を図5及び図6に示す。
スペクトルの発生は試料表面の大気成分のラマン効果が
関係していると想定し、試料表面の雰囲気を変化させる
実験を行った。その結果を図5及び図6に示す。
【0037】図5は、試料12としてSiを用い、試料
12のレーザ光が照射される表面に窒素ガス(N2 ガ
ス)を吹き付け、表面上をN2 ガス雰囲気とした状態で
ラマン散乱の測定を行った場合におけるラマンスペント
ルを示している。図5と前記した図10を比較すると、
試料表面上をN2 ガス雰囲気とした場合では従来(表面
上が大気雰囲気)と略同様の外乱スペクトルが発生して
いることが判る。
12のレーザ光が照射される表面に窒素ガス(N2 ガ
ス)を吹き付け、表面上をN2 ガス雰囲気とした状態で
ラマン散乱の測定を行った場合におけるラマンスペント
ルを示している。図5と前記した図10を比較すると、
試料表面上をN2 ガス雰囲気とした場合では従来(表面
上が大気雰囲気)と略同様の外乱スペクトルが発生して
いることが判る。
【0038】これに対して図6は、試料12のレーザ光
が照射される表面にHeガスを吹き付け、試料表面上を
Heガス雰囲気とした状態でラマン散乱の測定を行った
場合におけるラマンスペントルを示している。同図よ
り、試料表面上をHeガス雰囲気とすることにより、問
題となっていた外乱スペクトルは全て消えていることが
判る。即ち、外乱スペクトルの発生原因は空気中の窒素
であり、従来では試料12を大気雰囲気中でラマン散乱
測定していたために、空気中に含まれるN2 ガスにより
外乱スペクトルが発生していたものと思われる。
が照射される表面にHeガスを吹き付け、試料表面上を
Heガス雰囲気とした状態でラマン散乱の測定を行った
場合におけるラマンスペントルを示している。同図よ
り、試料表面上をHeガス雰囲気とすることにより、問
題となっていた外乱スペクトルは全て消えていることが
判る。即ち、外乱スペクトルの発生原因は空気中の窒素
であり、従来では試料12を大気雰囲気中でラマン散乱
測定していたために、空気中に含まれるN2 ガスにより
外乱スペクトルが発生していたものと思われる。
【0039】分光分析装置30は、上記実験結果に基づ
き不要ガス除去装置31を設けて試料12のレーザ光照
射面近傍位置よりN2 ガスを排除し、Heガス雰囲気と
することにより外乱スペクトルの発生を防止するよう構
成したものである。よって分光分析装置30によれば、
低周波領域における外乱スペクトルの発生が抑制される
ため、特に低周波領域における測定感度を向上させるこ
とができる。従って、従来の測定感度では殆ど目立たな
かった微弱な光を測定することが可能となり、ラマン散
乱測定の応用範囲を広げることができる。
き不要ガス除去装置31を設けて試料12のレーザ光照
射面近傍位置よりN2 ガスを排除し、Heガス雰囲気と
することにより外乱スペクトルの発生を防止するよう構
成したものである。よって分光分析装置30によれば、
低周波領域における外乱スペクトルの発生が抑制される
ため、特に低周波領域における測定感度を向上させるこ
とができる。従って、従来の測定感度では殆ど目立たな
かった微弱な光を測定することが可能となり、ラマン散
乱測定の応用範囲を広げることができる。
【0040】図7は、第2実施例の変形例を示してい
る。第2実施例に係る分光分析装置30では、試料12
のレーザ光照射面近傍をヘリウム雰囲気とするために不
要ガス除去装置31を設け吹き出しノズルよりHeガス
を吹き出す構成とした。しかるにこの構成では、測定中
Heガスを吹き出し続けねばならず、また完全なHeガ
ス雰囲気とすることが難しくN2 ガスが試料表面上に侵
入するおそれもあった。このため、本変形例においては
セル40内に試料12を気密状態で収納したことを特徴
とするものである。
る。第2実施例に係る分光分析装置30では、試料12
のレーザ光照射面近傍をヘリウム雰囲気とするために不
要ガス除去装置31を設け吹き出しノズルよりHeガス
を吹き出す構成とした。しかるにこの構成では、測定中
Heガスを吹き出し続けねばならず、また完全なHeガ
ス雰囲気とすることが難しくN2 ガスが試料表面上に侵
入するおそれもあった。このため、本変形例においては
セル40内に試料12を気密状態で収納したことを特徴
とするものである。
【0041】セル40は、本体部41と蓋部42とによ
り構成されており、蓋部42はネジ43により本体部4
1に気密に固着できる構成とされている。また、気密性
を向上させるため、本体部41と蓋部42との間にはゴ
ム性のパッキン材44が配設されている。また、蓋部4
2の中央位置には、レーザ発生装置11から照射される
レーザ光が入射すると共に、発生した散乱光が出射する
透明窓部45が配設されている。
り構成されており、蓋部42はネジ43により本体部4
1に気密に固着できる構成とされている。また、気密性
を向上させるため、本体部41と蓋部42との間にはゴ
ム性のパッキン材44が配設されている。また、蓋部4
2の中央位置には、レーザ発生装置11から照射される
レーザ光が入射すると共に、発生した散乱光が出射する
透明窓部45が配設されている。
【0042】また、本体部41の側部にはHeガスが導
入される導入配管46と、セル40内のガスを排出する
排出配管47が配設されている。導入配管46にはHe
ガス供給装置48が接続されており、HeガスはこのH
eガス供給装置48及び導入配管46によりセル40内
に導入される。また、排出配管47には、排気方向にの
みガスの進行を許容する逆止弁(図示せず)が設けられ
ている。従って、導入配管46からセル40内にHeガ
スを導入することにより、セル40内は短時間でヘリウ
ム雰囲気とすることができ、またセル40内がヘリウム
雰囲気となった後はHeガスを導入する必要はなく、測
定中の全ての時間にわたりHeガスを導入しなくて済む
ため、Heガス供給装置48の小型化を図ることができ
る。
入される導入配管46と、セル40内のガスを排出する
排出配管47が配設されている。導入配管46にはHe
ガス供給装置48が接続されており、HeガスはこのH
eガス供給装置48及び導入配管46によりセル40内
に導入される。また、排出配管47には、排気方向にの
みガスの進行を許容する逆止弁(図示せず)が設けられ
ている。従って、導入配管46からセル40内にHeガ
スを導入することにより、セル40内は短時間でヘリウ
ム雰囲気とすることができ、またセル40内がヘリウム
雰囲気となった後はHeガスを導入する必要はなく、測
定中の全ての時間にわたりHeガスを導入しなくて済む
ため、Heガス供給装置48の小型化を図ることができ
る。
【0043】上記のように本変形例によれば、試料12
は、本体部41と蓋部42とにより構成されセル40内
に収納された状態で分光分析装置に装着され、ラマン散
乱測定が行われる。この際、セル40内をヘリウム雰囲
気としておくことにより、外乱スペクトルの発生の無い
良好なラマン散乱測定を行うことができる。また、本変
形例の場合には、Heガス供給装置48の構成を簡単化
でき、また外乱スペクトルの原因となるN2 ガスの侵入
を確実に防止できるため、測定精度を向上することがで
きる。
は、本体部41と蓋部42とにより構成されセル40内
に収納された状態で分光分析装置に装着され、ラマン散
乱測定が行われる。この際、セル40内をヘリウム雰囲
気としておくことにより、外乱スペクトルの発生の無い
良好なラマン散乱測定を行うことができる。また、本変
形例の場合には、Heガス供給装置48の構成を簡単化
でき、また外乱スペクトルの原因となるN2 ガスの侵入
を確実に防止できるため、測定精度を向上することがで
きる。
【0044】尚、上記実施例では、光検出器として1次
元のライン型CCDを用いた構成を示したが、スペクト
ルパターン領域に対して狭い撮像範囲を有する2次元の
ライン型CCDを用いる場合においても、本発明を適用
できることは勿論である。
元のライン型CCDを用いた構成を示したが、スペクト
ルパターン領域に対して狭い撮像範囲を有する2次元の
ライン型CCDを用いる場合においても、本発明を適用
できることは勿論である。
【0045】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、光検出器を
スペクトルパターンに沿って走査させる走査装置を設け
ることにより、画像読み取り範囲の小さな光検出器によ
っても広いスペクトルパターンを測定することが可能と
なる。また、1次元のライン型CCDを用いることが可
能となり、この1次元のライン型CCDにより高感度の
ラマン測定を行うことが可能となる。
スペクトルパターンに沿って走査させる走査装置を設け
ることにより、画像読み取り範囲の小さな光検出器によ
っても広いスペクトルパターンを測定することが可能と
なる。また、1次元のライン型CCDを用いることが可
能となり、この1次元のライン型CCDにより高感度の
ラマン測定を行うことが可能となる。
【0046】また、光が照射される試料の表面近傍部位
において、その表面近傍部位に存在する窒素及び酸素を
除去する不要ガス除去手段を設けることにより、測定結
果に悪影響を及ぼす要因を除去することができ、測定精
度を向上することができる。
において、その表面近傍部位に存在する窒素及び酸素を
除去する不要ガス除去手段を設けることにより、測定結
果に悪影響を及ぼす要因を除去することができ、測定精
度を向上することができる。
【図1】本発明の第1実施例である分光分析装置の基本
構成図である。
構成図である。
【図2】本発明の第1実施例である分光分析装置の詳細
構成図である。
構成図である。
【図3】スペクトルパターンの一例を示す図である。
【図4】本発明の第2実施例である分光分析装置の基本
構成図である。
構成図である。
【図5】試料が窒素雰囲気下にある場合におけるSiの
ラマンスペクトルを示す図である。
ラマンスペクトルを示す図である。
【図6】試料がヘリウム雰囲気下にある場合におけるS
iのラマンスペクトルを示す図である。
iのラマンスペクトルを示す図である。
【図7】第2実施例の変形例を説明するための図であ
る。
る。
【図8】従来の分光分析装置の一例を示す構成図であ
る。
る。
【図9】試料が大気雰囲気下にある場合におけるSiの
ラマンスペクトルを示す図である。
ラマンスペクトルを示す図である。
【図10】図9に示すラマンスペクトルを拡大して示す
図である。
図である。
10,30 分光分析装置 11 レーザ発生装置 12 試料 13 集光光学系 14 分光器(ポリクロメータ) 15 CCD 18 コンピュータ 24 CCD走査装置 25 モータ 26 走査機構 31 不要ガス除去装置 32 吹き出しノズル 40 セル 41 本体部 42 蓋部 45 窓部 46 導入配管 47 排出配管
Claims (6)
- 【請求項1】 試料(12)に向け光を照射する励起光
源(11)と、 該試料(12)で散乱された散乱光を集光する集光光学
系(13)と、 該集光光学系(13)により集光された散乱光が入射さ
れ、該散乱光を分光する分光器(14)と、 該分光器(14)より出射され結像したスペクトルパタ
ーンを検出する光検出器(15)とにより構成される分
光分析装置において、 該光検出器(15)を、上記スペクトルパターンに沿っ
て走査させる走査装置(24)を設けたことを特徴とす
る分光分析装置。 - 【請求項2】 該分光器(14)を、一つ以上のポリク
ロメータ或いはモノクロメータとしたことを特徴とする
請求項1記載の分光分析装置。 - 【請求項3】 該光検出器(15)を、一次元或いは二
次元のCCD(Charge Coupled Device)としたことを特
徴とする請求項1または2記載の分光分析装置。 - 【請求項4】 試料(12)に向け光を照射する励起光
源(11)と、 該試料(12)で散乱された散乱光を集光する集光光学
系(13)と、 該集光光学系(13)により集光された散乱光が入射さ
れ、該散乱光を分光する分光器(14)と、 該分光器(14)より出射される分光された光を検出す
る光検出器(15)とにより構成される分光分析装置に
おいて、 該試料(12)の上記光が照射される表面近傍部位にお
いて、該表面近傍部位に存在する測定中に悪影響を及ぼ
す不要ガスを除去する不要ガス除去手段(31,40)
を設けたことを特徴とする分光分析装置。 - 【請求項5】 該不要ガス除去手段(31,40)を、
上記試料の表面に不活性ガスを吹き付けることにより該
不要ガスを除去する構成としたことを特徴とする請求項
4記載の分光分析装置。 - 【請求項6】 該不要ガス除去手段を、上記励起光源か
らの光を透過させる窓(45)を具備し、内部に該試料
(12)を気密状態で収納できるセル(40)により構
成し、 該試料(12)を収納後、該セル(40)内に不活性ガ
スを充填して分光分析を行う構成としたことを特徴とす
る請求項4記載の分光分析装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16304992A JPH063271A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 分光分析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16304992A JPH063271A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 分光分析装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063271A true JPH063271A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15766206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16304992A Pending JPH063271A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 分光分析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063271A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0781990A1 (en) | 1995-12-30 | 1997-07-02 | Kyoto Dai-ichi Kagaku Co., Ltd. | Scattered light measuring apparatus |
| JP2008544238A (ja) * | 2005-06-14 | 2008-12-04 | フォーチュンベラブンド ベルリン イー ブイ | ラマン・スペクトルを発生および検出する方法とその装置 |
| KR101528332B1 (ko) * | 2014-01-09 | 2015-06-15 | 한국과학기술연구원 | 극자외선 발생 및 분광기 캘리브레이션 장치 및 그 방법 |
| CN113424070A (zh) * | 2019-07-19 | 2021-09-21 | 赫尔穆特费舍尔股份有限公司电子及测量技术研究所 | 包括至少一个THz设备的装置和操作这种装置的方法 |
| JP2024170373A (ja) * | 2023-05-05 | 2024-12-10 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 計測システム用の光学系、およびそのような光学系を備える計測システム |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16304992A patent/JPH063271A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0781990A1 (en) | 1995-12-30 | 1997-07-02 | Kyoto Dai-ichi Kagaku Co., Ltd. | Scattered light measuring apparatus |
| JP2008544238A (ja) * | 2005-06-14 | 2008-12-04 | フォーチュンベラブンド ベルリン イー ブイ | ラマン・スペクトルを発生および検出する方法とその装置 |
| KR101528332B1 (ko) * | 2014-01-09 | 2015-06-15 | 한국과학기술연구원 | 극자외선 발생 및 분광기 캘리브레이션 장치 및 그 방법 |
| CN113424070A (zh) * | 2019-07-19 | 2021-09-21 | 赫尔穆特费舍尔股份有限公司电子及测量技术研究所 | 包括至少一个THz设备的装置和操作这种装置的方法 |
| JP2022546148A (ja) * | 2019-07-19 | 2022-11-04 | ヘルムート・フィッシャー・ゲーエムベーハー・インスティテュート・フューア・エレクトロニク・ウント・メステクニク | 少なくとも1つのTHzデバイスを備える装置とその装置の操作方法 |
| JP2024170373A (ja) * | 2023-05-05 | 2024-12-10 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 計測システム用の光学系、およびそのような光学系を備える計測システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020416 |