JPH06328645A - ポリエステル積層フィルムの製造法 - Google Patents
ポリエステル積層フィルムの製造法Info
- Publication number
- JPH06328645A JPH06328645A JP14286293A JP14286293A JPH06328645A JP H06328645 A JPH06328645 A JP H06328645A JP 14286293 A JP14286293 A JP 14286293A JP 14286293 A JP14286293 A JP 14286293A JP H06328645 A JPH06328645 A JP H06328645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- polyester
- polyester resin
- resin
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 title claims description 9
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 title abstract 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 13
- QPKOBORKPHRBPS-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxyethyl) terephthalate Chemical compound OCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCO)C=C1 QPKOBORKPHRBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- -1 aliphatic diols Chemical class 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 241000208125 Nicotiana Species 0.000 description 4
- 235000002637 Nicotiana tabacum Nutrition 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C=C/CO ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSXXXZZOZFTPR-OWOJBTEDSA-N (e)-hex-3-ene-1,6-diol Chemical compound OCC\C=C\CCO MWSXXXZZOZFTPR-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- KXTAOXNYQGASTA-UHFFFAOYSA-N 2-benzylidenepropanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C(O)=O)=CC1=CC=CC=C1 KXTAOXNYQGASTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INRGHYQNSMMHRI-UHFFFAOYSA-N 2-butylidenepropanedioic acid Chemical compound CCCC=C(C(O)=O)C(O)=O INRGHYQNSMMHRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZBAODROTUESFG-UHFFFAOYSA-N 2-hex-2-enylbutanedioic acid Chemical compound CCCC=CCC(C(O)=O)CC(O)=O UZBAODROTUESFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHRSUXZYYHIAFJ-UHFFFAOYSA-N 2-pent-2-enylbutanedioic acid Chemical compound C(C(CC=CCC)C(=O)O)C(=O)O OHRSUXZYYHIAFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWCTQCMDWCKEC-UHFFFAOYSA-N 2-propylidenepropanedioic acid Chemical compound CCC=C(C(O)=O)C(O)=O FJWCTQCMDWCKEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGIAHMUOCFHQTI-UHFFFAOYSA-N Cl.Cl.Cl.Cl.CC Chemical compound Cl.Cl.Cl.Cl.CC XGIAHMUOCFHQTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC=CCC1C(O)=O ILUAAIDVFMVTAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 238000007610 electrostatic coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000003958 fumigation Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N mesaconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N methylfumaric acid Natural products OC(=O)C(C)=CC(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQVYKEXVMZXOAH-UHFFFAOYSA-N oct-4-enedioic acid Chemical compound OC(=O)CCC=CCCC(O)=O LQVYKEXVMZXOAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- YHGNXQAFNHCBTK-OWOJBTEDSA-N trans-3-hexenedioic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\CC(O)=O YHGNXQAFNHCBTK-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、耐薬品性及び可撓性に優れたポリエ
ステルフィルムを、有機溶剤を使用せずに、操業性良
く、経済的に製造する。 【構成】 ポリエステルフィルムの表面を、不飽和結合
を有するエステル形成性化合物を10〜30モル%共重合し
た極限粘度が 0.2〜0.5 のポリエステル樹脂の粉末で被
覆し、加熱して樹脂粉末を溶融させ、次いで、冷却固化
して積層フィルムとした後、電子線を照射して被覆層を
架橋させる。
ステルフィルムを、有機溶剤を使用せずに、操業性良
く、経済的に製造する。 【構成】 ポリエステルフィルムの表面を、不飽和結合
を有するエステル形成性化合物を10〜30モル%共重合し
た極限粘度が 0.2〜0.5 のポリエステル樹脂の粉末で被
覆し、加熱して樹脂粉末を溶融させ、次いで、冷却固化
して積層フィルムとした後、電子線を照射して被覆層を
架橋させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐薬品性及び
可撓性に優れたポリエステル積層フィルムの製造法に関
するものである。
可撓性に優れたポリエステル積層フィルムの製造法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、モーター用絶縁フィルムやフレキ
シブルプリント基板用等の耐熱性や耐薬品性の要求され
る分野では、通常のポリエステルやポリアミド等の熱可
塑性樹脂では耐熱性や耐薬品性が十分でなく、使用条件
に制限があった。また、ポリエーテルエーテルケトンや
ポリイミド等の高耐熱性樹脂ではコストが高かったり、
フィルム成形性が良くなかったりする等の問題があっ
た。
シブルプリント基板用等の耐熱性や耐薬品性の要求され
る分野では、通常のポリエステルやポリアミド等の熱可
塑性樹脂では耐熱性や耐薬品性が十分でなく、使用条件
に制限があった。また、ポリエーテルエーテルケトンや
ポリイミド等の高耐熱性樹脂ではコストが高かったり、
フィルム成形性が良くなかったりする等の問題があっ
た。
【0003】熱硬化性樹脂等の架橋型の樹脂は、一般に
安価で耐熱性や耐薬品性に優れているが、熱を加えると
硬化するので、溶融押出しによるフィルム成形が困難で
あった。このため、有機溶剤等に未硬化の樹脂を溶解し
た溶液をキャストし、脱溶剤した後、熱処理等を行うこ
とにより架橋させてフィルムを得る方法(特開昭63−21
8757号公報)が採用されている。ところが、このような
フィルムの製造法では、樹脂の溶解、脱溶剤、有機溶剤
の回収等が必要なため、工程が複雑でコスト高になると
いう問題があった。また、架橋型樹脂のフィルムは、一
般に可撓性に乏しく、脆いといった問題も有していた。
安価で耐熱性や耐薬品性に優れているが、熱を加えると
硬化するので、溶融押出しによるフィルム成形が困難で
あった。このため、有機溶剤等に未硬化の樹脂を溶解し
た溶液をキャストし、脱溶剤した後、熱処理等を行うこ
とにより架橋させてフィルムを得る方法(特開昭63−21
8757号公報)が採用されている。ところが、このような
フィルムの製造法では、樹脂の溶解、脱溶剤、有機溶剤
の回収等が必要なため、工程が複雑でコスト高になると
いう問題があった。また、架橋型樹脂のフィルムは、一
般に可撓性に乏しく、脆いといった問題も有していた。
【0004】一方、不飽和結合を有する化合物を構成成
分として含んだポリエステルからなる成形品に、放射線
を照射して架橋させたものも知られているが、不飽和化
合物の添加量を多くしたり、極限粘度を高くしたりする
と、重合中や成形加工中に架橋反応が進行してしまうと
いう問題があった。
分として含んだポリエステルからなる成形品に、放射線
を照射して架橋させたものも知られているが、不飽和化
合物の添加量を多くしたり、極限粘度を高くしたりする
と、重合中や成形加工中に架橋反応が進行してしまうと
いう問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な欠点を解消し、耐熱性、耐薬品性及び可撓性に優れた
ポリエステルフィルムを、有機溶剤を使用せずに、操業
性良く、経済的に製造することのできる方法を提供しよ
うとするものである。
な欠点を解消し、耐熱性、耐薬品性及び可撓性に優れた
ポリエステルフィルムを、有機溶剤を使用せずに、操業
性良く、経済的に製造することのできる方法を提供しよ
うとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するもので、その要旨は、次のとおりである。ポリ
エステルフィルムの表面を、不飽和結合を有するエステ
ル形成性化合物を10〜30モル%共重合した極限粘度が
0.2〜0.5 のポリエステル樹脂の粉末で被覆し、加熱し
て樹脂粉末を溶融させ、次いで、冷却固化して積層フィ
ルムとした後、電子線を照射して被覆層を架橋させるこ
とを特徴とするポリエステル積層フィルムの製造法。
解決するもので、その要旨は、次のとおりである。ポリ
エステルフィルムの表面を、不飽和結合を有するエステ
ル形成性化合物を10〜30モル%共重合した極限粘度が
0.2〜0.5 のポリエステル樹脂の粉末で被覆し、加熱し
て樹脂粉末を溶融させ、次いで、冷却固化して積層フィ
ルムとした後、電子線を照射して被覆層を架橋させるこ
とを特徴とするポリエステル積層フィルムの製造法。
【0007】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明におけるポリエステル樹脂において、不飽和結合を
有するエステル形成性化合物を共重合するベースとなる
ポリエステルとしては、ジカルボン酸成分としてテレフ
タル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を主体と
し、ジオール成分としてエチレングリコール、ネオペン
チルグリコール等の脂肪族ジオールを主体とするものが
用いられる。溶融流動性や架橋反応性を良好にするため
に、これらにアジピン酸やアゼライン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸、トリメリット酸やピロメリット酸等の3価以
上のカルボン酸、トリメチロールエタン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトール等の3価以上のアル
コール等を少量共重合してもよい。
発明におけるポリエステル樹脂において、不飽和結合を
有するエステル形成性化合物を共重合するベースとなる
ポリエステルとしては、ジカルボン酸成分としてテレフ
タル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を主体と
し、ジオール成分としてエチレングリコール、ネオペン
チルグリコール等の脂肪族ジオールを主体とするものが
用いられる。溶融流動性や架橋反応性を良好にするため
に、これらにアジピン酸やアゼライン酸等の脂肪族ジカ
ルボン酸、トリメリット酸やピロメリット酸等の3価以
上のカルボン酸、トリメチロールエタン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトール等の3価以上のアル
コール等を少量共重合してもよい。
【0008】また、不飽和結合を有するエステル形成性
化合物としては、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、プロピリ
デンマロン酸、ブチリデンマロン酸、ベンジリデンマロ
ン酸、2−ブテン−1,4−ジカルボン酸、3−ヘキセン
−1,6−ジカルボン酸、4−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸、3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン
酸、4−ヘプテン−1,2−ジカルボン酸、4−オクテン
−1,2−ジカルボン酸、2−ブテン−1,4−ジオール、
3−ヘキセン−1,6−ジオール等が挙げられる。
化合物としては、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、プロピリ
デンマロン酸、ブチリデンマロン酸、ベンジリデンマロ
ン酸、2−ブテン−1,4−ジカルボン酸、3−ヘキセン
−1,6−ジカルボン酸、4−シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸、3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン
酸、4−ヘプテン−1,2−ジカルボン酸、4−オクテン
−1,2−ジカルボン酸、2−ブテン−1,4−ジオール、
3−ヘキセン−1,6−ジオール等が挙げられる。
【0009】そして、不飽和結合を有するエステル形成
性化合物の共重合量は、10〜30モル%とすることが必要
である。この共重合量が10モル%未満では電子線を照射
しても十分架橋せず、また、30モル%を超えると重合中
に不飽和結合が開裂し、架橋反応が進むため、好ましく
ない。
性化合物の共重合量は、10〜30モル%とすることが必要
である。この共重合量が10モル%未満では電子線を照射
しても十分架橋せず、また、30モル%を超えると重合中
に不飽和結合が開裂し、架橋反応が進むため、好ましく
ない。
【0010】ポリエステル樹脂は、極限粘度が 0.2〜0.
5 、より好ましくは 0.3〜0.4 の範囲のものであること
が必要である。極限粘度が 0.2未満のものではポリエス
テルフィルムとの接着性が不足したり、電子線照射後も
架橋が不十分であったりして積層フィルムの強度が十分
でなく、また、 0.5を超えるものでは粉末化が困難であ
る。
5 、より好ましくは 0.3〜0.4 の範囲のものであること
が必要である。極限粘度が 0.2未満のものではポリエス
テルフィルムとの接着性が不足したり、電子線照射後も
架橋が不十分であったりして積層フィルムの強度が十分
でなく、また、 0.5を超えるものでは粉末化が困難であ
る。
【0011】また、ポリエステル樹脂粉末の粒径は50μ
m 以下、より好ましくは30μm 以下とすることが望まし
い。粒径が大きすぎると積層フィルムの表面が粗くな
り、平滑性が損なわれる。粉末化は、十分に冷却固化し
たポリエステル樹脂を均一な粉末が得られるボールミル
等の汎用の粉砕機を用いて行えばよい。
m 以下、より好ましくは30μm 以下とすることが望まし
い。粒径が大きすぎると積層フィルムの表面が粗くな
り、平滑性が損なわれる。粉末化は、十分に冷却固化し
たポリエステル樹脂を均一な粉末が得られるボールミル
等の汎用の粉砕機を用いて行えばよい。
【0012】本発明において基材となるポリエステルフ
ィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等か
らなる二軸延伸フィルムが好ましく用いられる。
ィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等か
らなる二軸延伸フィルムが好ましく用いられる。
【0013】本発明の方法においては、まず、基材とな
るポリエステルフィルムの表面をポリエステル樹脂粉末
で被覆する。樹脂粉末による被覆は、静電塗装方式で行
うのが、均一に被覆することができるとともに、簡便で
好ましい。すなわち、樹脂粉末に静電気を帯電させ、こ
れを金属板上に載せたポリエステルフィルムに静電気の
作用で付着させる方法である。
るポリエステルフィルムの表面をポリエステル樹脂粉末
で被覆する。樹脂粉末による被覆は、静電塗装方式で行
うのが、均一に被覆することができるとともに、簡便で
好ましい。すなわち、樹脂粉末に静電気を帯電させ、こ
れを金属板上に載せたポリエステルフィルムに静電気の
作用で付着させる方法である。
【0014】次いで、樹脂粉末で被覆したフィルムを加
熱して樹脂粉末を溶融させた後、冷却固化して積層フィ
ルムとする。加熱は、恒温炉を用い、ポリエステル樹脂
が溶融流動してフィルム状となる温度以上、基材フィル
ムの溶融温度未満の温度で行われる。
熱して樹脂粉末を溶融させた後、冷却固化して積層フィ
ルムとする。加熱は、恒温炉を用い、ポリエステル樹脂
が溶融流動してフィルム状となる温度以上、基材フィル
ムの溶融温度未満の温度で行われる。
【0015】最後に、このようにして得られた積層フィ
ルムに電子線を照射して被覆層を架橋させるが、架橋さ
せるのに必要な電子線の照射量は、 0.5〜100Mrad が好
ましい。照射量が少ないとポリエステル分子の動きが遅
くて架橋が生じにくく、照射量が多すぎるとかえってポ
リエステルの分子鎖の切断等が起こり、性能を低下させ
る傾向がある。また、電子線の到達深度は加速電圧に比
例して直線的に増加するので、積層フィルムの膜厚に応
じて加速電圧を増すことが好ましい。加速電圧は通常10
〜1000kV、好ましくは 150〜300kV の範囲で選ばれる。
電子線の照射は、室温から積層フィルムの融点以下の温
度の範囲で行われる。照射時の温度があまり低いと十分
に架橋せず、また、あまり高いと照射時にポリエステル
樹脂が熱変形を起こして好ましくない。十分な架橋処理
を行うと、積層フィルムの耐熱性、耐薬品性、機械的特
性(例えば強度、弾性)等が向上する。架橋処理した積
層フィルムはそのままでも使用できるが、用途によって
は熱処理してさらに密着性を向上させてから使用すると
よい。
ルムに電子線を照射して被覆層を架橋させるが、架橋さ
せるのに必要な電子線の照射量は、 0.5〜100Mrad が好
ましい。照射量が少ないとポリエステル分子の動きが遅
くて架橋が生じにくく、照射量が多すぎるとかえってポ
リエステルの分子鎖の切断等が起こり、性能を低下させ
る傾向がある。また、電子線の到達深度は加速電圧に比
例して直線的に増加するので、積層フィルムの膜厚に応
じて加速電圧を増すことが好ましい。加速電圧は通常10
〜1000kV、好ましくは 150〜300kV の範囲で選ばれる。
電子線の照射は、室温から積層フィルムの融点以下の温
度の範囲で行われる。照射時の温度があまり低いと十分
に架橋せず、また、あまり高いと照射時にポリエステル
樹脂が熱変形を起こして好ましくない。十分な架橋処理
を行うと、積層フィルムの耐熱性、耐薬品性、機械的特
性(例えば強度、弾性)等が向上する。架橋処理した積
層フィルムはそのままでも使用できるが、用途によって
は熱処理してさらに密着性を向上させてから使用すると
よい。
【0016】なお、ポリエステルフィルムへのポリエス
テル樹脂による被覆層の形成は、ポリエステルフィルム
の両面に行うのが好ましいが、用途によっては片面のみ
でもよい。
テル樹脂による被覆層の形成は、ポリエステルフィルム
の両面に行うのが好ましいが、用途によっては片面のみ
でもよい。
【0017】
【作用】本発明の方法で得られる積層フィルムは、耐熱
性、耐薬品性及び可撓性に優れたものである。これは、
基材ポリエステルフィルムの可撓性等の特性と架橋ポリ
エステル樹脂による被覆層の耐熱性、耐薬品性等の特性
とが共に発揮されるためである。
性、耐薬品性及び可撓性に優れたものである。これは、
基材ポリエステルフィルムの可撓性等の特性と架橋ポリ
エステル樹脂による被覆層の耐熱性、耐薬品性等の特性
とが共に発揮されるためである。
【0018】
【実施例】次に、実施例によって本発明を具体的に説明
する。なお、特性値の測定及び評価法は次のとおりであ
る。 (1) 極限粘度〔η〕 フェノールと四塩化エタンとの等量混合物を溶媒とし、
20℃で測定した。 (2) 破断強度、破断伸度 東洋ボールドウィン社製テンシロンUTM-4-100 型を用
い、1cm×10cmのフィルム片について、10cm/minの速度
で引張試験を行って求めた。 (3) タバコ防融性 フィルムに火の着いたタバコを5秒間接触させ、穴があ
くかどうかを観察し、穴のあかなかったものを○、あい
たものを×とした。 (4) 可撓性 フィルムを折り曲げて破断するかどうかを観察し、破断
しないものを○、破断したものを×とした。 (5) 耐アルカリ性 フィルムを80℃の50%水酸化ナトリウム水溶液中に60分
間浸漬して変化を観察し、変化のないものを○、膨潤し
たものを△、溶解したものを×とした。 (6) 平滑性 フィルム表面の平滑度合を目視で観察し、平滑なものを
○、粗いものを×とした。 なお、上記 (3)〜(6) の評価については、いずれも○が
合格、△、×は不合格である。
する。なお、特性値の測定及び評価法は次のとおりであ
る。 (1) 極限粘度〔η〕 フェノールと四塩化エタンとの等量混合物を溶媒とし、
20℃で測定した。 (2) 破断強度、破断伸度 東洋ボールドウィン社製テンシロンUTM-4-100 型を用
い、1cm×10cmのフィルム片について、10cm/minの速度
で引張試験を行って求めた。 (3) タバコ防融性 フィルムに火の着いたタバコを5秒間接触させ、穴があ
くかどうかを観察し、穴のあかなかったものを○、あい
たものを×とした。 (4) 可撓性 フィルムを折り曲げて破断するかどうかを観察し、破断
しないものを○、破断したものを×とした。 (5) 耐アルカリ性 フィルムを80℃の50%水酸化ナトリウム水溶液中に60分
間浸漬して変化を観察し、変化のないものを○、膨潤し
たものを△、溶解したものを×とした。 (6) 平滑性 フィルム表面の平滑度合を目視で観察し、平滑なものを
○、粗いものを×とした。 なお、上記 (3)〜(6) の評価については、いずれも○が
合格、△、×は不合格である。
【0019】実施例1 ビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレート及びその
低重合体(BHET)の存在するエステル化反応缶に、テレ
フタル酸とエチレングリコールとのモル比1/1.6 のス
ラリーを連続的に供給し、温度 250℃、圧力 0.05kgf/
cm2 の条件で、滞留時間を8時間として反応させ、エス
テル化反応率が95%のBHETを連続的に得た。このBHET 4
3kgを重合槽に移送し、イタコン酸 4.9kg(15モル%) を
加え、240℃に加熱し、触媒として三酸化アンチモンを
ポリエステルを構成する酸成分1モルに対し2×10-4モ
ル添加した。その後、 この温度で徐々に減圧し、最終
的に0.1トルの減圧下で 1.5時間重縮合を行い、〔η〕
0.43、軟化温度 225℃のポリエステル樹脂を得た。この
樹脂を冷却固化後、ボールミルで粉砕し、粒径30〜10μ
m の粉末を分離した。得られた樹脂粉末を、静電塗装機
を用いて、鋼板上に固定した厚さ75μm のポリエチレン
テレフタレート二軸延伸フィルムにポリエステル樹脂の
厚さが50μmになるように被覆した。次いで、樹脂粉末
で被覆したフィルムを 230℃で10分間熱風乾燥機の中で
加熱した後、空気中で室温まで冷却し、積層をフィルム
とした。次に、この積層フィルムに、室温で、加速電圧
200kVで、50Mradの電子線を照射した後、鋼板からフィ
ルムをはずし、片面に架橋ポリエステル樹脂層を有する
フィルムを得た。次に、このフィルムのもう一方の面に
同様にして架橋ポリエステル樹脂層を形成し、3層フィ
ルムを得た。
低重合体(BHET)の存在するエステル化反応缶に、テレ
フタル酸とエチレングリコールとのモル比1/1.6 のス
ラリーを連続的に供給し、温度 250℃、圧力 0.05kgf/
cm2 の条件で、滞留時間を8時間として反応させ、エス
テル化反応率が95%のBHETを連続的に得た。このBHET 4
3kgを重合槽に移送し、イタコン酸 4.9kg(15モル%) を
加え、240℃に加熱し、触媒として三酸化アンチモンを
ポリエステルを構成する酸成分1モルに対し2×10-4モ
ル添加した。その後、 この温度で徐々に減圧し、最終
的に0.1トルの減圧下で 1.5時間重縮合を行い、〔η〕
0.43、軟化温度 225℃のポリエステル樹脂を得た。この
樹脂を冷却固化後、ボールミルで粉砕し、粒径30〜10μ
m の粉末を分離した。得られた樹脂粉末を、静電塗装機
を用いて、鋼板上に固定した厚さ75μm のポリエチレン
テレフタレート二軸延伸フィルムにポリエステル樹脂の
厚さが50μmになるように被覆した。次いで、樹脂粉末
で被覆したフィルムを 230℃で10分間熱風乾燥機の中で
加熱した後、空気中で室温まで冷却し、積層をフィルム
とした。次に、この積層フィルムに、室温で、加速電圧
200kVで、50Mradの電子線を照射した後、鋼板からフィ
ルムをはずし、片面に架橋ポリエステル樹脂層を有する
フィルムを得た。次に、このフィルムのもう一方の面に
同様にして架橋ポリエステル樹脂層を形成し、3層フィ
ルムを得た。
【0020】実施例2 ポリエステル樹脂として、BHET 36.5kgとイタコン酸 9.
1kg (27モル%)とからの〔η〕0.25のポリエステル樹脂
を用いた以外は実施例1と同様にして3層フィルムを得
た。
1kg (27モル%)とからの〔η〕0.25のポリエステル樹脂
を用いた以外は実施例1と同様にして3層フィルムを得
た。
【0021】実施例3 ポリエステル樹脂として、〔η〕0.26のポリエステル樹
脂を用いた以外は実施例1と同様にして3層フィルムを
得た。
脂を用いた以外は実施例1と同様にして3層フィルムを
得た。
【0022】実施例4 BHET 40.0kgとイタコン酸 6.5kg(20モル%)とからの
〔η〕0.37のポリエステル樹脂を用いた以外は実施例1
と同様にして3層フィルムを得た。
〔η〕0.37のポリエステル樹脂を用いた以外は実施例1
と同様にして3層フィルムを得た。
【0023】実施例5 BHET 43.0kgと2−ブテン−1,4−ジオール 3.3kg (15
モル%)とからの〔η〕0.25のポリエステル樹脂を用い
た以外は実施例1と同様にして3層フィルムを得た。
モル%)とからの〔η〕0.25のポリエステル樹脂を用い
た以外は実施例1と同様にして3層フィルムを得た。
【0024】実施例6 BHET 40.0kgと無水マレイン酸 4.9kg (20モル%)とから
の〔η〕0.30のポリエステル樹脂を用いた以外は実施例
1と同様にして3層フィルムを得た。
の〔η〕0.30のポリエステル樹脂を用いた以外は実施例
1と同様にして3層フィルムを得た。
【0025】実施例7 基材フィルムとして、表面に直径 1.5cmの半球状の凹凸
を有する厚さ 100μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを用い、フィルムの裏面にフィルムの形
状に合わせたアルミ箔を張り付けて、ポリエステル樹脂
被覆層の形成を行った以外は実施例1と同様にして3層
フィルムを得た。(表面に凸凹を有するフィルムでも良
好に被覆層を形成することができた。)
を有する厚さ 100μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを用い、フィルムの裏面にフィルムの形
状に合わせたアルミ箔を張り付けて、ポリエステル樹脂
被覆層の形成を行った以外は実施例1と同様にして3層
フィルムを得た。(表面に凸凹を有するフィルムでも良
好に被覆層を形成することができた。)
【0026】比較例1 ポリエステル樹脂として、〔η〕0.16のポリエステル樹
脂を用いた以外は実施例1と同様に実施したところ、ポ
リエステル樹脂と基材フィルムとの接着性が悪く、可撓
性及び平滑性が劣っていた。
脂を用いた以外は実施例1と同様に実施したところ、ポ
リエステル樹脂と基材フィルムとの接着性が悪く、可撓
性及び平滑性が劣っていた。
【0027】比較例2 実施例1において、重縮合時間を延長して〔η〕0.63の
ポリエステル樹脂を得た。この樹脂は粉砕が非常に困難
で、被覆に適する粉末を得ることができなかった。
ポリエステル樹脂を得た。この樹脂は粉砕が非常に困難
で、被覆に適する粉末を得ることができなかった。
【0028】比較例3 BHET 47.5kgとイタコン酸 1.6kg (5モル%)とからの
〔η〕0.37のポリエステル樹脂を用いた以外は実施例1
と同様に実施したところ、電子線照射後の架橋が十分で
なく、タバコ防融性及び耐アルカリ性が劣っていた。
〔η〕0.37のポリエステル樹脂を用いた以外は実施例1
と同様に実施したところ、電子線照射後の架橋が十分で
なく、タバコ防融性及び耐アルカリ性が劣っていた。
【0029】比較例4 BHET 30kgと無水マレイン酸 9.8kg (40モル%)とを用い
てポリエステル樹脂を得ようとしたところ、重合中に架
橋反応が進んでしまい、ポリエステル樹脂がブロック状
になり、被覆に適する粉末を得ることができなかった。
てポリエステル樹脂を得ようとしたところ、重合中に架
橋反応が進んでしまい、ポリエステル樹脂がブロック状
になり、被覆に適する粉末を得ることができなかった。
【0030】比較例5 ポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルムに、ポリ
エステル樹脂粉末を被覆することなく、電子線を照射し
た。架橋反応が進まなかったため、タバコ防融性及び耐
アルカリ性が悪かった。
エステル樹脂粉末を被覆することなく、電子線を照射し
た。架橋反応が進まなかったため、タバコ防融性及び耐
アルカリ性が悪かった。
【0031】上記の実施例及び比較例の結果をまとめて
表1に示す。
表1に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性、耐薬品性及び
可撓性に優れたポリエステルフィルムを、有機溶剤を使
用せずに、操業性良く、経済的に製造することができ
る。そして、本発明の方法で得られるフィルムは、コン
デンサー用、モーター用等の絶縁フィルム、フレキシブ
ルプリント基板、産業用耐熱防融フィルム、タバコ防融
スリットヤーン等の耐熱性、耐薬品性、可撓性の要求さ
れる用途に好ましく使用される。
可撓性に優れたポリエステルフィルムを、有機溶剤を使
用せずに、操業性良く、経済的に製造することができ
る。そして、本発明の方法で得られるフィルムは、コン
デンサー用、モーター用等の絶縁フィルム、フレキシブ
ルプリント基板、産業用耐熱防融フィルム、タバコ防融
スリットヤーン等の耐熱性、耐薬品性、可撓性の要求さ
れる用途に好ましく使用される。
Claims (1)
- 【請求項1】 ポリエステルフィルムの表面を、不飽和
結合を有するエステル形成性化合物を10〜30モル%共重
合した極限粘度が 0.2〜0.5 のポリエステル樹脂の粉末
で被覆し、加熱して樹脂粉末を溶融させ、次いで、冷却
固化して積層フィルムとした後、電子線を照射して被覆
層を架橋させることを特徴とするポリエステル積層フィ
ルムの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14286293A JPH06328645A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | ポリエステル積層フィルムの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14286293A JPH06328645A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | ポリエステル積層フィルムの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06328645A true JPH06328645A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=15325344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14286293A Pending JPH06328645A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | ポリエステル積層フィルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06328645A (ja) |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP14286293A patent/JPH06328645A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1330683C (zh) | 芳香族液晶聚酯及其膜 | |
| JP5081910B2 (ja) | 電気絶縁用二軸配向フィルム | |
| CN102484158B (zh) | 太阳能电池背面封装用双轴取向聚酯膜 | |
| CN116348520B (zh) | 交联聚酯树脂 | |
| JP3553559B2 (ja) | モールディング用ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた成型品 | |
| CN116390966B (zh) | 交联芳香族聚酯树脂组合物及其制造方法 | |
| CN108473695B (zh) | 膜及使用了该膜的电绝缘片、胶带、回转机械 | |
| JPWO2017130952A1 (ja) | 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造工程用離型フィルム | |
| JP7685478B2 (ja) | 繊維強化プラスチック成形材料 | |
| JP4208055B2 (ja) | 容器成形用二軸延伸ポリエステルフイルム | |
| JP5507960B2 (ja) | 電気絶縁用二軸配向フィルム | |
| JP3293192B2 (ja) | 金属板貼合わせ用共重合ポリエステル組成物及びフィルム | |
| JP2004083918A (ja) | モールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物及びそれを用いた成型品 | |
| JP7318838B2 (ja) | 接着剤組成物、接着シート、積層体およびプリント配線板 | |
| JP4734694B2 (ja) | 成形加工用二軸延伸ポリエステルフィルムおよび成形加工積層体 | |
| JPH08504469A (ja) | 二軸配向penbbフィルムからの電気絶縁材 | |
| JP2024049503A (ja) | 導電層積層用フィルムおよびその製造方法 | |
| JPS6225099B2 (ja) | ||
| JP5592132B2 (ja) | 電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルム、それからなるフィルムコンデンサーおよび電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルムの製造方法 | |
| JP5405968B2 (ja) | フラットケーブル用難燃性積層ポリエステルフィルム | |
| JPH05140358A (ja) | 熱硬化性樹脂をコーテイングした熱可塑性樹脂フイルムの製造法 | |
| JP3269132B2 (ja) | 金属板貼合わせ用共重合ポリエステル及びフィルム | |
| JP3245993B2 (ja) | 金属板貼合わせ用ポリエステル組成物およびフィルム | |
| JPH0671660A (ja) | 熱硬化樹脂フィルムの製造法 | |
| WO2023188548A1 (ja) | 電磁波シールドフィルム及び積層体 |