JPH0632907B2 - 研摩布用基材 - Google Patents

研摩布用基材

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JPH0632907B2
JPH0632907B2 JP25791984A JP25791984A JPH0632907B2 JP H0632907 B2 JPH0632907 B2 JP H0632907B2 JP 25791984 A JP25791984 A JP 25791984A JP 25791984 A JP25791984 A JP 25791984A JP H0632907 B2 JPH0632907 B2 JP H0632907B2
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cloth
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stitch
warp
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英治 浅井
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  • Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Knitting Of Fabric (AREA)
  • Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、研摩布の基材に関するものである。
(従来の技術) 従来から研摩布として用いられる織布は、その高荷重下
又は繰り返し使用により、織布の織り縮みが主因となる
走行方向の伸びが増大し形態が変形することに問題があ
った。
これに対して、ステッチボンド布は、互いに平行に均一
な間隔を有する縦糸の配列体と、それにほぼ直交して接
している互に平行で均一な間隔を有する横糸の配列体
と、両糸を連結するステッチ糸とからなり、織り縮みが
無いため、同じ糸の太さと本数を有する織布より伸びが
少なくなり、高荷重下又は繰り返し使用による走行方向
の伸びが少なく形態安定性があるので、研削持続性を向
上が期待できる。
しかし、従来の織布やステッチボンド布では、その横糸
列のカバーファクターが、いずれも横方向の強度,横糸
側への接着剤,砥粒のコートに適した仕上げという点か
ら、通常40%以上とされてきた。
なお、カバーファクター(%)とは、100 −空間率−
(%)で定義され、横糸のカバーファクター(%)は次
式で計算される。
(発明の解決しようとする問題点) この発明は、上記のステッチボンド布を研摩布用基材と
して、従来のものよりも低コストで生産性をアップでき
る上、接着力に富み、高荷重下の繰り返し使用において
研削持続性を向上できる研摩布用基材を得るため、横糸
列のカバーファクターを25〜40%としたステッチボンド
布を用いてなる基材とその製法を開発しようとするもの
である。
(問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するため、本発明に係る研摩布用基材
は、多数本の縦糸が配列された縦糸列に、多数本の合繊
又は混紡糸からなる横糸が配列されカバーファクターが
25〜40%である横糸列が重ねられ、前記縦糸及び前
記横糸がステッチ糸によって連結されて形成されたステ
ッチボンド布と、前記ステッチボンド布に対してPVA
及び水溶性フェノール樹脂からなるディップフィル布処
理剤によって含浸布処理されて形成されたディップフィ
ル層と、前記デイップフィル層のうちの前記横糸列側の
面にPVA及び水溶性フェノール樹脂を含む溶液又はフ
ェノール樹脂及び炭酸カルシウムを含む溶液によってフ
ェースサイズされて形成されたフェースサイズ層と、前
記ディップフィル層のうちの前記縦糸列側の面にラテッ
クス及び水溶性フェノール樹脂と充填剤からなるバック
サイズ布処理剤によってバックサイズされて形成された
バックサイズ層とを有することを特徴とする。
(実施例) この発明の実施例を、以下、表および図面に基づいて説
明する。
第1図は、この発明の研摩布用基材となるステッチボン
ド布1の拡大図を示すものである。
長手方向が製品の走行方法となる縦糸2は、ビニロンを
主とするマルチフィラメント繊維からなる。この縦糸2
により、ポリエステルのようなヒートセットを行うこと
なしに、高強力で低伸度の基布が得られる。
メークコート接着剤および砥粒9がコートされる横糸3
は、ビニロン又はポリエステルを主とする紡績糸からな
る。この横糸3により、布処理剤と、フェノール樹脂や
エポキシ樹脂の一般的なメークコート接着剤との接着性
が良好で、耐脱粒性に富む基布が得られる。
この縦糸2と横糸3を、ナイロンまたはポリエステルの
モノフィラメントからなるステッチ糸4が連結してい
る。
このステッチボンド布1の事例の特性値を表1に示す。
第2図は、ステッチボンド布1を布処理加工した基材を
用いた研摩布の拡大した断面を示すものである。
ステッチボンド布1に、PVAと水溶性のフェノール樹
脂を固形分比2:1の割合で配合した水溶液を用いてデ
ィップフィル布処理を行ない、ディップフィル層5を形
成させる。このディップフィル処理剤の粘度は200 〜30
0cps で、その乾燥後の付加量は未加工織布の20〜30重
量パーセントとする。ディップフィルにより、基布を切
り取った断面の毛羽立ちを防き接着性を向上させる。
つぎに、横糸3の側に、PVAと水溶性フェノール樹脂
を固形分比2:1の割合では配合した溶液またはフェノ
ール樹脂と炭酸カルシウムを1:1で配合した溶液で、
フェースサイズを行なう。このフェースサイズ処理剤は
2000〜3000cps の比較的高粘度で、その乾燥後の付加量
は未加工織布の5〜25重量パーセントとする。
第2図に、形成させたフェースサイズ層6を示し、これ
により横糸3により生じる基布の凹部を埋め表面を平ら
にする。
つぎに、縦糸2の側に、ラテックスと水溶性フェノール
樹脂および炭酸カルシウム又はジークライトの充填剤を
固形分比1:1〜2の割合で配合した溶液で、バックサ
イズを行なう。第2図に、形成したバックサイズ層7を
示す。このバックサイズ処理剤は4000〜6000cps の高粘
度で、その乾燥後の付加量は未加工織布の50〜80重量パ
ーセントとする。バックサイズに用いられるラテックス
はSBR,NBR,酢酸ビニル系の合成ラテックスであ
る。
以上の布処理加工により得られた基材を従来技術による
織布基材と物性比較したデータを、表2に示す。
(発明の効果) この発明は上記の構成を有するので、下記の利点があ
る。
(1) 従来技術による織布およびステッチボンド布より横
糸が少ないため生産性がアップする上、糸の使用量が少
ないため生産コストが低い基布を得ることができる。
(2) さらに、横糸側の接着面積が増加するので、研摩布
の接着力を増加させることができる処理加工を行なうこ
とにより、従来の基布と比べて優るとも劣らない性能を
有する基布を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に用いるステッチボンド布1の拡大説
明図(平面図)、第2図はこの発明の基材を用いた研摩
布の側面拡大説明図(断面図)である。 (主要部分の符号の説明) 1:ステッチボンド布 2:縦糸 3:横糸 4:ステッチ糸 5:ディップフィル層(含浸布) 6:フェースサイズ層 7:バックサイズ層 8:メークコート層 9:砥粒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 D06M 15/693

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多数本の縦糸が配列された縦糸列に、多数
    本の合繊又は混紡糸からなる横糸が配列されカバーファ
    クターが25〜40%である横糸列が重ねられ、前記縦
    糸及び前記横糸がステッチ糸によって連結されて形成さ
    れたステッチボンド布と、 前記ステッチボンド布に対してPVA及び水溶性フェノ
    ール樹脂からなるディップフィル布処理剤によって含浸
    布処理されて形成されたディップフィル層と、 前記デイップフィル層のうちの前記横糸列側の面にPV
    A及び水溶性フェノール樹脂を含む溶液又はフェノール
    樹脂及び炭酸カルシウムを含む溶液によってフェースサ
    イズされて形成されたフェースサイズ層と、 前記ディップフィル層のうちの前記縦糸列側の面にラテ
    ックス及び水溶性フェノール樹脂と充填材からなるバッ
    クサイズ布処理剤によってバックサイズされて形成され
    たバックサイズ層と を有することを特徴とする研摩布用基材。
JP25791984A 1984-12-06 1984-12-06 研摩布用基材 Expired - Lifetime JPH0632907B2 (ja)

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