JPH06329329A - フィルム剥離装置 - Google Patents

フィルム剥離装置

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Publication number
JPH06329329A
JPH06329329A JP5138896A JP13889693A JPH06329329A JP H06329329 A JPH06329329 A JP H06329329A JP 5138896 A JP5138896 A JP 5138896A JP 13889693 A JP13889693 A JP 13889693A JP H06329329 A JPH06329329 A JP H06329329A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
roller
substrate
photoresist
vibrator
Prior art date
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Pending
Application number
JP5138896A
Other languages
English (en)
Inventor
Toru Ito
藤 徹 伊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Adtec Engineering Co Ltd
Original Assignee
Adtec Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Adtec Engineering Co Ltd filed Critical Adtec Engineering Co Ltd
Priority to JP5138896A priority Critical patent/JPH06329329A/ja
Publication of JPH06329329A publication Critical patent/JPH06329329A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 対象物に傷を付けずにフィルムを効率的に剥
離するフィルムの剥離装置を提供する。 【構成】振動子1を基板WのフィルムF表面に当接し、
フィルムFに振動を与えて、フィルムFと基板Wのフォ
トレジストRとの間に隙間を形成する。この隙間が形成
された部分に粘着ローラ2を粘着させて、フィルムFを
剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ドライフィルムフォ
トレジストの表面に装着されているポリエステルカバー
フィルム等のフィルムを剥離するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板などに回路を形成する際に、IC製
造技術に用いられているリソグラフィ法が近年用いられ
るようになってきている。その際に基板上に塗布される
フォトレジストとしてドライフィルムフォトレジストが
使用されるようになってきている。図7はその一例を示
すもので、基板Wの表裏にフォトレジストRが塗布され
ており、このフォトレジストRの上にポリエステル製の
保護用のカバーフィルムFが貼着されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このフィルムFは、フ
ォトレジストR上に回路パターンを焼き付ける露光工程
の前に剥す必要があり、従来よりこの種のフィルムを自
動的に効率よく剥離する装置の開発が試みられている。
しかしフィルムFを剥離する際には、フォトレジストR
に傷をつけてはならないことや、フィルムFの表面が円
滑でかつ熱に弱い等の条件があり、満足な自動剥離装置
はいまだ開発されていない。即ち従来提案されたものの
一つとして、粘着物や吸引によって剥離する方法がある
が、これらのみによってはドライフィルムフォトレジス
トのカバーフィルムの剥離は不可能である。またフィル
ムFを加熱する方法も考えられるが、この場合にはカバ
ーフィルムが溶ける可能性がある等、剥離作業の自動化
が難しく、通常は人手により剥離作業を行っているのが
現状である。本発明は、このような従来技術の問題点を
解決することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、対象物に貼着されたフィルムを剥離するフ
ィルム剥離装置であって、フィルム表面に当接してフィ
ルムを微細に振動させる振動手段と、少なくとも該振動
手段により振動された部分に当接し、フィルムに粘着し
て該フィルムを対象物から剥離する粘着ローラと、を備
えたことを特徴とする。
【0005】
【作用】フィルムの振動手段に当接した部分及びその近
傍は微細な振動により対象物から浮き上がる。粘着ロー
ラによりこの部分から剥離して、フィルム全体を対象物
から剥離する。
【0006】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図1は本発明の一実施例を示す平面図である。この
実施例において、基板Wは表裏にフォトレジストRとフ
ィルムFを装着しており、表裏のフィルムFを同時に剥
離できるようになっている。基板Wはベルトコンベア5
により搬送され、その両端を送りローラ3、3により表
裏から挟持されて、更に矢印方向に移送されるようにな
っている。送りローラ3の下流側に振動子1と粘着ロー
ラ2が設けられており、これらは基板Wの両端に表裏か
ら基板Wを挟持するように設けられている。
【0007】振動子1はこの実施例では表裏に一対づ
つ、合計4個設けられている。振動子1は図3に示すよ
うに、振動ペン15の先端に振動ローラ10、11を装
着した構成になっている。この実施例では振動ローラ1
0を1山のローラとし、振動ローラ11を2山のローラ
としている。振動ローラ10、11のローラは図示する
ようにそろばん玉形状をしており、断面3角形状であ
り、その頂部Pが基板Wに当接するようになっている。
また、振動ローラ10のローラの頂部P位置は2山振動
ローラ11のローラの谷B位置と一致するようになって
いる。これはローラの頂部どうしの接触を避けるための
構成である。なお、2山振動ローラ11のようにローラ
を2山とした方が、基板Wへキズをつけることが少な
い。また、振動ローラ10、11の材質としては金属等
硬度のあるものが良く、この実施例ではステンレスロー
ラになっている。
【0008】振動子1は、基板Wに対してほぼ垂直に立
てるか、或いは図4に示すように基板W移動方向に傾け
て設置するのが望ましい。以上のような構成の振動子1
を基板WのフィルムFに当接することにより、図5及び
図6に示すように該当接箇所にエアー溜りTが形成さ
れ、フィルムFを基板Wから浮いた状態とすることが出
来る。
【0009】振動子1の下流側には、粘着ローラ2が設
けられている。この粘着ローラ2はこの実施例では表裏
に2個づつ、合計4個設けられている。粘着ローラ2は
振動子1の直線上の位置に設けられており、振動子1に
より形成されたエアー溜りT部分に粘着して、フィルム
Fを基板WのフォトレジストRから剥離するようになっ
ている。粘着ローラ2は、その表面に粘着材が設けられ
ており、フィルムFに粘着してフィルムFをフォトレジ
ストRから剥離するようになっている。
【0010】なお、上記した振動子1と粘着ローラ2及
び送りローラ3は基板Wに対して接離可能に設けてあ
る。
【0011】次に動作を説明する。ベルトコンベア5に
より移送される基板Wは、送りローラ3に両端を挟持さ
れる振動子1及び粘着ローラ2方向に移送される。基板
Wが振動子1の位置に来ると、図2に示すように振動子
1が基板Wの表裏から当接し、振動子1の振動ローラ1
0、11が回転しながら基板WのフィルムFを振動させ
て、図5及び図6に示すように、フィルムFとフォトレ
ジストRとの間にエアー溜りTを形成する。所定長さ振
動子1を接触させた後、振動子1を基板Wから離す。次
に基板Wの先端が粘着ローラ2の位置に来ると、粘着ロ
ーラ2がフィルムFに粘着する。フィルムFの粘着ロー
ラ2当接部には既にエアー溜りTが形成されているか
ら、フィルムFは粘着ローラ2の粘着力によりフォトレ
ジストRから剥される。そいて、このエアー溜りT部分
から剥離が進行し、基板Wの進行に伴って、粘着ローラ
2によりフィルムFが全面的に剥離する。
【0012】以上説明したように上記した構成によれ
ば、振動子1によりフィルムFと基板Wのフォトレジス
トRとの間にエアー溜りTが形成され、粘着ローラ2に
より容易にフィルムFが剥離できる。また、この動作は
基板Wを停止させることなく、連続的に行えるから作業
効率が極めて高い等の効果がある。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は対象物に
貼着されたフィルムを剥離するフィルム剥離装置であっ
て、フィルム表面に当接してフィルムを微細に振動させ
る振動手段と、少なくとも該振動手段により振動された
部分に当接し、フィルムに粘着して該フィルムを対象物
から剥離する粘着ローラと、を備えているため、簡単に
しかも高速でドライフィルムフォトレジストのカバーフ
ィルムを剥離することができる。またカバーフィルムが
溶けたりすることがなく、フォトレジストRにキズをつ
けることもない等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す概略平面図。
【図2】本発明の一実施例を示す概略側面図。
【図3】本発明の一実施例における、振動子1の拡大正
面図。
【図4】本発明の一実施例における、振動子1の拡大側
面図。
【図5】本発明の一実施例の動作説明図。
【図6】本発明の一実施例の動作説明図。
【図7】ドライフィルムフォトレジストを施した回路基
板Wの構造を示す断面図。
【符号の説明】
1:振動子、2:粘着ローラ、3:送りローラ、5:ベ
ルトコンベア、10:振動ローラ、11:2山振動ロー
ラ、15:振動ペン。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対象物に貼着されたフィルムを剥離する
    フィルム剥離装置であって、 フィルム表面に当接してフィルムを微細に振動させる振
    動手段と、 少なくとも該振動手段により振動された部分に当接し、
    フィルムに粘着して該フィルムを対象物から剥離する粘
    着ローラと、 を備えたことを特徴とするフィルム剥離装置。
  2. 【請求項2】 フィルムが対象物の表裏に貼着され、 前記振動手段と粘着ローラが対象物の表裏に対向して一
    対設けられている、 請求項1に記載のフィルム剥離装置。
  3. 【請求項3】 前記振動手段が少なくともフィルムの端
    部を振動させ、フィルムの端部にエアー溜りを形成させ
    る、 請求項1に記載のフィルム剥離装置。
  4. 【請求項4】 前記振動手段がローラを備え、該ローラ
    がフィルムに回転しつつ接触してフィルムを微細に振動
    させる、 請求項1に記載のフィルム剥離装置。
  5. 【請求項5】 対象物が回路基板と、該基板上に設けら
    れたフォトレジストであり、該フォトレジスト上にフィ
    ルムが貼着されている、 請求項1に記載のフィルム剥離装置。
JP5138896A 1993-05-18 1993-05-18 フィルム剥離装置 Pending JPH06329329A (ja)

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JP5138896A JPH06329329A (ja) 1993-05-18 1993-05-18 フィルム剥離装置

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JPH06329329A true JPH06329329A (ja) 1994-11-29

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ID=15232657

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JP (1) JPH06329329A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0686477A3 (en) * 1994-06-06 1996-05-01 Somar Corp Method and device for peeling a film
JP2016036005A (ja) * 2013-12-03 2016-03-17 株式会社半導体エネルギー研究所 剥離装置、及び積層体の作製装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0686477A3 (en) * 1994-06-06 1996-05-01 Somar Corp Method and device for peeling a film
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