JPH0633250A - 無電解銅めっき浴自動管理システム - Google Patents
無電解銅めっき浴自動管理システムInfo
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- JPH0633250A JPH0633250A JP19363492A JP19363492A JPH0633250A JP H0633250 A JPH0633250 A JP H0633250A JP 19363492 A JP19363492 A JP 19363492A JP 19363492 A JP19363492 A JP 19363492A JP H0633250 A JPH0633250 A JP H0633250A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅めっき反応を速やかに開始させ、かつ銅め
っき反応中に銅めっき液の分解および異常析出などが発
生しないようにした無電解銅めっき浴自動管理システム
を得る。 【構成】銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤からなる無電解銅め
っき液において、銅めっき反応の出発時において各成分
濃度の管理値を高く設定し、銅めっき反応が開始した後
は、予め設定した各成分濃度の管理値に低下させて銅め
っき液を継続する。
っき反応中に銅めっき液の分解および異常析出などが発
生しないようにした無電解銅めっき浴自動管理システム
を得る。 【構成】銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤からなる無電解銅め
っき液において、銅めっき反応の出発時において各成分
濃度の管理値を高く設定し、銅めっき反応が開始した後
は、予め設定した各成分濃度の管理値に低下させて銅め
っき液を継続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解銅めっき浴を自
動管理するシステムに関し、特に銅めっき液中の各成分
濃度を銅めっき反応中に変化させて、良好な品質の製品
を得ることができる無電解銅めっき浴自動管理システム
に関する。
動管理するシステムに関し、特に銅めっき液中の各成分
濃度を銅めっき反応中に変化させて、良好な品質の製品
を得ることができる無電解銅めっき浴自動管理システム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解めっき法は、電解めっき法に比較
して、被めっき体をめっき液に接するのみで、すべての
部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬度が
高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液を適
切に管理する必要がある。
して、被めっき体をめっき液に接するのみで、すべての
部位に均一な厚さの被覆が得られ、かつ析出物の硬度が
高いなどの特徴がある。そのためには、銅めっき液を適
切に管理する必要がある。
【０００３】従来、無電解銅めっき液の管理は、銅めっ
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、ｐＨ値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
値より低くなつた場合、補充液を添加して各成分濃度を
管理値に調整しながら銅めっき反応を継続する。通常、
予め設定した各成分濃度の管理値は、銅めっき反応の開
始から終了時まで変更させない。
き液の管理に必要な項目である、例えば銅濃度、還元剤
濃度、ｐＨ値を各々経時的に測定し、予め設定した管理
値より低くなつた場合、補充液を添加して各成分濃度を
管理値に調整しながら銅めっき反応を継続する。通常、
予め設定した各成分濃度の管理値は、銅めっき反応の開
始から終了時まで変更させない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般的に、銅めっき反
応を開始させるためには、各成分濃度の高い高反応性の
銅めっき液が要求される。一方、銅めっき反応を定常的
に持続させるために要求される銅めっき液濃度は、銅め
っき反応の開始時の濃度よりも低いのが通常である。銅
めっき液中の各成分濃度を反応開始時の高い濃度のまま
銅めっき反応を継続すると、銅めっき液の分解および異
常析出が発生する。
応を開始させるためには、各成分濃度の高い高反応性の
銅めっき液が要求される。一方、銅めっき反応を定常的
に持続させるために要求される銅めっき液濃度は、銅め
っき反応の開始時の濃度よりも低いのが通常である。銅
めっき液中の各成分濃度を反応開始時の高い濃度のまま
銅めっき反応を継続すると、銅めっき液の分解および異
常析出が発生する。
【０００５】本発明の目的は、銅めっき反応を速やかに
開始せしめ、かつ銅めっき反応中に銅めっき液の分解お
よび異常析出などが発生しない自動管理システムを提供
することにある。
開始せしめ、かつ銅めっき反応中に銅めっき液の分解お
よび異常析出などが発生しない自動管理システムを提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る無電解銅め
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤
からなる無電解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填
し、このめっき液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞ
れ成分濃度を分析し、各成分が予め設定した管理値より
低下した際に、必要な成分の補充を行うよう構成した無
電解銅めっき浴自動管理システムにおいて、銅めっき反
応の出発時において各成分濃度の管理値を高く設定し、
銅めっき反応が開始した後は、予め設定した各成分濃度
の管理値に変化させることを特徴とする。
っき浴自動管理システムは、銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤
からなる無電解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填
し、このめっき液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞ
れ成分濃度を分析し、各成分が予め設定した管理値より
低下した際に、必要な成分の補充を行うよう構成した無
電解銅めっき浴自動管理システムにおいて、銅めっき反
応の出発時において各成分濃度の管理値を高く設定し、
銅めっき反応が開始した後は、予め設定した各成分濃度
の管理値に変化させることを特徴とする。
【０００７】前記の無電解銅めっき浴自動管理システム
において、好適には、銅塩は硫酸銅溶液であり、還元剤
はホルムアルデヒド溶液であり、ｐＨ調整剤は水酸化ナ
トリウム溶液である。
において、好適には、銅塩は硫酸銅溶液であり、還元剤
はホルムアルデヒド溶液であり、ｐＨ調整剤は水酸化ナ
トリウム溶液である。
【０００８】
【作用】銅めっき液の管理項目は銅濃度、ホルムアルデ
ヒド濃度、ｐＨ値である。銅めっき液の液管理は、各成
分濃度を銅めっき反応中に経時的に測定して、予め設定
した管理値より濃度が低くなつた場合に補充液を添加し
て、銅めっき液を一定状態に保持する方法で行う。
ヒド濃度、ｐＨ値である。銅めっき液の液管理は、各成
分濃度を銅めっき反応中に経時的に測定して、予め設定
した管理値より濃度が低くなつた場合に補充液を添加し
て、銅めっき液を一定状態に保持する方法で行う。
【０００９】この各成分濃度の管理値について、銅めっ
き反応を開始させるためには、各成分濃度の高い銅めっ
き液を使用する。このことによつて銅めっき反応が速や
かにスタートする。銅めっき反応がスタートした後は、
予め設定した各成分濃度の管理値に切替えて銅めっき反
応を継続して、銅めっき製品を得る。この方法によつ
て、銅めっき反応中の異常析出および分解などの発生を
防ぐことができる。その結果、銅めっき製品は良好な品
質を有し、銅めっき液は高寿命で使用することができ
る。
き反応を開始させるためには、各成分濃度の高い銅めっ
き液を使用する。このことによつて銅めっき反応が速や
かにスタートする。銅めっき反応がスタートした後は、
予め設定した各成分濃度の管理値に切替えて銅めっき反
応を継続して、銅めっき製品を得る。この方法によつ
て、銅めっき反応中の異常析出および分解などの発生を
防ぐことができる。その結果、銅めっき製品は良好な品
質を有し、銅めっき液は高寿命で使用することができ
る。
【００１０】
【実施例】次に、本発明に係る無電解銅めっき浴自動管
理システムの実施例につき、添付図面を参照しながら以
下詳細に説明する。
理システムの実施例につき、添付図面を参照しながら以
下詳細に説明する。
【００１１】実施例 硫酸銅（５水和物）１００ｇ、ホルムアルデヒド（３７
％水溶液として）３２ｍｌを１０リットルの水に溶解
し、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶液でｐＨ１２．６
に調節して、銅めっき液１０リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅：２．６ｇ／リ
ットル、ホルムアルデヒド：０．０４モル／リットル、
ｐＨ：１２．６であつた。
％水溶液として）３２ｍｌを１０リットルの水に溶解
し、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶液でｐＨ１２．６
に調節して、銅めっき液１０リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅：２．６ｇ／リ
ットル、ホルムアルデヒド：０．０４モル／リットル、
ｐＨ：１２．６であつた。
【００１２】銅めっき反応は７０℃で行い、被めっき試
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。
【００１３】銅めっ反応が進行するに従い、図１に示す
ように銅濃度が減少して管理値下限に接近した。６３ｇ
／ｌ硫酸銅溶液を補充添加して、銅濃度を管理値上限に
まで上昇させた。銅めっき反応が速やかにスタートし、
その後図１に示すように管理値を低く変更して、銅：
２．４ｇ／リットル、ホルムアルデヒド：０．０２７モ
ル／リットル、ｐＨ：１２．４とした。次いで、上記の
硫酸銅溶液の補充を反復して、銅濃度を管理限界範囲内
に保持しつつ銅めっき反応を継続した。
ように銅濃度が減少して管理値下限に接近した。６３ｇ
／ｌ硫酸銅溶液を補充添加して、銅濃度を管理値上限に
まで上昇させた。銅めっき反応が速やかにスタートし、
その後図１に示すように管理値を低く変更して、銅：
２．４ｇ／リットル、ホルムアルデヒド：０．０２７モ
ル／リットル、ｐＨ：１２．４とした。次いで、上記の
硫酸銅溶液の補充を反復して、銅濃度を管理限界範囲内
に保持しつつ銅めっき反応を継続した。
【００１４】この間、銅の析出は正常に進行し、銅めっ
き液の異常な分解は見られなかつた。その結果、得られ
た銅めっき体は、良好な銅めっき被膜を有した。また、
銅めっき液は比較的長期間使用することができた。
き液の異常な分解は見られなかつた。その結果、得られ
た銅めっき体は、良好な銅めっき被膜を有した。また、
銅めっき液は比較的長期間使用することができた。
【００１５】比較例 硫酸銅（５水和物）１００ｇ、ホルムアルデヒド（３７
％水溶液として）３２ｍｌを１０リットルの水に溶解
し、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶液でｐＨ１２．６
に調節して、銅めっき液１０リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅：２．６ｇ／リ
ットル、ホルムアルデヒド：０．０４モル／リットル、
ｐＨ：１２．６であつた。
％水溶液として）３２ｍｌを１０リットルの水に溶解
し、１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム溶液でｐＨ１２．６
に調節して、銅めっき液１０リットルを調製して使用し
た。この銅めっき液の各成分濃度は、銅：２．６ｇ／リ
ットル、ホルムアルデヒド：０．０４モル／リットル、
ｐＨ：１２．６であつた。
【００１６】銅めっき反応は７０℃で行い、被めっき試
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。
料としてエポキシ銅張積層板を使用した。
【００１７】銅めっ反応が進行するに従い、図２に示す
ように銅濃度が減少して管理値下限に接近した。６３ｇ
／ｌ硫酸銅溶液を補充添加して、銅濃度を管理値上限に
まで上昇させた。銅めっき反応が速やかにスタートし
た。その後も、管理値を変更せずに硫酸銅溶液の補充を
反復して、銅濃度を管理限界範囲内に保持しつつ銅めっ
き反応を継続した。
ように銅濃度が減少して管理値下限に接近した。６３ｇ
／ｌ硫酸銅溶液を補充添加して、銅濃度を管理値上限に
まで上昇させた。銅めっき反応が速やかにスタートし
た。その後も、管理値を変更せずに硫酸銅溶液の補充を
反復して、銅濃度を管理限界範囲内に保持しつつ銅めっ
き反応を継続した。
【００１８】この間、銅の異常析出が発生し、また銅め
っき液の分解も見られた。その結果、得られた銅めっき
体は、銅めっき被膜が不良であつた。また、銅めっき液
の寿命が短期であつた。
っき液の分解も見られた。その結果、得られた銅めっき
体は、銅めっき被膜が不良であつた。また、銅めっき液
の寿命が短期であつた。
【００１９】
【発明の効果】前述したように、本発明によれば、銅め
っき反応の出発時には各成分濃度の管理値を高く設定
し、銅めっき反応が開始した後は、管理値を低く変化さ
せることによつて、銅めっき液の分解および異常析出を
防止することができた。その結果、銅めっき製品の品質
が確保され、かつ銅めっき液の高寿命化が達成された。
っき反応の出発時には各成分濃度の管理値を高く設定
し、銅めっき反応が開始した後は、管理値を低く変化さ
せることによつて、銅めっき液の分解および異常析出を
防止することができた。その結果、銅めっき製品の品質
が確保され、かつ銅めっき液の高寿命化が達成された。
【図１】本発明に係る無電解銅めっき浴自動管理システ
ムによる銅めっき液の銅濃度管理状態の実施例を示す説
明図である。
ムによる銅めっき液の銅濃度管理状態の実施例を示す説
明図である。
【図２】従来の無電解銅めっき浴自動管理システムによ
る銅めっき液の銅濃度管理状態の比較例を示す説明図で
ある。
る銅めっき液の銅濃度管理状態の比較例を示す説明図で
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅塩、還元剤、ｐＨ調整剤からなる無電
解銅めっき液の所定量をめっき液槽に充填し、このめっ
き液槽内の前記銅めっき液に対してそれぞれ成分濃度を
分析し、各成分が予め設定した管理値より低下した際
に、必要な成分の補充を行うよう構成した無電解銅めっ
き浴自動管理システムにおいて、銅めっき反応の出発時
において各成分濃度の管理値を高く設定し、銅めっき反
応が開始した後は、予め設定した各成分濃度の管理値に
変化させることを特徴とする無電解銅めっき浴自動管理
システム - 【請求項２】 銅塩が硫酸銅であり、還元剤がホルムア
ルデヒドであり、ｐＨ調整剤が水酸化ナトリウムである
請求項１記載の無電解銅めっき浴自動管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19363492A JPH0633250A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19363492A JPH0633250A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633250A true JPH0633250A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16311211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19363492A Pending JPH0633250A (ja) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | 無電解銅めっき浴自動管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633250A (ja) |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP19363492A patent/JPH0633250A/ja active Pending
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