JPH06333624A - フィルム状コネクタ - Google Patents
フィルム状コネクタInfo
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- JPH06333624A JPH06333624A JP5121387A JP12138793A JPH06333624A JP H06333624 A JPH06333624 A JP H06333624A JP 5121387 A JP5121387 A JP 5121387A JP 12138793 A JP12138793 A JP 12138793A JP H06333624 A JPH06333624 A JP H06333624A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルム状コネクタにおいて、導電体のフィ
ルムの厚さ方向における弾性能力が優れ、デバイスの電
極と安定して接続させること。 【構成】 絶縁シートを貫通して両面に導電体の突起部
が位置するフィルム状コネクタにおいて、前記絶縁シー
ト１にはリング状の導電体３が径方向に貫通保持されて
いる。また、導電体６，７を湾曲部としたもの、もしく
は導電体８を金属細線を球状に丸め加工して得られたも
のを用いる。前記絶縁シート１を熱変形させることによ
って導電体６，７，８を保持する。
ルムの厚さ方向における弾性能力が優れ、デバイスの電
極と安定して接続させること。 【構成】 絶縁シートを貫通して両面に導電体の突起部
が位置するフィルム状コネクタにおいて、前記絶縁シー
ト１にはリング状の導電体３が径方向に貫通保持されて
いる。また、導電体６，７を湾曲部としたもの、もしく
は導電体８を金属細線を球状に丸め加工して得られたも
のを用いる。前記絶縁シート１を熱変形させることによ
って導電体６，７，８を保持する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフィルム状コネクタに関
し、特に電子部品実装分野において、狭ピッチ、多数本
のピン高密度接続部材として使用されるフィルム状コネ
クタに関するものである。
し、特に電子部品実装分野において、狭ピッチ、多数本
のピン高密度接続部材として使用されるフィルム状コネ
クタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のフィルム状コネクタとして
は、図８及び図９に示すように、絶縁性ポリマーシート
（ポリイミドフィルム）２１内に微小な金属導電体（Ａ
ｕ等）２２を規則正しく連続配置した構造となってい
る。
は、図８及び図９に示すように、絶縁性ポリマーシート
（ポリイミドフィルム）２１内に微小な金属導電体（Ａ
ｕ等）２２を規則正しく連続配置した構造となってい
る。
【０００３】微小な導電体は、シート１内を貫通し、か
つシート１の両側に接続用突起部（マイクロバンプ）２
３を有することによって、脱落することなくシート１内
に保持されるものである。このマイクロバンプ２３の形
状、大きさ、配置方法はデバイス（ＩＣ素子２５や回路
基板２６）の側の都合によって選択されるものである。
また、表面の平面形状は円形、楕円形、角形の何れもを
選択できるものである。
つシート１の両側に接続用突起部（マイクロバンプ）２
３を有することによって、脱落することなくシート１内
に保持されるものである。このマイクロバンプ２３の形
状、大きさ、配置方法はデバイス（ＩＣ素子２５や回路
基板２６）の側の都合によって選択されるものである。
また、表面の平面形状は円形、楕円形、角形の何れもを
選択できるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
マイクロバンプ２３にあっては、全体的な形状として
は、リベット状の塊となってシート２１に取付けられて
いるものである。この様にマイクロバンプ２３が塊状で
あると、弾性変形能力が乏しく、電極との安定接続性に
欠けるものとなっていた。
マイクロバンプ２３にあっては、全体的な形状として
は、リベット状の塊となってシート２１に取付けられて
いるものである。この様にマイクロバンプ２３が塊状で
あると、弾性変形能力が乏しく、電極との安定接続性に
欠けるものとなっていた。
【０００５】それ故に、本発明の課題は、導電体が絶縁
シートの厚さ方向における弾性能力に優れ、電極と安定
した接続のできるフィルム状コネクタを提供することに
ある。
シートの厚さ方向における弾性能力に優れ、電極と安定
した接続のできるフィルム状コネクタを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、絶縁シ
ートを貫通して両面に導電体の突起部が位置するフィル
ム状コネクタにおいて、前記導電体が前記絶縁シートに
貫通保持されたリング状の導電材料から構成されて前記
絶縁シートに貫通保持されていることを特徴とするフィ
ルム状コネクタが得られる。
ートを貫通して両面に導電体の突起部が位置するフィル
ム状コネクタにおいて、前記導電体が前記絶縁シートに
貫通保持されたリング状の導電材料から構成されて前記
絶縁シートに貫通保持されていることを特徴とするフィ
ルム状コネクタが得られる。
【０００７】また、本発明によれば、絶縁シートを貫通
して両面に導電体の突起部が位置するフィルム状コネク
タにおいて、前記導電体が、一対の湾曲部を有する帯状
の導電材料から構成されており、かつ、該湾曲部が夫々
前記絶縁シートの表裏面に突出するように設けられて前
記絶縁シートに貫通保持されていることを特徴とするフ
ィルム状コネクタが得られる。
して両面に導電体の突起部が位置するフィルム状コネク
タにおいて、前記導電体が、一対の湾曲部を有する帯状
の導電材料から構成されており、かつ、該湾曲部が夫々
前記絶縁シートの表裏面に突出するように設けられて前
記絶縁シートに貫通保持されていることを特徴とするフ
ィルム状コネクタが得られる。
【０００８】また、本発明によれば、絶縁シートを貫通
して両面に導電体の突起部が位置するフィルム状コネク
タにおいて、前記導電体が球状に丸められた金属細線に
よって構成されて前記絶縁シートに貫通保持されている
ことを特徴とするフィルム状コネクタが得られる。
して両面に導電体の突起部が位置するフィルム状コネク
タにおいて、前記導電体が球状に丸められた金属細線に
よって構成されて前記絶縁シートに貫通保持されている
ことを特徴とするフィルム状コネクタが得られる。
【０００９】また、本発明によれば、絶縁シートを貫通
して両面に導電体の突起部が位置するフィルム状コネク
タの製造方法において、前記導電体をリング状、一対の
湾曲部を有する帯状、もしくは金属細線を丸めた球状に
形成し、前記絶縁シートの透通孔に前記導電体を配置し
た後に、前記絶縁シートを加圧すると共に加熱して前記
導電体を取り囲むように熱変形させ、前記導電体を前記
絶縁シートに保持させることを特徴とするフィルム状コ
ネクタの製造方法が得られる。
して両面に導電体の突起部が位置するフィルム状コネク
タの製造方法において、前記導電体をリング状、一対の
湾曲部を有する帯状、もしくは金属細線を丸めた球状に
形成し、前記絶縁シートの透通孔に前記導電体を配置し
た後に、前記絶縁シートを加圧すると共に加熱して前記
導電体を取り囲むように熱変形させ、前記導電体を前記
絶縁シートに保持させることを特徴とするフィルム状コ
ネクタの製造方法が得られる。
【００１０】
【作用】本発明の構成によると、絶縁シートの表裏面に
貫通する導電体がリング状、湾曲部を有する帯状導電
材、球状に丸められた金属細線から構成されるので、弾
性変形能力が大きく、デバイスの電極との接続時に、安
定した接触を得ることができ、信頼性の高いフィルム状
コネクタを得ることができる。
貫通する導電体がリング状、湾曲部を有する帯状導電
材、球状に丸められた金属細線から構成されるので、弾
性変形能力が大きく、デバイスの電極との接続時に、安
定した接触を得ることができ、信頼性の高いフィルム状
コネクタを得ることができる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明のフィルム状コネクタの各実施
例について添付の図面を参照しながら説明する。
例について添付の図面を参照しながら説明する。
【００１２】図１は、本発明のフィルム状コネクタの第
１の実施例を示すものであり、絶縁シート１の所定位置
には所定の配列でリング状の導電体３が径方向に向けて
貫通保持されている。このリング状の導電体３は、円周
面が絶縁シート１の両面に突出するように貫通保持され
ている。即ち、リング状の導電体３は、径方向に絶縁シ
ート１に貫通保持されているので、径方向への変形能力
は、従来のバンプ状のものに比べてはるかに大きい。
１の実施例を示すものであり、絶縁シート１の所定位置
には所定の配列でリング状の導電体３が径方向に向けて
貫通保持されている。このリング状の導電体３は、円周
面が絶縁シート１の両面に突出するように貫通保持され
ている。即ち、リング状の導電体３は、径方向に絶縁シ
ート１に貫通保持されているので、径方向への変形能力
は、従来のバンプ状のものに比べてはるかに大きい。
【００１３】次に、図１で示したリング状の導電体３を
絶縁シート１に貫通保持させる形成方法について説明す
る。ここで絶縁シート１は、例えばポリエステルの様な
熱可塑性を有する材料で構成されたものを用いるもので
ある。また、リング状の導電体３は表面に貴金属メッキ
が施されているものを用いる方が好ましい。
絶縁シート１に貫通保持させる形成方法について説明す
る。ここで絶縁シート１は、例えばポリエステルの様な
熱可塑性を有する材料で構成されたものを用いるもので
ある。また、リング状の導電体３は表面に貴金属メッキ
が施されているものを用いる方が好ましい。
【００１４】治具５は上下一対から構成され、共にリン
グ状の導電体３の配列に対応するように収容部５１が形
成されているとともに、後述する絶縁シート１を加熱す
るための加熱機構を内蔵している。絶縁シート１には、
リング状の導電体３を貫通させるための透通孔１１が形
成されている。
グ状の導電体３の配列に対応するように収容部５１が形
成されているとともに、後述する絶縁シート１を加熱す
るための加熱機構を内蔵している。絶縁シート１には、
リング状の導電体３を貫通させるための透通孔１１が形
成されている。
【００１５】先ず、治具５の収容部５１にリング状導電
体３を配列しておく。そして、この上から絶縁シート１
を被せる。このときリング状の導電体３が透通孔１１に
嵌まるようにして絶縁シート１を下側の治具５に密着す
るように被せる。この透通孔１１の大きさをリング状の
導電体３の大きさより若干大きめに設定しておけば、簡
単にその透通孔１１にリング状導電体３が嵌まる。この
後、上側の治具５を絶縁シート１およびリング状導電体
３を挟むように被せ、絶縁シート１を加圧すると共に加
熱する。この加圧状態において治具５を加熱すると、絶
縁シート１は軟化し、リング状導電体３を取り囲むよう
に熱変形する。
体３を配列しておく。そして、この上から絶縁シート１
を被せる。このときリング状の導電体３が透通孔１１に
嵌まるようにして絶縁シート１を下側の治具５に密着す
るように被せる。この透通孔１１の大きさをリング状の
導電体３の大きさより若干大きめに設定しておけば、簡
単にその透通孔１１にリング状導電体３が嵌まる。この
後、上側の治具５を絶縁シート１およびリング状導電体
３を挟むように被せ、絶縁シート１を加圧すると共に加
熱する。この加圧状態において治具５を加熱すると、絶
縁シート１は軟化し、リング状導電体３を取り囲むよう
に熱変形する。
【００１６】絶縁シート１が熱変形によって図３に示す
ように、リング状の導電体３の内部に入り込んだ後、加
熱を停止し冷却する。そうすると、リング状の導電体３
は、その円周面が絶縁シート１の両面に突出するように
して絶縁シート１に貫通保持されるものとなる。
ように、リング状の導電体３の内部に入り込んだ後、加
熱を停止し冷却する。そうすると、リング状の導電体３
は、その円周面が絶縁シート１の両面に突出するように
して絶縁シート１に貫通保持されるものとなる。
【００１７】次に、図４は、本発明のフィルム状コネク
タの第２の実施例を示すものであり、上記第１の実施例
においては円周面が絶縁シート１の両面側に突出するよ
うなリング状の導電体３を用いたが、第２の実施例は、
絶縁シート１の両面に上記したような円周面が突出する
ものであるが、円周面同士が両端で一体接続するもので
はなく、図４に示すような、Ｓ字状の両端に湾曲部６１
を有するように、プレス成形された帯状の導電体６を用
いるものである。
タの第２の実施例を示すものであり、上記第１の実施例
においては円周面が絶縁シート１の両面側に突出するよ
うなリング状の導電体３を用いたが、第２の実施例は、
絶縁シート１の両面に上記したような円周面が突出する
ものであるが、円周面同士が両端で一体接続するもので
はなく、図４に示すような、Ｓ字状の両端に湾曲部６１
を有するように、プレス成形された帯状の導電体６を用
いるものである。
【００１８】さらに、図５は、本発明のフィルム状コネ
クタの第３の実施例を示すものであり、上記第２の実施
例においては、Ｓ字状の両端に湾曲部６１を有するよう
にしたが、図５に示すような、ε字状の両端に湾曲部７
１を有するようにプレス成形された帯状の導電体７を用
いるものとしておいてもよい。
クタの第３の実施例を示すものであり、上記第２の実施
例においては、Ｓ字状の両端に湾曲部６１を有するよう
にしたが、図５に示すような、ε字状の両端に湾曲部７
１を有するようにプレス成形された帯状の導電体７を用
いるものとしておいてもよい。
【００１９】上記第１乃至第３の実施例は、各導電体
３，６及び７を板状の導電性材料をリング状，Ｓ字状、
ε字状などに加工形成することによって得たが、第４の
実施例においては、図６に示すように、金属細線を球状
に丸めた導電体８を絶縁シート１に貫通保持させること
によってフィルム状コネクタを得るものである。
３，６及び７を板状の導電性材料をリング状，Ｓ字状、
ε字状などに加工形成することによって得たが、第４の
実施例においては、図６に示すように、金属細線を球状
に丸めた導電体８を絶縁シート１に貫通保持させること
によってフィルム状コネクタを得るものである。
【００２０】この金属細線を球状に加工した導電体８を
絶縁シート１に貫通保持させる方法は、第１の実施例と
同様であり、図７に示すように治具５に半球状の凹部５
３を形成しておき、ここに導電体８を載置し、その上か
ら円形穴１３が形成された熱可塑性材料から構成された
絶縁シート１を被せ、さらにその上から治具５を被せ、
加圧状態で加熱する。この加圧状態で加熱すると、絶縁
シート１は軟化して金属細線内に入り込み、導電体８が
絶縁シート１に保持されることになる。
絶縁シート１に貫通保持させる方法は、第１の実施例と
同様であり、図７に示すように治具５に半球状の凹部５
３を形成しておき、ここに導電体８を載置し、その上か
ら円形穴１３が形成された熱可塑性材料から構成された
絶縁シート１を被せ、さらにその上から治具５を被せ、
加圧状態で加熱する。この加圧状態で加熱すると、絶縁
シート１は軟化して金属細線内に入り込み、導電体８が
絶縁シート１に保持されることになる。
【００２１】なお、この様な金属細線を球状に丸め加工
した導電体８を用いたフィルム状コネクタは、熱圧着法
によってデバイスと接続するようにしてもよく、また、
積層デバイス間に挟持されるようにして電極間を接続す
る釦コネクタとして用いても良い。
した導電体８を用いたフィルム状コネクタは、熱圧着法
によってデバイスと接続するようにしてもよく、また、
積層デバイス間に挟持されるようにして電極間を接続す
る釦コネクタとして用いても良い。
【００２２】
【発明の効果】上記したような本発明によれば、フィル
ム状コネクタの導電体として、リング状、湾曲部を有す
る帯状、あるいは金属細線を球状に加工したものを用い
ることとしたので、導電体が絶縁シートの厚さ方向にお
ける弾性変形をし易く、この結果、デバイスの電極との
接触性が向上し、信頼性の高い電気的接続を得ることが
できる。
ム状コネクタの導電体として、リング状、湾曲部を有す
る帯状、あるいは金属細線を球状に加工したものを用い
ることとしたので、導電体が絶縁シートの厚さ方向にお
ける弾性変形をし易く、この結果、デバイスの電極との
接触性が向上し、信頼性の高い電気的接続を得ることが
できる。
【図１】本発明の第１の実施例のフィルム状コネクタを
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例のフィルム状コネクタの
製造方法の一例を示した斜視図である。
製造方法の一例を示した斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施例のフィルム状コネクタの
平面断面図である。
平面断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例に用いる導電体を示した
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施例に用いる導電体を示した
斜視図である。
斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施例のフィルム状コネクタを
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図７】本発明の第４の実施例のフィルム状コネクタの
製造方法の一例を示した斜視図である。
製造方法の一例を示した斜視図である。
【図８】従来のフィルム状コネクタをディバイスに接続
する前の状態を示す斜視図である。
する前の状態を示す斜視図である。
【図９】図８のフィルム状コネクタの断面図である。
１ 絶縁シート ３ リング状の導電体 ５ 治具 ６，７，８ 導電体
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁シートを貫通して両面に導電体の突
起部が位置するフィルム状コネクタにおいて、前記導電
体がリング状に構成されて前記絶縁シートに貫通保持さ
れていることを特徴とするフィルム状コネクタ。 - 【請求項２】 絶縁シートを貫通して両面に導電体の突
起部が位置するフィルム状コネクタにおいて、前記導電
体が、一対の湾曲部を有する帯状の導電材料から構成さ
れており、かつ、該湾曲部が夫々前記絶縁シートの表裏
面に突出するように設けられて前記絶縁シートに貫通保
持されていることを特徴とするフィルム状コネクタ。 - 【請求項３】 絶縁シートを貫通して両面に導電体の突
起部が位置するフィルム状コネクタにおいて、前記導電
体が球状に丸められた金属細線によって構成されて前記
絶縁シートに貫通保持されていることを特徴とするフィ
ルム状コネクタ。 - 【請求項４】 絶縁シートを貫通して両面に導電体の突
起部が位置するフィルム状コネクタの製造方法におい
て、前記導電体をリング状、一対の湾曲部を有する帯
状、もしくは金属細線を丸めた球状に形成し、前記絶縁
シートの透通孔に前記導電体を配置した後に、前記絶縁
シートを加圧すると共に加熱して前記導電体を取り囲む
ように熱変形させ、前記導電体を前記絶縁シートに保持
させることを特徴とするフィルム状コネクタの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12138793A JP3236975B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | フィルム状コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12138793A JP3236975B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | フィルム状コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333624A true JPH06333624A (ja) | 1994-12-02 |
| JP3236975B2 JP3236975B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=14809944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12138793A Expired - Fee Related JP3236975B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | フィルム状コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236975B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066407A (ja) * | 2005-11-21 | 2006-03-09 | Micro Precision Kk | シリコン製ばね電極および異方性導電シート |
| JP2006269149A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Alps Electric Co Ltd | 接点部材及びその製造方法 |
| US7189079B2 (en) * | 2004-05-28 | 2007-03-13 | Molex Incorporated | Electro-formed ring interconnection system |
| US7284991B2 (en) * | 2004-05-28 | 2007-10-23 | Molex Incorporated | Flexible scrub ring contact |
| WO2008002619A3 (en) * | 2006-06-27 | 2008-02-21 | Molex Inc | Solder ball socket connector |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6231872U (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-25 | ||
| US5137456A (en) * | 1991-11-04 | 1992-08-11 | International Business Machines Corporation | High density, separable connector and contact for use therein |
| JPH04133365U (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-11 | ケル株式会社 | エラストマーコネクタ |
| JPH0574512A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 電気接続用コネクタ |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP12138793A patent/JP3236975B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7762820B2 (en) | 2006-06-27 | 2010-07-27 | Molex Incorporated | Solder ball socket connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3236975B2 (ja) | 2001-12-10 |
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