JPH06333657A - 電気コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 汎用の層状基板を用いて、種々の電子部品の
接続に対応できる電気コネクタを作る。 【構成】 この電気コネクタ１では、汎用として製作し
た層状基板２に、電子部品のリードピン配置に応じて、
第１コンタクト３１，第２コンタクト３３および第３コ
ンタクト３５を挿入保持させる。これにより、その電子
部品専用のコネクタを簡単に作ることができる。なお、
第２コンタクト３３および第３コンタクト３５における
本体部３３ａ，３５ａとフランジ部３３ｂ．３５ｂとを
別体として形成した場合は、各コンタクトを共通の本体
部とフランジ部とから組み立てることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電と絶縁体とが交互
に積層配置されてなる基板に、複数のコンタクトを保持
してなる電気コネクタに関し、特に、ＰＧＡ（ピングリ
ッドアレイ）タイプの電子部品に適する電気コネクタに
関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ等の電子部品には多数のリードピン
が取り付けられており、これらリードピンには、電源端
子となるもの、接地端子となるものおよび電気信号の出
入力端子となるものがある。そして、各端子用リードピ
ンの配置は電子部品の種類によって異なる。

【０００３】ところで、電子部品を装置のプリント基板
上に取り付ける場合には、各リードピンを着脱自在に受
容可能な複数のコンタクトを有する電気コネクタを介し
て行うことが多い。ここで、電気コネクタにおいては、
複数のコンタクトを保持する基板として、導電層と絶縁
層とが上下方向に交互に積層配置されてなる層状基板が
用いられることがある。そして、この層状基板には、こ
れを貫通する複数の貫通孔が形成されており、各貫通孔
に上記コンタクトを挿入することによってこれらが層状
基板に保持される。

【０００４】なお、この層状基板の一方の表面に配置さ
れた導電層は、電源端子用リードピンを受容する第２コ
ンタクトとともに上記プリント基板と電子部品とをつな
ぐ電源ラインの一部を構成する（以下、この導電層を電
源層と称する。）。また、他方の表面に配置された導電
層は、接地端子用リードピンを受容する第３コンタクト
とともに接地ラインの一部を構成する（以下、この導電
層を接地層と称する。）。このため、第２コンタクトが
挿入される貫通孔の周囲部分に電源層につながる導電部
を形成し、また、第３コンタクトが挿入される貫通孔の
周囲部分に接地層につながる導電部を形成する必要があ
り、従来は、これを電子部品ごとに専用の層状基板を製
作することにより行っていた。なお、信号端子用リード
ピンを受容する第１コンタクトが挿入される貫通孔の周
囲部分は各導電層から絶縁される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに電子部品ごとに専用の層状基板を製作していたので
は、手間がかかりコストの上昇につながるという問題が
ある。

【０００６】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、汎用の層状基板を用いて、種々の電子部
品の接続に対応できるようにした電気コネクタを提供す
ることを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電気コネクタでは、導電層と絶縁層とが交
互に積層配置されるとともに複数の貫通孔が形成された
層状基板を用いる。各貫通孔の周囲部分は各導電層から
絶縁しておく。なお、層状基板の一方の表面に配置され
た導電層を電源ライン用に用い、他方の表面に配置され
た導電層を接地ライン用に用いる。また、本電気コネク
タでは、本体部が各貫通孔に挿入されることにより層状
基板に保持されるコンタクトを用いる。

【０００８】そして、上記コンタクトとして、層状基板
に保持されたときに各導電層に対して非接続状態に維持
される第１コンタクトと、層状基板に保持されたときに
本体部の外側に形成されたフランジ部が一方の表面に配
置された導電層に接触する第２コンタクトと、層状基板
に保持されたときに本体部の外側に形成されたフランジ
部が他方の表面に配置された導電層に接触する第３コン
タクトとを用意する。

【０００９】なお、第２コンタクトおよび第３コンタク
トにおける各フランジ部を、本体部とは別体として形成
して、後で本体部に装着できるようにしてもよい。

【００１０】

【作用】このような電気コネクタでは、汎用として製作
した層状基板に、電子部品のリードピン配置に応じて、
第１コンタクト，第２コンタクトおよび第３コンタクト
を保持させる。これにより、その電子部品専用のコネク
タを簡単に作ることができる。

【００１１】なお、第２コンタクトおよび第３コンタク
トにおける本体部とフランジ部とを別体として形成した
場合は、これらコンタクトを共通の本体部とフランジ部
とから組み立てることができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら説明する。図１（Ａ），（Ｂ）には、Ｐ
ＧＡタイプの電子部品用として用いられる、本発明に係
る電気コネクタ１を示している。この電気コネクタ１
は、ベースとなる層状基板２と、この層状基板２に取り
付けられたコンタクト３とから構成される。

【００１３】層状基板２は、図２に詳しく示すように、
導電層と絶縁層とが交互に積層されて、即ち、複数の導
電層２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの間にそれぞれ絶
縁層２２，２２，…が挟まれるようにして構成されてい
る。なお、以下、上層のものから第１導電層２１ａ，第
２導電層２１ｂ，第３導電層２１ｃおよび第４導電層２
１ｄと称する。

【００１４】そして、図１（Ａ）に示すように、層状基
板２には複数のメイン貫通孔２４が整列形成されてお
り、各メイン貫通孔２４の内周には導電部（これを内周
導電部という。）２４ａが形成されている。なお、この
内周導電部２４ａと各導電層２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，
２１ｄとは絶縁されている。

【００１５】また、図２に示すように層状基板２に形成
されたメイン貫通孔２４の他にサブ貫通孔２５，２５′
が形成されている。図中右側に形成されたサブ貫通孔２
５の内周には、第２導電層２１ｂと第４導電層２１ｄと
を接続する内周導電部２５ａが形成されている。また、
図中左側に形成されたサブ貫通孔２５′の内周には、第
１導電層２１ａと第３導電層２１ｃとを接続する内周導
電部２５ａ′が形成されている。

【００１６】なお、第１導電層２１ａおよび第３導電層
２１ｃからなる第１組の導電層と第２導電層２１ｂおよ
び第４導電層２１ｄからなる第２組の導電層のうち一方
の組の導電層が電源ラインの一部を構成する電源層とし
て用いられ、他方の組の導電層は、接地ラインの一部を
構成する接地層として用いられる。なお、交流電源を用
いる場合にはこれが交互に入れ替わることになる。

【００１７】コンタクト３には、図２に示すように、第
１コンタクト３１，第２コンタクト３３および第３コン
タクト３５の３種類がある。まず、第１コンタクト３１
は、円筒状に形成された本体部３１ａと、この本体部３
１ａの上端部に形成されたフランジ部３１ｂと、本体部
３１ａの下端部から下方に延びるピン部３１ｃとを有し
ている。本体部３１ａの上下方向中間部には、上方に向
かって広がる形をした抜け止め３１ｄが形成されてお
り、本体部３１ａをメイン貫通孔２４内に上方から圧入
させるとともに、一旦圧入された本体部３１ａの上方へ
の抜けを防止する。本体部３１ａの内部には、上端開口
３１ｅを通じてここに挿入された電子部品のリードピン
（図示せず）を挟持するためのインナーコンタクト３１
ｆが収容されている。

【００１８】このように形成された第１コンタクト３１
は、メイン貫通孔２４内に挿入（圧入）される。そし
て、ピン部３１ｃが層状基板２の下方に突出した状態
で、各導電層２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄに電気的
に接続されることなく層状基板２に保持される。

【００１９】第２コンタクト３３は、円筒状に形成され
た本体部３３ａと、この本体部３３ａの下端部に形成さ
れたフランジ部３３ｂと、本体部３３ａの下端部から下
方に延びるピン部３３ｃとを有している。本体部３３ａ
の上下方向中間部には、下方に向かって広がる形をした
抜け止め３３ｄが形成されており、本体部３３ａをメイ
ン貫通孔２４内に下方から圧入させるとともに、一旦圧
入された本体部３３ａの下方への抜けを防止する。ま
た、本体部３３ａの内部には、第１コンタクト３１と同
様に、上端開口３３ｅを通じて挿入されたリードピン
（図示せず）を挟持するインナーコンタクト３３ｆが収
容されている。さらに、フランジ部３３ｂの上面外周４
箇所には、上端部が尖った形の食い込み歯３３ｇが形成
されている。なお、食い込み歯は、ノコギリ歯のように
連続させて環状に形成してもよい。

【００２０】このように形成された第２コンタクト３３
は、メイン貫通孔２４内に下方から挿入（圧入）され
る。そして、フランジ部３３ｂの上面における外周近傍
部分が第４導電層２１ｄに当接した状態では、本体部３
３ａの上部が層状基板２の上方に突出し、ピン部３３ｃ
が層状基板２の下方に残る。フランジ部３３ｂに形成さ
れた食い込み歯３３ｇは第４導電層２１ｄに食い込ん
で、両者を確実に結合させる。こうして、第２コンタク
ト３３は、第４導電層２１ｄおよび第２導電層２１ｂに
電気的に接続された状態で層状基板２に保持される。

【００２１】第３コンタクト３５は、円筒状に形成され
た本体部３５ａと、この本体部３５ａの上端部に形成さ
れたフランジ部３５ｂと、本体部３５ａの下端部から下
方に延びるピン部３５ｃとを有している。本体部３５ａ
の上下方向中間部には、第１コンタクト３１と同様の抜
け止め３５ｄが形成されており、本体部３５ａをメイン
貫通孔２４内に上方から圧入させるとともに、一旦圧入
された本体部３５ａの上方への抜けを防止している。ま
た、本体部３５ａの内部には、上端開口３５ｅを通じて
挿入されたリードピン（図示せず）を挟持するインナー
コンタクト３５ｆが収容されている。さらに、フランジ
部３５ｂの下面外周４箇所には下端部が尖った形の食い
込み歯３５ｇが形成されている。

【００２２】このように形成された第３コンタクト３５
はメイン貫通孔２４内に上方から挿入（圧入）される。
そして、フランジ部３５ｂの下面における外周近傍部分
が第１導電層２１ａに当接した状態では、ピン部３５ｃ
が層状基板２の下方に突出する。フランジ部３５ｂに形
成された食い込み歯３５ｇは第１導電層２１ａに食い込
む。こうして、第３コンタクト３５は、第１導電層２１
ａおよび第３導電層２１ｃに電気的に接続された状態で
層状基板２に保持される。

【００２３】第１コンタクト３１は、この電気コネクタ
１に接続される電子部品の信号用リードピンの配置に対
応するように、また、第２，第３リードピン３３，３５
は、電源・接地用リードピンの配置に対応するように各
メイン貫通孔２４に挿入される。これにより、先に説明
した汎用タイプの層状基板２を用いて、その電子部品専
用の電気コネクタを容易に作ることができる。

【００２４】そして、この電気コネクタ１は、例えば、
装置（図示せず）のプリント基板上に取り付けられ、第
２コンタクト３３および第３コンタクト３５が電源・接
地用パターンに半田付けされる。また、各第１コンタク
ト３１が信号パターンに半田付けされる。その後、この
電気コネクタ１に電子部品をセットすれば、この電子部
品を作動させることができる。

【００２５】ここで、層状基板２において導電層２１ａ
〜２１ｄが積層配置されていることにより、各導電層が
シールドの役割を果たすので、各コンタクト３１，３
３，３５間のクロストークが抑えられる。また、第１コ
ンタクト３１の周囲を接地層になる導電層２１ａ〜２１
ｄが取り囲み、第１コンタクト３１をシールドする形と
なっているため、第１コンタクト３１は外部ノイズを遮
断することができる。さらに、第２，第４導電層２１
ｂ，２１ｄが第２コンタクト３３と直接接続され、第
１，第３導電層２１ａ，２１ｃが第３コンタクト３５と
直接接続されているため、これらを含んで形成される電
源系のインピーダンスを低減させることができる。

【００２６】なお、上記実施例では、各コンタクト３
１，３３，３３の本体部とフランジ部とが一体に成形さ
れている場合について説明したが、図３に示すように、
本体部４１とフランジ部４２とを別体として成形しても
よい。これにより、各コンタクトについて共通の本体部
４２を用いることができる。そして、本体部４２の下部
に共通のフランジ部４２を圧入装着すれば第２コンタク
トを作ることができ、また、本体部４２の上部にフラン
ジ部４２を圧入すれば第３コンタクトを作ることができ
る。

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明の電気コネクタによ
れば、これにセットされる電子部品の信号用および電源
・接地用リードピンの配置に応じて、汎用の層状基板に
第１コンタクトおよび第２，第３コンタクトを取り付け
るだけで、容易にその電子部品専用のコネクタを作るこ
とができる。このため、従来のように電子部品ごとに専
用の層状基板を製作する場合に比べて製作コストを低く
抑えることができる。

【００２８】なお、第２コンタクトおよび第３コンタク
トの本体部とフランジ部とを別体として形成することに
より、これら各コンタクトを共通の本体部およびフラン
ジ部を用いて組み立てることができ、便利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の電気コネクタの平面図であ
り、（Ｂ）は側面図である。

【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。

【図３】上記電気コネクタの第２実施例に係るコンタク
トの側面図である。

【符号の説明】

１ 電気コネクタ ２ 層状基板 ２１ａ〜２１ｄ 導電層 ２２ 絶縁層 ２４ メイン貫通孔 ３ コンタクト ３１ 第１コンタクト ３３ 第２コンタクト ３５ 第３コンタクト ３１ａ，３３ａ，３５ａ，４１ 本体部 ３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，４２ フランジ部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電層と絶縁層とが交互に積層配置され
   て構成されるとともに複数の貫通孔が形成され、かつ前
   記各貫通孔の周囲部分が前記導電層から絶縁されてお
   り、一方の表面に配置された前記導電層は電源ライン用
   に用いられ、他方の表面に配置された導電層は接地ライ
   ン用に用いられるようになっている層状基板と、 本体部が前記貫通孔に挿入されることにより前記層状基
   板に保持され、電子部品のリードピンを受容するコンタ
   クトとからなり、 前記コンタクトとして、 前記層状基板に保持されたときに、前記各導電層に対し
   て非接続状態に維持される第１コンタクトと、 前記層状基板に保持されたときに、前記本体部の外側に
   形成されたフランジ部が前記一方の表面に配置された導
   電層に接触する第２コンタクトと、 前記層状基板に保持されたときに、前記本体部の外側に
   形成されたフランジ部が前記他方の表面に配置された導
   電層に接触する第３コンタクトとを有していることを特
   徴とする電気コネクタ。
2. 【請求項２】 前記第２コンタクトおよび前記第３コン
   タクトにおける前記各フランジ部が前記本体部と別体と
   して形成され、前記本体部に対して装着可能となってい
   ることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。