JPH06224331A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣ部品を搭載して回路基板に実装されるＩ
Ｃ用ソケットにおいて、回路基板に実装した場合に、搭
載されたＩＣ部品の着脱などに対して十分な接続強度を
有し、かつ回路基板のスルーホール数を減少させ、これ
により配線パターンや他の部品の実装領域面を増大する
ことができるようにする。 【構成】 搭載されるＩＣ部品の入出力電極パッドに電
気的に接続するための複数対の電極端子３が上面に設け
られた絶縁性支持体２と、前記絶縁性支持体２面の電極
端子３に一端がそれぞれ電気的に接続し他端が絶縁性支
持体２から導出され実装する配線基板に電気的に接続さ
れるリード端子9a,9b とを具備し、前記リード端子の一
部9aは回路基板に穿設されたスルーホールで接続・固定
が可能に絶縁性支持体２の下面側にほぼ垂直に導出さ
れ、かつ他の一部9bは回路基板面の接続パッド面に接続
可能に絶縁性支持体２の側面側に導出された構成を成し
ていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣ用ソケットに係り、
特に配線基板面にＩＣ部品を搭載・実装するに用いるＩ
Ｃ用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、高価であったりあるいは実装、
設計の変更が予想される電子部品は、ソケットを介して
回路基板に実装されることが多い。つまり、実装用電子
部を回路基板に直接、搭載・実装する場合に比べてソケ
ットを介して搭載・実装した場合の方が、それら電子部
品の着脱・交換を損傷など起こさずに容易になし得るか
らである。半導体ＩＣ部品（ＩＣ素子）もこの例に漏れ
ず、ＩＣ用ソケットと呼ばれるソケットを介して回路基
板（プリント配線板）に実装される場合がある。図３
は、従来知られているＩＣ用ソケット１を斜視的に示し
たものであり、絶縁性支持体（ソケット本体）２上面
に、ＩＣ部品（パッケージ型を含む）の入出力パッドも
しくはリード線が電気的に接続される複数対の電極端子
３が、互いに所定の間隔をおいて対向配置されている。
また、前記電極端子３にはそれぞれ絶縁性支持体（ソケ
ット本体）２を貫通する形で、実装すべき回路基板のス
ルホール接続部に挿入・固定が可能なリード端子４がそ
れぞれ連接され、絶縁性支持体２の下面からほぼ垂直に
突出（導出）されている。

【０００３】図４は前記構成のＩＣ用ソケット１を回路
基板５に実装した状態を、断面的に示したもので、ＩＣ
部品（図示せず）を搭載したＩＣ用ソケット１のリード
端子４は、回路基板５の所定の位置に穿設された複数の
スルーホール６にそれぞれ挿入され、半田７により電気
的に接続されかつ機械的に固定されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
のＩＣ用ソケット１においては、回路基板５に実装する
場合、回路基板５にＩＣ用ソケット１のリード端子４と
同数のスルーホール６を穿設しなければならないため、
回路基板５の裏面における他の電子部品の実装領域が大
幅に制約されるばかりでなく、配線パターンの形成可能
な領域も低減されるという問題があった。

【０００５】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、配線基板に実装した場合、搭載されたＩ
Ｃ部品の着脱などに対して十分な接続強度を有し、かつ
回路基板に穿設されるスルーホールの数を減少させ、こ
れにより配線パターンや他の部品の実装面積を増大する
ことが可能なＩＣ用ソケットの提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣ用ソケ
ットは、搭載されるＩＣ部品の入出力電極パッド（入出
力リード線を含む）に電気的に接続するための複数対の
電極端子が上面に設けられた絶縁性支持体と、前記絶縁
性支持体面の電極端子に一端がそれぞれ電気的に接続し
他端が絶縁性支持体から導出され実装する回路基板に電
気的に接続されるリード端子とを具備し、前記リード端
子の一部は回路基板に穿設されたスルーホールで接続・
固定が可能に絶縁性支持体の下面側にほぼ垂直に導出さ
れ、かつ他の一部は回路基板面の接続パッド面に接続可
能に絶縁性支持体の側面側に導出された構成を成してい
ることを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明のＩＣ用ソケットにおいては、回路基板
のスルーホールを介して電気的機械的に接続とともにソ
ケット全体の強固な固定に関与する複数本のリード端子
と、回路基板の主面に形成された接続パッドに電気的に
接続されるための複数本のリード端子とをそれぞれ備え
ているので、実装用の回路基板のスルーホール数が減少
され、なおかつ回路基板に実装した場合に、搭載したＩ
Ｃ部品の装着や抜脱に対して十分な接続強度を保持して
いる。したがって、回路基板における配線パターンの形
成領域面および電子部品の実装領域面も増大化され、高
密度実装を実現することが可能である。

【０００８】

【実施例】以下図１および図２を参照して本発明の実施
例を説明する。

【０００９】図１は、本発明に係るＩＣ用ソケット８の
一構成例の要部を示す斜視図である。図において、２は
絶縁性支持基体を示し、この絶縁性支持基体２の上面に
はＩＣパッケージのようなＩＣ部品の入出力リード線、
もしくはＩＣ素子の入出力パッドが電気的に接続される
複数対の電極端子３が、それぞれ所定の間隔をおいて対
向配置されかつ埋設されている。そして、これらのうち
の一部、たとえば両側の先後両端に配置された電極端子
３には、それぞれ回路基板に穿設されたスルーホールに
挿入可能な形状のリード端子9aが連接されており、これ
らのリード端子9aは前記絶縁性支持基体２を貫通し下面
からほぼ垂直に突出（導出）されている。また、前記以
外の両側の中央部に配置された電極端子３には、回路基
板の主面に形成された接続パッド面に接続可能に、たと
えばガルウィング形状のリード9bが接続し側面側に突出
（導出）されている。

【００１０】図２は、前記構成のＩＣ用ソケット８を、
所要の回路基板５に実装した状態を断面的に示したもの
で、回路基板５の所定の位置に穿設された複数のスルー
ホール６に、前記ＩＣ用ソケット８のピン形状のリード
端子9aが挿入され、半田７により電気的に接続されかつ
機械的に固定される。また、回路基板５の上面に形成さ
れた複数の接続パッド10面上に、ガルウィング形状のリ
ード端子9bがそれぞれ当接され、半田７を介して接続さ
れる。

【００１１】上記構成の実施例のＩＣ用ソケット８は、
回路基板５への実装において、複数本のガルウィング形
状のリード端子9bが、それぞれ回路基板５の接続パッド
10面上に半田７付けされるので、これらのためのスルー
ホール６が不要となる。したがって、回路基板５面上の
部品の実装可能な領域面などを増大することができる。
また、前記ガルウィング形状のリード端子9b列の両端側
に対称的に配置された複数本のピン形状のリード端子9a
が、回路基板５の対応するスルーホール６にそれぞれ挿
入されて半田７により接続固定されるので、ＩＣ用ソケ
ット８に搭載されたＩＣ部品の装着・抜脱などに対して
機械的に十分な接続強度が保持され、回路基板５から外
れることがないし、ねじ止めなどの補強作業を必要とせ
ず、余分な部品点数を要しない。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣ用ソケ
ットによれば、これが実装される回路（配線）基板に穿
設されるスルーホールの数を大幅に減少させることがで
きる。したがって、回路基板の両面を有効に利用するこ
とができ、パターン設計の際の配線パターンの引き回し
可能な範囲を広くとることができる。また、部品の実装
面積が増大するので、実装密度を向上させることができ
る。さらに、回路基板に実装した状態で、搭載されたＩ
Ｃ部品の着脱など行っても、回路基板に対して十分な接
続強度を有しているので外れることもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣ用ソケットの構成例の要部を
示す斜視図。

【図２】図１に図示するＩＣ用ソケットを回路基板に実
装した状態を模式的に示す断面図。

【図３】従来のＩＣ用ソケットの構成を示す斜視図。

【図４】図３に図示するＩＣ用ソケットを回路基板に実
装した状態を模式的に示す断面図。

【符号の説明】

１、８…ＩＣソケット ２…絶縁性支持体（ソケット
本体） ３…電極端子 ４、9a…ピン状リード端子
（下面側にほぼ垂直に導出されたリード端子） ５…回路基板 ６…スルーホール ７…半田 9b
…ガルウィング形状のリード端子（側面側に導出された
リード端子） 10…接続パッド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搭載されるＩＣ部品の入出力電極パッド
   に電気的に接続するための複数対の電極端子が上面に設
   けられた絶縁性支持体と、前記絶縁性支持体面の電極端
   子に一端がそれぞれ電気的に接続し他端が絶縁性支持体
   から導出され実装する配線基板に電気的に接続されるリ
   ード端子とを具備し、 前記リード端子の一部は回路基板に穿設されたスルーホ
   ールで接続・固定が可能に絶縁性支持体の下面側にほぼ
   垂直に導出され、かつ他の一部は回路基板面の接続パッ
   ド面に接続可能に絶縁性支持体の側面側に導出された構
   成を成していることを特徴とするＩＣ用ソケット。