JPH06333774A - 積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法Info
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- JPH06333774A JPH06333774A JP5121246A JP12124693A JPH06333774A JP H06333774 A JPH06333774 A JP H06333774A JP 5121246 A JP5121246 A JP 5121246A JP 12124693 A JP12124693 A JP 12124693A JP H06333774 A JPH06333774 A JP H06333774A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器の回路素子として使用される積
層磁器コンデンサの製造方法において、内部電極の位置
精度が良く、かつ高積層化、低コスト化できることを目
的とする。 【構成】 剛体１の片面に剥離層２を有する支持体パレ
ット３面に形成した薄膜電極４を誘電体層８の表面８ａ
に向かい合わせ、支持体パレット３の面９側から熱プレ
ス１０により加熱しながら圧着して内部電極層１１を形
成する。ついで内部電極層１１を形成した誘電体層８上
に誘電体グリーンシート７の誘電体層６を向かい合わ
せ、熱プレス１０により誘電体層６のみを熱転写により
積層する。この操作を繰り返し行い、所定の積層数の内
部電極層１１と誘電体層６からなる積層成形体とした
後、チップ状に切断、焼成後、外部電極を形成する方法
により、内部電極層１１の精度が良く、かつ支持体パレ
ット３を再利用できる。
層磁器コンデンサの製造方法において、内部電極の位置
精度が良く、かつ高積層化、低コスト化できることを目
的とする。 【構成】 剛体１の片面に剥離層２を有する支持体パレ
ット３面に形成した薄膜電極４を誘電体層８の表面８ａ
に向かい合わせ、支持体パレット３の面９側から熱プレ
ス１０により加熱しながら圧着して内部電極層１１を形
成する。ついで内部電極層１１を形成した誘電体層８上
に誘電体グリーンシート７の誘電体層６を向かい合わ
せ、熱プレス１０により誘電体層６のみを熱転写により
積層する。この操作を繰り返し行い、所定の積層数の内
部電極層１１と誘電体層６からなる積層成形体とした
後、チップ状に切断、焼成後、外部電極を形成する方法
により、内部電極層１１の精度が良く、かつ支持体パレ
ット３を再利用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層磁器コンデンサの
内部電極を形成する方法およびその方法を用いた積層磁
器コンデンサの製造方法に関する。
内部電極を形成する方法およびその方法を用いた積層磁
器コンデンサの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ラジオ、マイクロカセットレコー
ダ、電子チューナ、ビデオカメラなどの超小型、薄型軽
量電子機器の発展にともない回路素子として使用される
積層磁器コンデンサの小型、大容量化が強く要求される
ようになってきた。積層磁器コンデンサの小型、大容量
化をはかるには誘電体層の薄層化が不可欠である。従来
の積層磁器コンデンサは誘電体グリーンシート上に直接
電極ペーストをスクリーン印刷法で所望の形状となるよ
う電極層を形成していた。この方法は湿式であるため電
極ペーストの溶剤が誘電体グリーンシートのバインダ成
分を再溶解し、誘電体グリーンシートが局所的に膨潤、
変形したりする。また誘電体層が薄くなるほどピンホー
ルが発生しやすくなり、スクリーン印刷においてスキー
ジで電極ペーストを圧接すると、このピンホールに電極
ペーストが侵入しショート不良が生じていた。
ダ、電子チューナ、ビデオカメラなどの超小型、薄型軽
量電子機器の発展にともない回路素子として使用される
積層磁器コンデンサの小型、大容量化が強く要求される
ようになってきた。積層磁器コンデンサの小型、大容量
化をはかるには誘電体層の薄層化が不可欠である。従来
の積層磁器コンデンサは誘電体グリーンシート上に直接
電極ペーストをスクリーン印刷法で所望の形状となるよ
う電極層を形成していた。この方法は湿式であるため電
極ペーストの溶剤が誘電体グリーンシートのバインダ成
分を再溶解し、誘電体グリーンシートが局所的に膨潤、
変形したりする。また誘電体層が薄くなるほどピンホー
ルが発生しやすくなり、スクリーン印刷においてスキー
ジで電極ペーストを圧接すると、このピンホールに電極
ペーストが侵入しショート不良が生じていた。
【０００３】一方、高積層化が進むとスクリーン印刷法
などで電極を形成した場合、電極厚みがかなり大きくな
ることから、電極を形成した部分と形成していない部分
とでは、電極厚みの分だけ電極を形成した部分の方が電
極を形成していない部分よりも厚くなる。従ってプレス
などの平盤で加熱圧着した場合、電極を形成した部分の
方が電極を形成していない部分に比べ積層圧力が高くな
るので、積層圧力が不均一となり内部構造欠陥を生じて
いた。
などで電極を形成した場合、電極厚みがかなり大きくな
ることから、電極を形成した部分と形成していない部分
とでは、電極厚みの分だけ電極を形成した部分の方が電
極を形成していない部分よりも厚くなる。従ってプレス
などの平盤で加熱圧着した場合、電極を形成した部分の
方が電極を形成していない部分に比べ積層圧力が高くな
るので、積層圧力が不均一となり内部構造欠陥を生じて
いた。
【０００４】これらの改善策としてスクリーン印刷法よ
りも格段に電極厚みを薄くし、かつ乾式で電極形成する
熱転写法、またその内部電極の精度を良くする発明がな
されている（たとえば特開昭６４−４２８０９号公報，
特開平３−１０８７０９号公報参照）。
りも格段に電極厚みを薄くし、かつ乾式で電極形成する
熱転写法、またその内部電極の精度を良くする発明がな
されている（たとえば特開昭６４−４２８０９号公報，
特開平３−１０８７０９号公報参照）。
【０００５】以下に従来の積層磁器コンデンサの電極形
成方法について説明する。図６に示すように、支持フィ
ルム２１上に所望形状の薄膜電極層２２を形成した電極
材料供給帯２３を用意した後、誘電体層上２４に熱プレ
ス２５等を用いて熱転写により薄膜からなる内部電極２
６を形成するものである。
成方法について説明する。図６に示すように、支持フィ
ルム２１上に所望形状の薄膜電極層２２を形成した電極
材料供給帯２３を用意した後、誘電体層上２４に熱プレ
ス２５等を用いて熱転写により薄膜からなる内部電極２
６を形成するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、薄膜電極層２２を形成した電極材料供給
帯２３の支持体である支持フィルム２１の面に直接加熱
するため一旦熱転写し、薄膜電極層２２を誘電体層２４
上に形成した後では、支持フィルム２１に縮みやしわが
生じ再利用ができずコスト高になるという問題点、また
支持フィルム２１が変形するので、内部電極２６の位置
精度が悪くなるという問題点を有していた。
来の方法では、薄膜電極層２２を形成した電極材料供給
帯２３の支持体である支持フィルム２１の面に直接加熱
するため一旦熱転写し、薄膜電極層２２を誘電体層２４
上に形成した後では、支持フィルム２１に縮みやしわが
生じ再利用ができずコスト高になるという問題点、また
支持フィルム２１が変形するので、内部電極２６の位置
精度が悪くなるという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、内部電極の位置精度が良く、かつ、コストの低減が
可能な積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方
法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
で、内部電極の位置精度が良く、かつ、コストの低減が
可能な積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方
法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の積層磁器コンデンサの電極形成法およびその
方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法は、剥離層
を有する剛板製の支持体パレット上に所定の形状に形成
した薄膜電極を支持体パレットを加熱しながら圧着し
て、誘電体層の表面に熱転写して内部電極層を形成する
方法、および支持フィルム上にあらかじめ加熱圧着によ
り被写物に転写が可能となるようにした誘電体層を複数
枚積み重ねた誘電体層の表面に前述の支持体パレット上
の薄膜電極を重ね合わせ、薄膜電極が形成されていない
面側から加熱圧着して熱転写により誘電体層の表面に内
部電極層を形成した後、その上から誘電体グリーンシー
ト上の誘電体層のみを電極形成した誘電体層の表面上に
熱転写積層後、再度支持体パレット上の薄膜電極を誘電
体層上に熱転写により内部電極層を形成する操作を繰り
返し行い、所定の積層数まで内部電極層と誘電体層の積
層を繰り返し行い、その後さらに誘電体グリーンシート
上の誘電体層を複数枚積み重ねて得られた積層成形体、
もしくは、あらかじめ加熱圧着により被写物に転写が可
能となるようにした支持フィルム上の誘電体層の表面上
に支持体パレット上の薄膜電極を形成した後、支持フィ
ルム面側から加熱圧着して支持フィルム上の電極が形成
された誘電体層を、別の電極が形成された誘電体層に薄
膜電極と誘電体層を同時に熱転写して所定の積層数とな
るまで繰り返し積層して得られた積層成形体をチップ状
に切断、焼成後、外部電極を形成して積層磁器コンデン
サとする方法である。
に本発明の積層磁器コンデンサの電極形成法およびその
方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法は、剥離層
を有する剛板製の支持体パレット上に所定の形状に形成
した薄膜電極を支持体パレットを加熱しながら圧着し
て、誘電体層の表面に熱転写して内部電極層を形成する
方法、および支持フィルム上にあらかじめ加熱圧着によ
り被写物に転写が可能となるようにした誘電体層を複数
枚積み重ねた誘電体層の表面に前述の支持体パレット上
の薄膜電極を重ね合わせ、薄膜電極が形成されていない
面側から加熱圧着して熱転写により誘電体層の表面に内
部電極層を形成した後、その上から誘電体グリーンシー
ト上の誘電体層のみを電極形成した誘電体層の表面上に
熱転写積層後、再度支持体パレット上の薄膜電極を誘電
体層上に熱転写により内部電極層を形成する操作を繰り
返し行い、所定の積層数まで内部電極層と誘電体層の積
層を繰り返し行い、その後さらに誘電体グリーンシート
上の誘電体層を複数枚積み重ねて得られた積層成形体、
もしくは、あらかじめ加熱圧着により被写物に転写が可
能となるようにした支持フィルム上の誘電体層の表面上
に支持体パレット上の薄膜電極を形成した後、支持フィ
ルム面側から加熱圧着して支持フィルム上の電極が形成
された誘電体層を、別の電極が形成された誘電体層に薄
膜電極と誘電体層を同時に熱転写して所定の積層数とな
るまで繰り返し積層して得られた積層成形体をチップ状
に切断、焼成後、外部電極を形成して積層磁器コンデン
サとする方法である。
【０００９】
【作用】この方法において、内部電極用の薄膜電極を形
成した支持体パレットが剛板製であるので、加熱による
変形が生じず内部電極の位置精度が向上することとな
り、支持体パレットの再利用が可能となる。
成した支持体パレットが剛板製であるので、加熱による
変形が生じず内部電極の位置精度が向上することとな
り、支持体パレットの再利用が可能となる。
【００１０】
（実施例１）以下本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１に示すように、厚み１mmの耐熱樹脂で
あるポリイミド樹脂製の剛板１の片面にメラミン系の材
料で剥離層２を形成した支持体パレット３の剥離層２の
表面にスパッタ法で所定の内部電極の形状となるよう
に、厚み０.1μｍのニッケル製の薄膜電極４を形成す
る。また、図２に示すように、ポリエステル製の支持フ
ィルム５の片面に軟化点の低いバインダ成分および可塑
剤を適量含有させて熱転写を可能としたドクターブレー
ド法で厚み１５μｍの誘電体層６を形成して誘電体グリ
ーンシート７とする。
あるポリイミド樹脂製の剛板１の片面にメラミン系の材
料で剥離層２を形成した支持体パレット３の剥離層２の
表面にスパッタ法で所定の内部電極の形状となるよう
に、厚み０.1μｍのニッケル製の薄膜電極４を形成す
る。また、図２に示すように、ポリエステル製の支持フ
ィルム５の片面に軟化点の低いバインダ成分および可塑
剤を適量含有させて熱転写を可能としたドクターブレー
ド法で厚み１５μｍの誘電体層６を形成して誘電体グリ
ーンシート７とする。
【００１２】図３（ａ）に示すように、誘電体グリーン
シート７を２０枚熱転写で積層した誘電体層８の表面８
ａと支持体パレット３上の薄膜電極４を向かい合わせ、
図３（ｂ）に示すように、薄膜電極４が形成されていな
い支持体パレット３の面９側から熱プレス１０により１
３０℃で加熱しながら白抜き矢印の方向に圧着する。つ
いで、図３（ｃ）に示すように、支持体パレット３が冷
却した後、支持体パレット３を剥離すると支持体パレッ
ト３上の薄膜電極４が誘電体層８に熱転写され、内部電
極１１が形成される。ついで図３（ｄ）に示すように、
内部電極１１が形成された誘電体層８上に誘電体グリー
ンシート７の誘電体層６を向かい合わせ、熱プレス１０
により誘電体層６のみを熱転写により積層し、この誘電
体層６上に別の支持体パレットに形成された薄膜電極を
熱転写により電極形成する。さらに、この上に誘電体グ
リーンシートの誘電体層を上述と同様にして熱転写で積
層する。この操作を繰り返し行い積層数が１５０層から
なる積層成形体を作製した。これをチップ状に切断した
後、各チップ状の成形体を還元雰囲気中で１３００℃、
２時間保持する焼成条件で焼成した焼結体に通常の方法
によって外部電極を形成して積層磁器コンデンサを作製
した。
シート７を２０枚熱転写で積層した誘電体層８の表面８
ａと支持体パレット３上の薄膜電極４を向かい合わせ、
図３（ｂ）に示すように、薄膜電極４が形成されていな
い支持体パレット３の面９側から熱プレス１０により１
３０℃で加熱しながら白抜き矢印の方向に圧着する。つ
いで、図３（ｃ）に示すように、支持体パレット３が冷
却した後、支持体パレット３を剥離すると支持体パレッ
ト３上の薄膜電極４が誘電体層８に熱転写され、内部電
極１１が形成される。ついで図３（ｄ）に示すように、
内部電極１１が形成された誘電体層８上に誘電体グリー
ンシート７の誘電体層６を向かい合わせ、熱プレス１０
により誘電体層６のみを熱転写により積層し、この誘電
体層６上に別の支持体パレットに形成された薄膜電極を
熱転写により電極形成する。さらに、この上に誘電体グ
リーンシートの誘電体層を上述と同様にして熱転写で積
層する。この操作を繰り返し行い積層数が１５０層から
なる積層成形体を作製した。これをチップ状に切断した
後、各チップ状の成形体を還元雰囲気中で１３００℃、
２時間保持する焼成条件で焼成した焼結体に通常の方法
によって外部電極を形成して積層磁器コンデンサを作製
した。
【００１３】以上のように本実施例によれば、内部電極
１１として厚み０.5μｍの薄膜電極４を使用しているの
で、内部電極１１の形成部分と形成しない部分との段差
が極めて小さいことから１５０層の高積層の積層成形体
が作製可能となる。また薄膜電極４を印刷する支持体パ
レット３に耐熱樹脂製の剛板１を用いるので１３０℃の
加熱でも大きな熱歪を受けることなく誘電体層８に電極
形成が可能となるため、電極の位置ずれが生じない。し
たがって、１５０層からなる高積層の積層成形体におい
ても、切断時に電極位置ずれによる切断不良が全く生じ
ず生産歩留りが向上できる。
１１として厚み０.5μｍの薄膜電極４を使用しているの
で、内部電極１１の形成部分と形成しない部分との段差
が極めて小さいことから１５０層の高積層の積層成形体
が作製可能となる。また薄膜電極４を印刷する支持体パ
レット３に耐熱樹脂製の剛板１を用いるので１３０℃の
加熱でも大きな熱歪を受けることなく誘電体層８に電極
形成が可能となるため、電極の位置ずれが生じない。し
たがって、１５０層からなる高積層の積層成形体におい
ても、切断時に電極位置ずれによる切断不良が全く生じ
ず生産歩留りが向上できる。
【００１４】比較例として、前述の従来法すなわち図６
に示すように５０μｍ厚みのポリエステルの支持フィル
ム２１上に所定の電極形状となるように薄膜電極２２を
形成した電極材料供給帯２３を、熱プレス２５により１
３０℃で加熱圧着して誘電体層２４上に内部電極２６を
形成する方法では、ポリエステルの支持フィルム２１に
熱による縮みやしわが生じて、所望する正確な電極位置
に内部電極２６を形成することができず、位置精度の悪
い内部電極２６を形成した誘電体層２４を積層すると内
部電極２６の位置ずれが大きくなり、積層成形体の切断
時に約６０〜８０％の切断不良が発生した。
に示すように５０μｍ厚みのポリエステルの支持フィル
ム２１上に所定の電極形状となるように薄膜電極２２を
形成した電極材料供給帯２３を、熱プレス２５により１
３０℃で加熱圧着して誘電体層２４上に内部電極２６を
形成する方法では、ポリエステルの支持フィルム２１に
熱による縮みやしわが生じて、所望する正確な電極位置
に内部電極２６を形成することができず、位置精度の悪
い内部電極２６を形成した誘電体層２４を積層すると内
部電極２６の位置ずれが大きくなり、積層成形体の切断
時に約６０〜８０％の切断不良が発生した。
【００１５】また従来法では薄膜電極２２を印刷したポ
リエステルの支持フィルム２１は熱で縮みやしわが生じ
再利用が不可能となるが、本実施例では熱収縮などの問
題が全く無い耐熱材料を使用することから、再利用が可
能で低コスト化が可能となり、工業的価値は極めて高
い。
リエステルの支持フィルム２１は熱で縮みやしわが生じ
再利用が不可能となるが、本実施例では熱収縮などの問
題が全く無い耐熱材料を使用することから、再利用が可
能で低コスト化が可能となり、工業的価値は極めて高
い。
【００１６】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００１７】図４（ａ）に示すように、前述実施例１で
説明した誘電体グリーンシート７の誘電体層６に実施例
１で説明した支持体パレット３の薄膜電極４を向かい合
わせた後、図４（ｂ）に示すように、熱プレス１０によ
り薄膜電極４が形成されていない支持体パレット３の面
９側から１３０℃で加熱しながら白抜き矢印の方向に圧
着する。ついで、図４（ｃ）に示すように、支持体パレ
ット３が冷却した後、支持体パレット３を剥離すると支
持体パレット３上の薄膜電極４が誘電体層６に熱転写さ
れ、内部電極１１が形成される。
説明した誘電体グリーンシート７の誘電体層６に実施例
１で説明した支持体パレット３の薄膜電極４を向かい合
わせた後、図４（ｂ）に示すように、熱プレス１０によ
り薄膜電極４が形成されていない支持体パレット３の面
９側から１３０℃で加熱しながら白抜き矢印の方向に圧
着する。ついで、図４（ｃ）に示すように、支持体パレ
ット３が冷却した後、支持体パレット３を剥離すると支
持体パレット３上の薄膜電極４が誘電体層６に熱転写さ
れ、内部電極１１が形成される。
【００１８】図５（ａ）に示すように、内部電極１１が
形成されたグリーンシート７を前述実施例１で説明した
誘電体層８と向かい合わせた後、支持フィルム５の面側
から熱プレス１０を用いて１３０℃で加熱しながら白抜
き矢印の方向に圧着する。ついで、図５（ｂ）に示すよ
うに、支持フィルム５が冷却した後、支持フィルム５を
剥離して支持フィルム５の内部電極１１および誘電体層
６を同時に熱転写により誘電体層８上に形成する。この
操作を繰り返し行い１５０層からなる積層成形体を作製
した。これをチップ状に切断した後、各チップ状の成形
体を還元雰囲気中で１３００℃、２時間保持する焼成条
件で焼成した焼結体に通常の方法によって外部電極を形
成して積層磁器コンデンサを作製した。
形成されたグリーンシート７を前述実施例１で説明した
誘電体層８と向かい合わせた後、支持フィルム５の面側
から熱プレス１０を用いて１３０℃で加熱しながら白抜
き矢印の方向に圧着する。ついで、図５（ｂ）に示すよ
うに、支持フィルム５が冷却した後、支持フィルム５を
剥離して支持フィルム５の内部電極１１および誘電体層
６を同時に熱転写により誘電体層８上に形成する。この
操作を繰り返し行い１５０層からなる積層成形体を作製
した。これをチップ状に切断した後、各チップ状の成形
体を還元雰囲気中で１３００℃、２時間保持する焼成条
件で焼成した焼結体に通常の方法によって外部電極を形
成して積層磁器コンデンサを作製した。
【００１９】以上のように本実施例によれば、前述実施
例１と同様の効果が得られる。なお、第１および第２の
実施例において、薄膜電極４を印刷する支持体パレット
３として耐熱樹脂を使用したが、ステンレスなどの金属
製の剛板を用いても何等差し支えがない。また、支持体
パレット３への印刷法としてスパッタ法を使用したが、
真空蒸着等による薄膜形成法を用いても全く同様の効果
が得られる。さらに、積層成形体の作製に対し熱プレス
１０を使用したが熱ロールを使用しても同等の効果が得
られる。
例１と同様の効果が得られる。なお、第１および第２の
実施例において、薄膜電極４を印刷する支持体パレット
３として耐熱樹脂を使用したが、ステンレスなどの金属
製の剛板を用いても何等差し支えがない。また、支持体
パレット３への印刷法としてスパッタ法を使用したが、
真空蒸着等による薄膜形成法を用いても全く同様の効果
が得られる。さらに、積層成形体の作製に対し熱プレス
１０を使用したが熱ロールを使用しても同等の効果が得
られる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように本発明
は剥離層を有する剛板製の支持体パレット上に所定の形
状に形成した薄膜電極を支持体パレットを加熱しながら
圧着して、誘電体層面に熱転写して内部電極層を形成す
る方法および支持フィルム上にあらかじめ加熱圧着によ
り被写物に転写が可能となるようにした誘電体層を複数
枚積み重ねた誘電体層の表面に前述の支持体パレット上
の薄膜電極を重ね合わせ、薄膜電極が形成されていない
面側から加熱圧着して熱転写により誘電体層の表面に内
部電極層を形成した後、その上から誘電体グリーンシー
ト上の誘電体層のみを先ほどの電極形成した誘電体層の
表面上に熱転写で積層後、再度支持体パレット上の薄膜
電極を誘電体層上に熱転写により内部電極層を形成する
操作を繰り返し行い、所定の積層数まで内部電極層と誘
電体層の積層を繰り返し行い、その後、さらに誘電体グ
リーンシート上の誘電体層を複数枚積み重ねて得られた
積層成形体、もしくは、あらかじめ加熱圧着により被写
物に転写が可能となるようにした支持フィルム上の誘電
体層の表面上に支持体パレット上の薄膜電極を形成した
後、支持フィルムの面側から加熱圧着して支持フィルム
上の電極が形成された誘電体層を、別の電極が形成され
た誘電体層に薄膜電極と誘電体層を同時に熱転写して所
定の積層数となるまで繰り返し積層して得られた積層成
形体をチップ状に切断、焼成後、外部電極を形成して積
層磁器コンデンサとする方法により、内部電極の位置精
度が良く、かつ、コストの低減が可能な優れた積層磁器
コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層
磁器コンデンサの製造方法を実現できるものである。
は剥離層を有する剛板製の支持体パレット上に所定の形
状に形成した薄膜電極を支持体パレットを加熱しながら
圧着して、誘電体層面に熱転写して内部電極層を形成す
る方法および支持フィルム上にあらかじめ加熱圧着によ
り被写物に転写が可能となるようにした誘電体層を複数
枚積み重ねた誘電体層の表面に前述の支持体パレット上
の薄膜電極を重ね合わせ、薄膜電極が形成されていない
面側から加熱圧着して熱転写により誘電体層の表面に内
部電極層を形成した後、その上から誘電体グリーンシー
ト上の誘電体層のみを先ほどの電極形成した誘電体層の
表面上に熱転写で積層後、再度支持体パレット上の薄膜
電極を誘電体層上に熱転写により内部電極層を形成する
操作を繰り返し行い、所定の積層数まで内部電極層と誘
電体層の積層を繰り返し行い、その後、さらに誘電体グ
リーンシート上の誘電体層を複数枚積み重ねて得られた
積層成形体、もしくは、あらかじめ加熱圧着により被写
物に転写が可能となるようにした支持フィルム上の誘電
体層の表面上に支持体パレット上の薄膜電極を形成した
後、支持フィルムの面側から加熱圧着して支持フィルム
上の電極が形成された誘電体層を、別の電極が形成され
た誘電体層に薄膜電極と誘電体層を同時に熱転写して所
定の積層数となるまで繰り返し積層して得られた積層成
形体をチップ状に切断、焼成後、外部電極を形成して積
層磁器コンデンサとする方法により、内部電極の位置精
度が良く、かつ、コストの低減が可能な優れた積層磁器
コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層
磁器コンデンサの製造方法を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の積層磁器コンデンサの電極
形成方法における支持体パレットの断面略図
形成方法における支持体パレットの断面略図
【図２】同積層磁器コンデンサの製造方法における誘電
体グリーンシートの断面略図
体グリーンシートの断面略図
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、それぞれ
本発明の第１の実施例の積層磁器コンデンサの製造方法
における積層成形体の作製段階を示す要部断面図
本発明の第１の実施例の積層磁器コンデンサの製造方法
における積層成形体の作製段階を示す要部断面図
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ本発明の
第２の実施例の積層磁器コンデンサの製造方法における
誘電体グリーンシートの誘電体層に内部電極層の作製段
階を示す要部断面図
第２の実施例の積層磁器コンデンサの製造方法における
誘電体グリーンシートの誘電体層に内部電極層の作製段
階を示す要部断面図
【図５】（ａ），（ｂ）は、それぞれ同積層磁器コンデ
ンサの製造方法における積層成形体の作製段階を示す要
部断面図
ンサの製造方法における積層成形体の作製段階を示す要
部断面図
【図６】従来の積層磁器コンデンサの電極形成方法を示
す要部断面図
す要部断面図
１ 剛板 ２ 剥離層 ３ 支持体パレット ４ 薄膜電極 ５ 支持フィルム ６ 誘電体層 １０ 熱プレス（加熱手段） １１ 内部電極層
Claims (3)
- 【請求項１】剥離層を有する剛板製の支持体パレット上
に所定の形状に形成した薄膜電極を前記支持体パレット
を加熱手段により加熱しながら圧着して、誘電体層の表
面に熱転写して内部電極層を形成することを特徴とした
積層磁器コンデンサの電極形成方法。 - 【請求項２】加熱圧着により被写物に転写が可能となる
ようにした支持フィルム上の一層の誘電体を複数層積み
重ねて形成した誘電体層の表面に剥離層を有する剛板製
の支持体パレット上に所定の形状に形成した薄膜電極を
重ね合わせ、熱転写により前記誘電体層の表面に内部電
極層を形成した後、前記内部電極層を形成した誘電体層
の表面に熱転写により前記支持フィルム上の一層の誘電
体を積層した後、再度前記支持体パレット上に所定の形
状に形成した薄膜電極を重ね合わせ、熱転写して内部電
極層を形成する操作を繰り返し行い、所定の積層数にな
るまで内部電極層と誘電体層を繰り返し積層した後、前
記支持フィルム上の一層の誘電体を複数層積み重ねて形
成した積層成形体をチップ状に切断、焼成し、外部電極
を形成することを特徴とした積層磁器コンデンサの製造
方法。 - 【請求項３】加熱圧着により被写物に転写が可能となる
ようにした支持フィルム上の一層の誘電体の表面に請求
項１記載の方法を用いて形成した内部電極層を前記支持
フィルム上の一層の誘電体を複数層積み重ねて形成した
誘電体層の表面に重ね合わせ、前記支持フィルム上の内
部電極層と誘電体層を同時に熱転写する操作を所定の積
層数になるまで繰り返し積層した後、前記支持フィルム
上の一層の誘電体を複数層積み重ねて形成した積層成形
体をチップ状に切断、焼成し、外部電極を形成すること
を特徴とした積層磁器コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5121246A JPH06333774A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5121246A JPH06333774A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06333774A true JPH06333774A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14806523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5121246A Pending JPH06333774A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 積層磁器コンデンサの電極形成方法およびその方法を用いた積層磁器コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06333774A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5573808A (en) * | 1995-03-16 | 1996-11-12 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a multilayer circuit |
| WO2001008177A1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic electronic components |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP5121246A patent/JPH06333774A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5573808A (en) * | 1995-03-16 | 1996-11-12 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a multilayer circuit |
| WO2001008177A1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic electronic components |
| US6602370B1 (en) | 1999-07-28 | 2003-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing ceramic electronic components |
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