JPH06244050A - 積層セラミックコンデンサ及びその積層グリーン体の製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ及びその積層グリーン体の製造方法Info
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- JPH06244050A JPH06244050A JP5026686A JP2668693A JPH06244050A JP H06244050 A JPH06244050 A JP H06244050A JP 5026686 A JP5026686 A JP 5026686A JP 2668693 A JP2668693 A JP 2668693A JP H06244050 A JPH06244050 A JP H06244050A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層時の工程数を増加させずに、積層後にお
いて内部電極を形成している部分の厚さが内部電極を形
成していない部分の厚さと同程度になり、デラミネーシ
ョンやサーマルショックレベルでの劣化を生じない。 【構成】 積層グリーン体を焼成してなるベアチップ１
１の端面に外部電極１２が焼付けられたセラミックコン
デンサであって、積層グリーン体が複数のセラミック誘
電体層を積層してなる下カバー誘電体部１３と、誘電体
部１３の上面に形成されセラミック誘電体層１７と内部
電極１８とを交互に積層してなるコンデンサ部１４と、
コンデンサ部の上面に形成され複数のセラミック誘電体
層を積層してなる上カバー誘電体部１５とを備える。コ
ンデンサ部１４の積層内部にセラミック誘電体層１７の
みからなる積層歪み調整用誘電体部１６を有する。
いて内部電極を形成している部分の厚さが内部電極を形
成していない部分の厚さと同程度になり、デラミネーシ
ョンやサーマルショックレベルでの劣化を生じない。 【構成】 積層グリーン体を焼成してなるベアチップ１
１の端面に外部電極１２が焼付けられたセラミックコン
デンサであって、積層グリーン体が複数のセラミック誘
電体層を積層してなる下カバー誘電体部１３と、誘電体
部１３の上面に形成されセラミック誘電体層１７と内部
電極１８とを交互に積層してなるコンデンサ部１４と、
コンデンサ部の上面に形成され複数のセラミック誘電体
層を積層してなる上カバー誘電体部１５とを備える。コ
ンデンサ部１４の積層内部にセラミック誘電体層１７の
みからなる積層歪み調整用誘電体部１６を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は誘電体磁器組成物を用い
た積層セラミックコンデンサ及びその積層グリーン体の
製造方法に関する。更に詳しくは乾式積層法又は湿式積
層法に適用し得る積層グリーン体の製造方法に関するも
のである。
た積層セラミックコンデンサ及びその積層グリーン体の
製造方法に関する。更に詳しくは乾式積層法又は湿式積
層法に適用し得る積層グリーン体の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ラジオ、マイクロカセットレコー
ダ、電子チューナ、ビデオカメラ等の超小型化、薄型軽
量電子機器の発展に伴い、回路素子として使用されるコ
ンデンサの小型、大容量化が強く要求されるようになっ
てきた。これらの要求を満足する部品として積層セラミ
ックコンデンサが知られている。この積層セラミックコ
ンデンサを製造するには、最初に、例えば誘電体磁器粉
末、有機バインダ、可塑剤及び有機溶剤を混合して誘電
体スラリーを調製し、このスラリーをドクターブレード
法、スクリーン印刷法等の手段によりシート化する。次
いでこの誘電体シートを複数枚積層して下カバー誘電体
部を形成し、この下カバー誘電体部の上面にセラミック
誘電体層と内部電極とを交互に積層してコンデンサ部を
形成する。ここで内部電極は誘電体シートで作られたセ
ラミック誘電体層の上面に間隔をあけて導電性ペースト
をスクリーン印刷し乾燥して形成される。次にコンデン
サ部の上面に誘電体シートを複数枚積層して上カバー誘
電体部を形成する。下カバー誘電体部とコンデンサ部と
上カバー誘電体部をプレスして積層グリーン体にした
後、積層した内部電極の単位で積層グリーン体をチップ
状に切断する。続いてチップ体を脱バインダ処理した
後、焼成してベアチップとし、最後にベアチップの端面
に外部電極を形成する。
ダ、電子チューナ、ビデオカメラ等の超小型化、薄型軽
量電子機器の発展に伴い、回路素子として使用されるコ
ンデンサの小型、大容量化が強く要求されるようになっ
てきた。これらの要求を満足する部品として積層セラミ
ックコンデンサが知られている。この積層セラミックコ
ンデンサを製造するには、最初に、例えば誘電体磁器粉
末、有機バインダ、可塑剤及び有機溶剤を混合して誘電
体スラリーを調製し、このスラリーをドクターブレード
法、スクリーン印刷法等の手段によりシート化する。次
いでこの誘電体シートを複数枚積層して下カバー誘電体
部を形成し、この下カバー誘電体部の上面にセラミック
誘電体層と内部電極とを交互に積層してコンデンサ部を
形成する。ここで内部電極は誘電体シートで作られたセ
ラミック誘電体層の上面に間隔をあけて導電性ペースト
をスクリーン印刷し乾燥して形成される。次にコンデン
サ部の上面に誘電体シートを複数枚積層して上カバー誘
電体部を形成する。下カバー誘電体部とコンデンサ部と
上カバー誘電体部をプレスして積層グリーン体にした
後、積層した内部電極の単位で積層グリーン体をチップ
状に切断する。続いてチップ体を脱バインダ処理した
後、焼成してベアチップとし、最後にベアチップの端面
に外部電極を形成する。
【０００３】一方、コンデンサの小型、大容量化の要求
は最近更に強く、この要求を満たすためには積層数の増
大や誘電体層の薄層化が必要不可欠である。しかし、上
記の方法により大容量の積層セラミックコンデンサを製
造した場合に、積層数が増大すると、図６に示すように
積層後において内部電極の厚さの関係から内部電極１を
形成している部分２の厚さａが内部電極１を形成してい
ない部分３の厚さｂより大きくなる。この状態で加熱圧
着により多層に積層しようとすると、内部電極の形成部
分２の厚さａと形成していない部分３の厚さｂの差によ
り内部電極の形成されていない部分３が圧力不足にな
る。このためその境界には歪みが生じ、層間の密着性が
劣り、焼成時に内部電極と誘電体層間で内部ストレスに
より剥離現象（デラミネーション）や微小クラック等の
欠陥が発生する場合がある。これらの欠陥は、コンデン
サを予熱なしではんだ槽に浸漬する程度のサーマルショ
ックを与えたときにコンデンサを劣化させ、また耐湿寿
命を短くしてコンデンサとしての信頼性を低下させる問
題点があった。
は最近更に強く、この要求を満たすためには積層数の増
大や誘電体層の薄層化が必要不可欠である。しかし、上
記の方法により大容量の積層セラミックコンデンサを製
造した場合に、積層数が増大すると、図６に示すように
積層後において内部電極の厚さの関係から内部電極１を
形成している部分２の厚さａが内部電極１を形成してい
ない部分３の厚さｂより大きくなる。この状態で加熱圧
着により多層に積層しようとすると、内部電極の形成部
分２の厚さａと形成していない部分３の厚さｂの差によ
り内部電極の形成されていない部分３が圧力不足にな
る。このためその境界には歪みが生じ、層間の密着性が
劣り、焼成時に内部電極と誘電体層間で内部ストレスに
より剥離現象（デラミネーション）や微小クラック等の
欠陥が発生する場合がある。これらの欠陥は、コンデン
サを予熱なしではんだ槽に浸漬する程度のサーマルショ
ックを与えたときにコンデンサを劣化させ、また耐湿寿
命を短くしてコンデンサとしての信頼性を低下させる問
題点があった。
【０００４】この点を解決するため、コンデンサ部を形
成する際に、内部電極の上に重ねるセラミック誘電体シ
ートを内部電極の部分だけ打抜くか、或いはその部分だ
け薄くする方法が提案されている（特開昭５３−４２３
５３）。また図５に示すようにベースフィルム５上に導
電性ペーストを間隔をあけて印刷乾燥して複数の内部電
極６を形成し、このベースフィルム５上の内部電極６の
間及び内部電極６の端部に誘電体ペーストを印刷乾燥し
て内部電極の厚みと同程度の厚み調整用誘電体層７を形
成した後、厚み調整用誘電体層７及び内部電極６の上に
誘電体スラリーによる重ね用誘電体層８を形成する積層
セラミックコンデンサ用グリーンシートの製造方法が提
案されている（特開平３−７４８２０）。上記製造方法
の場合に、導電性ペーストの印刷パターンと誘電体ペー
ストの印刷パターンは写真フィルムのネガティブとポジ
ティブの関係になる。
成する際に、内部電極の上に重ねるセラミック誘電体シ
ートを内部電極の部分だけ打抜くか、或いはその部分だ
け薄くする方法が提案されている（特開昭５３−４２３
５３）。また図５に示すようにベースフィルム５上に導
電性ペーストを間隔をあけて印刷乾燥して複数の内部電
極６を形成し、このベースフィルム５上の内部電極６の
間及び内部電極６の端部に誘電体ペーストを印刷乾燥し
て内部電極の厚みと同程度の厚み調整用誘電体層７を形
成した後、厚み調整用誘電体層７及び内部電極６の上に
誘電体スラリーによる重ね用誘電体層８を形成する積層
セラミックコンデンサ用グリーンシートの製造方法が提
案されている（特開平３−７４８２０）。上記製造方法
の場合に、導電性ペーストの印刷パターンと誘電体ペー
ストの印刷パターンは写真フィルムのネガティブとポジ
ティブの関係になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
によれば、セラミック誘電体層と内部電極との境界部に
おけるストレスを緩和することができる反面、積層時の
工程数が増加し、現状設備を大幅に改造する必要があっ
た。特に、図５に示される方法は、誘電体スラリーと誘
電体ペーストは同一組成であるため、換言すれば誘電体
スラリーに含まれる有機バインダ及び溶剤と、誘電体ペ
ーストに含まれる有機バインダ及び溶剤とはそれぞれ同
一であって相溶性があるため、積層状態において誘電体
スラリーの溶剤は誘電体ペーストのバインダの一部を溶
解し、誘電体ペーストの溶剤も誘電体スラリーのバイン
ダの一部を溶解しやすい。その結果、厚み調整用誘電体
層７と重ね用誘電体層８が密着度が高まり、積層グリー
ン体の脱バインダ時に内部電極を形成した導電性ペース
トのバインダが脱しにくくなる。内部電極の脱バインダ
が妨げられると、脱バインダ時に発生した気泡が積層グ
リーン体の焼成後にそのままベアチップ内部に残り、デ
ラミネーション、クラック等が発生したり、コンデンサ
の耐熱衝撃性が低下するなどの問題が新たに起きる。
によれば、セラミック誘電体層と内部電極との境界部に
おけるストレスを緩和することができる反面、積層時の
工程数が増加し、現状設備を大幅に改造する必要があっ
た。特に、図５に示される方法は、誘電体スラリーと誘
電体ペーストは同一組成であるため、換言すれば誘電体
スラリーに含まれる有機バインダ及び溶剤と、誘電体ペ
ーストに含まれる有機バインダ及び溶剤とはそれぞれ同
一であって相溶性があるため、積層状態において誘電体
スラリーの溶剤は誘電体ペーストのバインダの一部を溶
解し、誘電体ペーストの溶剤も誘電体スラリーのバイン
ダの一部を溶解しやすい。その結果、厚み調整用誘電体
層７と重ね用誘電体層８が密着度が高まり、積層グリー
ン体の脱バインダ時に内部電極を形成した導電性ペース
トのバインダが脱しにくくなる。内部電極の脱バインダ
が妨げられると、脱バインダ時に発生した気泡が積層グ
リーン体の焼成後にそのままベアチップ内部に残り、デ
ラミネーション、クラック等が発生したり、コンデンサ
の耐熱衝撃性が低下するなどの問題が新たに起きる。
【０００６】本発明の目的は、積層時の工程数を増加さ
せずに、積層後において電極層を形成している部分の厚
さが電極層を形成していない部分の厚さと同程度にな
り、積層グリーン体の脱バインダ時に内部電極の脱バイ
ンダを妨げず、デラミネーションやサーマルショックレ
ベルでの劣化を生じない積層セラミックコンデンサ及び
その積層グリーン体の製造方法を提供することにある。
せずに、積層後において電極層を形成している部分の厚
さが電極層を形成していない部分の厚さと同程度にな
り、積層グリーン体の脱バインダ時に内部電極の脱バイ
ンダを妨げず、デラミネーションやサーマルショックレ
ベルでの劣化を生じない積層セラミックコンデンサ及び
その積層グリーン体の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、図１及び図２に示すように、本発明の積層セラミッ
クコンデンサ１０は、積層グリーン体２０を焼成してな
るベアチップ１１と、このベアチップ１１の端面に焼付
けられた外部電極１２とを備え、この積層グリーン体が
複数のセラミック誘電体層を積層してなる下カバー誘電
体部１３と、この下カバー誘電体部１３の上面に形成さ
れセラミック誘電体層１７と内部電極１８とを交互に積
層してなるコンデンサ部１４と、このコンデンサ部１４
の上面に形成され複数のセラミック誘電体層を積層して
なる上カバー誘電体部１５とを備える。その特徴ある構
成は、コンデンサ部１４の積層内部にセラミック誘電体
層１７のみからなる積層歪み調整用誘電体部１６が１又
は２以上設けられたことにある。
に、図１及び図２に示すように、本発明の積層セラミッ
クコンデンサ１０は、積層グリーン体２０を焼成してな
るベアチップ１１と、このベアチップ１１の端面に焼付
けられた外部電極１２とを備え、この積層グリーン体が
複数のセラミック誘電体層を積層してなる下カバー誘電
体部１３と、この下カバー誘電体部１３の上面に形成さ
れセラミック誘電体層１７と内部電極１８とを交互に積
層してなるコンデンサ部１４と、このコンデンサ部１４
の上面に形成され複数のセラミック誘電体層を積層して
なる上カバー誘電体部１５とを備える。その特徴ある構
成は、コンデンサ部１４の積層内部にセラミック誘電体
層１７のみからなる積層歪み調整用誘電体部１６が１又
は２以上設けられたことにある。
【０００８】また、本発明の乾式法による積層グリーン
体の製造方法は、図４に示すように誘電体スラリーを成
膜乾燥してなるセラミックグリーンシート１７を繰返し
積層して下カバー誘電体部１３を形成する工程と、この
下カバー誘電体部１３の上面にグリーンシートのセラミ
ック誘電体層１７とこの誘電体層の上面に導電性ペース
トを間隔をあけて印刷乾燥してなる内部電極１８とを交
互に積層してコンデンサ部１４を形成する工程と、この
コンデンサ部１４の上面にグリーンシート１７を繰返し
積層して上カバー誘電体部１５を形成する工程とを含
む。その特徴ある構成は、コンデンサ部１４の形成工程
において、所定数のセラミック誘電体層１７と内部電極
１８とを交互に積層し、この積層体の上面にグリーンシ
ートのセラミック誘電体層１７のみを繰返し積層して積
層歪み調整用誘電体部１６を形成し、この積層歪み調整
用誘電体部１６の上面に所定数のセラミック誘電体層１
７と内部電極１８とを交互に積層することにある。図４
に示すように、下カバー誘電体部１３、コンデンサ部１
４、積層歪み調整用誘電体部１６、コンデンサ部１４及
び上カバー誘電体部１５は上プレス２１と下プレス２２
により圧着され、積層グリーン体２０になる。
体の製造方法は、図４に示すように誘電体スラリーを成
膜乾燥してなるセラミックグリーンシート１７を繰返し
積層して下カバー誘電体部１３を形成する工程と、この
下カバー誘電体部１３の上面にグリーンシートのセラミ
ック誘電体層１７とこの誘電体層の上面に導電性ペース
トを間隔をあけて印刷乾燥してなる内部電極１８とを交
互に積層してコンデンサ部１４を形成する工程と、この
コンデンサ部１４の上面にグリーンシート１７を繰返し
積層して上カバー誘電体部１５を形成する工程とを含
む。その特徴ある構成は、コンデンサ部１４の形成工程
において、所定数のセラミック誘電体層１７と内部電極
１８とを交互に積層し、この積層体の上面にグリーンシ
ートのセラミック誘電体層１７のみを繰返し積層して積
層歪み調整用誘電体部１６を形成し、この積層歪み調整
用誘電体部１６の上面に所定数のセラミック誘電体層１
７と内部電極１８とを交互に積層することにある。図４
に示すように、下カバー誘電体部１３、コンデンサ部１
４、積層歪み調整用誘電体部１６、コンデンサ部１４及
び上カバー誘電体部１５は上プレス２１と下プレス２２
により圧着され、積層グリーン体２０になる。
【０００９】また、本発明の湿式法による積層グリーン
体の製造方法は、誘電体スラリーを繰返し塗布乾燥して
下カバー誘電体部１３を形成する工程と、この下カバー
誘電体部１３の上面に前記誘電体スラリーを塗布乾燥し
てなるセラミック誘電体層１７とこの誘電体層の上面に
導電性ペーストを間隔をあけて印刷乾燥してなる内部電
極１８とを交互に積層してコンデンサ部１４を形成する
工程と、このコンデンサ部１４の上面に前記誘電体スラ
リーを繰返し塗布乾燥して上カバー誘電体部１５を形成
する工程とを含む。その特徴ある構成は、コンデンサ部
１４の形成工程において、所定数のセラミック誘電体層
１７と内部電極１８とを交互に積層し、この積層体の上
面に前記誘電体スラリーのみを繰返し塗布乾燥して積層
歪み調整用誘電体部１６を形成し、この積層歪み調整用
誘電体部１６の上面に所定数のセラミック誘電体層１７
と内部電極１８とを交互に積層することにある。
体の製造方法は、誘電体スラリーを繰返し塗布乾燥して
下カバー誘電体部１３を形成する工程と、この下カバー
誘電体部１３の上面に前記誘電体スラリーを塗布乾燥し
てなるセラミック誘電体層１７とこの誘電体層の上面に
導電性ペーストを間隔をあけて印刷乾燥してなる内部電
極１８とを交互に積層してコンデンサ部１４を形成する
工程と、このコンデンサ部１４の上面に前記誘電体スラ
リーを繰返し塗布乾燥して上カバー誘電体部１５を形成
する工程とを含む。その特徴ある構成は、コンデンサ部
１４の形成工程において、所定数のセラミック誘電体層
１７と内部電極１８とを交互に積層し、この積層体の上
面に前記誘電体スラリーのみを繰返し塗布乾燥して積層
歪み調整用誘電体部１６を形成し、この積層歪み調整用
誘電体部１６の上面に所定数のセラミック誘電体層１７
と内部電極１８とを交互に積層することにある。
【００１０】
【作用】コンデンサ部１４の積層内部にセラミック誘電
体層１７のみからなる積層歪み調整用誘電体部１６を設
けることにより、図４に示した内部電極１８が形成され
る部分の厚さと内部電極１８が形成されない部分の厚さ
との差が減少する。これにより積層グリーン体２０のセ
ラミック誘電体層と内部電極との境界部におけるストレ
スを緩和することができる。この積層歪み調整用誘電体
部１６の数は、図１及び図２に示すような１つに限ら
ず、コンデンサ部１５の内部電極１８の積層数に応じ
て、２つ以上でもよい。また積層歪み調整用誘電体部１
６を構成するセラミック誘電体層１７の数も内部電極１
８の積層数に応じて決められる。更に図１及び図２に示
すように、積層歪み調整用誘電体部１６の上面及び下面
の内部電極１８，１８をベアチップ１１の両端面に形成
された左右の外部電極１２，１２にそれぞれ接続して静
電容量を増やすように構成するばかりでなく、図３に示
すように、積層歪み調整用誘電体部１６の上面及び下面
の内部電極１８，１８を一方の外部電極１２に接続して
静電容量を増やさないように構成することもできる。
体層１７のみからなる積層歪み調整用誘電体部１６を設
けることにより、図４に示した内部電極１８が形成され
る部分の厚さと内部電極１８が形成されない部分の厚さ
との差が減少する。これにより積層グリーン体２０のセ
ラミック誘電体層と内部電極との境界部におけるストレ
スを緩和することができる。この積層歪み調整用誘電体
部１６の数は、図１及び図２に示すような１つに限ら
ず、コンデンサ部１５の内部電極１８の積層数に応じ
て、２つ以上でもよい。また積層歪み調整用誘電体部１
６を構成するセラミック誘電体層１７の数も内部電極１
８の積層数に応じて決められる。更に図１及び図２に示
すように、積層歪み調整用誘電体部１６の上面及び下面
の内部電極１８，１８をベアチップ１１の両端面に形成
された左右の外部電極１２，１２にそれぞれ接続して静
電容量を増やすように構成するばかりでなく、図３に示
すように、積層歪み調整用誘電体部１６の上面及び下面
の内部電極１８，１８を一方の外部電極１２に接続して
静電容量を増やさないように構成することもできる。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに説明す
る。本発明はこの実施例に限定されるものではない。 ＜実施例＞鉛系誘電体粉末［Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ
3］を主成分とする誘電体材料をポリビニルブチラール
樹脂、フタル酸ジブチル、トルエン、エチルアルコール
からなる樹脂溶液中に加えて、ボールミルにより粉砕混
練し、誘電体スラリーを調製した。このスラリーを４０
０メッシュのふるいに通して６５ｃｍＨｇの真空圧で脱
泡した。次いでドクターブレード法によりこのスラリー
を成膜乾燥して厚さ２５μｍのセラミックグリーンシー
トを作製し、たて２００ｍｍ×よこ２００ｍｍの大きさ
に切断した。このグリーンシートは図４に示す下カバー
誘電体部１３、コンデンサ部１４のセラミック誘電体
層、積層歪み調整用誘電体部１６及び上カバー誘電体部
１５を形成するために用いられる。
る。本発明はこの実施例に限定されるものではない。 ＜実施例＞鉛系誘電体粉末［Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ
3］を主成分とする誘電体材料をポリビニルブチラール
樹脂、フタル酸ジブチル、トルエン、エチルアルコール
からなる樹脂溶液中に加えて、ボールミルにより粉砕混
練し、誘電体スラリーを調製した。このスラリーを４０
０メッシュのふるいに通して６５ｃｍＨｇの真空圧で脱
泡した。次いでドクターブレード法によりこのスラリー
を成膜乾燥して厚さ２５μｍのセラミックグリーンシー
トを作製し、たて２００ｍｍ×よこ２００ｍｍの大きさ
に切断した。このグリーンシートは図４に示す下カバー
誘電体部１３、コンデンサ部１４のセラミック誘電体
層、積層歪み調整用誘電体部１６及び上カバー誘電体部
１５を形成するために用いられる。
【００１２】即ち、図４に示すようにグリーンシート１
７を８層積み重ねて厚さ２００μｍの下カバー誘電体部
１３を形成した。次いでこの誘電体部１３の上面にグリ
ーンシート１７と内部電極１８を交互にそれぞれ２６層
積み重ねてコンデンサ部１４を形成した。内部電極１８
はグリーンシート１７の上面に導電性ペーストを所定の
矩形パターンで間隔をあけてスクリーン印刷し、乾燥し
て形成した。この例では内部電極の形状はたて１．３ｍ
ｍ×よこ３．１ｍｍであって、１枚のグリーンシート１
７の上面に合計２９６４個形成した。導電性ペーストは
Ａｇ／Ｐｄ＝７０／３０のものを用いた。次にコンデン
サ部１４の上面に内部電極を印刷しないグリーンシート
１７のみを７層積み重ねて積層歪み調整用誘電体部１６
を形成した後、この誘電体部１６の上面に再度グリーン
シート１７と内部電極１８を交互にそれぞれ２６層積み
重ねてコンデンサ部１４を形成した。このコンデンサ部
１４の上面にグリーンシート１７を８層積み重ねて厚さ
２００μｍの上カバー誘電体部１５を形成した。
７を８層積み重ねて厚さ２００μｍの下カバー誘電体部
１３を形成した。次いでこの誘電体部１３の上面にグリ
ーンシート１７と内部電極１８を交互にそれぞれ２６層
積み重ねてコンデンサ部１４を形成した。内部電極１８
はグリーンシート１７の上面に導電性ペーストを所定の
矩形パターンで間隔をあけてスクリーン印刷し、乾燥し
て形成した。この例では内部電極の形状はたて１．３ｍ
ｍ×よこ３．１ｍｍであって、１枚のグリーンシート１
７の上面に合計２９６４個形成した。導電性ペーストは
Ａｇ／Ｐｄ＝７０／３０のものを用いた。次にコンデン
サ部１４の上面に内部電極を印刷しないグリーンシート
１７のみを７層積み重ねて積層歪み調整用誘電体部１６
を形成した後、この誘電体部１６の上面に再度グリーン
シート１７と内部電極１８を交互にそれぞれ２６層積み
重ねてコンデンサ部１４を形成した。このコンデンサ部
１４の上面にグリーンシート１７を８層積み重ねて厚さ
２００μｍの上カバー誘電体部１５を形成した。
【００１３】上記下カバー誘電体部１３、コンデンサ部
１４、積層歪み調整用誘電体部１６、コンデンサ部１４
及び上カバー誘電体部１５を上プレス２１と下プレス２
２により圧着して積層グリーン体２０を作製した。この
ときの内部電極１８の積層状況は、積層歪み調整用誘電
体部１６の上下面の内部電極１８，１８の位置が互いに
ずれるようにした。続いて積層グリーン体２０をたて
２．１ｍｍ×よこ４．０ｍｍの大きさのチップ状に切断
した後、このチップ体を６００℃で１時間加熱して脱バ
インダ処理し、更に１０６０℃で２時間焼成した。この
ベアチップをバレル研磨してその両端面に内部電極を露
出させた後、外部電極を形成して図１及び図２に示すよ
うなチップ型積層セラミックコンデンサ１０を作製し
た。
１４、積層歪み調整用誘電体部１６、コンデンサ部１４
及び上カバー誘電体部１５を上プレス２１と下プレス２
２により圧着して積層グリーン体２０を作製した。この
ときの内部電極１８の積層状況は、積層歪み調整用誘電
体部１６の上下面の内部電極１８，１８の位置が互いに
ずれるようにした。続いて積層グリーン体２０をたて
２．１ｍｍ×よこ４．０ｍｍの大きさのチップ状に切断
した後、このチップ体を６００℃で１時間加熱して脱バ
インダ処理し、更に１０６０℃で２時間焼成した。この
ベアチップをバレル研磨してその両端面に内部電極を露
出させた後、外部電極を形成して図１及び図２に示すよ
うなチップ型積層セラミックコンデンサ１０を作製し
た。
【００１４】＜比較例＞積層歪み調整用誘電体部１６を
形成せず、また積層数を変えた以外は上記実施例と同一
のグリーンシート及び導電性ペーストを用いて、実施例
と同様にチップ型積層セラミックコンデンサを作製し
た。ここで下カバー誘電体部及び上カバー誘電体部はそ
れぞれグリーンシートを１２層積み重ねて厚さ３００μ
ｍにし、コンデンサ部はグリーンシートと内部電極をそ
れぞれ５１層積み重ねた。
形成せず、また積層数を変えた以外は上記実施例と同一
のグリーンシート及び導電性ペーストを用いて、実施例
と同様にチップ型積層セラミックコンデンサを作製し
た。ここで下カバー誘電体部及び上カバー誘電体部はそ
れぞれグリーンシートを１２層積み重ねて厚さ３００μ
ｍにし、コンデンサ部はグリーンシートと内部電極をそ
れぞれ５１層積み重ねた。
【００１５】＜チップコンデンサの内部構造観察＞実施
例と比較例のチップコンデンサの断面をそれぞれ２０個
ずつ顕微鏡写真で観察したところ、コンデンサ部のセラ
ミック誘電体層と内部電極との境界部において比較例の
チップコンデンサが４個クラックが発生していたのに対
して、実施例のチップコンデンサには全くクラックが発
生していなかった。
例と比較例のチップコンデンサの断面をそれぞれ２０個
ずつ顕微鏡写真で観察したところ、コンデンサ部のセラ
ミック誘電体層と内部電極との境界部において比較例の
チップコンデンサが４個クラックが発生していたのに対
して、実施例のチップコンデンサには全くクラックが発
生していなかった。
【００１６】＜サーマルショック試験＞実施例と比較例
のチップコンデンサをサーマルショック試験によりそれ
ぞれ評価した。即ちチップコンデンサを１個ずつピンセ
ットでつかみ、これを予熱せずに３００℃のＳｎ６３／
Ｐｂ３７の共晶はんだ槽に３秒間浸漬した後、引上げ
た。実施例及び比較例のチップコンデンサをそれぞれ１
００個ずつ試験し、チップコンデンサにクラックが発生
しているか否かを顕微鏡で調べた。その結果、比較例の
チップコンデンサが３個クラックが発生していたのに対
して、実施例のチップコンデンサには全くクラックが発
生していなかった。また実施例のチップコンデンサは４
００℃のサーマルショック試験でもクラックは全く発生
しなかった。
のチップコンデンサをサーマルショック試験によりそれ
ぞれ評価した。即ちチップコンデンサを１個ずつピンセ
ットでつかみ、これを予熱せずに３００℃のＳｎ６３／
Ｐｂ３７の共晶はんだ槽に３秒間浸漬した後、引上げ
た。実施例及び比較例のチップコンデンサをそれぞれ１
００個ずつ試験し、チップコンデンサにクラックが発生
しているか否かを顕微鏡で調べた。その結果、比較例の
チップコンデンサが３個クラックが発生していたのに対
して、実施例のチップコンデンサには全くクラックが発
生していなかった。また実施例のチップコンデンサは４
００℃のサーマルショック試験でもクラックは全く発生
しなかった。
【００１７】＜耐湿負荷試験＞実施例と比較例のチップ
コンデンサをそれぞれ２０個ずつ耐湿負荷試験により評
価した。即ちチップコンデンサに対して＋８５℃の温度
で８５％の相対湿度下、５０Ｖの直流電圧を印加して１
０００時間後の劣化の有無を調べた。比較例のチップコ
ンデンサは１０００時間以内に５個不良が発生したのに
対して、実施例のチップコンデンサは１１３０時間にお
いても全く不良品は発生しなかった。
コンデンサをそれぞれ２０個ずつ耐湿負荷試験により評
価した。即ちチップコンデンサに対して＋８５℃の温度
で８５％の相対湿度下、５０Ｖの直流電圧を印加して１
０００時間後の劣化の有無を調べた。比較例のチップコ
ンデンサは１０００時間以内に５個不良が発生したのに
対して、実施例のチップコンデンサは１１３０時間にお
いても全く不良品は発生しなかった。
【００１８】なお、上記例では乾式積層法によりグリー
ン体を作製したが、本発明の製造方法は、上記例に限ら
ず、湿式積層法にも適用することができる。
ン体を作製したが、本発明の製造方法は、上記例に限ら
ず、湿式積層法にも適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、コ
ンデンサ部の積層内部に内部電極を印刷形成しない積層
歪み調整用誘電体部を設けることにより、積層グリーン
体の内部電極が形成される部分の厚さと内部電極が形成
されない部分の厚さとの差が減少し、積層グリーン体に
成形したときの内部歪みが減少する。この結果、積層時
の工程数を増加させずに、積層グリーン体の脱バインダ
時に内部電極の脱バインダを妨げず、デラミネーション
やサーマルショックレベルでの劣化を生じず、信頼性の
高い積層セラミックコンデンサが得られる。
ンデンサ部の積層内部に内部電極を印刷形成しない積層
歪み調整用誘電体部を設けることにより、積層グリーン
体の内部電極が形成される部分の厚さと内部電極が形成
されない部分の厚さとの差が減少し、積層グリーン体に
成形したときの内部歪みが減少する。この結果、積層時
の工程数を増加させずに、積層グリーン体の脱バインダ
時に内部電極の脱バインダを妨げず、デラミネーション
やサーマルショックレベルでの劣化を生じず、信頼性の
高い積層セラミックコンデンサが得られる。
【図１】要部を断面で示す本発明の積層セラミックコン
デンサの斜視図。
デンサの斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図２に対応する本発明の別の積層セラミックコ
ンデンサの断面図。
ンデンサの断面図。
【図４】本発明の乾式積層法により積層グリーン体を積
層する状況を示す構成図。
層する状況を示す構成図。
【図５】従来の乾式積層法により積層するためのグリー
ン体の製造を説明する断面図。
ン体の製造を説明する断面図。
【図６】従来の積層グリーン体の断面図。
１０ 積層セラミックコンデンサ １１ ベアチップ １２ 外部電極 １３ 下カバー誘電体部 １４ コンデンサ部 １５ 上カバー誘電体部 １６ 積層歪み調整用誘電体部 １７ セラミック誘電体層 １８ 内部電極 ２０ 積層グリーン体
Claims (3)
- 【請求項１】 積層グリーン体(20)を焼成してなるベア
チップ(11)と、前記ベアチップ(11)の端面に焼付けられ
た外部電極(12)とを備え、 前記積層グリーン体(20)が複数のセラミック誘電体層を
積層してなる下カバー誘電体部(13)と、前記下カバー誘
電体部(13)の上面に形成されセラミック誘電体層(17)と
内部電極(18)とを交互に積層してなるコンデンサ部(14)
と、前記コンデンサ部(14)の上面に形成され複数のセラ
ミック誘電体層を積層してなる上カバー誘電体部(15)と
を備えた積層セラミックコンデンサにおいて、 前記コンデンサ部(14)の積層内部にセラミック誘電体層
のみからなる積層歪み調整用誘電体部(16)が１又は２以
上設けられたことを特徴とする積層セラミックコンデン
サ。 - 【請求項２】 誘電体スラリーを成膜乾燥してなるセラ
ミックグリーンシート(17)を繰返し積層して下カバー誘
電体部(13)を形成する工程と、 前記下カバー誘電体部(13)の上面に前記グリーンシート
のセラミック誘電体層(17)とこの誘電体層の上面に導電
性ペーストを間隔をあけて印刷乾燥してなる内部電極(1
8)とを交互に積層してコンデンサ部(14)を形成する工程
と、 前記コンデンサ部(14)の上面に前記グリーンシート(17)
を繰返し積層して上カバー誘電体部(15)を形成する工程
とを含む積層グリーン体の製造方法において、 前記コンデンサ部(14)の形成工程では、所定数のセラミ
ック誘電体層(17)と内部電極(18)とを交互に積層し、こ
の積層体の上面に前記グリーンシートのセラミック誘電
体層(17)のみを繰返し積層して積層歪み調整用誘電体部
(16)を形成し、この積層歪み調整用誘電体部(16)の上面
に所定数のセラミック誘電体層(17)と内部電極(18)とを
交互に積層することを特徴とする積層グリーン体の製造
方法。 - 【請求項３】 誘電体スラリーを繰返し塗布乾燥して下
カバー誘電体部(13)を形成する工程と、 前記下カバー誘電体部(13)の上面に前記誘電体スラリー
を塗布乾燥してなるセラミック誘電体層(17)とこの誘電
体層の上面に導電性ペーストを間隔をあけて印刷乾燥し
てなる内部電極(18)とを交互に積層してコンデンサ部(1
4)を形成する工程と、 前記コンデンサ部(14)の上面に前記誘電体スラリーを繰
返し塗布乾燥して上カバー誘電体部(15)を形成する工程
とを含む積層グリーン体の製造方法において、 前記コンデンサ部(14)の形成工程では、所定数のセラミ
ック誘電体層(17)と内部電極(18)とを交互に積層し、こ
の積層体の上面に前記誘電体スラリーのみを繰返し塗布
乾燥して積層歪み調整用誘電体部(16)を形成し、この積
層歪み調整用誘電体部(16)の上面に所定数のセラミック
誘電体層(17)と内部電極(18)とを交互に積層することを
特徴とする積層グリーン体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5026686A JPH06244050A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 積層セラミックコンデンサ及びその積層グリーン体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5026686A JPH06244050A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 積層セラミックコンデンサ及びその積層グリーン体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244050A true JPH06244050A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12200283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5026686A Pending JPH06244050A (ja) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | 積層セラミックコンデンサ及びその積層グリーン体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244050A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009212527A (ja) * | 2009-05-22 | 2009-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010153935A (ja) * | 2010-04-09 | 2010-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2010177696A (ja) * | 2010-04-09 | 2010-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2015211210A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2015226026A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2018110250A (ja) * | 2018-02-15 | 2018-07-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2018110251A (ja) * | 2018-02-15 | 2018-07-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1993
- 1993-02-16 JP JP5026686A patent/JPH06244050A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009212527A (ja) * | 2009-05-22 | 2009-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010153935A (ja) * | 2010-04-09 | 2010-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2010177696A (ja) * | 2010-04-09 | 2010-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2015211210A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2015226026A (ja) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2018110250A (ja) * | 2018-02-15 | 2018-07-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2018110251A (ja) * | 2018-02-15 | 2018-07-12 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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