JPH04162466A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04162466A JPH04162466A JP2286097A JP28609790A JPH04162466A JP H04162466 A JPH04162466 A JP H04162466A JP 2286097 A JP2286097 A JP 2286097A JP 28609790 A JP28609790 A JP 28609790A JP H04162466 A JPH04162466 A JP H04162466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- view
- lead frame
- semiconductor device
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に実装
時の半田付性に優れた半導体装置用リードフレームに関
する。
時の半田付性に優れた半導体装置用リードフレームに関
する。
従来のこの種の半導体装置用リードフレームは、第３図
（ａ）及至第３図（ｄ）に示す様な形状をしており、半
導体素子を半導体素子搭載台部に接合するグイボンディ
ング工程、インナーリード１と半導体素子の電極部とを
金属細線で接続するワイヤーボンディング工程、樹脂封
止ライン２に沿った樹脂封止工程、タイバー３の切断工
程。
（ａ）及至第３図（ｄ）に示す様な形状をしており、半
導体素子を半導体素子搭載台部に接合するグイボンディ
ング工程、インナーリード１と半導体素子の電極部とを
金属細線で接続するワイヤーボンディング工程、樹脂封
止ライン２に沿った樹脂封止工程、タイバー３の切断工
程。
外装半田めっき工程、外部（アウター）リード４の切断
及び成形工程（第３図（Ｃ））を経て半導体製品として
完成する。
及び成形工程（第３図（Ｃ））を経て半導体製品として
完成する。
前述の様な工程を経る為、外部リード４の半田付部７の
うち外部リード４の先端の側面部８は外装半田めっきが
施されていないまま、プリント基板等の被実装物に実装
されていた。
うち外部リード４の先端の側面部８は外装半田めっきが
施されていないまま、プリント基板等の被実装物に実装
されていた。
前述した従来の半導体装置用リードフレームは、外部端
子リード４の底面の半田付部７には外装半田めっきが施
されているが、側面部８には外装半田めっきが施されて
いないので、プリント基板等の被実装物に実装する時、
実装強度不足になり、その半導体装置の持つ信頼性を著
しく劣化させる。
子リード４の底面の半田付部７には外装半田めっきが施
されているが、側面部８には外装半田めっきが施されて
いないので、プリント基板等の被実装物に実装する時、
実装強度不足になり、その半導体装置の持つ信頼性を著
しく劣化させる。
又、半田付後の実装検査では、リード先端の半田形状を
確認する事が多くなっているが、側面部８の半田付不良
が外見上発見できないことがある。
確認する事が多くなっているが、側面部８の半田付不良
が外見上発見できないことがある。
本発明の目的は、前記問題点を解決し、側面部の半田付
が良好に行えるようにした半導体装置用リードフレーム
を提供することにある。
が良好に行えるようにした半導体装置用リードフレーム
を提供することにある。
本発明の構成は、インナーリード、アウターリードが多
数配列された半導体装置用リードフレームにおいて、前
記アウターリードのうち少なくとも切断される部分が細
く形成されていることを特徴とする。
数配列された半導体装置用リードフレームにおいて、前
記アウターリードのうち少なくとも切断される部分が細
く形成されていることを特徴とする。
次に図面を参照しながら本発明を説明する。
第１図（ａ）、第１図（ｂ）は本発明の第１の実施例の
半導体装置用リードフし−ムを示す平面図、断面図、第
１図（ｃ）はアウターリードの切断・加工後の側面図、
第１図（ｄ）は第１図（ｃ）の先端側面部を示す側面図
である。
半導体装置用リードフし−ムを示す平面図、断面図、第
１図（ｃ）はアウターリードの切断・加工後の側面図、
第１図（ｄ）は第１図（ｃ）の先端側面部を示す側面図
である。
第１図＜ａ）、（ｂ）において、本実施例では、アウタ
ーリード４の切断予定線に沿って、講５を入れる。
ーリード４の切断予定線に沿って、講５を入れる。
外部リード４の切断部５にスタンピング品ではノツチ、
エツチング品ではハーフエッチをそれぞれ施し、第１図
（ｃ）に示す組立〜仕上工程を通り製品になるが、この
時外部リードの先端側面部８のほとんどの部分（第１図
（ｄ））に外装半田めっきが施されて実装される。
エツチング品ではハーフエッチをそれぞれ施し、第１図
（ｃ）に示す組立〜仕上工程を通り製品になるが、この
時外部リードの先端側面部８のほとんどの部分（第１図
（ｄ））に外装半田めっきが施されて実装される。
第１図（ｄ）の斜線部以外は、外装半田めっきを示す。
第２図（ａ）、第２図（ｂ）は本発明の第２の実施例の
半導体装置用リードフレームを示す平面図、断面図、第
２図（ｃ）は第２図（ｂ）のり−トフし−ムの切断加工
後の側面図、第２図（ｄ）は第２図（ｃ）の先端部の側
面図である。
半導体装置用リードフレームを示す平面図、断面図、第
２図（ｃ）は第２図（ｂ）のり−トフし−ムの切断加工
後の側面図、第２図（ｄ）は第２図（ｃ）の先端部の側
面図である。
第２図（ａ）、（ｂ）において、本実施例では、外部リ
ード４として使用しないリード部分６を、外部リード４
として有効な部分より細くし、第２図（Ｃ）に示すよう
に、組立〜仕上工程を通り製品になるが、この時外部リ
ード４の先端側面図８のほとんどの部分（第２図（ｄ）
）に、外装半田めっきが施されて実装される。
ード４として使用しないリード部分６を、外部リード４
として有効な部分より細くし、第２図（Ｃ）に示すよう
に、組立〜仕上工程を通り製品になるが、この時外部リ
ード４の先端側面図８のほとんどの部分（第２図（ｄ）
）に、外装半田めっきが施されて実装される。
第２図（ｄ）の斜線部分以外は、外装半１田めっきを示
す。
す。
以上説明した様に、本発明は、製品になった時の外部リ
ード先端の側面部に外装半田めっきが施される様な形状
にしたので、製品の実装時に強固な実装強度が得られ、
信頼性の高い製品を提供するという効果を有する。
ード先端の側面部に外装半田めっきが施される様な形状
にしたので、製品の実装時に強固な実装強度が得られ、
信頼性の高い製品を提供するという効果を有する。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の半導体装置用リ
ードフレームを示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ
）の断面図、第１図（ｃ）は第１図（ｂ）のリードフレ
ームの切断加工後の状態を示す側面図、第１図（ｄ）は
第１図（ｃ）の先端部の側面図、第２図（ａ）は本発明
の第２の実施例の半導体装置用リードフレームを示す平
面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の断面図、第２図（
ｃ）は第２図（ｂ）のリードフレームの切断加工後の側
面図、第２図（ｄ）は第２図（ｃ）の先端部の側面図、
第３図（ａ）は従来のリードフレームの平面図、第３図
（ｂ）は第３図（ａ）の断面図、第３図（ｃ）は第３図
（ｂ’ ）の切断加工後の側面図、第３図（ｄ）は第３
図（Ｃ）の先端部の側面図である。 １・・・複数のインナーリード、２−・・樹脂封止ライ
ン、３・・・タイバー、４−アウターリード、５・・・
講、６・・・細いアウターリード、７・・・外部リード
の半田付部、８・・・外部リードの先端側面部。
ードフレームを示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ
）の断面図、第１図（ｃ）は第１図（ｂ）のリードフレ
ームの切断加工後の状態を示す側面図、第１図（ｄ）は
第１図（ｃ）の先端部の側面図、第２図（ａ）は本発明
の第２の実施例の半導体装置用リードフレームを示す平
面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の断面図、第２図（
ｃ）は第２図（ｂ）のリードフレームの切断加工後の側
面図、第２図（ｄ）は第２図（ｃ）の先端部の側面図、
第３図（ａ）は従来のリードフレームの平面図、第３図
（ｂ）は第３図（ａ）の断面図、第３図（ｃ）は第３図
（ｂ’ ）の切断加工後の側面図、第３図（ｄ）は第３
図（Ｃ）の先端部の側面図である。 １・・・複数のインナーリード、２−・・樹脂封止ライ
ン、３・・・タイバー、４−アウターリード、５・・・
講、６・・・細いアウターリード、７・・・外部リード
の半田付部、８・・・外部リードの先端側面部。
Claims (1)
- インナーリード、アウターリードが多数配列された半
導体装置用リードフレームにおいて、前記アウターリー
ドのうち少なくとも切断される部分が細く形成されてい
ることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286097A JPH04162466A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286097A JPH04162466A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162466A true JPH04162466A (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=17699903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2286097A Pending JPH04162466A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162466A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH051246U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-08 | 山形日本電気株式会社 | 表面実装型半導体装置用リードフレーム |
| JP2008034830A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-02-14 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置およびリードフレームとその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63250163A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2286097A patent/JPH04162466A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63250163A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH051246U (ja) * | 1991-06-21 | 1993-01-08 | 山形日本電気株式会社 | 表面実装型半導体装置用リードフレーム |
| JP2008034830A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-02-14 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置およびリードフレームとその製造方法 |
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