JPH06334225A - Ｌｅｄアレイ - Google Patents
ＬｅｄアレイInfo
- Publication number
- JPH06334225A JPH06334225A JP12258693A JP12258693A JPH06334225A JP H06334225 A JPH06334225 A JP H06334225A JP 12258693 A JP12258693 A JP 12258693A JP 12258693 A JP12258693 A JP 12258693A JP H06334225 A JPH06334225 A JP H06334225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led array
- light emitting
- mounting portion
- bonding
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実質的に高いパターン密度を得ることができ
る基板において、ＬＥＤアレイの各発光部の光量を一定
にするＬＥＤアレイを提供する。 【構成】 ＬＥＤアレイ実装部１２と、これに沿って互
いに平行に延びる複数本の導電パターンとから成る回路
１４，１５を含み、各導電パターン１４ａ，１４ｂをボ
ンディング領域にて階段状に引き回し、階段状の段部１
４ｂ，１５ｂをボンディングパッドとして導電パターン
の幅より長く形成し、該段部がＬＥＤアレイ実装部に対
してほぼ同じ距離にあるように、ＬＥＤアレイ実装部に
対して僅かに斜めに延びているように形成する基板にお
いて、該段部とＬＥＤアレイ実装部との間に接続する各
ボンディングワイヤの長さに応じて、対応するＬＥＤア
レイ１３の各発光部１３ａの発光面積を調整することに
より、各ＬＥＤアレイの各発光部１３ａの発光光量が同
じになるようにＬＥＤアレイを構成する。
る基板において、ＬＥＤアレイの各発光部の光量を一定
にするＬＥＤアレイを提供する。 【構成】 ＬＥＤアレイ実装部１２と、これに沿って互
いに平行に延びる複数本の導電パターンとから成る回路
１４，１５を含み、各導電パターン１４ａ，１４ｂをボ
ンディング領域にて階段状に引き回し、階段状の段部１
４ｂ，１５ｂをボンディングパッドとして導電パターン
の幅より長く形成し、該段部がＬＥＤアレイ実装部に対
してほぼ同じ距離にあるように、ＬＥＤアレイ実装部に
対して僅かに斜めに延びているように形成する基板にお
いて、該段部とＬＥＤアレイ実装部との間に接続する各
ボンディングワイヤの長さに応じて、対応するＬＥＤア
レイ１３の各発光部１３ａの発光面積を調整することに
より、各ＬＥＤアレイの各発光部１３ａの発光光量が同
じになるようにＬＥＤアレイを構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高密度のパターンを
有する基板において、ＬＥＤプリンタヘッド等に使用す
るダイナミック駆動回路を構成するためのＬＥＤアレイ
に関するものである。
有する基板において、ＬＥＤプリンタヘッド等に使用す
るダイナミック駆動回路を構成するためのＬＥＤアレイ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このようなＬＥＤアレイ基板は、
例えば図８に示すように構成されている。即ち、図８に
おいて、ＬＥＤアレイ基板１は、プリント基板２の表面
にて、所定の形状、即ち一方向（図示の場合、横方向）
に沿って配置されたＬＥＤアレイ実装部４とこのＬＥＤ
アレイ実装部４に沿って互いに平行に延びている導電パ
ターン３ａから成る回路３とから構成されており、この
回路３の各接続部、即ちボンディングパッド３ｂに対し
てボンディングワイヤ５を使用することにより、ＬＥＤ
アレイ６の図示しない各発光部がそれぞれ電気的に接続
されるようになっている。
例えば図８に示すように構成されている。即ち、図８に
おいて、ＬＥＤアレイ基板１は、プリント基板２の表面
にて、所定の形状、即ち一方向（図示の場合、横方向）
に沿って配置されたＬＥＤアレイ実装部４とこのＬＥＤ
アレイ実装部４に沿って互いに平行に延びている導電パ
ターン３ａから成る回路３とから構成されており、この
回路３の各接続部、即ちボンディングパッド３ｂに対し
てボンディングワイヤ５を使用することにより、ＬＥＤ
アレイ６の図示しない各発光部がそれぞれ電気的に接続
されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたＬＥＤアレイ基板１においては、プリン
ト基板２の表面に所定のピッチで導電パターン３ａが形
成されていることから、複雑な回路構成の場合や小型化
した場合には、該導電パターン３ａのピッチを比較的小
さくする必要があるが、導電パターン作製技術の点か
ら、あまり小さなピッチの導電パターンは作製すること
が困難である。
うに構成されたＬＥＤアレイ基板１においては、プリン
ト基板２の表面に所定のピッチで導電パターン３ａが形
成されていることから、複雑な回路構成の場合や小型化
した場合には、該導電パターン３ａのピッチを比較的小
さくする必要があるが、導電パターン作製技術の点か
ら、あまり小さなピッチの導電パターンは作製すること
が困難である。
【０００４】さらに、上記導電パターン３ａは、ワイヤ
ボンディングを行なうためには最小限度Ｌ' の幅が必要
とされる。従って、上記プリント基板１上にて、例えば
図８に示すように、三本の導電パターン３ａを備える場
合、導電パターン３全体の幅Ａ’は、導電パターンの寸
法Ｌ3'とすると、３Ｌ1'＋２Ｌ3'と比較的幅が広くなっ
てしまう。このため、ワイヤボンディングによって接続
すべき各導電パターン３ａと、ＬＥＤアレイ実装部４と
の間の距離が比較的長くなってしまう（図９参照）。ま
た、ボンディングワイヤ５の抵抗値Ｒは、その金属細線
の断面積Ｓ，長さＬ、及び固有の係数ｋによりＲ＝ｋＬ
／Ｓで表される。従って、ボンディングワイヤ５の長さ
によりその抵抗値が変化し、ＬＥＤアレイ６の各発光部
の光量が変わってしまう結果となる。
ボンディングを行なうためには最小限度Ｌ' の幅が必要
とされる。従って、上記プリント基板１上にて、例えば
図８に示すように、三本の導電パターン３ａを備える場
合、導電パターン３全体の幅Ａ’は、導電パターンの寸
法Ｌ3'とすると、３Ｌ1'＋２Ｌ3'と比較的幅が広くなっ
てしまう。このため、ワイヤボンディングによって接続
すべき各導電パターン３ａと、ＬＥＤアレイ実装部４と
の間の距離が比較的長くなってしまう（図９参照）。ま
た、ボンディングワイヤ５の抵抗値Ｒは、その金属細線
の断面積Ｓ，長さＬ、及び固有の係数ｋによりＲ＝ｋＬ
／Ｓで表される。従って、ボンディングワイヤ５の長さ
によりその抵抗値が変化し、ＬＥＤアレイ６の各発光部
の光量が変わってしまう結果となる。
【０００５】この発明は、以上の点に鑑み、実質的に高
いパターン密度が得られるＬＥＤアレイ基板において、
ボンディングワイヤの抵抗値の変化に対応し、各発光部
の光量を一定にするＬＥＤアレイを提供することを目的
とする。
いパターン密度が得られるＬＥＤアレイ基板において、
ボンディングワイヤの抵抗値の変化に対応し、各発光部
の光量を一定にするＬＥＤアレイを提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明によれば、基板の表面にて、長手方向に延
びるＬＥＤアレイ実装部とこのＬＥＤアレイ実装部に沿
って互いに平行に延びる複数本の導電パターンとから成
る回路の各導電パターンと上記ＬＥＤアレイ実装部の各
ＬＥＤチップとの間をワイヤボンディングにより電気的
に接続し、更に各導電パターンが、ボンディング領域に
て階段状に引き回されていて、その階段状の段部がボン
ディングパッドとして導電パターンの幅より長く形成さ
れており、各導電パターンの階段状の段部が前記ＬＥＤ
アレイ実装部に対してほぼ同じ距離にあるように、該Ｌ
ＥＤアレイ実装部に対して僅かに斜めに延びている。そ
して特に、このようなＬＥＤアレイ基板において、上記
段部と上記ＬＥＤアレイ実装部との間に接続される各ボ
ンディングワイヤの長さに応じて、対応するＬＥＤアレ
イ各発光部の発光面積が調整されることにより、各発光
部の発光光量が同じになるように構成したものである。
め、この発明によれば、基板の表面にて、長手方向に延
びるＬＥＤアレイ実装部とこのＬＥＤアレイ実装部に沿
って互いに平行に延びる複数本の導電パターンとから成
る回路の各導電パターンと上記ＬＥＤアレイ実装部の各
ＬＥＤチップとの間をワイヤボンディングにより電気的
に接続し、更に各導電パターンが、ボンディング領域に
て階段状に引き回されていて、その階段状の段部がボン
ディングパッドとして導電パターンの幅より長く形成さ
れており、各導電パターンの階段状の段部が前記ＬＥＤ
アレイ実装部に対してほぼ同じ距離にあるように、該Ｌ
ＥＤアレイ実装部に対して僅かに斜めに延びている。そ
して特に、このようなＬＥＤアレイ基板において、上記
段部と上記ＬＥＤアレイ実装部との間に接続される各ボ
ンディングワイヤの長さに応じて、対応するＬＥＤアレ
イ各発光部の発光面積が調整されることにより、各発光
部の発光光量が同じになるように構成したものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、実装されたＬＥＤアレイと
各導電パターンは、他の部分より幅が広く形成されてい
る階段状の段部にてワイヤボンディングが行なわれる。
この段部以外の部分は、ワイヤボンディングを考慮する
ことなく幅を狭くすることが可能となる。従って、導電
パターンの全体の幅が比較的狭く構成され得るので、高
いパターン密度が得られる。
各導電パターンは、他の部分より幅が広く形成されてい
る階段状の段部にてワイヤボンディングが行なわれる。
この段部以外の部分は、ワイヤボンディングを考慮する
ことなく幅を狭くすることが可能となる。従って、導電
パターンの全体の幅が比較的狭く構成され得るので、高
いパターン密度が得られる。
【０００８】さらに、各ボンディングワイヤの長さに応
じて、各ＬＥＤチップの発光面積が調整されることによ
り、各ＬＥＤチップの発光光量が均一になるので、各Ｌ
ＥＤチップ間の発光光量のバラツキが生ずるようなこと
がなく、例えばＬＥＤプリンタヘッド等のダイナミック
駆動基板として本ＬＥＤアレイ基板を使用する場合に
は、各ＬＥＤの発光光量が平均化されることになり、印
字品質が向上する。
じて、各ＬＥＤチップの発光面積が調整されることによ
り、各ＬＥＤチップの発光光量が均一になるので、各Ｌ
ＥＤチップ間の発光光量のバラツキが生ずるようなこと
がなく、例えばＬＥＤプリンタヘッド等のダイナミック
駆動基板として本ＬＥＤアレイ基板を使用する場合に
は、各ＬＥＤの発光光量が平均化されることになり、印
字品質が向上する。
【０００９】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいてこの発
明を詳細に説明する。図１は、この発明によるＬＥＤア
レイ１３の要部構成例を示している。このＬＥＤアレイ
１３は、後述するＬＥＤアレイ基板１０に実装されるよ
うになっているが、図において、各発光部１３ａは、オ
ーミックコンタクトをとって設けられている電極１７に
より、その発光部分が、対応するボンディングワイヤの
長さＬに応じて覆われている。なお、図中、斜線部は発
光部分のうち電極１７によって覆われて隠れる部分を示
している。
明を詳細に説明する。図１は、この発明によるＬＥＤア
レイ１３の要部構成例を示している。このＬＥＤアレイ
１３は、後述するＬＥＤアレイ基板１０に実装されるよ
うになっているが、図において、各発光部１３ａは、オ
ーミックコンタクトをとって設けられている電極１７に
より、その発光部分が、対応するボンディングワイヤの
長さＬに応じて覆われている。なお、図中、斜線部は発
光部分のうち電極１７によって覆われて隠れる部分を示
している。
【００１０】ここで図２は、上記ＬＥＤアレイ１３が実
装される上記ＬＥＤアレイ基板１０を示しており、この
ＬＥＤアレイ基板１０は、例えばダイナミック基板等の
プリント基板１１の表面にて、このプリント基板１１の
中央で、長手方向、図示の場合、縦方向に延びるように
配設された少なくとも一つ（図示の場合、３つ）のＬＥ
Ｄアレイ実装部１２と、該ＬＥＤアレイ実装部１２の両
側にて、それぞれＬＥＤアレイ実装部１２に沿って縦方
向に、且つ互いに平行に延びている複数本（図示の場
合、３２本）の導電パターン１４ａ，１５ａから成る第
一の回路１４，第二の回路１５とから構成されている。
装される上記ＬＥＤアレイ基板１０を示しており、この
ＬＥＤアレイ基板１０は、例えばダイナミック基板等の
プリント基板１１の表面にて、このプリント基板１１の
中央で、長手方向、図示の場合、縦方向に延びるように
配設された少なくとも一つ（図示の場合、３つ）のＬＥ
Ｄアレイ実装部１２と、該ＬＥＤアレイ実装部１２の両
側にて、それぞれＬＥＤアレイ実装部１２に沿って縦方
向に、且つ互いに平行に延びている複数本（図示の場
合、３２本）の導電パターン１４ａ，１５ａから成る第
一の回路１４，第二の回路１５とから構成されている。
【００１１】上記ＬＥＤアレイ実装部１２には、ＬＥＤ
アレイ１３が実装されるようになっており、導電パター
ン１４ａ，１５ａは、該ＬＥＤアレイ１３の各ＬＥＤチ
ップ１３ａに対して給電を行なう給電ラインを構成して
いる。
アレイ１３が実装されるようになっており、導電パター
ン１４ａ，１５ａは、該ＬＥＤアレイ１３の各ＬＥＤチ
ップ１３ａに対して給電を行なう給電ラインを構成して
いる。
【００１２】第一の回路１４及び第二の回路１５の各導
電パターン１４ａ，１５ａは、図３に詳細に示すよう
に、各ＬＥＤアレイ実装部１２の各発光部１３ａに対し
てボンディングワイヤにより接続される。各導電パター
ン１４ａ，１５ａは、ボンディングワイヤが接続される
べき領域にて階段状に引き回されている。ここで、各導
電パターン１４ａ，１５ａは、その階段状の段部１４
ｂ，１５ｂが、ボンディングパッドとして幅が広く形成
されていると共に、該段部１４ｂ，１５ｂを除く他の部
分はできるだけ狭く形成されている。これによって導電
パターン１４ａ，１５ａによる各回路１４，１５全体の
幅が比較的狭く構成され得るようになっている。
電パターン１４ａ，１５ａは、図３に詳細に示すよう
に、各ＬＥＤアレイ実装部１２の各発光部１３ａに対し
てボンディングワイヤにより接続される。各導電パター
ン１４ａ，１５ａは、ボンディングワイヤが接続される
べき領域にて階段状に引き回されている。ここで、各導
電パターン１４ａ，１５ａは、その階段状の段部１４
ｂ，１５ｂが、ボンディングパッドとして幅が広く形成
されていると共に、該段部１４ｂ，１５ｂを除く他の部
分はできるだけ狭く形成されている。これによって導電
パターン１４ａ，１５ａによる各回路１４，１５全体の
幅が比較的狭く構成され得るようになっている。
【００１３】なお、各導電パターン１４ａ，１５ａは、
図２に示したように、その階段状の段部１４ｂ，１５ｂ
の縁部１４ｃ，１５ｃが、それぞれ前記ＬＥＤアレイ実
装部１２に対してほぼ同じ距離にあるように、該ＬＥＤ
アレイ実装部１２の長手方向に関して僅かに斜めに延び
ている。
図２に示したように、その階段状の段部１４ｂ，１５ｂ
の縁部１４ｃ，１５ｃが、それぞれ前記ＬＥＤアレイ実
装部１２に対してほぼ同じ距離にあるように、該ＬＥＤ
アレイ実装部１２の長手方向に関して僅かに斜めに延び
ている。
【００１４】ＬＥＤアレイ１３は上記のように構成され
たＬＥＤアレイ基板１０に実装されるが、そのためのワ
イヤボンディングによる配線を行なう場合、図４及び図
５に示すように、各導電パターン１４ａ，１５ａの他の
部分より幅が広く形成されている階段状の各段部１４
ｂ，１５ｂに対して、ボンディングワイヤ１６を接続す
ることによりワイヤボンディングが行なわれる。その
際、導電パターン１４ａ，１５ａの段部１４ｂ，１５ｂ
以外の部分は、ワイヤボンディングを考慮することな
く、幅を狭くすることが可能となり、従って、該導電パ
ターン１４ａ，１５ａによる各回路１４，１５の全体の
幅が比較的狭く構成され得ることにより、高いパターン
密度が得られる。
たＬＥＤアレイ基板１０に実装されるが、そのためのワ
イヤボンディングによる配線を行なう場合、図４及び図
５に示すように、各導電パターン１４ａ，１５ａの他の
部分より幅が広く形成されている階段状の各段部１４
ｂ，１５ｂに対して、ボンディングワイヤ１６を接続す
ることによりワイヤボンディングが行なわれる。その
際、導電パターン１４ａ，１５ａの段部１４ｂ，１５ｂ
以外の部分は、ワイヤボンディングを考慮することな
く、幅を狭くすることが可能となり、従って、該導電パ
ターン１４ａ，１５ａによる各回路１４，１５の全体の
幅が比較的狭く構成され得ることにより、高いパターン
密度が得られる。
【００１５】なお、ボンディングワイヤ１６の他端は、
電子部品実装部１２のＬＥＤアレイ１３の各発光部１３
ａの上面に対して、ボンディングされる。
電子部品実装部１２のＬＥＤアレイ１３の各発光部１３
ａの上面に対して、ボンディングされる。
【００１６】さらに、各導電パターン１４ａ，１５ａ
は、その階段状の段部１４ｂ，１５ｂの縁部１４ｃ，１
５ｃが、それぞれ前記電子部品実装部１２に対してほぼ
同じ距離にあるように、該電子部品実装部１２に対して
僅かに斜めに延びていることにより、該導電パターン１
４ａ，１５ａによる回路１４，１５の全体の幅がより一
層狭く構成され得るので、小型化が促進されることにな
る。
は、その階段状の段部１４ｂ，１５ｂの縁部１４ｃ，１
５ｃが、それぞれ前記電子部品実装部１２に対してほぼ
同じ距離にあるように、該電子部品実装部１２に対して
僅かに斜めに延びていることにより、該導電パターン１
４ａ，１５ａによる回路１４，１５の全体の幅がより一
層狭く構成され得るので、小型化が促進されることにな
る。
【００１７】ところで、上記ボンディングワイヤ１６
は、各導電パターン１４ａ，１５ａに対して、長さＬが
異なることになり、その抵抗値Ｒは、長さＬ，断面積を
Ｓとしたとき、Ｒ＝（係数×Ｌ）／Ｓで与えられること
から、該長さＬに応じて、抵抗値Ｒも異なることにな
る。このため、ＬＥＤアレイ１３の各発光部１３ａに対
する回路抵抗も互いに異なることになり、該発光部１３
ａの発光光量にバラツキが生ずることになる。
は、各導電パターン１４ａ，１５ａに対して、長さＬが
異なることになり、その抵抗値Ｒは、長さＬ，断面積を
Ｓとしたとき、Ｒ＝（係数×Ｌ）／Ｓで与えられること
から、該長さＬに応じて、抵抗値Ｒも異なることにな
る。このため、ＬＥＤアレイ１３の各発光部１３ａに対
する回路抵抗も互いに異なることになり、該発光部１３
ａの発光光量にバラツキが生ずることになる。
【００１８】さて、本発明によれば、この発光光量のバ
ラツキを補正するため、前述した通り、各発光部１３ａ
は、図１に示されるようにオーミックコンタクトをとっ
て設けられている電極１７により、その発光部分が、対
応するボンディングワイヤの長さＬに応じて覆われるこ
とによって、実際に光る発光面積が調整されている。こ
れにより、各ＬＥＤチップ１３ａの発光光量は、バラツ
キがなくほぼ均一になる。
ラツキを補正するため、前述した通り、各発光部１３ａ
は、図１に示されるようにオーミックコンタクトをとっ
て設けられている電極１７により、その発光部分が、対
応するボンディングワイヤの長さＬに応じて覆われるこ
とによって、実際に光る発光面積が調整されている。こ
れにより、各ＬＥＤチップ１３ａの発光光量は、バラツ
キがなくほぼ均一になる。
【００１９】また、図６は、この発明によるＬＥＤアレ
イ１３の変形例を示しており、この場合、各発光部１３
ａは、対応するボンディングワイヤの長さＬに応じて発
光部自体の大きさが変更され、ボンディングの長さＬが
長くなるにつれて大きくなるように形成されている。こ
れにより、各ＬＥＤチップ１３ａの発光光量は、バラツ
キがなくほぼ均一になる。
イ１３の変形例を示しており、この場合、各発光部１３
ａは、対応するボンディングワイヤの長さＬに応じて発
光部自体の大きさが変更され、ボンディングの長さＬが
長くなるにつれて大きくなるように形成されている。こ
れにより、各ＬＥＤチップ１３ａの発光光量は、バラツ
キがなくほぼ均一になる。
【００２０】さらに、図７は、この発明によるＬＥＤア
レイ１３のさらに別の変形例を示しており、この場合、
各発光部１３ａは、対応するボンディングワイヤの長さ
Ｌに応じて、ボンディングの長さＬが長くなるにつれて
大きくなるように形成されたマスク１８により発光部分
が覆われている。これにより各発光部１３ａの発光面積
が調整されることになる。かくして、各ＬＥＤチップ１
３ａの発光光量は、バラツキがなくほぼ均一になる。な
お図７において、斜線部は発光部分のうちマスク１８に
より覆われた部分を示す。
レイ１３のさらに別の変形例を示しており、この場合、
各発光部１３ａは、対応するボンディングワイヤの長さ
Ｌに応じて、ボンディングの長さＬが長くなるにつれて
大きくなるように形成されたマスク１８により発光部分
が覆われている。これにより各発光部１３ａの発光面積
が調整されることになる。かくして、各ＬＥＤチップ１
３ａの発光光量は、バラツキがなくほぼ均一になる。な
お図７において、斜線部は発光部分のうちマスク１８に
より覆われた部分を示す。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
各導電パターンが、他の部分より幅が広く形成されてい
る階段状の段部にてワイヤボンディングが行なわれるか
ら、該段部以外の部分を、ワイヤボンディングを考慮す
ることなく幅を狭くすることが可能となる。したがっ
て、導電パターンの全体の幅を比較的狭く構成すること
ができる。さらに、各ボンディングワイヤの長さに応じ
て、各発光部の発光面積が調整されることにより、各発
光部の発光光量が均一になるので、各発光部間の発光光
量のバラツキが生ずるようなことがなく、例えばＬＥＤ
プリンタヘッド等のダイナミック駆動基板として、本Ｌ
ＥＤアレイ基板を使用する場合には、各ＬＥＤの発光光
量が平均化され、印字品質を向上させることができる。
かくして、本発明によれば、光量ばらつきの少ない極め
て優れたＬＥＤアレイが提供される。
各導電パターンが、他の部分より幅が広く形成されてい
る階段状の段部にてワイヤボンディングが行なわれるか
ら、該段部以外の部分を、ワイヤボンディングを考慮す
ることなく幅を狭くすることが可能となる。したがっ
て、導電パターンの全体の幅を比較的狭く構成すること
ができる。さらに、各ボンディングワイヤの長さに応じ
て、各発光部の発光面積が調整されることにより、各発
光部の発光光量が均一になるので、各発光部間の発光光
量のバラツキが生ずるようなことがなく、例えばＬＥＤ
プリンタヘッド等のダイナミック駆動基板として、本Ｌ
ＥＤアレイ基板を使用する場合には、各ＬＥＤの発光光
量が平均化され、印字品質を向上させることができる。
かくして、本発明によれば、光量ばらつきの少ない極め
て優れたＬＥＤアレイが提供される。
【図１】この発明によるＬＥＤアレイの一実施例を示す
要部平面図である。
要部平面図である。
【図２】この発明に係るＬＥＤアレイ基板の構成例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】図２のＬＥＤアレイ基板の一部を拡大して示す
平面図である。
平面図である。
【図４】図２のＬＥＤアレイ基板の概略断面図である。
【図５】図２のＬＥＤアレイ基板におけるワイヤボンデ
ィングした状態を示す拡大平面図である。
ィングした状態を示す拡大平面図である。
【図６】この発明によるＬＥＤアレイの変形例を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図７】この発明によるＬＥＤアレイの別の変形例を示
す要部平面図である。
す要部平面図である。
【図８】従来のＬＥＤアレイ基板の一例を示す概略平面
図である。
図である。
【図９】図８のＬＥＤアレイ基板の概略断面図である。
１０ ＬＥＤアレイ基板 １１ プリント基板 １２ ＬＥＤアレイ実装部 １３ ＬＥＤアレイ １３ａ 発光部 １４ 回路 １４ａ 導電パターン １４ｂ 段部 １４ｃ 縁部 １５ 回路 １５ａ 導電パターン １５ｂ 段部 １５ｃ 縁部 １６ ボンディングワイヤ １７ 電極 １８ マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４１Ｊ 2/455 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３０１ Ａ 6918−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の表面にて、長手方向に延びるＬＥ
Ｄアレイ実装部と、該ＬＥＤアレイ実装部に沿って互い
に平行に延びる複数本の導電パターンとから成る回路を
含んでおり、該回路の各導電パターンと上記ＬＥＤアレ
イ実装部の各ＬＥＤアレイとの間がワイヤボンディング
により電気的に接続され、 更に、各導電パターンが、ボンディング領域にて階段状
に引き回されていて、その階段状の段部がボンディング
パッドとして導電パターンの幅より長く形成されてお
り、各導電パターンの階段状の段部が前記ＬＥＤアレイ
実装部に対してほぼ同じ距離にあるように、該ＬＥＤア
レイ実装部に対して僅かに斜めに延びているように形成
されるＬＥＤアレイ基板において、 上記段部と上記ＬＥＤアレイとの間に接続される各ボン
ディングワイヤの長さに応じて、対応するＬＥＤアレイ
の各発光部の発光面積が調整され、各ＬＥＤアレイの各
発光部の発光光量が同じになるように構成されているこ
とを特徴とするＬＥＤアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12258693A JPH06334225A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | Ｌｅｄアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12258693A JPH06334225A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | Ｌｅｄアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334225A true JPH06334225A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14839588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12258693A Pending JPH06334225A (ja) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | Ｌｅｄアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334225A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273499A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fuji Xerox Co Ltd | 自己走査型発光素子アレイチップおよび光書込みヘッド |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP12258693A patent/JPH06334225A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273499A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fuji Xerox Co Ltd | 自己走査型発光素子アレイチップおよび光書込みヘッド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2509027B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06291428A (ja) | 回路基板 | |
| JP2650236B2 (ja) | Ｌｅｄアレイ光源の製造方法 | |
| JPH05299702A (ja) | Ｌｅｄアレイ | |
| JP3185204B2 (ja) | 発光素子アセンブリ | |
| JPH06334225A (ja) | Ｌｅｄアレイ | |
| US5097271A (en) | High resolution thermal printing device | |
| JP6754335B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3702153B2 (ja) | 表示装置 | |
| JPH06334066A (ja) | 回路構成方法 | |
| JPH05254164A (ja) | 高密度実装機能デバイス | |
| JPH0778926A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| US5781220A (en) | Thermal head | |
| JP3405724B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0547820A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH06270470A (ja) | 光プリントヘッド | |
| JP3405725B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2759730B2 (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH02281976A (ja) | Ｌｅｄプリンタヘッド | |
| JPH06333968A (ja) | 回路基板 | |
| JPS62191161A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| JPH09270535A (ja) | 半導体素子及びそれを用いる線状光源 | |
| JPH0638685Y2 (ja) | 印字ヘッド | |
| JP2586009Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH054375A (ja) | プリントヘツド |