JPH06270470A - 光プリントヘッド - Google Patents
光プリントヘッドInfo
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- JPH06270470A JPH06270470A JP6674693A JP6674693A JPH06270470A JP H06270470 A JPH06270470 A JP H06270470A JP 6674693 A JP6674693 A JP 6674693A JP 6674693 A JP6674693 A JP 6674693A JP H06270470 A JPH06270470 A JP H06270470A
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- JP
- Japan
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- light emitting
- base
- circuit boards
- gap
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度上昇又は温度下降した時に、発光ダイオ
ードに加わる熱歪みを少なくし寿命の長い発光ダイオー
ドを提供する。 【構成】 長尺な基台と、基台上の長尺方向に各々整列
して近接して載置された複数の回路基板と、整列した複
数の発光領域を有しかつ基台上又は回路基板上に整列し
て近接して載置された複数の発光ダイオードを設ける。
そして、基台の１方の長辺の近傍に載置され隣接する回
路基板間の隙間の位置を基台の他方の長辺の近傍に載置
され隣接する回路基板間の隙間の位置と長尺方向に異な
る位置とし又は整列され隣接する回路基板間の隙間が長
尺方向に対して斜交し又は長尺方向に対して階段状に設
けるものである。
ードに加わる熱歪みを少なくし寿命の長い発光ダイオー
ドを提供する。 【構成】 長尺な基台と、基台上の長尺方向に各々整列
して近接して載置された複数の回路基板と、整列した複
数の発光領域を有しかつ基台上又は回路基板上に整列し
て近接して載置された複数の発光ダイオードを設ける。
そして、基台の１方の長辺の近傍に載置され隣接する回
路基板間の隙間の位置を基台の他方の長辺の近傍に載置
され隣接する回路基板間の隙間の位置と長尺方向に異な
る位置とし又は整列され隣接する回路基板間の隙間が長
尺方向に対して斜交し又は長尺方向に対して階段状に設
けるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオードを整列さ
せてなる光プリントヘッドに関する。
せてなる光プリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、狭い間隔で複数の発光ダイオ
ードを整列させた光プリントヘッドが開発されている。
その中で例えば、本出願人が特願平３−１５１９６３号
にて出願した光プリントヘッドを図７の平面図及び図８
のＣＣ断面図に示す。これらの図に於て、回路基板５１
ａ乃至５１ｄ及び回路基板５２ａ乃至５２ｄがそれぞれ
長尺な基台５３の１方の長辺近傍と他方の長辺近傍に固
定されている。複数の発光ダイオード５４が基台５３に
形成された導電パターン５５上に接着剤５６を介して固
定されている。集積回路５７、５８が基台５３上に固定
され配線されている。
ードを整列させた光プリントヘッドが開発されている。
その中で例えば、本出願人が特願平３−１５１９６３号
にて出願した光プリントヘッドを図７の平面図及び図８
のＣＣ断面図に示す。これらの図に於て、回路基板５１
ａ乃至５１ｄ及び回路基板５２ａ乃至５２ｄがそれぞれ
長尺な基台５３の１方の長辺近傍と他方の長辺近傍に固
定されている。複数の発光ダイオード５４が基台５３に
形成された導電パターン５５上に接着剤５６を介して固
定されている。集積回路５７、５８が基台５３上に固定
され配線されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかして上述の光プリ
ントヘッドが繰り返しＯＮ−ＯＦＦ運転された時に、発
光ダイオード５４の寿命が短くなるという欠点がある。
本発明者がその原因を究明したところ、回路基板５１ａ
と５１ｂの隙間５９に対応する位置にある発光ダイオー
ド５４の隙間６０に隣接する発光ダイオード５４が損傷
する事が判った。光プリントヘッドを駆動して温度上昇
すると、基台５３と回路基板５１ａ、５２ａの熱膨張係
数の違いにより回路基板５１ａ、５２ａの方が基台５３
より熱による伸び量が大きいため、しかも回路基板の隙
間５９と６１が長尺方向に同じ位置にあるので、上向き
に凸に曲がる。光プリントヘッドの駆動を停止して温度
下降すると、光プリントヘッドは下向きに凸が曲がる。
この様に発光ダイオード５４に熱歪みが加わる。故に本
発明は上述の欠点を鑑みて、温度上昇又は温度下降した
時に、発光ダイオードへの熱歪みを少なくし寿命の長い
発光ダイオードを提供するものである。
ントヘッドが繰り返しＯＮ−ＯＦＦ運転された時に、発
光ダイオード５４の寿命が短くなるという欠点がある。
本発明者がその原因を究明したところ、回路基板５１ａ
と５１ｂの隙間５９に対応する位置にある発光ダイオー
ド５４の隙間６０に隣接する発光ダイオード５４が損傷
する事が判った。光プリントヘッドを駆動して温度上昇
すると、基台５３と回路基板５１ａ、５２ａの熱膨張係
数の違いにより回路基板５１ａ、５２ａの方が基台５３
より熱による伸び量が大きいため、しかも回路基板の隙
間５９と６１が長尺方向に同じ位置にあるので、上向き
に凸に曲がる。光プリントヘッドの駆動を停止して温度
下降すると、光プリントヘッドは下向きに凸が曲がる。
この様に発光ダイオード５４に熱歪みが加わる。故に本
発明は上述の欠点を鑑みて、温度上昇又は温度下降した
時に、発光ダイオードへの熱歪みを少なくし寿命の長い
発光ダイオードを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、長尺な基台と、基台上の長尺方向に各々
整列して近接して載置された複数の回路基板と、整列し
た複数の発光領域を有しかつ基台上又は回路基板上に整
列して近接して載置された複数の発光ダイオードを設け
る。そして、基台の１方の長辺の近傍に載置され隣接す
る回路基板間の隙間の位置を基台の他方の長辺の近傍に
載置され隣接する回路基板間の隙間の位置と長尺方向に
異なる位置とし、又は整列され隣接する回路基板間の隙
間が長尺方向に対して斜交し又は長尺方向に対して階段
状に設けるものである。
決するために、長尺な基台と、基台上の長尺方向に各々
整列して近接して載置された複数の回路基板と、整列し
た複数の発光領域を有しかつ基台上又は回路基板上に整
列して近接して載置された複数の発光ダイオードを設け
る。そして、基台の１方の長辺の近傍に載置され隣接す
る回路基板間の隙間の位置を基台の他方の長辺の近傍に
載置され隣接する回路基板間の隙間の位置と長尺方向に
異なる位置とし、又は整列され隣接する回路基板間の隙
間が長尺方向に対して斜交し又は長尺方向に対して階段
状に設けるものである。
【０００５】
【作用】本発明は上述の様に、基台の１方及び他方の長
辺に各々載置された回路基板間の隙間の位置を長辺方向
に異ならせ、又は回路基板間の隙間を長辺方向に斜交さ
せ又は階段状に設ける事により、回路基板と基台の熱膨
張係数の差による熱歪みが１つの回路基板間の隙間に対
応する位置にある基台に局部的に加わる事が軽減され
る。故に隣接する発光ダイオードの中間に対応する位置
に回路基板間の隙間がある場合は、発光ダイオード同士
がぶつからない。また発光ダイオードの略中央に対応す
る位置に回路基板間の隙間がある場合は、発光ダイオー
ドの略中央を境にして発光ダイオードが反る量が軽減さ
れる。
辺に各々載置された回路基板間の隙間の位置を長辺方向
に異ならせ、又は回路基板間の隙間を長辺方向に斜交さ
せ又は階段状に設ける事により、回路基板と基台の熱膨
張係数の差による熱歪みが１つの回路基板間の隙間に対
応する位置にある基台に局部的に加わる事が軽減され
る。故に隣接する発光ダイオードの中間に対応する位置
に回路基板間の隙間がある場合は、発光ダイオード同士
がぶつからない。また発光ダイオードの略中央に対応す
る位置に回路基板間の隙間がある場合は、発光ダイオー
ドの略中央を境にして発光ダイオードが反る量が軽減さ
れる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１乃至図３に
従い説明する。図１は本実施例に係る光プリントヘッド
の平面図、図２は図１のＡＡ断面図、図３は図１のＢＢ
断面図である。これらの図に於て、基台１は例えばニッ
ケル鉄合金（４２Ｎｉ−Ｆｅ）等からなり、厚さは０．
８mm程度で幅は３０mm程度で長さは１０００mm程度の長
尺なものである。基台１の熱膨張係数は４．６×１０-6
であり、熱伝導率は１４．６Ｗ／m・kである。導電パタ
ーン２は例えば金メッキ層からなり、基台１の中央の長
尺方向に形成されている。絶縁層３は例えば、ポリイミ
ド樹脂からなり、導電パターン２を除く基台１の表面上
に形成されている。
従い説明する。図１は本実施例に係る光プリントヘッド
の平面図、図２は図１のＡＡ断面図、図３は図１のＢＢ
断面図である。これらの図に於て、基台１は例えばニッ
ケル鉄合金（４２Ｎｉ−Ｆｅ）等からなり、厚さは０．
８mm程度で幅は３０mm程度で長さは１０００mm程度の長
尺なものである。基台１の熱膨張係数は４．６×１０-6
であり、熱伝導率は１４．６Ｗ／m・kである。導電パタ
ーン２は例えば金メッキ層からなり、基台１の中央の長
尺方向に形成されている。絶縁層３は例えば、ポリイミ
ド樹脂からなり、導電パターン２を除く基台１の表面上
に形成されている。
【０００７】回路基板４ａ乃至４ｄ及び５ａ乃至５ｄは
例えばガラス入りエポキシ樹脂等からなり、厚さは０．
５mm程度で幅は１０mm程度で長さは２３０mm程度であ
る。回路基板４ａ乃至５ｄの熱膨張係数は１５×１０-6
であり、熱伝導率は０．２Ｗ／m・kである。回路基板４
ａ乃至４ｄは基台１の１方の長辺６の近傍上に接着剤７
を介して固定されている。回路基板５ａ乃至５ｄは基台
１の他方の長辺８の近傍上に接着剤７を介して固定され
ている。回路基板４ａ乃至５ｄに於て、隣接する回路基
板の隙間は１mm程度である。回路基板４ａ乃至５ｄの表
面には、外部からの信号や電源電圧を供給する信号線や
電源線及び端子等の導電パターンが形成されている。そ
して特徴的な事は、基台１の１方の長辺６の近傍に固定
された回路基板４ａ乃至４ｄの隙間９、１０、１１と他
方の長辺８の近傍に固定された回路基板５ａ乃至５ｄの
隙間１２、１３、１４の位置が基台１の長尺方向１５に
対して異なる事である。
例えばガラス入りエポキシ樹脂等からなり、厚さは０．
５mm程度で幅は１０mm程度で長さは２３０mm程度であ
る。回路基板４ａ乃至５ｄの熱膨張係数は１５×１０-6
であり、熱伝導率は０．２Ｗ／m・kである。回路基板４
ａ乃至４ｄは基台１の１方の長辺６の近傍上に接着剤７
を介して固定されている。回路基板５ａ乃至５ｄは基台
１の他方の長辺８の近傍上に接着剤７を介して固定され
ている。回路基板４ａ乃至５ｄに於て、隣接する回路基
板の隙間は１mm程度である。回路基板４ａ乃至５ｄの表
面には、外部からの信号や電源電圧を供給する信号線や
電源線及び端子等の導電パターンが形成されている。そ
して特徴的な事は、基台１の１方の長辺６の近傍に固定
された回路基板４ａ乃至４ｄの隙間９、１０、１１と他
方の長辺８の近傍に固定された回路基板５ａ乃至５ｄの
隙間１２、１３、１４の位置が基台１の長尺方向１５に
対して異なる事である。
【０００８】発光ダイオード１６は例えば燐化ガリウム
砒素等からなり、表面に１列又は千鳥配置の２〜３列に
整列された発光領域及びその領域とオーミック接触され
た表面電極が形成され、裏面に共通電極が形成されたも
のである。複数の発光ダイオード１６は１列に整列する
様に基台１の表面に形成された導電パターン２上に導電
性接着剤１７を介して固定されている。発光ダイオード
１６の発光領域は光プリンターの印字解像度に対応して
２０〜５００μmピッチで整列されており、光プリンタ
ーの主走査長さの全長を網羅する様に、１列（千鳥配置
のときはその列数）に整列されている。そして発光ダイ
オード１６同志の継目の間隔は１０〜５０μmである。
砒素等からなり、表面に１列又は千鳥配置の２〜３列に
整列された発光領域及びその領域とオーミック接触され
た表面電極が形成され、裏面に共通電極が形成されたも
のである。複数の発光ダイオード１６は１列に整列する
様に基台１の表面に形成された導電パターン２上に導電
性接着剤１７を介して固定されている。発光ダイオード
１６の発光領域は光プリンターの印字解像度に対応して
２０〜５００μmピッチで整列されており、光プリンタ
ーの主走査長さの全長を網羅する様に、１列（千鳥配置
のときはその列数）に整列されている。そして発光ダイ
オード１６同志の継目の間隔は１０〜５０μmである。
【０００９】集積回路１８、１９はそれぞれ発光ダイオ
ード１６の両側に位置し、基台１の表面に形成された絶
縁層３上に絶縁性接着剤２０を介して固定されている。
金属細線２１、２２、２３、２４はそれぞれ回路基板４
ａ乃至４ｄの端子と集積回路１８の入力端子との間、及
び集積回路１８の出力端子と発光ダイオード１６の表面
電極との間、及び発光ダイオード１６の表面電極と集積
回路１９の出力端子との間、及び集積回路１９の入力端
子と回路基板５ａ乃至５ｄの端子との間で配線されてい
る。これらの部品により本実施例の光プリントヘッド２
５が構成されている。
ード１６の両側に位置し、基台１の表面に形成された絶
縁層３上に絶縁性接着剤２０を介して固定されている。
金属細線２１、２２、２３、２４はそれぞれ回路基板４
ａ乃至４ｄの端子と集積回路１８の入力端子との間、及
び集積回路１８の出力端子と発光ダイオード１６の表面
電極との間、及び発光ダイオード１６の表面電極と集積
回路１９の出力端子との間、及び集積回路１９の入力端
子と回路基板５ａ乃至５ｄの端子との間で配線されてい
る。これらの部品により本実施例の光プリントヘッド２
５が構成されている。
【００１０】上述の様に、回路基板５ａ及び５ｂの隙間
１２に対応する位置にある発光ダイオード１６の隙間２
６と回路基板４ａ及び４ｂの隙間９に対応する位置にあ
る発光ダイオード１６の隙間２７の位置を異ならせる様
に設けられている。この光プリントヘッドが温度上昇す
ると、基台１と回路基板５ａの熱膨張係数の違いによ
り、隙間２６を基点としてこの光プリントヘッドは上方
に凸に曲がる。しかし隙間２６に於ては、回路基板４ａ
の隙間９からずれているので、回路基板４ａによる熱歪
みの影響はない。故に、隙間２６に隣接する発光ダイオ
ード１６の熱歪みは従来と比べて半減し、熱歪みによる
発光ダイオード１６同士が損傷することがない。
１２に対応する位置にある発光ダイオード１６の隙間２
６と回路基板４ａ及び４ｂの隙間９に対応する位置にあ
る発光ダイオード１６の隙間２７の位置を異ならせる様
に設けられている。この光プリントヘッドが温度上昇す
ると、基台１と回路基板５ａの熱膨張係数の違いによ
り、隙間２６を基点としてこの光プリントヘッドは上方
に凸に曲がる。しかし隙間２６に於ては、回路基板４ａ
の隙間９からずれているので、回路基板４ａによる熱歪
みの影響はない。故に、隙間２６に隣接する発光ダイオ
ード１６の熱歪みは従来と比べて半減し、熱歪みによる
発光ダイオード１６同士が損傷することがない。
【００１１】次に第１実施例より構造の簡単な本発明の
第２実施例を図４の平面図に従い説明する。回路基板２
８ａ乃至２８ｄは基台２９の長辺３０の近傍上に接着剤
を介して固定されている。これらの回路基板２８ａ乃至
２８ｄの隙間３１、３２、３３は基台２９の長尺方向３
４に対して斜交して形成されている。発光ダイオード３
５は基台２９の導電パターン上に導電性接着剤を介して
固定され、集積回路３６は基台２９の絶縁層上に絶縁性
接着剤を介して固定されている。上述の様に回路基板２
８ａ乃至２８ｄの隙間３１、３２、３３を長尺方向３４
に斜交させることにより、隙間３１、３２、３３に対応
する発光ダイオード３５ａ、３５ｂ、３５ｃに加わる熱
歪みが長尺方向３４に沿って分散する。故に発光ダイオ
ード３５ａ、３５ｂ、３５ｃが損傷しない。
第２実施例を図４の平面図に従い説明する。回路基板２
８ａ乃至２８ｄは基台２９の長辺３０の近傍上に接着剤
を介して固定されている。これらの回路基板２８ａ乃至
２８ｄの隙間３１、３２、３３は基台２９の長尺方向３
４に対して斜交して形成されている。発光ダイオード３
５は基台２９の導電パターン上に導電性接着剤を介して
固定され、集積回路３６は基台２９の絶縁層上に絶縁性
接着剤を介して固定されている。上述の様に回路基板２
８ａ乃至２８ｄの隙間３１、３２、３３を長尺方向３４
に斜交させることにより、隙間３１、３２、３３に対応
する発光ダイオード３５ａ、３５ｂ、３５ｃに加わる熱
歪みが長尺方向３４に沿って分散する。故に発光ダイオ
ード３５ａ、３５ｂ、３５ｃが損傷しない。
【００１２】次に第２実施例の変形態様として、本発明
の第３実施例を図５の平面図に従い説明する。回路基板
３７ａ乃至３７ｄの隙間３８、３９、４０は基台２９の
長尺方向３４に対して階段状に形成されている。故にこ
れらの隙間に対応する発光ダイオード３５ａ乃至３５ｄ
に加わる熱歪みは長尺方向３４に沿って分散する。
の第３実施例を図５の平面図に従い説明する。回路基板
３７ａ乃至３７ｄの隙間３８、３９、４０は基台２９の
長尺方向３４に対して階段状に形成されている。故にこ
れらの隙間に対応する発光ダイオード３５ａ乃至３５ｄ
に加わる熱歪みは長尺方向３４に沿って分散する。
【００１３】更に第１実施例の変形態様として、本発明
の第４実施例を図６の断面図に従い説明する。回路基板
４１上に集積回路１８が固定され、回路基板４２上に発
光ダイオード１６と集積回路１９が固定されている。第
１実施例と異なり、発光ダイオード１６が基台１上では
なく回路基板４２上に固定されている。そして回路基板
４１の隙間と回路基板４２の隙間を基台１の長尺方向の
異なる位置に設けることにより、発光ダイオード１６に
加わる熱歪みを長尺方向に分散させることができる。
の第４実施例を図６の断面図に従い説明する。回路基板
４１上に集積回路１８が固定され、回路基板４２上に発
光ダイオード１６と集積回路１９が固定されている。第
１実施例と異なり、発光ダイオード１６が基台１上では
なく回路基板４２上に固定されている。そして回路基板
４１の隙間と回路基板４２の隙間を基台１の長尺方向の
異なる位置に設けることにより、発光ダイオード１６に
加わる熱歪みを長尺方向に分散させることができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上述の様に、基台の１方及び他
方の長辺近傍に配置された回路基板間の隙間の位置を長
尺方向に異ならせ、又は回路基板間の隙間を長尺方向に
対して斜交又は階段状に設ける事により、回路基板と基
台の熱膨張係数の差による熱歪みが１つの回路基板間の
隙間に対応する位置にある基台に局部的に加わる事が軽
減される。
方の長辺近傍に配置された回路基板間の隙間の位置を長
尺方向に異ならせ、又は回路基板間の隙間を長尺方向に
対して斜交又は階段状に設ける事により、回路基板と基
台の熱膨張係数の差による熱歪みが１つの回路基板間の
隙間に対応する位置にある基台に局部的に加わる事が軽
減される。
【００１５】故に隣接する発光ダイオードの中間に対応
する位置に回路基板間の隙間がある場合は、発光ダイオ
ード同士がぶつからない。また発光ダイオードの略中央
に対応する位置に回路基板間の隙間がある場合は、発光
ダイオードの略中央を境にして発光ダイオードが反る量
が軽減される。その結果、発光ダイオードの寿命が長く
なる。
する位置に回路基板間の隙間がある場合は、発光ダイオ
ード同士がぶつからない。また発光ダイオードの略中央
に対応する位置に回路基板間の隙間がある場合は、発光
ダイオードの略中央を境にして発光ダイオードが反る量
が軽減される。その結果、発光ダイオードの寿命が長く
なる。
【図１】本発明の第１実施例に係る光プリントヘッドの
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のＡＡ断面図である。
【図３】図１のＢＢ断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る光プリントヘッドの
平面図である。
平面図である。
【図５】本発明の第３実施例に係る光プリントヘッドの
平面図である。
平面図である。
【図６】本発明の第４実施例に係る光プリントヘッドの
断面図である。
断面図である。
【図７】従来の光プリントヘッドの平面図である。
【図８】図７のＣＣ断面図である。
１、２９ 基台 ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、２
８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ、３７ａ、３７ｂ、３７
ｃ、３７ｄ 回路基板 １５、３５ 発光ダイオード
８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄ、３７ａ、３７ｂ、３７
ｃ、３７ｄ 回路基板 １５、３５ 発光ダイオード
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ 7376−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 長尺な基台と、その基台上の長尺方向に
各々整列して近接して載置された複数の回路基板と、整
列した複数の発光領域を有しかつ前記基台上又は前記回
路基板上に整列して近接して載置された複数の発光ダイ
オードを具備し、前記基台の１方の長辺の近傍に載置さ
れ隣接する前記回路基板間の隙間の位置が前記基台の他
方の長辺の近傍に載置され隣接する前記回路基板間の隙
間の位置と長尺方向に異なる位置にあり、又は整列され
隣接する前記回路基板間の隙間が長尺方向に対して斜交
し又は長尺方向に対して階段状に設けられた事を特徴と
する光プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6674693A JPH06270470A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6674693A JPH06270470A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 光プリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270470A true JPH06270470A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13324761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6674693A Pending JPH06270470A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06270470A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006117711A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Rgb thermal isolation substrate |
| JP2010034529A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Lustrous Internatl Technology Ltd | 発光ダイオードチップパッケージ |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP6674693A patent/JPH06270470A/ja active Pending
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