JPH06334307A - 回路体の製造方法 - Google Patents
回路体の製造方法Info
- Publication number
- JPH06334307A JPH06334307A JP11699293A JP11699293A JPH06334307A JP H06334307 A JPH06334307 A JP H06334307A JP 11699293 A JP11699293 A JP 11699293A JP 11699293 A JP11699293 A JP 11699293A JP H06334307 A JPH06334307 A JP H06334307A
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- Withdrawn
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成形体の表面に無電解メッキの導電回路
を簡単且つ低コストで形成させ得る回路体の製造方法を
提供する。 【構成】 無電解メッキ鍍着用の触媒を含有する樹脂成
形体１の表面に絶縁層２を被着させ、絶縁層にレーザビ
ーム３を照射して絶縁層を回路パターン形状４に除去さ
せ、樹脂成形体の絶縁層除去部に無電解メッキを鍍着さ
せる。あるいは樹脂成形体（１）の表面に無電解メッキ
鍍着用の触媒層（２）を被着させ、触媒層にレーザビー
ム３を照射して触媒層の回路パターン形状以外の部分を
除去させ、樹脂成形体の触媒層残存部に無電解メッキを
鍍着させる。
を簡単且つ低コストで形成させ得る回路体の製造方法を
提供する。 【構成】 無電解メッキ鍍着用の触媒を含有する樹脂成
形体１の表面に絶縁層２を被着させ、絶縁層にレーザビ
ーム３を照射して絶縁層を回路パターン形状４に除去さ
せ、樹脂成形体の絶縁層除去部に無電解メッキを鍍着さ
せる。あるいは樹脂成形体（１）の表面に無電解メッキ
鍍着用の触媒層（２）を被着させ、触媒層にレーザビー
ム３を照射して触媒層の回路パターン形状以外の部分を
除去させ、樹脂成形体の触媒層残存部に無電解メッキを
鍍着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂成形体の表面に無
電解メッキにより導電回路を形成させる回路体の製造方
法に関するものである。
電解メッキにより導電回路を形成させる回路体の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、特開昭６３−１２８１８１号公
報に記載された従来の回路体の完成状態を示すものであ
る。この回路体１１の製造方法は、先ず塩化パラジウム
等の無電解メッキ鍍着用の触媒を含有した合成樹脂材で
回路パターン形状１２を一体に突設させた一次成形体１
３を立体型に形成させ、次いで該一次成形体１３の表面
上に前記触媒を含まない合成樹脂材を被着させて二次成
形体１４を形成させ、該二次成形体１４の表面に露出し
た前記一次成形体１３の回路パターン１２上に無電解メ
ッキ１５を鍍着させて三次元の導電回路を形成させるも
のである。
報に記載された従来の回路体の完成状態を示すものであ
る。この回路体１１の製造方法は、先ず塩化パラジウム
等の無電解メッキ鍍着用の触媒を含有した合成樹脂材で
回路パターン形状１２を一体に突設させた一次成形体１
３を立体型に形成させ、次いで該一次成形体１３の表面
上に前記触媒を含まない合成樹脂材を被着させて二次成
形体１４を形成させ、該二次成形体１４の表面に露出し
た前記一次成形体１３の回路パターン１２上に無電解メ
ッキ１５を鍍着させて三次元の導電回路を形成させるも
のである。
【０００３】しかしながら、上記従来の回路体の製造方
法にあっては、一次成形体１３と二次成形体１４とを形
成させるために二つの成形型と成形工程とを必要とし、
製造コストが高くつくと同時に回路体の迅速な設計変更
対応が困難であるという問題があった。
法にあっては、一次成形体１３と二次成形体１４とを形
成させるために二つの成形型と成形工程とを必要とし、
製造コストが高くつくと同時に回路体の迅速な設計変更
対応が困難であるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、立体型の回路体を低い製造コストで形成でき、
しかも迅速な設計変更対応が可能な回路体の製造方法を
提供することを目的とする。
に鑑み、立体型の回路体を低い製造コストで形成でき、
しかも迅速な設計変更対応が可能な回路体の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、無電解メッキ鍍着用の触媒を含有する樹
脂成形体の表面に絶縁層を被着させ、該絶縁層にレーザ
ビームを照射して該絶縁層を回路パターン形状に除去さ
せ、該樹脂成形体の絶縁層除去部に無電解メッキを鍍着
させることを特徴とする第一の製造方法、及び、樹脂成
形体の表面に無電解メッキ鍍着用の触媒層を被着させ、
該触媒層にレーザビームを照射して該触媒層の回路パタ
ーン形状以外の部分を除去させ、該樹脂成形体の触媒層
残存部に無電解メッキを鍍着させることを特徴とする第
二の製造方法を併せて採用する。
に、本発明は、無電解メッキ鍍着用の触媒を含有する樹
脂成形体の表面に絶縁層を被着させ、該絶縁層にレーザ
ビームを照射して該絶縁層を回路パターン形状に除去さ
せ、該樹脂成形体の絶縁層除去部に無電解メッキを鍍着
させることを特徴とする第一の製造方法、及び、樹脂成
形体の表面に無電解メッキ鍍着用の触媒層を被着させ、
該触媒層にレーザビームを照射して該触媒層の回路パタ
ーン形状以外の部分を除去させ、該樹脂成形体の触媒層
残存部に無電解メッキを鍍着させることを特徴とする第
二の製造方法を併せて採用する。
【０００６】
【作用】上記第一の製造方法にあってはレーザビームに
より絶縁層が摩剥除去され、触媒を含む樹脂成形体が回
路パターン形状に露出される。そして絶縁層除去部にお
いて無電解メッキが触媒の作用で鍍着される。また第二
の製造方法にあっては、樹脂成形体上の触媒層が回路パ
ターン形状を残存させてそれ以外の部分が摩剥除去され
る。そして回路パターン形状に無電解メッキが鍍着され
る。
より絶縁層が摩剥除去され、触媒を含む樹脂成形体が回
路パターン形状に露出される。そして絶縁層除去部にお
いて無電解メッキが触媒の作用で鍍着される。また第二
の製造方法にあっては、樹脂成形体上の触媒層が回路パ
ターン形状を残存させてそれ以外の部分が摩剥除去され
る。そして回路パターン形状に無電解メッキが鍍着され
る。
【０００７】
【実施例】図１〜４は本発明に係る回路体の製造方法の
一実施例を示すものである。この製造方法は、先ず図１
の如く無電解メッキ鍍着用の触媒（パラジウム等）を含
浸させたＡＢＳ樹脂材により三次元形状の樹脂成形体
（板厚1.5 〜2mm ）１を形成させ、該樹脂成形体１の表
面に絶縁層２を被着させる。
一実施例を示すものである。この製造方法は、先ず図１
の如く無電解メッキ鍍着用の触媒（パラジウム等）を含
浸させたＡＢＳ樹脂材により三次元形状の樹脂成形体
（板厚1.5 〜2mm ）１を形成させ、該樹脂成形体１の表
面に絶縁層２を被着させる。
【０００８】次いで図２の如く該樹脂成形体１の絶縁層
２にプログラム制御によりレーザビーム３を照射して所
望の回路パターン形状４に該絶縁層２を摩剥除去する。
該レーザビーム３としてはエキシマレーザ（EXICITED D
IMER) が好適である。エキシマレーザは紫外線ビームの
短波長発信(193〜351nm)により光子エネルギが大きく、
且つ短パルス発振(10 〜20ns) での高ピークパワー(10
〜15MW）により瞬間的光吸収を可能とし、光化学反応
（分子結合開裂) によりアブレーション（摩剥）加工を
行わせ得る。
２にプログラム制御によりレーザビーム３を照射して所
望の回路パターン形状４に該絶縁層２を摩剥除去する。
該レーザビーム３としてはエキシマレーザ（EXICITED D
IMER) が好適である。エキシマレーザは紫外線ビームの
短波長発信(193〜351nm)により光子エネルギが大きく、
且つ短パルス発振(10 〜20ns) での高ピークパワー(10
〜15MW）により瞬間的光吸収を可能とし、光化学反応
（分子結合開裂) によりアブレーション（摩剥）加工を
行わせ得る。
【０００９】なおレーザビーム３の照射に際しては樹脂
成形体１上に図３(a) のような回路パターン孔５を有す
るマスク板６を被せて、該マスク板６上にレーザビーム
３′を全面的に照射させてもよい。
成形体１上に図３(a) のような回路パターン孔５を有す
るマスク板６を被せて、該マスク板６上にレーザビーム
３′を全面的に照射させてもよい。
【００１０】そして該絶縁層２を回路パターン形状４に
除去した樹脂成形体１′を図４の如く導電メッキ槽７の
中に浸して絶縁層除去部４′にメッキ（100um 以下）８
を鍍着させる。該メッキ８は絶縁層除去部４′において
樹脂成形体１′中の触媒２が露出していることにより化
学的に鍍着する。
除去した樹脂成形体１′を図４の如く導電メッキ槽７の
中に浸して絶縁層除去部４′にメッキ（100um 以下）８
を鍍着させる。該メッキ８は絶縁層除去部４′において
樹脂成形体１′中の触媒２が露出していることにより化
学的に鍍着する。
【００１１】また、上記実施例の他に図１において触媒
２を含まない樹脂成形体（１）を形成させ、その表面に
無電解メッキ鍍着用の触媒層(100um以下）（図で符号２
に相当）をディップ法等により被着させて、図２におい
て該触媒層の回路パターン形状（４）以外の部分をレー
ザビーム３で摩剥除去させ、図４の如く回路パターン形
状の触媒層残存部（４′）にメッキ処理により導電メッ
キ８を鍍着させることも可能である。
２を含まない樹脂成形体（１）を形成させ、その表面に
無電解メッキ鍍着用の触媒層(100um以下）（図で符号２
に相当）をディップ法等により被着させて、図２におい
て該触媒層の回路パターン形状（４）以外の部分をレー
ザビーム３で摩剥除去させ、図４の如く回路パターン形
状の触媒層残存部（４′）にメッキ処理により導電メッ
キ８を鍍着させることも可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、レーザ
ビームにより樹脂成形体上の絶縁層ないし触媒層を摩剥
除去して無電解メッキ鍍着用の触媒を有する回路パター
ン形状を得るから、従来のような二ショット法による面
倒な成形が不要となり、回路体の製造工程の簡素化及び
製造コストの低減並びに設計変更等の迅速な対応が実現
される。
ビームにより樹脂成形体上の絶縁層ないし触媒層を摩剥
除去して無電解メッキ鍍着用の触媒を有する回路パター
ン形状を得るから、従来のような二ショット法による面
倒な成形が不要となり、回路体の製造工程の簡素化及び
製造コストの低減並びに設計変更等の迅速な対応が実現
される。
【図１】本発明の回路体の製造方法における樹脂成形体
の形成工程を示す斜視図である。
の形成工程を示す斜視図である。
【図２】樹脂成形体にレーザビームを照射させて絶縁層
ないし触媒層を除去させる工程を示す斜視図である。
ないし触媒層を除去させる工程を示す斜視図である。
【図３】(a) はマスク板を示す斜視図、(b) は樹脂成形
体にマスク板を被せてビーム照射させる工程を示す斜視
図である。
体にマスク板を被せてビーム照射させる工程を示す斜視
図である。
【図４】樹脂成形体にメッキを施す工程を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】従来例を示す斜視図である。
１ 樹脂成形体 ２ 絶縁層または触媒層 ３，３′ レーザビーム ４ 回路パターン形状 ４′ 絶縁層除去部または触媒層残存部
Claims (2)
- 【請求項１】 無電解メッキ鍍着用の触媒を含有する樹
脂成形体の表面に絶縁層を被着させ、該絶縁層にレーザ
ビームを照射して該絶縁層を回路パターン形状に除去さ
せ、該樹脂成形体の絶縁層除去部に無電解メッキを鍍着
させることを特徴とする回路体の製造方法。 - 【請求項２】 樹脂成形体の表面に無電解メッキ鍍着用
の触媒層を被着させ、該触媒層にレーザビームを照射し
て該触媒層の回路パターン形状以外の部分を除去させ、
該樹脂成形体の触媒層残存部に無電解メッキを鍍着させ
ることを特徴とする回路体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11699293A JPH06334307A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 回路体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11699293A JPH06334307A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 回路体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334307A true JPH06334307A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14700800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11699293A Withdrawn JPH06334307A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 回路体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334307A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209609A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Totoku Electric Co Ltd | フレキシブルプリント回路の製造方法および該方法により得られたフレキシブルプリント回路 |
| JP2010251685A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 複合材料回路基板構造を形成する方法 |
| EP3259774A4 (en) * | 2015-02-16 | 2018-10-24 | Intel Corporation | Microelectronic build-up layers and methods of forming the same |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP11699293A patent/JPH06334307A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209609A (ja) * | 1997-01-17 | 1998-08-07 | Totoku Electric Co Ltd | フレキシブルプリント回路の製造方法および該方法により得られたフレキシブルプリント回路 |
| JP2010251685A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 複合材料回路基板構造を形成する方法 |
| EP3259774A4 (en) * | 2015-02-16 | 2018-10-24 | Intel Corporation | Microelectronic build-up layers and methods of forming the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000801 |