JPH06334340A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06334340A JPH06334340A JP13950393A JP13950393A JPH06334340A JP H06334340 A JPH06334340 A JP H06334340A JP 13950393 A JP13950393 A JP 13950393A JP 13950393 A JP13950393 A JP 13950393A JP H06334340 A JPH06334340 A JP H06334340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- copper
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 最終工程の機械加工を省略できる多層プリン
ト配線板の提供を目的とする。 【構成】 ワークサイズに切断された銅張積層板から複
数の多層プリント配線板を同時に製造するに際して、最
終工程で行われるべき基板切断用のスリット４またはミ
シン目５等の加工を予め内層板に施しておき、前記加工
が完了した内層基板３面に銅張絶縁シートをラミネート
することにより外層８を形成し、前記外層８の所要の部
分の銅箔９をエッチング除去するとともにその部分に露
出した絶縁層の部分１０をアルカリ性水溶液にて溶解除
去して、前記予め加工した部分を露出させる。なお、前
記銅張絶縁シートには、アルカリ性水溶液に可溶性を有
する絶縁樹脂からなる絶縁層を銅箔面に形成したものを
用いている。
ト配線板の提供を目的とする。 【構成】 ワークサイズに切断された銅張積層板から複
数の多層プリント配線板を同時に製造するに際して、最
終工程で行われるべき基板切断用のスリット４またはミ
シン目５等の加工を予め内層板に施しておき、前記加工
が完了した内層基板３面に銅張絶縁シートをラミネート
することにより外層８を形成し、前記外層８の所要の部
分の銅箔９をエッチング除去するとともにその部分に露
出した絶縁層の部分１０をアルカリ性水溶液にて溶解除
去して、前記予め加工した部分を露出させる。なお、前
記銅張絶縁シートには、アルカリ性水溶液に可溶性を有
する絶縁樹脂からなる絶縁層を銅箔面に形成したものを
用いている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は、図１６に
示すように内層形成、積層工程、スルーホール工程、外
層形成および後工程により製造されており、これらの工
程は初工程が基準穴あけに始まり、最終工程として外形
仕上げを施している。
示すように内層形成、積層工程、スルーホール工程、外
層形成および後工程により製造されており、これらの工
程は初工程が基準穴あけに始まり、最終工程として外形
仕上げを施している。
【０００３】通常このような多層プリント配線板を製造
においては、ワークサイズにて複数個のプリント配線板
を同時に製造しているので、最終工程にて個々に分離す
る作業が必要になる。従って、この分離作業として基板
にスリットやミシン目等の機械加工を施している。ま
た、電子部品その他の機構部品を取りつける基板面の部
分に穴、窪み等を加工することも同様に、この時点に施
されている。
においては、ワークサイズにて複数個のプリント配線板
を同時に製造しているので、最終工程にて個々に分離す
る作業が必要になる。従って、この分離作業として基板
にスリットやミシン目等の機械加工を施している。ま
た、電子部品その他の機構部品を取りつける基板面の部
分に穴、窪み等を加工することも同様に、この時点に施
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の製造方法では初工程にて基準穴の機械加工工程があ
るにも係わらず、最終工程で再び機械加工を施さなけれ
ばならないという問題がある。
来の製造方法では初工程にて基準穴の機械加工工程があ
るにも係わらず、最終工程で再び機械加工を施さなけれ
ばならないという問題がある。
【０００５】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、最終工程の機械加工を省略できる多層プ
リント配線板の提供を目的とする。
たものであり、最終工程の機械加工を省略できる多層プ
リント配線板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はワークサイズに切断された銅張積層板から
複数の多層プリント配線板を同時に製造するに際して、
最終工程で行われるべき基板切断用のスリットまたはミ
シン目、あるいは電子部品その他の機構部品の取りつけ
用穴、窪み等の加工を予め内層板に施しておき、前記加
工が完了した内層基板面に銅張絶縁シートをラミネート
することにより外層を形成し、前記外層の所要部分の銅
箔をエッチング除去するとともにその部分に露出した絶
縁層の部分をアルカリ性水溶液にて溶解除去して、前記
予め加工した部分を露出させてなることを特徴とする。
め、本発明はワークサイズに切断された銅張積層板から
複数の多層プリント配線板を同時に製造するに際して、
最終工程で行われるべき基板切断用のスリットまたはミ
シン目、あるいは電子部品その他の機構部品の取りつけ
用穴、窪み等の加工を予め内層板に施しておき、前記加
工が完了した内層基板面に銅張絶縁シートをラミネート
することにより外層を形成し、前記外層の所要部分の銅
箔をエッチング除去するとともにその部分に露出した絶
縁層の部分をアルカリ性水溶液にて溶解除去して、前記
予め加工した部分を露出させてなることを特徴とする。
【０００７】なお、前記外層を形成する銅張絶縁シート
は、アルカリ性水溶液に可溶性を有する絶縁樹脂からな
る絶縁層を銅箔面に形成したものを用いている。
は、アルカリ性水溶液に可溶性を有する絶縁樹脂からな
る絶縁層を銅箔面に形成したものを用いている。
【０００８】
【作用】本発明の多層プリント配線板によれば、外層を
形成する絶縁層がアルカリ性水溶液に溶解性を有するの
で、銅張絶縁シートを用いて外層を形成してから外層の
銅箔をエッチング除去するとともに、その部分に露出し
た絶縁層部分を化学的に溶解除去すれば容易に内層面を
露出させることができる。
形成する絶縁層がアルカリ性水溶液に溶解性を有するの
で、銅張絶縁シートを用いて外層を形成してから外層の
銅箔をエッチング除去するとともに、その部分に露出し
た絶縁層部分を化学的に溶解除去すれば容易に内層面を
露出させることができる。
【０００９】従って、多層プリント配線板を製造する際
の初工程において、スリットまたはミシン目、あるいは
電子部品その他の機構部品を取りつける穴、窪み等の加
工を予め内層板に施しておいて、最終的にその部分の外
層を除去すれば機械加工部分を露出させることができる
ので、従来最終工程にて行われていた機械加工工程を省
略することができる。
の初工程において、スリットまたはミシン目、あるいは
電子部品その他の機構部品を取りつける穴、窪み等の加
工を予め内層板に施しておいて、最終的にその部分の外
層を除去すれば機械加工部分を露出させることができる
ので、従来最終工程にて行われていた機械加工工程を省
略することができる。
【００１０】
【実施例１】図１〜図７は本発明の実施例１を示す多層
プリント配線板の製造工程であり、本実施例では図５お
よび図６に示すスリット４またはミシン目５を予め内層
板に加工しておくことにより、最終工程にてこの加工を
省略するものである。
プリント配線板の製造工程であり、本実施例では図５お
よび図６に示すスリット４またはミシン目５を予め内層
板に加工しておくことにより、最終工程にてこの加工を
省略するものである。
【００１１】以下、製造工程の順に従って本発明の多層
プリント配線板を説明する。図１は、基板１の両面に銅
箔２を積層した内層板３であり、初工程の基準穴加工工
程において図６に示すスリット４またはミシン目５を予
め加工しておくとともに、図２に示すように内層板３の
両面に図２に示す導体パターン２ａを形成する。
プリント配線板を説明する。図１は、基板１の両面に銅
箔２を積層した内層板３であり、初工程の基準穴加工工
程において図６に示すスリット４またはミシン目５を予
め加工しておくとともに、図２に示すように内層板３の
両面に図２に示す導体パターン２ａを形成する。
【００１２】前記構成の内層板両面に対し、図３に示す
ようにアルカリ性水溶液に溶解性を有する絶縁樹脂から
なる絶縁層を銅箔面に形成した銅張絶縁シートを熱ロー
ルにてラミネートすることにより銅箔７および絶縁層６
からなる外層８を形成する。
ようにアルカリ性水溶液に溶解性を有する絶縁樹脂から
なる絶縁層を銅箔面に形成した銅張絶縁シートを熱ロー
ルにてラミネートすることにより銅箔７および絶縁層６
からなる外層８を形成する。
【００１３】つぎに、図４に示すようにスリット４また
はミシン目５の位置における銅箔部分９をエッチング除
去する。
はミシン目５の位置における銅箔部分９をエッチング除
去する。
【００１４】さらに、図５および図６に示すように、銅
箔部分９をエッチング除去することにより露出した絶縁
層部分１０をアルカリ性水溶液にて化学的に溶解除去す
ることにより、予め基板１に加工したスリット４または
ミシン目５を露出させる。
箔部分９をエッチング除去することにより露出した絶縁
層部分１０をアルカリ性水溶液にて化学的に溶解除去す
ることにより、予め基板１に加工したスリット４または
ミシン目５を露出させる。
【００１５】最後に、図７に示すように外層８に導体パ
ターン７ａを形成させることにより、切断前の多層プリ
ント配線板を完成させる。
ターン７ａを形成させることにより、切断前の多層プリ
ント配線板を完成させる。
【００１６】本実施例によれば、アルカリ性水溶液に可
溶性の絶縁層を銅箔面に形成した銅張絶縁シートを用い
て外層を形成したことにより、外層形成後に所要部分を
容易に除去することが可能となるので、予め内層板３に
スリット４またはミシン目５を加工しておくことによ
り、最終工程における加工を省略することができる。
溶性の絶縁層を銅箔面に形成した銅張絶縁シートを用い
て外層を形成したことにより、外層形成後に所要部分を
容易に除去することが可能となるので、予め内層板３に
スリット４またはミシン目５を加工しておくことによ
り、最終工程における加工を省略することができる。
【００１７】
【実施例２】図８〜図１３は本発明の実施例２を示す多
層プリント配線板の製造工程であり、図１４および図１
５は電子部品を基板に取りつけた状態を示す図である。
層プリント配線板の製造工程であり、図１４および図１
５は電子部品を基板に取りつけた状態を示す図である。
【００１８】本実施例では図１４および図１５に示す電
子部品１８を基板１を貫通して取りつける溝１２およ
び、電子部品１９を基板１面に沈めて取りつける窪み１
３を内層板３に予め加工しておくことにより、最終工程
においてこの加工を省略するものである。
子部品１８を基板１を貫通して取りつける溝１２およ
び、電子部品１９を基板１面に沈めて取りつける窪み１
３を内層板３に予め加工しておくことにより、最終工程
においてこの加工を省略するものである。
【００１９】以下、本発明の多層プリント配線板を製造
工程順に従って説明する。図８は、基板１の両面に銅箔
２を積層した内層板３であり、初工程の基準穴加工工程
において図１４および図１５に示す電子部品１８を取り
つける溝１２および電子部品１９を取りつける窪み１３
を予め加工しておく。
工程順に従って説明する。図８は、基板１の両面に銅箔
２を積層した内層板３であり、初工程の基準穴加工工程
において図１４および図１５に示す電子部品１８を取り
つける溝１２および電子部品１９を取りつける窪み１３
を予め加工しておく。
【００２０】図９にて内層板３の両面に導体パターン２
ａを形成し、その両面に対し、アルカリ性水溶液に溶解
性を有する絶縁樹脂からなる絶縁層を銅箔面に形成した
銅張絶縁シートを熱ロールにてラミネートすることによ
り図１０に示す銅箔７および絶縁層６からなる外層８を
形成する。
ａを形成し、その両面に対し、アルカリ性水溶液に溶解
性を有する絶縁樹脂からなる絶縁層を銅箔面に形成した
銅張絶縁シートを熱ロールにてラミネートすることによ
り図１０に示す銅箔７および絶縁層６からなる外層８を
形成する。
【００２１】つぎに、図１１に示すように電子部品１８
取りつけ用の溝１２および、電子部品１９取りつけ用の
窪み１３に位置する銅箔部分１４および１５をエッチン
グして除去する。
取りつけ用の溝１２および、電子部品１９取りつけ用の
窪み１３に位置する銅箔部分１４および１５をエッチン
グして除去する。
【００２２】エッチング除去した銅箔部分１４，１５に
露出した絶縁層部分１６，１７をアルカリ性水溶液にて
化学的に溶解除去することにより、図１２に示すよう
に、予め加工した基板１の電子部品取りつけ用溝１２お
よび窪み１３をを露出させる。
露出した絶縁層部分１６，１７をアルカリ性水溶液にて
化学的に溶解除去することにより、図１２に示すよう
に、予め加工した基板１の電子部品取りつけ用溝１２お
よび窪み１３をを露出させる。
【００２３】最後に、図１３に示すように外層８に導体
パターン７ａを形成させることにより、電子部品取りつ
け前の多層プリント配線板を完成する。
パターン７ａを形成させることにより、電子部品取りつ
け前の多層プリント配線板を完成する。
【００２４】本実施例によれば、アルカリ性水溶液に可
溶性の絶縁層を銅箔面に形成した銅張絶縁シートを用い
て外層を形成することにより、外層形成後に所要部分の
外層を容易に除去することが可能となり、予め内層板３
に電子部品取りつけ用溝１２および窪み１３を加工して
おくことにより、最終工程における加工を省略すること
ができる。
溶性の絶縁層を銅箔面に形成した銅張絶縁シートを用い
て外層を形成することにより、外層形成後に所要部分の
外層を容易に除去することが可能となり、予め内層板３
に電子部品取りつけ用溝１２および窪み１３を加工して
おくことにより、最終工程における加工を省略すること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板によれば、従来、製造の最終工程にて施してい
た切断用のスリットまたはミシン目、あるいは、電子部
品取りつけ用の溝および窪みの機械加工工程を省略する
ことができる。
ト配線板によれば、従来、製造の最終工程にて施してい
た切断用のスリットまたはミシン目、あるいは、電子部
品取りつけ用の溝および窪みの機械加工工程を省略する
ことができる。
【図１】本発明実施例１における多層プリント配線板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図２】本発明実施例１における多層プリント配線板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図３】本発明実施例１における多層プリント配線板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図４】本発明実施例１における多層プリント配線板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図５】本発明実施例１における多層プリント配線板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図６】図５の平面図。
【図７】本発明実施例１における多層プリント配線板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図８】本発明実施例２における多層プリント配線板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図９】本発明実施例２における多層プリント配線板の
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図１０】本発明実施例２における多層プリント配線板
の製造工程を示す図。
の製造工程を示す図。
【図１１】本発明実施例２における多層プリント配線板
の製造工程を示す図。
の製造工程を示す図。
【図１２】本発明実施例２における多層プリント配線板
の製造工程を示す図。
の製造工程を示す図。
【図１３】本発明実施例２における多層プリント配線板
の製造工程を示す図。
の製造工程を示す図。
【図１４】本発明実施例２における多層プリント配線板
に部品を実装した状態を示す図。
に部品を実装した状態を示す図。
【図１５】図１４の平面図。
【図１６】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
１ 基板 ２，７ 銅箔 ３ 内層板 ４ スリット ５ ミシン目 ６ 絶縁層 ８ 外層 ９，１４，１５ 銅箔エッチング部 １０，１６ 絶縁層溶解部 １２ 電子部品取りつけ用溝 １３ 電子部品取りつけ用窪み １８，１９ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 ワークサイズに切断された銅張積層板か
ら複数の多層プリント配線板を同時に製造するに際し
て、最終工程で行われるべき基板切断用のスリットまた
はミシン目、あるいは電子部品その他の機構部品の取り
つけ用穴、窪み等の加工を予め内層板に施しておき、前
記加工が完了した内層基板面に銅張絶縁シートをラミネ
ートすることにより外層を形成し、前記外層の所要の部
分の銅箔をエッチング除去するとともにその部分に露出
した絶縁層の部分をアルカリ性水溶液にて溶解除去し
て、前記予め加工した部分を露出させてなることを特徴
とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記銅張絶縁シートは、アルカリ性水溶
液に可溶性を有する絶縁樹脂からなる絶縁層を銅箔面に
形成したものを用いたことを特徴とする請求項１記載の
多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13950393A JPH06334340A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13950393A JPH06334340A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334340A true JPH06334340A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15246807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13950393A Pending JPH06334340A (ja) | 1993-05-18 | 1993-05-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334340A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311077A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-05-18 JP JP13950393A patent/JPH06334340A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311077A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層基板の製造方法 |
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