JPH0633462B2 - 無電解メッキ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、無電解メッキ装置の改良に関し、特に電子機
器業界等において、コネクタやＩＣ基板などの電子部品
における導体の保護膜や接点の形成、および電子機器の
ケースなどの防錆用の保護膜形成に好適なものである。

（従来の技術） 従来、この種の無電解メッキ装置としては、無電解メッ
キ槽に超音波発生器を併設し、前記無電解メッキ槽に固
着した電歪素子からの超音波を被メッキ物やメッキ液に
与えた状態で無電解メッキするものが知られている。

このような装置では、被メッキ物の被メッキ面の汚れや
前記被メッキ面に生ずる気泡が除去されやすく、被メッ
キ物の被メッキ面にピンホールが残りにくいという利点
があった。

（発明が解決しようとする課題） しかし、この従来装置では、被メッキ物の底面の被メッ
キ面の汚れや前記被メッキ面に生ずる気泡の除去が十分
ではなく、被メッキ物の底面の被メッキ面に生ずるピン
ホールも十分に除去できず、その解決が望まれていた。

また、この傾向は、被メッキ物が大きくなるほど顕著で
あった。

そこで、本発明は、被メッキ物の底面の被メッキ面の汚
れや前記被メッキ面に生ずる気泡を十分に除去するよう
にし、被メッキ物の大小にかかわらず被メッキ物の被メ
ッキ面の表面にピンホールが残ることなく均一の単原子
層よりなるメッキ膜を被メッキ面に形成できるようにし
た装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、以下のように構成した。

すなわち、本発明は、無電解メッキ層に電歪素子を取り
付け、前記無電解メッキ層の底部に振動板を固着し、前
記振動板上の中心から半径方向の複数箇所に、先端側の
厚さが先端に向けて徐々に薄くなり上部が平面の複数の
振動部材の先端の方向を揃えて所定間隔ごとに閉じた形
状に配列したことを特徴とするものである。

（作用） このように構成する本発明では、被メッキ物は無電解メ
ッキ層内のメッキ液に漬けるとともに、各振動部材上に
立てた状態または横に寝かせた状態で使用する。

いま、電歪素子が振動を開始すると、メッキ液が超音波
振動するとともに、前記超音波振動が振動板に伝搬され
る。

これにより、前記振動部材が上下動し、振動部材の上に
被メッキ物があると、前記振動部材が被メッキ物と接触
し、上方に向って被メッキ物を押し上げる際に振動部材
に歪みが生じ、振動部材と被メッキ物との摩擦力により
被メッキ物を振動部材の傾いている先端方向に押し出す
ので、振動部材上の被メッキ物は回転や超音波による振
動などをする。

従って、被メッキ物は、超音波振動する振動部材と接触
すると同時にその液中で回転や振動などをし、これによ
り被メッキ物の底部の被メッキ面の汚れやその表面に生
ずる気泡を十分に除去できる上に前記被メッキ面が活性
化されるので、被メッキ物はその大小にかかわらず被メ
ッキ面にピンホールが残ることなく均一の単原子層より
なるメッキ膜を形成できる。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明実施例を詳細に説明する。

第１図において、１は円筒状の無電解メッキ槽であり、
その底部の外面側に脚部２および超音波発生源である超
音波発生器の電歪素子３を取り付ける。また、無電解メ
ッキ槽１の底部の内面側に、後述する円板型の振動板４
を固着する。

振動板４上には、中心から半径方向の複数の所定位置
に、円周方向に沿って複数の振動部材５の先端側の方向
を揃えて所定間隔ごとに配列する（第２図参照）。この
振動板４は、例えばアルミニウムを構成素材とし、各振
動部材５を一体に形成するのが好ましい。

各振動部材５は、第３図に示すようにその断面がほぼ平
行四辺形になるように構成する。すなわち、振動部材５
は、長さ方向の突出部の厚さが先端方向に向けて徐々に
薄くなり、上部が平面になるように構成する。

なお、無電解メッキ槽１内には、投込式のヒータ１６を
設置する。

次に、このように構成する実施例の動作例について説明
する。

まず、被メッキ物ａは無電解メッキ槽１内のメッキ液に
漬けるとともに、前記振動部材５上に立てた状態または
横に寝かせた状態とする。

次いで、電歪素子３が振動を開始すると、無電解メッキ
槽１内のメッキ液が超音波振動するとともに、その振動
が前記振動板４上の多数の振動部材５に伝搬される。

これにより、各振動部材５が上下動し、一部の振動部材
５の上面が被メッキ物と接触し、上方に向って被メッキ
物を押し上げる際に前記振動部材５に歪みが生じ、前記
振動部材５と前記被メッキ物ａとの摩擦力により前記被
メッキ物ａを前記振動部材５の傾いている方向に押し出
し、前記振動部材５の先端が楕円運動をするので、前記
振動部材５上の前記被メッキ物ａは振動を伴いながら回
転などの移動をする。

従って、前記被メッキ物ａは、超音波振動するメッキ液
中に漬かり、前記振動部材５と接触すると同時にメッキ
液中で振動を伴いながら回転し、これにより前記被メッ
キ物ａは、底面の汚れやその底面に生ずる気泡を十分に
除去できる上にその被メッキ面が活性化されるので、被
メッキ物ａの大小にかかわらず被メッキ面にピンホール
が残ることなく単原子層の均一なメッキ膜が形成でき
る。

次に、本発明の他の実施例について第４図および第５図
を参照して説明する。

この実施例は、３分割された無電解メッキ層１０，１
１，１２からなり、各無電解メッキ層１０，１１，１２
の各側壁に電歪素子３をそれぞれ取り付けたものであ
る。そして、前記無電解メッキ槽１０，１１，１２の各
底部に後述する方形状の振動板１３を固定する。

振動板１３上には、複数の振動部材１４の長さ方向に突
出部の方向を揃えて所定間隔ごとに方形状に配列し、前
記振動部材１４の方形状の配列を中心から外方に向けて
所定間隔毎に複数回重ねてなる（第５図参照）。この振
動板１３と振動部材１４とは、例えばアルミニウムを構
成素材とし、一体に形成するのが好ましい。

前記振動部材１４は、前記振動部材５と同様にその断面
がほぼ平行四辺形であって、その長さ方向の突出部の厚
さが長さ方向に向けて徐々に薄くなり上面が面になるよ
うに構成する（第６図参照）。

なお、分割した無電解メッキ槽１０，１１，１２の各底
部には、共通のヒータ１７を設ける。

このように構成した実施例は、第１図〜第３図で示し実
施例と同様に動作するので、その説明は省略する。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、被メッキ物は、
超音波振動するメッキ液中に浸漬し振動部材と接触する
と同時に液中で振動を伴ないながら移動するようにし
た。したがって、本発明では、被メッキ物は、特に振動
部材との接触面の汚れやその接触面に生ずる気泡を十分
に除去できる上にその表面が活性化されるので、被メッ
キ物はその大小にかかわらず表面にピンホールが残るこ
となく単原子槽の均一なメッキ膜を形成できる。特に、
振動部材と被メッキ物表面との接触面における上記の効
果は顕著である。

また本発明は、各振動部材を配列した振動板を無電解メ
ッキ槽の底部に固着するだけなので既存の設備を利用し
て作成でき、構成が簡易の上に制作費用が安いという効
果が生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の断面図、第２図は振動板と振動
部材の平面図、第３図は振動板と振動部材の断面図、第
４図は本発明の他の実施例の斜視図、第５図は他の実施
例の振動板と振動部材の平面図、第６図は他の実施例の
振動板と振動部材の断面図である。 １，１０，１１，１２はそれぞれ無電解メッキ槽、３は
電歪素子、４，１３は振動板、５，１４は振動部材、ａ
は被メッキ物である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】無電解メッキ槽に電歪素子を取り付け、前
   記無電解メッキ槽の底部に振動板を固着し、前記振動板
   上の中心から半径方向の複数箇所に、先端側の厚さが先
   端に向けて徐々に薄くなり上部が平面の複数の振動部材
   の先端の方向を揃えて所定間隔ごとに閉じた形状に配列
   したことを特徴とする無電解メッキ装置。