JPH0740577B2 - プロ−ブカ−ド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プローブ装置に配置され、半導体ウエハ上に
形成された半導体チップの試験測定等に利用されるプロ
ーブカードに関する。

（従来の技術） 一般に、プローブカードは、プローブ装置に配置され、
半導体ウエハ上に形成された半導体チップの試験測定等
に用いられる。

第７図はこのような従来のプローブカードの要部を示す
もので、プリント基板等からなる板状のプローブカード
本体１には、例えば円形の透孔２が形成されている。こ
の透孔２の周囲には、接触端子すなわち多数の探針３が
下方へ向けて斜めに植設されており、この探針３は、プ
ローブカード本体１に形成された導体層４を介して、プ
ローブカード本体１の端部に配設された図示しない電極
に電気的に接続されている。

そして、上記プローブカードは、プローブ装置のインサ
ートリング等に固定され、半導体ウエハ５の電極パッド
６に接触される。この時、電極パッド６表面には、アル
ミ酸化膜等からなる絶縁膜が形成されていることが多
く、このため、例えば半導体ウエハ５を上昇させて、探
針３と電極パッド６とを接触状態とした後、さらに半導
体ウエハ５を上昇させることにより、探針３の先端部を
電極パッド６上で例えば距離Ｓだけスライドさせ、絶縁
膜を破壊して、電気的導通を得る。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記説明の従来のプローブカードでは、
次のような問題がある。

すなわち、接触端子である探針が半導体チップの電極パ
ッドに接触した後、横方向にスライドするので、電極パ
ッド表面が探針により削られ、大きな傷が形成されて、
ワイヤボンディングが不良となる場合がある。

さらに、接触端子である探針が斜めに配置されているた
め、例えば複数の半導体チップに同時に探針を接触可能
とする等、探針を高密度に配置することが困難である。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、電極パッド表面が接触端子により削られて、この電
極パッド表面に大きな傷が形成されることを防止するこ
とができ、かつ接触端子を高密度で多数配置することの
できるプローブカードを提供しようとするものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明のプローブカードは、板状のプローブカ
ード本体と、絶縁性基板およびこの絶縁性基板表面に複
数形成された導体パターンからなる接触端子を有し、前
記プローブカード本体にほぼ垂直に保持された複数の接
触端子ユニットとを備えたことを特徴とする （作用） 本発明のプローブカードでは、板状のプローブカード本
体に、絶縁性基板およびこの絶縁性基板表面の少なくと
も一部に形成された導体層からなる探針が、ほぼ垂直に
保持されている。

したがって、探針が半導体チップの電極パッドに接触し
た後の横方向へのスライド量を従来に較べて大幅に減少
させることができ、電極パッド表面が探針により削られ
大きな傷が形成されることを防止することができる。ま
た、探針を高密度で多数配置することができ、例えば複
数の半導体チップに同時に探針を接触可能に構成するこ
とができる。

（実施例） 以下本発明のプローブカードを第１図〜第６図を参照し
て実施例について説明する。

材質例えば樹脂、セラミックス等からなり、板状に形成
されたプローブカード本体11には、このプローブカード
本体11を貫通して複数の接触端子ユニット12が、ほぼ垂
直に配置されている。

この接触端子ユニット12は、例えばフォトリソグラフィ
ーによって成形された水晶基板等からなる絶縁性基板13
と、この絶縁性基板13表面の所望部位に例えばフォトリ
ソグラフィーによって形成された導体パターン14とから
構成されている。

上記絶縁性基板13は、第３図に示すように、外形がほぼ
逆三角形状とされ、下側端部に櫛歯状の接触端子部15が
形成されている。そして、この櫛歯状の接触端子部15
に、それぞれ導体パターン14が形成されており、これら
の導体パターン14は、それぞれ上部に向けて徐々に幅広
となるように、帯状に形成されている。また、接触端子
部15の先端部には、第４図に示すように、絶縁性基板13
の反対側へ回り込むように導体パターン14が形成されて
いる。

なお、上記櫛歯状の接触端子部15は、半導体ウエハ表面
に形成された半導体チップの電極パッドに対応して形成
されている。

また、上記接触端子ユニット12が、プローブカード本体
11上面に突出した部位には、例えば導電性ゴム等からな
る導体層を備えた接続部材16が配置されている。すなわ
ち、第５図に示すように、接続部材16は、導体層16a
と、絶縁層16bの繰り返しで形成されている。そして導
体パターン14に接触したいくつかの導体槽16aを通じ
て、例えばカード本体11に形成された図示しない導体層
を介して、図示しない接続端子に電気的に接続されてい
る。

なお、例えば第６図に示すように、接続部材16の導体パ
ターン14と接触される面と反対側の面を絶縁層16bと
し、多数の接触端子ユニット12の間に、それぞれ接続部
材16を介在させて一体的に構成することもできる。

さらに、この実施例のプローブカードでは、プローブカ
ード本体11の上部に、例えば圧電素子からなる超音波振
動子17等の振動手段が配置されている。

上記構成のプローブカードは、プローブ装置のインサー
トリング等に固定される。そして、接触端子部15を、半
導体ウエハに形成された半導体チップの電極パッドに接
触させて、半導体チップの試験測定を行う。

また、接触端子部15と半導体ウエハの電極パッドとを接
触させた後、電極パッドの表面に形成されたアルミ酸化
膜等からなる絶縁膜を破壊して、電気的な導通を得るた
めに、超音波振動子17により接触端子部15を一定時間振
動させる。この振動時間および振動周波数等は、測定す
る半導体ウエハの種類等により、適宜選択する。

すなわち上述のこの実施例のプローブカードでは、プロ
ーブカード本体11に、接触端子ユニット12が、ほぼ垂直
に配置されている。

したがって、接触端子部15が半導体ウエハの電極パッド
に接触した後の横方向へのスライド量を従来に較べて大
幅に減少させることができ、電極パット表面が削られ大
きな傷が形成されて、ワイヤボンディングが不良となる
ことを防止することができる。

さらに、接触端子ユニット12および接触端子部15を高密
度で多数配置することができ、複数の半導体チップに同
時に接触端子部15を接触可能とすることができるので、
従来に較べて試験測定に要する時間の短縮を図ることが
できる。

［発明の効果］ 上述のように、本発明のプローブカードでは、電極パッ
ド表面が接触端子により削られて、この電極パッド表面
に大きな傷が形成されることを防止することができ、か
つ接触端子を高密度で多数配置することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプローブカードの要部を示
す斜視図、第２図は第１図の縦断面図、第３図は接触端
子ユニットを示す正面図、第４図は第３図の要部を示す
縦断面図、第５図は第１図の要部を示す斜視図、第６図
は変形例を示す縦断面図、第７図は従来のプローブカー
ドの要部を示す縦断面図である。 11……プローブカード本体、12……接触端子ユニット、
13……絶縁性基板、14……導体パターン、15……接触端
子部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】板状のプローブカード本体と、 絶縁性基板およびこの絶縁性基板表面に複数形成された
   導体パターンからなる接触端子を有し、前記プローブカ
   ード本体にほぼ垂直に保持された複数の接触端子ユニッ
   トと を備えたことを特徴とするプローブカード。
2. 【請求項２】前記絶縁性基は、フォトリソグラフィーに
   より成形されたものである特許請求の範囲第１項記載の
   プローブカード。
3. 【請求項３】前記導体層は、フォトリソグラフィーによ
   り前記絶縁性基板表面の所望部位に形成されたものであ
   る特許請求の範囲第１項記載のプローブカード。