JPH06335992A - 金属箔張り積層板の製造法およびその製造に用いる金属箔 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法およびその製造に用いる金属箔Info
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- JPH06335992A JPH06335992A JP6052400A JP5240094A JPH06335992A JP H06335992 A JPH06335992 A JP H06335992A JP 6052400 A JP6052400 A JP 6052400A JP 5240094 A JP5240094 A JP 5240094A JP H06335992 A JPH06335992 A JP H06335992A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＳＭＤ対応プリント配線板の基板に適した金属
箔張り積層板として、ＳＭＤの半田接続信頼性確保のた
めに必要な表面層の低弾性化と、金属箔引きはがし強さ
および耐熱性を確保する。 【構成】アクリロニトリルブタジエンゴム、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、無機充填剤（水酸化アルミニウム
等）を必須成分とする接着剤組成物を予め金属箔に塗布
する。無機充填剤の配合量は、固形重量で６０重量％以
下とする。この金属箔をプリプレグとともに加熱加圧成
形して金属箔張り積層板を製造する。接着剤組成物を塗
布した金属箔を重ねたままにしたときの金属箔同士のブ
ロッキング抑制のために、前記接着剤組成物１００重量
部に対して変性シリコンを５０重量部以下の量で配合し
てもよい。アクリロニトリルブタジエンゴムに代えてア
クリルゴムを用いると、積層板の熱による変色が少な
い。
箔張り積層板として、ＳＭＤの半田接続信頼性確保のた
めに必要な表面層の低弾性化と、金属箔引きはがし強さ
および耐熱性を確保する。 【構成】アクリロニトリルブタジエンゴム、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、無機充填剤（水酸化アルミニウム
等）を必須成分とする接着剤組成物を予め金属箔に塗布
する。無機充填剤の配合量は、固形重量で６０重量％以
下とする。この金属箔をプリプレグとともに加熱加圧成
形して金属箔張り積層板を製造する。接着剤組成物を塗
布した金属箔を重ねたままにしたときの金属箔同士のブ
ロッキング抑制のために、前記接着剤組成物１００重量
部に対して変性シリコンを５０重量部以下の量で配合し
てもよい。アクリロニトリルブタジエンゴムに代えてア
クリルゴムを用いると、積層板の熱による変色が少な
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の材料
として適した金属箔張り積層板の製造法に関する。
として適した金属箔張り積層板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時の電子電気機器の高密度化、高集積
化および小型化に伴い、これに組み込んで使用するプリ
ント配線板への搭載部品も挿入型のディスクリート部品
から表面実装型のＳＭＤへ移行しつつある。ＳＭＤ対応
プリント配線板として注意しなければならない事柄に、
ＳＭＤとプリント配線の半田接続部の信頼性の問題があ
る。すなわち、プリント配線の基板である積層板の平面
方向の熱膨張係数は、ＳＭＤの熱膨張係数よりかなり大
きい。従って、冷熱サイクルを繰り返すと、前記熱膨張
係数の差に起因する応力が半田接続部にその都度作用
し、半田接続部にクラックが入りやすくなっている。そ
こで、プリント配線板の基板材料である積層板の平面方
向の低弾性化を図って、ＳＭＤと基板の熱膨張係数の差
に起因する応力を低弾性の基板で吸収し、半田接続部に
大きな応力が働かないようにすることが検討されてい
る。積層板は、熱硬化性樹脂をシ−ト状基材に含浸し、
これを重ねて加熱加圧積層成形して製造されるが、例え
ば、前記熱硬化性樹脂に可撓性付与剤を添加したり、添
加した可撓性付与剤を前記熱硬化性樹脂と反応させて低
弾性化を図る技術が検討されている。また前記熱硬化性
樹脂に無機充填剤を含有させる場合は、無機充填剤の微
粒化および球状化等が検討されている。
化および小型化に伴い、これに組み込んで使用するプリ
ント配線板への搭載部品も挿入型のディスクリート部品
から表面実装型のＳＭＤへ移行しつつある。ＳＭＤ対応
プリント配線板として注意しなければならない事柄に、
ＳＭＤとプリント配線の半田接続部の信頼性の問題があ
る。すなわち、プリント配線の基板である積層板の平面
方向の熱膨張係数は、ＳＭＤの熱膨張係数よりかなり大
きい。従って、冷熱サイクルを繰り返すと、前記熱膨張
係数の差に起因する応力が半田接続部にその都度作用
し、半田接続部にクラックが入りやすくなっている。そ
こで、プリント配線板の基板材料である積層板の平面方
向の低弾性化を図って、ＳＭＤと基板の熱膨張係数の差
に起因する応力を低弾性の基板で吸収し、半田接続部に
大きな応力が働かないようにすることが検討されてい
る。積層板は、熱硬化性樹脂をシ−ト状基材に含浸し、
これを重ねて加熱加圧積層成形して製造されるが、例え
ば、前記熱硬化性樹脂に可撓性付与剤を添加したり、添
加した可撓性付与剤を前記熱硬化性樹脂と反応させて低
弾性化を図る技術が検討されている。また前記熱硬化性
樹脂に無機充填剤を含有させる場合は、無機充填剤の微
粒化および球状化等が検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の低弾性化の技術では、積層板の弾性率を低下させる
ことはできるが、プリント配線板として必要な他の特
性、すなわち、耐熱性および金属箔の引きはがし強さの
低下をもたらすという問題点があった。本発明が解決し
ようとする課題は、ＳＭＤ対応プリント配線板の基板に
適した金属箔張り積層板として、半田接続信頼性の確保
のために必要な低弾性化と、併せて耐熱性および金属箔
の引きはがし強さを確保することである。
来の低弾性化の技術では、積層板の弾性率を低下させる
ことはできるが、プリント配線板として必要な他の特
性、すなわち、耐熱性および金属箔の引きはがし強さの
低下をもたらすという問題点があった。本発明が解決し
ようとする課題は、ＳＭＤ対応プリント配線板の基板に
適した金属箔張り積層板として、半田接続信頼性の確保
のために必要な低弾性化と、併せて耐熱性および金属箔
の引きはがし強さを確保することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る製造法は、熱硬化性樹脂を含浸したシ
ート状基材の層の表面に金属箔を載置し、これを加熱加
圧成形する金属箔張り積層板の製造において、前記金属
箔にはシート状基材への当接面に以下の（１）〜（４）
の成分を必須とする接着剤組成物（Ａ）を塗布しておく
ことを特徴とする。 （１）アクリロニトリルブタジエンゴム （２）エポキシ樹脂 （３）フェノール樹脂 （４）無機充填剤 但し、無機充填剤の配合量は接着剤中の固形分換算で６
０重量％以下にする。本発明に係る別の製造法は、金属
箔にはシート状基材への当接面に以下の（１）〜（４）
の成分を必須とする接着剤組成物（Ｂ）を塗布しておく
ことを特徴とする。 （１）アクリルゴム （２）エポキシ樹脂 （３）エポキシ樹脂の硬化剤 （４）無機充填剤 但し、無機充填剤の配合量は接着剤の固形分換算で６０
重量％以下にする。接着剤組成物（Ａ）または（Ｂ）に
おいて、無機充填剤は、好ましくは水酸化アルミニウム
である。本発明に係る積層板製造用の金属箔は、上記接
着剤組成物（Ａ）または（Ｂ）を塗布してなるものであ
る。上記接着剤組成物（Ａ）または（Ｂ）の１００部
（固形分換算重量）に対して変性シリコンを５０部以下
で含有させるのが好ましい。
に、本発明に係る製造法は、熱硬化性樹脂を含浸したシ
ート状基材の層の表面に金属箔を載置し、これを加熱加
圧成形する金属箔張り積層板の製造において、前記金属
箔にはシート状基材への当接面に以下の（１）〜（４）
の成分を必須とする接着剤組成物（Ａ）を塗布しておく
ことを特徴とする。 （１）アクリロニトリルブタジエンゴム （２）エポキシ樹脂 （３）フェノール樹脂 （４）無機充填剤 但し、無機充填剤の配合量は接着剤中の固形分換算で６
０重量％以下にする。本発明に係る別の製造法は、金属
箔にはシート状基材への当接面に以下の（１）〜（４）
の成分を必須とする接着剤組成物（Ｂ）を塗布しておく
ことを特徴とする。 （１）アクリルゴム （２）エポキシ樹脂 （３）エポキシ樹脂の硬化剤 （４）無機充填剤 但し、無機充填剤の配合量は接着剤の固形分換算で６０
重量％以下にする。接着剤組成物（Ａ）または（Ｂ）に
おいて、無機充填剤は、好ましくは水酸化アルミニウム
である。本発明に係る積層板製造用の金属箔は、上記接
着剤組成物（Ａ）または（Ｂ）を塗布してなるものであ
る。上記接着剤組成物（Ａ）または（Ｂ）の１００部
（固形分換算重量）に対して変性シリコンを５０部以下
で含有させるのが好ましい。
【０００５】
【作用】本発明に係る方法では、加熱加圧成形により積
層板表面に一体に貼り付けられた金属箔の直下に、アク
リロニトリルブタジエンゴム、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、無機充填剤（水酸化アルミニウムなど）を必須
成分とする接着剤組成物（Ａ）の層、または、アクリル
ゴム、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、無機充填
剤（水酸化アルミニウムなど）を必須成分とする接着剤
組成物（Ｂ）の層を形成することにより、プリント配線
板の基板として必要な特性を低下させることなく基板表
面の低弾性化を図り、ＳＭＤ対応基板として半田接続信
頼性を確保するものである。上記アクリロニトリルブタ
ジエンゴムやアクリルゴムは接着剤組成物の層に可撓性
を付与し、弾性率を低下させるために使用するものであ
り、これらを単独で接着剤として使用した場合は、積層
板の耐熱性、金属箔の引きはがし強さを低下させてしま
う。また、上記アクリロニトリルブタジエンゴムやアク
リルゴムにエポキシ樹脂だけを加えて接着剤として使用
した場合も同様に、積層板の耐熱性、金属箔の引きはが
し強さを低下させてしまう。接着剤組成物（Ａ）の層で
は、これにフェノール樹脂を加えることにより、エポキ
シ樹脂とフェノール樹脂との硬化物の中に海島構造的に
アクリロニトリルブタジエンゴムが存在して、接着剤と
金属箔との接着性が向上し、耐熱性の低下を抑制してい
る。また、接着剤組成物（Ｂ）の層では、エポキシ樹脂
の硬化剤（前記フェノール樹脂もエポキシ樹脂の硬化剤
であるが、これに限定するものではない）を加えること
により、同様にエポキシ樹脂の硬化物の中に海島構造的
にアクルゴムが存在して、接着剤と金属箔との接着性が
向上し、耐熱性の低下を抑制している。しかし、プリン
ト配線板の基板として必要十分な金属箔の引きはがし強
さにはまだ至らないため、これに水酸化アルミニウムな
どの無機充填剤を加えることによって、金属箔の引きは
がし強さを保持することが可能になっている。但し、無
機充填剤の配合量は、接着剤中の固形分換算で６０重量
％を越えると、低弾性化に有効な接着剤の層の弾性率が
高くなり、半田接続信頼性を確保できなくなる。尚、上
記のような配合の接着剤組成物を、表面に金属箔を貼り
付けていない積層板の表面に塗布乾燥し、その表面に金
属箔を加熱加圧により貼り付ける方法では、プリント配
線板の基板として必要十分な耐熱性、金属箔の引きはが
し強さを得ることはできない。上記の配合の接着剤組成
物を金属箔に予め塗布しておき、熱硬化性樹脂を含浸し
たシート状基材（プリプレグ）の層とともに加熱加圧成
形することにより、プリント配線板の基板として必要な
特性を低下させることなく低弾性化を図り、ＳＭＤ対応
基板として半田接続信頼性を確保することが可能にな
る。
層板表面に一体に貼り付けられた金属箔の直下に、アク
リロニトリルブタジエンゴム、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、無機充填剤（水酸化アルミニウムなど）を必須
成分とする接着剤組成物（Ａ）の層、または、アクリル
ゴム、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、無機充填
剤（水酸化アルミニウムなど）を必須成分とする接着剤
組成物（Ｂ）の層を形成することにより、プリント配線
板の基板として必要な特性を低下させることなく基板表
面の低弾性化を図り、ＳＭＤ対応基板として半田接続信
頼性を確保するものである。上記アクリロニトリルブタ
ジエンゴムやアクリルゴムは接着剤組成物の層に可撓性
を付与し、弾性率を低下させるために使用するものであ
り、これらを単独で接着剤として使用した場合は、積層
板の耐熱性、金属箔の引きはがし強さを低下させてしま
う。また、上記アクリロニトリルブタジエンゴムやアク
リルゴムにエポキシ樹脂だけを加えて接着剤として使用
した場合も同様に、積層板の耐熱性、金属箔の引きはが
し強さを低下させてしまう。接着剤組成物（Ａ）の層で
は、これにフェノール樹脂を加えることにより、エポキ
シ樹脂とフェノール樹脂との硬化物の中に海島構造的に
アクリロニトリルブタジエンゴムが存在して、接着剤と
金属箔との接着性が向上し、耐熱性の低下を抑制してい
る。また、接着剤組成物（Ｂ）の層では、エポキシ樹脂
の硬化剤（前記フェノール樹脂もエポキシ樹脂の硬化剤
であるが、これに限定するものではない）を加えること
により、同様にエポキシ樹脂の硬化物の中に海島構造的
にアクルゴムが存在して、接着剤と金属箔との接着性が
向上し、耐熱性の低下を抑制している。しかし、プリン
ト配線板の基板として必要十分な金属箔の引きはがし強
さにはまだ至らないため、これに水酸化アルミニウムな
どの無機充填剤を加えることによって、金属箔の引きは
がし強さを保持することが可能になっている。但し、無
機充填剤の配合量は、接着剤中の固形分換算で６０重量
％を越えると、低弾性化に有効な接着剤の層の弾性率が
高くなり、半田接続信頼性を確保できなくなる。尚、上
記のような配合の接着剤組成物を、表面に金属箔を貼り
付けていない積層板の表面に塗布乾燥し、その表面に金
属箔を加熱加圧により貼り付ける方法では、プリント配
線板の基板として必要十分な耐熱性、金属箔の引きはが
し強さを得ることはできない。上記の配合の接着剤組成
物を金属箔に予め塗布しておき、熱硬化性樹脂を含浸し
たシート状基材（プリプレグ）の層とともに加熱加圧成
形することにより、プリント配線板の基板として必要な
特性を低下させることなく低弾性化を図り、ＳＭＤ対応
基板として半田接続信頼性を確保することが可能にな
る。
【０００６】金属箔に上記接着剤組成物（Ａ）または
（Ｂ）を塗布した面は、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムまたはアクリルゴムが比較的高分子で反応性の低い物
質であるために、乾燥しても粘着性が残る。このため、
複数枚の金属箔を重ねたままにしておくと、接着剤組成
物を塗布した面が、これに重ね合わせた金属箔の接着剤
組成物を塗布していない面に貼り付いてしまうブロッキ
ング現象を起こすことがある。しかし、上記接着剤組成
物（Ａ）または（Ｂ）に変性シリコンを加えることによ
り、接着剤組成物の塗布面に粘着性が残るのを抑制する
ことができ、ブロッキング現象が改善される。変性シリ
コンの配合量は、接着剤組成物（Ａ）または（Ｂ）の１
００部（固形分換算重量）に対して５０部を越えると、
積層板表面の金属箔の引きはがし強さが低下するので、
５０部以下にする必要がある。接着剤組成物（Ａ）また
は（Ｂ）に含まれる無機充填剤として水酸化アルミニウ
ムを選択すれば、積層板表面に高熱のストレスがかかっ
たときに、水酸化アルミニウムの熱分解によってそのス
トレスを吸収、緩和する。このような作用により、プリ
ント配線板の半田ごてリペア性（再半田付けによって、
金属箔のはがれ，ふくれが発生するまでの半田付けの繰
り返し回数）に対しても、これを向上させるという効果
を併せもつ。
（Ｂ）を塗布した面は、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムまたはアクリルゴムが比較的高分子で反応性の低い物
質であるために、乾燥しても粘着性が残る。このため、
複数枚の金属箔を重ねたままにしておくと、接着剤組成
物を塗布した面が、これに重ね合わせた金属箔の接着剤
組成物を塗布していない面に貼り付いてしまうブロッキ
ング現象を起こすことがある。しかし、上記接着剤組成
物（Ａ）または（Ｂ）に変性シリコンを加えることによ
り、接着剤組成物の塗布面に粘着性が残るのを抑制する
ことができ、ブロッキング現象が改善される。変性シリ
コンの配合量は、接着剤組成物（Ａ）または（Ｂ）の１
００部（固形分換算重量）に対して５０部を越えると、
積層板表面の金属箔の引きはがし強さが低下するので、
５０部以下にする必要がある。接着剤組成物（Ａ）また
は（Ｂ）に含まれる無機充填剤として水酸化アルミニウ
ムを選択すれば、積層板表面に高熱のストレスがかかっ
たときに、水酸化アルミニウムの熱分解によってそのス
トレスを吸収、緩和する。このような作用により、プリ
ント配線板の半田ごてリペア性（再半田付けによって、
金属箔のはがれ，ふくれが発生するまでの半田付けの繰
り返し回数）に対しても、これを向上させるという効果
を併せもつ。
【０００７】アクリルゴムは分子内に不飽和結合を持た
ない。従って、接着剤組成物（Ｂ）を使用した金属箔張
り積層板は、接着剤組成物（Ａ）（アクリロニトリルブ
タジエンゴムは分子内に不飽和結合を有する）を使用し
た金属箔張り積層板に比べて、半田付け等の加熱による
熱変色性が少なく安定した色調を保つことができる。
ない。従って、接着剤組成物（Ｂ）を使用した金属箔張
り積層板は、接着剤組成物（Ａ）（アクリロニトリルブ
タジエンゴムは分子内に不飽和結合を有する）を使用し
た金属箔張り積層板に比べて、半田付け等の加熱による
熱変色性が少なく安定した色調を保つことができる。
【０００８】
【実施例】本発明に係る方法で使用するシート状基材
は、ガラス織布、ガラス不織布、ガラス−紙混抄不織
布、アラミド不織布等であり、特に限定するものではな
い。また、これらシート状基材に含浸する熱硬化性樹脂
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリ
イミド等を適宜用いることができる。これら熱硬化性樹
脂には、品質改善、加工性の向上、コスト低減などの目
的で、無機充填剤（Ａｌ2Ｏ3，Ａｌ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ，Ａｌ2
Ｏ3・３Ｈ2Ｏ，タルク，ＭｇＯ，ＳｉＯ2など）を配合
してもよい。本発明に係る方法で製造する金属箔張り積
層板は、シート状基材がガラス織布単独からなるタイ
プ、ガラス織布とガラス不織布からなるタイプ、アラミ
ド不織布単独からなるタイプ、前記基材を複合して使用
したタイプなどである。また、多層プリント配線板のた
めの金属箔張り積層板も含むものである。本発明に係る
方法で使用する金属箔は、銅箔、アルミニウム箔などで
あるが、特に限定するものではない。
は、ガラス織布、ガラス不織布、ガラス−紙混抄不織
布、アラミド不織布等であり、特に限定するものではな
い。また、これらシート状基材に含浸する熱硬化性樹脂
は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリ
イミド等を適宜用いることができる。これら熱硬化性樹
脂には、品質改善、加工性の向上、コスト低減などの目
的で、無機充填剤（Ａｌ2Ｏ3，Ａｌ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ，Ａｌ2
Ｏ3・３Ｈ2Ｏ，タルク，ＭｇＯ，ＳｉＯ2など）を配合
してもよい。本発明に係る方法で製造する金属箔張り積
層板は、シート状基材がガラス織布単独からなるタイ
プ、ガラス織布とガラス不織布からなるタイプ、アラミ
ド不織布単独からなるタイプ、前記基材を複合して使用
したタイプなどである。また、多層プリント配線板のた
めの金属箔張り積層板も含むものである。本発明に係る
方法で使用する金属箔は、銅箔、アルミニウム箔などで
あるが、特に限定するものではない。
【０００９】本発明に係る方法で接着剤組成物（Ａ）の
成分として使用するアクリロニトリルブタジエンゴム
は、（化１）に示すように、末端にカルボキシル基やエ
ポキシ基を有するタイプであることが望ましいが、特に
制限するものではない。同様に、接着剤組成物（Ｂ）の
成分として使用するアクリルゴムも、側鎖や末端にカル
ボキシル基やエポキシ基を有しエポキシ樹脂と架橋し得
るタイプであることが望ましいが、特に制限するもので
はない。本発明に係る方法で接着剤組成物（Ａ）または
（Ｂ）の成分として使用するエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である
ことが望ましいが、特に限定するものではなく、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹
脂などを単独、あるいは混合して使用することもでき
る。本発明に係る方法で接着剤組成物（Ａ）の成分とし
て使用するフェノール樹脂は、エポキシ樹脂と反応する
ものであれば特に限定するものではなく、フェノール、
アルキルフェノール、クレゾールなどを原料とするフェ
ノールノボラック樹脂を適宜、単独あるいは何種類か混
合して使用することができる。また、接着剤組成物
（Ｂ）の成分として使用するエポキシ樹脂の硬化剤は、
一般に市販されているアクリルゴムには少量のアクリロ
ニトリル基が含まれるから、これと反応して、エポキシ
樹脂と架橋し得るフェノール樹脂のようなタイプが望ま
しい。しかし、エポキシ樹脂と反応するものであれば特
に限定するものではなく、ジシアンジアミド、ジメチル
ベンジルアミンなどを適宜、単独あるいは何種類か混合
して使用することができる。本発明に係る方法で接着剤
組成物の成分として使用する無機充填剤は、水酸化アル
ミニウムであることが好ましいが、酸化アルミニウム
（Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ等）、シリカ（ＳｉＯ2）
なども使用することができる。水酸化アルミニウムを使
用する場合は、平均粒径０．５〜１０μｍのものが好ま
しいが、特に限定するものではない。また、水酸化アル
ミニウムの粒子表面をシランカップリング剤などで表面
処理したものも使用することができる。また、無機充填
剤２０〜４０重量％前後の配合が、金属箔の引きはがし
強さ、半田接続信頼性などの特性バランスが良いので好
ましい。本発明に係る方法で使用する変性シリコンは、
（化２）に示すように、アミノ基、エポキシ基などの官
能基を側鎖や末端などに有するアミノ変性、エポキシ変
性の反応性シリコンであることが好ましいが、ポリエー
テル変性、アルキル変性などの非反応性シリコンでもよ
く、特に限定するものではない。
成分として使用するアクリロニトリルブタジエンゴム
は、（化１）に示すように、末端にカルボキシル基やエ
ポキシ基を有するタイプであることが望ましいが、特に
制限するものではない。同様に、接着剤組成物（Ｂ）の
成分として使用するアクリルゴムも、側鎖や末端にカル
ボキシル基やエポキシ基を有しエポキシ樹脂と架橋し得
るタイプであることが望ましいが、特に制限するもので
はない。本発明に係る方法で接着剤組成物（Ａ）または
（Ｂ）の成分として使用するエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である
ことが望ましいが、特に限定するものではなく、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹
脂などを単独、あるいは混合して使用することもでき
る。本発明に係る方法で接着剤組成物（Ａ）の成分とし
て使用するフェノール樹脂は、エポキシ樹脂と反応する
ものであれば特に限定するものではなく、フェノール、
アルキルフェノール、クレゾールなどを原料とするフェ
ノールノボラック樹脂を適宜、単独あるいは何種類か混
合して使用することができる。また、接着剤組成物
（Ｂ）の成分として使用するエポキシ樹脂の硬化剤は、
一般に市販されているアクリルゴムには少量のアクリロ
ニトリル基が含まれるから、これと反応して、エポキシ
樹脂と架橋し得るフェノール樹脂のようなタイプが望ま
しい。しかし、エポキシ樹脂と反応するものであれば特
に限定するものではなく、ジシアンジアミド、ジメチル
ベンジルアミンなどを適宜、単独あるいは何種類か混合
して使用することができる。本発明に係る方法で接着剤
組成物の成分として使用する無機充填剤は、水酸化アル
ミニウムであることが好ましいが、酸化アルミニウム
（Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ等）、シリカ（ＳｉＯ2）
なども使用することができる。水酸化アルミニウムを使
用する場合は、平均粒径０．５〜１０μｍのものが好ま
しいが、特に限定するものではない。また、水酸化アル
ミニウムの粒子表面をシランカップリング剤などで表面
処理したものも使用することができる。また、無機充填
剤２０〜４０重量％前後の配合が、金属箔の引きはがし
強さ、半田接続信頼性などの特性バランスが良いので好
ましい。本発明に係る方法で使用する変性シリコンは、
（化２）に示すように、アミノ基、エポキシ基などの官
能基を側鎖や末端などに有するアミノ変性、エポキシ変
性の反応性シリコンであることが好ましいが、ポリエー
テル変性、アルキル変性などの非反応性シリコンでもよ
く、特に限定するものではない。
【００１０】
【化１】
【００１１】
【化２】
【００１２】実施例１〜７、比較例１〜７ （ゴム成分としてアクリロニトリルブタジエンゴムを使
用） （接着剤組成物の調製）表１、表２に示す配合量で、両
末端カルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム
（宇部興産製「ＣＴＢＮ」）、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ製「Ｅｐ−８２８」）、
ノボラック型フェノール樹脂（大日本インキ製「ＴＤ−
２０９３」）、および水酸化アルミニウムに、硬化促進
剤として２−エチル−４−メチル−イミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）を０．５重量部添加した。これらの混合には、
酢酸セロソルブとメチルエチルケトンが重量比で１／１
の混合溶剤を使用し、ホモミキサで撹拌して溶解分散さ
せ、固形分３０重量％の接着剤組成物（Ａ）を調製し
た。 （接着剤組成物の銅箔への塗布）接着剤組成物（Ａ）
を、３５μｍ厚の銅箔の粗化面に、乾燥後の接着剤層厚
さが３０μｍとなるように塗布し、１６０℃で６０分間
加熱乾燥して、接着剤層付き銅箔（Ａ）を得た。 （金属箔張り積層板の成形）ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂ワニスを、単位重量２０５ｇ／ｍ2のガラス織布
に含浸乾燥して、樹脂付着量４０重量％のプリプレグ
（Ａ）を得た。また、無機充填剤を配合したビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂ワニス（樹脂／充填剤重量比＝１
００／５０）を、単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス不織布
に含浸乾燥し、充填剤を含む樹脂付着量８４重量％のプ
リプレグ（Ｂ）を得た。プリプレグ（Ｂ）を６プライ重
ね、その両側にプリプレグ（Ａ）を１プライずつ配置
し、さらに両側に接着剤層付き銅箔（Ａ）を接着剤層面
を内側にして１プライずつ載置して、加熱加圧成形によ
り１．６mm厚のコンポジットタイプの銅張り積層板を得
た。
用） （接着剤組成物の調製）表１、表２に示す配合量で、両
末端カルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム
（宇部興産製「ＣＴＢＮ」）、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（油化シェルエポキシ製「Ｅｐ−８２８」）、
ノボラック型フェノール樹脂（大日本インキ製「ＴＤ−
２０９３」）、および水酸化アルミニウムに、硬化促進
剤として２−エチル−４−メチル−イミダゾール（２Ｅ
４ＭＺ）を０．５重量部添加した。これらの混合には、
酢酸セロソルブとメチルエチルケトンが重量比で１／１
の混合溶剤を使用し、ホモミキサで撹拌して溶解分散さ
せ、固形分３０重量％の接着剤組成物（Ａ）を調製し
た。 （接着剤組成物の銅箔への塗布）接着剤組成物（Ａ）
を、３５μｍ厚の銅箔の粗化面に、乾燥後の接着剤層厚
さが３０μｍとなるように塗布し、１６０℃で６０分間
加熱乾燥して、接着剤層付き銅箔（Ａ）を得た。 （金属箔張り積層板の成形）ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂ワニスを、単位重量２０５ｇ／ｍ2のガラス織布
に含浸乾燥して、樹脂付着量４０重量％のプリプレグ
（Ａ）を得た。また、無機充填剤を配合したビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂ワニス（樹脂／充填剤重量比＝１
００／５０）を、単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス不織布
に含浸乾燥し、充填剤を含む樹脂付着量８４重量％のプ
リプレグ（Ｂ）を得た。プリプレグ（Ｂ）を６プライ重
ね、その両側にプリプレグ（Ａ）を１プライずつ配置
し、さらに両側に接着剤層付き銅箔（Ａ）を接着剤層面
を内側にして１プライずつ載置して、加熱加圧成形によ
り１．６mm厚のコンポジットタイプの銅張り積層板を得
た。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】比較例８ プリプレグ（Ｂ）を６プライ重ね、その両側にプリプレ
グ（Ａ）を１プライずつ配置し、さらに両側にポリアセ
テートフィルムを載置して、加熱加圧成形し、成形後ポ
リアセテートフィルムをはがして１．６mm厚のコンポジ
ットタイプの積層板を得た。この積層板の表面に、実施
例２の接着剤組成物（Ａ）を、乾燥後の接着剤層厚さが
３０μｍとなるように塗布し、１６０℃で６０分間加熱
乾燥して、積層板表面に接着剤層を形成した。そして、
両表面に３５μｍ厚の銅箔（接着剤層なし）を載置し、
加熱加圧成形により１．６mm厚のコンポジットタイプの
銅張り積層板を得た。
グ（Ａ）を１プライずつ配置し、さらに両側にポリアセ
テートフィルムを載置して、加熱加圧成形し、成形後ポ
リアセテートフィルムをはがして１．６mm厚のコンポジ
ットタイプの積層板を得た。この積層板の表面に、実施
例２の接着剤組成物（Ａ）を、乾燥後の接着剤層厚さが
３０μｍとなるように塗布し、１６０℃で６０分間加熱
乾燥して、積層板表面に接着剤層を形成した。そして、
両表面に３５μｍ厚の銅箔（接着剤層なし）を載置し、
加熱加圧成形により１．６mm厚のコンポジットタイプの
銅張り積層板を得た。
【００１６】従来例１ 両末端カルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム
（宇部興産製「ＣＴＢＮ」）１００重量部に対して、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製
「Ｅｐ−８２８」）を４０重量部、硬化促進剤として２
Ｅ４ＭＺを０．５重量部、希釈溶剤としてトルエン３０
重量部を配合し、１００℃で２時間反応させて、両末端
エポキシ化ブタジエンアクリロニトリルゴムを調製し
た。上記両末端エポキシ化ブタジエンアクリロニトリル
ゴム５０重量部をビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１０
０重量部に配合したワニスを、単位重量２０５ｇ／ｍ2
のガラス織布に含浸乾燥して、樹脂付着量４０重量％の
プリプレグ（Ｃ）を得た。プリプレグ（Ｂ）を６プライ
重ね、その両側にプリプレグ（Ｃ）を１プライずつ配置
し、さらに両側に３５μｍ厚の銅箔（接着剤層なし）を
１プライずつ載置して、加熱加圧成形により厚さ１．６
mmのコンポジットタイプの銅張リ積層板を得た。
（宇部興産製「ＣＴＢＮ」）１００重量部に対して、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製
「Ｅｐ−８２８」）を４０重量部、硬化促進剤として２
Ｅ４ＭＺを０．５重量部、希釈溶剤としてトルエン３０
重量部を配合し、１００℃で２時間反応させて、両末端
エポキシ化ブタジエンアクリロニトリルゴムを調製し
た。上記両末端エポキシ化ブタジエンアクリロニトリル
ゴム５０重量部をビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１０
０重量部に配合したワニスを、単位重量２０５ｇ／ｍ2
のガラス織布に含浸乾燥して、樹脂付着量４０重量％の
プリプレグ（Ｃ）を得た。プリプレグ（Ｂ）を６プライ
重ね、その両側にプリプレグ（Ｃ）を１プライずつ配置
し、さらに両側に３５μｍ厚の銅箔（接着剤層なし）を
１プライずつ載置して、加熱加圧成形により厚さ１．６
mmのコンポジットタイプの銅張リ積層板を得た。
【００１７】従来例２ プリプレグ（Ｂ）を６プライ重ね、その両側にプリプレ
グ（Ａ）を１プライずつ配置し、さらに両側に３５μｍ
厚の銅箔（接着剤層なし）を１プライずつ載置して、加
熱加圧成形により厚さ１．６mmのコンポジットタイプの
銅張り積層板を得た。
グ（Ａ）を１プライずつ配置し、さらに両側に３５μｍ
厚の銅箔（接着剤層なし）を１プライずつ載置して、加
熱加圧成形により厚さ１．６mmのコンポジットタイプの
銅張り積層板を得た。
【００１８】上記各積層板の特性を表３、表４に示す。
表中における各特性の評価方法は次のとおりである。 （１）銅箔引きはがし強さ：ＪＩＳ法 （２）半田耐熱性：常態の試料を３００℃の半田浴に浸
漬し試料の表面にふくれが発生するまでの時間を測定 （３）半田クラック：＃３１２５チップを表面実装方式
で半田接続した試料１００個（基材のタテ方向、ヨコ方
向にそれぞれ１００個実装）を、−３０℃と１２０℃の
冷熱繰返し試験に供し、１０００サイクル後にクラック
が発生した半田接続部の割合を計数 （４）半田ごてリペア性：５０×５０mmの銅張り積層板
をエッチングして中心に１×１mmの銅箔を残したものを
試料とし、３８０℃に加熱した半田ごてを銅箔部分に１
０秒間当てた後、銅箔に、はがれ、ふくれが無いかを確
認し、前記操作を繰り返して、銅箔に、はがれ、ふくれ
を生じるまでの操作回数を測定 （５）銅箔ブロッキング性：５０×５０mmの銅箔試料を
５枚重ね、上から５００ｇの荷重をかけて２４時間放置
し、銅箔同士の貼り付き具合を確認 ○：全く、またはほとんどブロッキング無し △：貼り付いてはいるが、簡単にはがれる ×：完全にブロッキングし、はがしにくい
表中における各特性の評価方法は次のとおりである。 （１）銅箔引きはがし強さ：ＪＩＳ法 （２）半田耐熱性：常態の試料を３００℃の半田浴に浸
漬し試料の表面にふくれが発生するまでの時間を測定 （３）半田クラック：＃３１２５チップを表面実装方式
で半田接続した試料１００個（基材のタテ方向、ヨコ方
向にそれぞれ１００個実装）を、−３０℃と１２０℃の
冷熱繰返し試験に供し、１０００サイクル後にクラック
が発生した半田接続部の割合を計数 （４）半田ごてリペア性：５０×５０mmの銅張り積層板
をエッチングして中心に１×１mmの銅箔を残したものを
試料とし、３８０℃に加熱した半田ごてを銅箔部分に１
０秒間当てた後、銅箔に、はがれ、ふくれが無いかを確
認し、前記操作を繰り返して、銅箔に、はがれ、ふくれ
を生じるまでの操作回数を測定 （５）銅箔ブロッキング性：５０×５０mmの銅箔試料を
５枚重ね、上から５００ｇの荷重をかけて２４時間放置
し、銅箔同士の貼り付き具合を確認 ○：全く、またはほとんどブロッキング無し △：貼り付いてはいるが、簡単にはがれる ×：完全にブロッキングし、はがしにくい
【００１９】
【表３】
【００２０】
【表４】
【００２１】実施例８〜１４、比較例９〜１４ （ゴム成分としてアクリルゴムを使用） （接着剤組成物の調製）表５、表６に示す配合量で、ア
クリルゴム（日本ゼオン製「ＬＸ８５２」）、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製「Ｅｐ
−８２８」）、ノボラック型フェノール樹脂（大日本イ
ンキ製「ＴＤ−２０９３」）、および水酸化アルミニウ
ムに、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺを０．５重量部添加
した。これらの混合には、酢酸セロソルブとメチルエチ
ルケトンが重量比で１／１の混合溶剤を使用し、ホモミ
キサで撹拌して溶解分散させ、固形分３０重量％の接着
剤組成物（Ｂ）を調製した。 （接着剤組成物の銅箔への塗布）接着剤組成物（Ｂ）
を、３５μｍ厚の銅箔の粗化面に、乾燥後の接着剤層厚
さが３０μｍとなるように塗布し、１６０℃で６０分間
加熱乾燥して、接着剤層付き銅箔（Ｂ）を得た。 （金属箔張り積層板の成形）プリプレグ（Ｂ）を６プラ
イ重ね、その両側にプリプレグ（Ａ）を１プライずつ配
置し、さらに両側に接着剤層付き銅箔（Ｂ）を接着剤層
面を内側にして１プライずつ載置して、加熱加圧成形に
より１．６mm厚のコンポジットタイプの銅張り積層板を
得た。
クリルゴム（日本ゼオン製「ＬＸ８５２」）、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製「Ｅｐ
−８２８」）、ノボラック型フェノール樹脂（大日本イ
ンキ製「ＴＤ−２０９３」）、および水酸化アルミニウ
ムに、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺを０．５重量部添加
した。これらの混合には、酢酸セロソルブとメチルエチ
ルケトンが重量比で１／１の混合溶剤を使用し、ホモミ
キサで撹拌して溶解分散させ、固形分３０重量％の接着
剤組成物（Ｂ）を調製した。 （接着剤組成物の銅箔への塗布）接着剤組成物（Ｂ）
を、３５μｍ厚の銅箔の粗化面に、乾燥後の接着剤層厚
さが３０μｍとなるように塗布し、１６０℃で６０分間
加熱乾燥して、接着剤層付き銅箔（Ｂ）を得た。 （金属箔張り積層板の成形）プリプレグ（Ｂ）を６プラ
イ重ね、その両側にプリプレグ（Ａ）を１プライずつ配
置し、さらに両側に接着剤層付き銅箔（Ｂ）を接着剤層
面を内側にして１プライずつ載置して、加熱加圧成形に
より１．６mm厚のコンポジットタイプの銅張り積層板を
得た。
【００２２】実施例１５ ノボラック型フェノール樹脂の代わりにジシアンジアミ
ドを使用し、表５に示す配合割合で同様に接着剤組成物
を調製した。この接着剤組成物を使用し、以下同様に
１．６mm厚のコンポジットタイプの銅張り積層板を得
た。
ドを使用し、表５に示す配合割合で同様に接着剤組成物
を調製した。この接着剤組成物を使用し、以下同様に
１．６mm厚のコンポジットタイプの銅張り積層板を得
た。
【００２３】
【表５】
【００２４】
【表６】
【００２５】比較例１５ プリプレグ（Ｂ）を６プライ重ね、その両側にプリプレ
グ（Ａ）を１プライずつ配置し、さらに両側にポリアセ
テートフィルムを載置して、加熱加圧成形し、成形後ポ
リアセテートフィルムをはがして１．６mm厚のコンポジ
ットタイプの積層板を得た。この積層板の表面に、実施
例９の接着剤組成物（Ｂ）を、乾燥後の接着剤層厚さが
３０μｍとなるように塗布し、１６０℃で６０分間加熱
乾燥して、積層板表面に接着剤層を形成した。そして、
両表面に３５μｍ厚の銅箔（接着剤層なし）を載置し、
加熱加圧成形により１．６mm厚のコンポジットタイプの
銅張り積層板を得た。
グ（Ａ）を１プライずつ配置し、さらに両側にポリアセ
テートフィルムを載置して、加熱加圧成形し、成形後ポ
リアセテートフィルムをはがして１．６mm厚のコンポジ
ットタイプの積層板を得た。この積層板の表面に、実施
例９の接着剤組成物（Ｂ）を、乾燥後の接着剤層厚さが
３０μｍとなるように塗布し、１６０℃で６０分間加熱
乾燥して、積層板表面に接着剤層を形成した。そして、
両表面に３５μｍ厚の銅箔（接着剤層なし）を載置し、
加熱加圧成形により１．６mm厚のコンポジットタイプの
銅張り積層板を得た。
【００２６】上記各積層板の特性を表７、表８に示す。
表中における各特性の評価方法は、表３、表４の場合と
同様である。但し、積層板の経時変色性については次の
ようにして評価した。５０×５０mmの銅張り積層板を全
面エッチングして、−３０℃と１２０℃の繰返し１００
０サイクル後に表面の変色度合をみる。 Ａ：変色は見られない Ｂ：経時処理前の試料と並べて見ると変色が分かる程度 Ｃ：一目瞭然で変色しているのが分かる 尚、実施例１の銅張り積層板（ゴム成分としてアクリロ
ニトリルブタジエンゴムを使用）について経時変色性の
評価をしたところ、評価は「Ｃ」であった。
表中における各特性の評価方法は、表３、表４の場合と
同様である。但し、積層板の経時変色性については次の
ようにして評価した。５０×５０mmの銅張り積層板を全
面エッチングして、−３０℃と１２０℃の繰返し１００
０サイクル後に表面の変色度合をみる。 Ａ：変色は見られない Ｂ：経時処理前の試料と並べて見ると変色が分かる程度 Ｃ：一目瞭然で変色しているのが分かる 尚、実施例１の銅張り積層板（ゴム成分としてアクリロ
ニトリルブタジエンゴムを使用）について経時変色性の
評価をしたところ、評価は「Ｃ」であった。
【００２７】
【表７】
【００２８】
【表８】
【００２９】
【発明の効果】表３、表４および表７、表８から明らか
なように、本発明に係る方法によれば、ＳＭＤ対応プリ
ント配線板の基板に使用する金属箔張り積層板として適
した特性、すなわち、ＳＭＤの半田接続信頼性確保のた
めに必要な面方向を中心とした表面層の低弾性化と、併
せて金属箔の引きはがし強さ、耐熱性を確保することが
できる。無機充填剤として水酸化アルミニウムを使用し
た場合には、積層板表面に高熱の負荷がかかると、水酸
化アルミニウムの熱分解によってそのストレスが吸収、
緩和される。このような作用により、プリント配線板の
半田ごてリペア性（同じ場所に半田付けを繰り返すと金
属箔のはがれ、ふくれを生じるが、金属箔のはがれ、ふ
くれを生じるまでの半田付け繰り返し回数）を向上させ
ることができる。半田ごてリペア性の向上により、従来
から行われている、半田ごてによる手付け半田付け方式
での半田接続信頼性が向上し、民生用基板などに適した
プリント配線板用の積層板とすることができる。また、
接着剤組成物に、その１００重量部に対して５０重量部
以下の量で変性シリコンを配合すると、接着剤組成物を
塗布した金属箔を重ねたままにしたときに生じる金属箔
同士のブロッキングも抑制することができる。そして、
前記配合量の限定により金属箔張り積層板の特性も低下
させない。接着剤組成物のゴム成分としてアクリルゴム
を選択した発明では、積層板表面の熱による変色が少な
く、外観に優れている。
なように、本発明に係る方法によれば、ＳＭＤ対応プリ
ント配線板の基板に使用する金属箔張り積層板として適
した特性、すなわち、ＳＭＤの半田接続信頼性確保のた
めに必要な面方向を中心とした表面層の低弾性化と、併
せて金属箔の引きはがし強さ、耐熱性を確保することが
できる。無機充填剤として水酸化アルミニウムを使用し
た場合には、積層板表面に高熱の負荷がかかると、水酸
化アルミニウムの熱分解によってそのストレスが吸収、
緩和される。このような作用により、プリント配線板の
半田ごてリペア性（同じ場所に半田付けを繰り返すと金
属箔のはがれ、ふくれを生じるが、金属箔のはがれ、ふ
くれを生じるまでの半田付け繰り返し回数）を向上させ
ることができる。半田ごてリペア性の向上により、従来
から行われている、半田ごてによる手付け半田付け方式
での半田接続信頼性が向上し、民生用基板などに適した
プリント配線板用の積層板とすることができる。また、
接着剤組成物に、その１００重量部に対して５０重量部
以下の量で変性シリコンを配合すると、接着剤組成物を
塗布した金属箔を重ねたままにしたときに生じる金属箔
同士のブロッキングも抑制することができる。そして、
前記配合量の限定により金属箔張り積層板の特性も低下
させない。接着剤組成物のゴム成分としてアクリルゴム
を選択した発明では、積層板表面の熱による変色が少な
く、外観に優れている。
フロントページの続き (72)発明者 鎌田 満利 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 新神 戸電機株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材の層
の表面に金属箔を載置し、これを加熱加圧成形する金属
箔張り積層板の製造において、前記金属箔にはシート状
基材への当接面に以下の（１）〜（４）の成分を必須と
する接着剤組成物（Ａ）を予め塗布しておくことを特徴
とする金属箔張り積層板の製造法。 （１）アクリロニトリルブタジエンゴム （２）エポキシ樹脂 （３）フェノール樹脂 （４）無機充填剤 但し、無機充填剤の配合量は接着剤中の固形分換算で６
０重量％以下にする。 - 【請求項２】以下の（１）〜（４）の成分を必須とする
接着剤組成物（Ａ）を塗布してなる金属箔張り積層板製
造用の金属箔。 （１）アクリロニトリルブタジエンゴム （２）エポキシ樹脂 （３）フェノール樹脂 （４）無機充填剤 但し、無機充填剤の配合量は接着剤中の固形分換算で６
０重量％以下にする。 - 【請求項３】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材の層
の表面に金属箔を載置し、これを加熱加圧成形する金属
箔張り積層板の製造において、前記金属箔にはシート状
基材への当接面に以下の（１）〜（４）の成分を必須と
する接着剤組成物（Ｂ）を予め塗布しておくことを特徴
とする金属箔張り積層板の製造法。 （１）アクリルゴム （２）エポキシ樹脂 （３）エポキシ樹脂の硬化剤 （４）無機充填剤 但し、無機充填剤の配合量は接着剤の固形分換算で６０
重量％以下にする。 - 【請求項４】以下の（１）〜（４）の成分を必須とする
接着剤組成物（Ｂ）を塗布してなる金属箔張り積層板製
造用の金属箔。 （１）アクリルゴム （２）エポキシ樹脂 （３）エポキシ樹脂の硬化剤 （４）無機充填剤 但し、無機充填剤の配合量は接着剤の固形分換算で６０
重量％以下にする。 - 【請求項５】無機充填剤が水酸化アルミニウムである請
求項１または３に記載の金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項６】固形分換算重量比で、接着剤組成物１００
部に対して変性シリコンを５０部以下で配合することを
特徴とする請求項１、３、５のいずれかに記載の金属箔
張り積層板の製造法。 - 【請求項７】無機充填剤が水酸化アルミニウムである請
求項２または４記載の金属箔張り積層板製造用の金属
箔。 - 【請求項８】固形分換算重量比で、接着剤組成物１００
部に対して変性シリコンを５０部以下で含有することを
特徴とする請求項２、４、７のいずれかに記載の金属箔
張り積層板製造用の金属箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6052400A JP3067512B2 (ja) | 1993-03-30 | 1994-03-24 | 金属箔張り積層板の製造法およびその製造に用いる金属箔 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161193 | 1993-03-30 | ||
| JP5-71611 | 1993-03-30 | ||
| JP6052400A JP3067512B2 (ja) | 1993-03-30 | 1994-03-24 | 金属箔張り積層板の製造法およびその製造に用いる金属箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06335992A true JPH06335992A (ja) | 1994-12-06 |
| JP3067512B2 JP3067512B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=26393004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6052400A Expired - Fee Related JP3067512B2 (ja) | 1993-03-30 | 1994-03-24 | 金属箔張り積層板の製造法およびその製造に用いる金属箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067512B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005238617A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属張積層板およびプリント配線板 |
| JP2007021763A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着層付き金属箔及び金属張積層板 |
| JP2008270697A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-11-06 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板 |
| US7629045B2 (en) | 2004-01-30 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| US20100276187A1 (en) * | 2008-01-18 | 2010-11-04 | Tadashi Nakamura | Multilayer printed wiring board and mounting body using the same |
| US9201299B2 (en) | 2007-10-01 | 2015-12-01 | San-Ei Kagaku Co., Ltd. | Inorganic filler and organic filler-containing curable resin composition, resist film coated printed wiring board, and method for producing the same |
| DE102008045424B4 (de) * | 2007-10-01 | 2018-03-22 | San-Ei Kagaku Co. Ltd. | Einen anorganischen Füllstoff und einen organischen Füllstoff enthaltende härtbare Kunstharzmischung und Verwendung derselben |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP6052400A patent/JP3067512B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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