JPH06336310A

JPH06336310A - 電子部品供給装置

Info

Publication number: JPH06336310A
Application number: JP5123738A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Sakaguchi; 博幸坂口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1993-05-26
Filing date: 1993-05-26
Publication date: 1994-12-06
Anticipated expiration: 2015-12-04
Also published as: JP3114427B2

Abstract

(57)【要約】【目的】配設スペースを小さく、ストック量を多くす
る。【構成】電子部品Ｐを収納する複数枚のトレイ５が、
積層状態で載置される取出エリアＳ１と、不要なトレイ
５が積層状態で載置される回収エリアＳ２とを有するベ
ース材４と、ベース材４を複数段収納する収納体ＣＡ，
ＣＢと、この収納体ＣＡ，ＣＢに対して相対的に昇降自
在に支持された昇降テーブルＴ１，Ｔ２と、この昇降テ
ーブルＴ１，Ｔ２を収納体ＣＡ，ＣＢに対して相対的に
昇降させる昇降手段３５，３６と、昇降テーブルＴ１，
Ｔ２に設けられ、かつ収納体ＣＡ，ＣＢからベース材４
を引き出す引出手段５０と、部品供給エリアＡ２に位置
し、かつ取出エリアＳ１にあるトレイ５から電子部品Ｐ
をピックアップする部品取出手段１７と、取出エリアＳ
１から不要なトレイ４をベース材４の回収エリアＳ２に
移載するトレイ除去手段１８とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小さな配置スペースに
多くのトレイをストックできるようにした電子部品供給
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップマウンタなどの電子部品実装装置
に、電子部品を供給する装置として、トレイを保持する
ベース材を収納棚に多段に収納しておき、この収納棚か
ら所望のトレイを供給エリアに引き出し、トレイ内の電
子部品を吸着ヘッドでピックアップして電子部品実装装
置の移載ヘッドに受け渡すものが多用されている。

【０００３】さて図１８は、従来の電子部品供給装置に
おいてトレイが保持される状態を示す斜視図である。図
１８中、１は板状のベース材であり、このベース材１上
に同一品種の電子部品を収納するトレイ２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄが載置され保持されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品供給装置においては、ベース材１の上に平面的にト
レイ２ａ〜２ｄを一枚ずつ載置していた。このため、ベ
ース材１の上面の面積によって、載置できるトレイの枚
数が制限され、その結果電子部品のストック量が限定さ
れてしまうという問題点があった。一方、ベース材の面
積を大きくして、ストック量を増加しようとすると、ベ
ース材を収納する電子部品供給装置の規模が大型化し、
大きな配置スペースを要するという問題点がある。

【０００５】また電子部品のストック量を増やすため
に、複数のベース材に同一品種の電子部品を収納するト
レイを保持して収納棚に収納しておくことも考えられる
が、収納棚に収納できるベース材の数が限られているた
め、取扱い得る電子部品の品種が少なくなり、多くの品
種の電子部品供給に対応し難いという問題点があった。

【０００６】そこで本発明は、小さな配置スペースであ
っても、多くの品種の電子部品をストックでき、しかも
１品種あたりのストック量を多くすることができる電子
部品供給装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品供給装
置は、電子部品を収納する複数枚のトレイが、積層状態
で載置される取出エリアと、不要トレイが積層状態で載
置される回収エリアとを有するベース材と、ベース材を
複数段収納する収納体と、この収納体に対して相対的に
昇降自在に支持された昇降テーブルと、この昇降テーブ
ルを収納体に対して相対的に昇降させる昇降手段と、昇
降テーブルに設けられ、かつ収納体からベース材を引き
出す引出手段と、部品供給エリアに位置し、かつ取出エ
リアにあるトレイから電子部品をピックアップする部品
取出手段と、取出エリアから不要トレイをベース材の回
収エリアに移載するトレイ除去手段とを有するものであ
る。

【０００８】

【作用】上記構成により、ベース材にトレイが積層して
載置されるので、それだけ小さなベース材によってもス
トック量を多くすることができる。また、ベース材に取
出エリアと回収エリアとを設け、取出エリアには電子部
品を収納したトレイを段積みし、回収エリアには不要ト
レイを段積みし、トレイ除去手段により、不要トレイを
取出エリアから回収エリアに移載するようにしたので、
格別に不要トレイをストックする設備を設ける必要がな
く、それだけ一層設置スペースを少なくすることができ
る。

【０００９】

【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施例に係る電子部品供
給装置ＴＦを電子部品実装装置ＣＭにセットした状態を
示す斜視図である。電子部品実装装置ＣＭのうち、ＣＶ
は水平面内Ｘ方向に設けられ、基板Ａを搬送し位置決め
するコンベア、Ｈはこの基板Ａの所定位置に電子部品を
実装する移載ヘッドである。そして、この電子部品実装
装置ＣＭには、移載ヘッドＨに電子部品を供給する手段
として、本実施例の電子部品供給装置ＴＦの他、テープ
フィーダＦが並設されている。

【００１１】次に図２を参照しながら、本実施例の電子
部品供給装置ＴＦの構成を説明する。

【００１２】Ｂは縦長の本体ボックスであり、この本体
ボックスＢの内部空間の奥側には、上下二段に収納体と
しての収納棚ＣＡ，ＣＢが配設されている。これらの収
納棚ＣＡ，ＣＢの水平な各段には、ベース材４を収納で
きるようになっている。そして、一つのベース材４に
は、同一品種の電子部品をマトリックス状に収納する複
数枚のトレイが、積層状態で載置されている。また図１
に示すように、本体ボックスＢの図２奥側には、扉Ｂ
１，Ｂ２が開閉自在に蝶着されており、この扉Ｂ１，Ｂ
２を開けると、収納棚ＣＡ，ＣＢの各段のベース材４を
出入れできるようになっている。

【００１３】次に、図３〜図４を参照しながら、ベース
材４などについて説明する。図３は本発明の一実施例に
おける電子部品供給装置のベース材４とトレイ５の斜視
図、図４（ａ）は本発明の一実施例における電子部品供
給装置のベース材の平面図、図４（ｂ）は同ベース材４
に複数枚のトレイ５が積層状態で載置されている状態を
示す正面図である。図３において、ベース材４の側縁の
うち図３手前左側の側縁４ａと、この側縁４ａに対向す
る側縁４ｂは大きく下方に折曲げられ、ベース材４の強
度が高められている。これにより、複数枚のトレイ５を
載置してもたわみにくく形成されている。なお、これら
の側縁４ａ，４ｂは、後述するテーブルのガイドレール
に摺動自在に案内されるようになっている。また、図３
手前右側の側縁４ｃは、小さく折曲げられ、後述するテ
ーブルの係合爪に係合できるようになっている。

【００１４】ベース材４には電子部品を収納する複数枚
のトレイ５が積層状態で載置される取出エリアＳ１と、
不要トレイ５が積層状態で載置される回収エリアＳ２と
が設けられている。このうち、取出エリアＳ１付近にお
いて、ベース材４は、ベース材４を上方に貫通して起立
する位置決めピン６，７，９，１０，１１を備えてお
り、これらの位置決めピン６，７，９，１０，１１が、
トレイ５の側部に当接することにより、トレイ５はベー
ス材４上の所定位置に、位置決めされる。このうち位置
決めピン６，７は、ベース材４に対し固定されており、
位置決めピン８，９，１０，１１は、それぞれベース材
４に開設されたスリット４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈをスラ
イド自在に通過しており、位置決めピン８，９，１０，
１１の下端部が固定されたマグネットプレート１２，１
３，１４がベース材４に磁力で接着することにより、ス
リット４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ内の位置を保つものであ
る。そして、トレイ５のサイズが変化したら、位置決め
ピン８，９，１０，１１の位置を便宜変更して、ベース
材４上の所定位置にトレイ５を位置決めするようになっ
ている。なお、この例では、マグネットプレート１２，
１３，１４の磁力により位置決めピン８，９，１０，１
１の位置を定めることとしたが、例えばビスなどでこれ
らの位置を定めるなど種々変更しても差支えない。そし
て、回収エリアＳ２も取出エリアＳ１と同様の構成とな
っており、位置決めピン９６，９７，９９，１００，１
０１は上記位置決めピン６，７，９，１０，１１に対応
する。また、スリット４ｉ〜４ｌは上記スリット４ｅ〜
４ｈに、マグネットプレート１０２〜１０４は、上記マ
グネットプレート１２〜１４にそれぞれ対応するもので
ある。

【００１５】図２において、１６は電子部品供給装置Ｔ
Ｆの部品供給エリア（ほぼ収納棚ＣＡ，ＣＢの中間の高
さを有するエリア）において、ＸＹ方向に移動する移動
体であり、この移動体１６のコンベアＣＶ側には、電子
部品を挟着するチャック１７ａと電子部品を吸着するノ
ズル１７ｂとを下部に備えた部品取出手段である部品取
出ヘッド１７が設けられ、収納棚ＣＡ，ＣＢ側には、不
要トレイ５（本明細書において不要トレイとは、電子部
品の供給を終了して空となったトレイの他、後述するカ
メラステージ２３にて不良な電子部品と認定され、この
不良な電子部品が戻されたトレイなども含む）に係合し
て回収エリアＳ２へ移載するトレイ除去手段としてのト
レイ移載ヘッド１８が設けられている。すなわち、トレ
イ移載ヘッド１８と部品取出ヘッド１７とは、移動体１
６と一体的に設けられ、部品供給エリアをＸＹ方向に一
体的に移動する。また１９は移動体１６をＸ方向に移動
可能に保持するＸ軸アームであり、２０はＸ軸アーム１
９に内蔵された送りねじ（図示せず）を駆動することに
より、移動体１６をＸ方向に移動させるＸモータ、２１
はＸ軸アーム１９をＹ方向に移動可能に保持するＹ軸ア
ームであり、２２はＹ軸アーム２１に内蔵される送りね
じ（図示せず）を駆動することにより、Ｘ軸アーム１９
をＹ方向に移動させるＹモータである。したがって、Ｘ
モータ２０，Ｙモータ２２を駆動すると、部品取出ヘッ
ド１７及びトレイ移載ヘッド１８を部品供給エリア内で
ＸＹ方向に移動させることができる。なお、本実施例で
は、トレイ移載ヘッド１８をチャック１７ａとは別体に
設けたが、チャック１７ａをトレイ除去手段として用い
てもよい。

【００１６】また、２３はコンベアＣＶの近傍に配設さ
れ、部品取出ヘッド１７のチャック１７ａ又はノズル１
７ｂなどによりトレイ５から取り出された電子部品の位
置や姿勢等を観察するカメラが内蔵されたカメラステー
ジ、２４はトレイ５より取り出された電子部品が載置さ
れ、位置ずれ等の修正を行うための部品位置決めユニッ
トである。このカメラステージ２３及び部品位置決めユ
ニット２４は、電子部品の種類に応じて使い分けられて
おり、例えばＱＦＰのように微細なリードを有するもの
はカメラステージ２３へ、異形部品等は部品位置決めユ
ニット２４へ、部品取出しヘッド１７により移載される
ようになっている。そして、カメラステージ２３で観察
された電子部品や部品位置決めユニット２４により位置
修正を受けた電子部品は、電子部品実装装置ＣＭの移載
ヘッドＨ（図１参照）に吸着されて、基板Ａ上の所定位
置に実装される。なお、２５は部品位置決めユニット２
４の高さ調整用モータ、２６は交換用ノズル２７を保持
するノズルホルダである。

【００１７】次に、収納棚ＣＡ，ＣＢからベース材４を
昇降手段へ受渡す受渡手段と、ベース材４を部品供給エ
リアヘ至らせる昇降手段について説明する。図２におい
て、３０は本体ボックスＢの内部空間に垂直に設けられ
るフレームであり、３１，３２はこのフレーム３０に回
転自在に軸支される垂直な送りねじ、３５，３６はこれ
らの送りねじ３１，３２をそれぞれ独立に駆動するテー
ブル昇降用のモータである。また、３３，３４はフレー
ム３０に垂直に支持されるガイド杆であり、上下２つの
昇降テーブルＴ１，Ｔ２がガイド杆３３，３４に昇降自
在に案内されるようになっている。

【００１８】図５は昇降テーブルＴ１についてベース材
４を外した状態を示す斜視図である。なお昇降テーブル
Ｔ２は昇降テーブルＴ１と同様の構成であるので、昇降
テーブルＴ１のみについて説明する。４０は昇降テーブ
ルＴ１のテーブル枠であり、このテーブル枠４０は水平
で略Ｕ字状をなし、一方の側部に後述する係合爪４５，
４６の出入を許すための切欠４０ａが設けられている。
３７，３８はテーブル枠４０の背部に設けられるスライ
ダであり、これらのスライダ３７，３８はガイド杆３
３，３４に摺動自在に係合している。３９はテーブル枠
４０の背部に設けられるナット部であり、このナット部
３９は送りねじ３１に螺合している。したがって、モー
タ３５を駆動して、送りねじ３１を回転させると、昇降
テーブルＴ１をＺ方向に昇降させることができる。ま
た、昇降テーブルＴ２を昇降させるときは、モータ３６
を駆動して送りねじ３２を回転させる。４１は、テーブ
ル枠４０に軸架され、水平面内においてＹ方向を向く、
一対のガイド軸であり、これらのガイド軸４１には、往
復プレート４２の下部に設けられたスライダ４３，４４
が摺動自在に挿通されている。４５，４６は、往復プレ
ート４２の上面に、間隔を開けて固定された係合爪であ
り、これらの係合爪４５，４６の先端部は上向きにカギ
状に折曲がり、上述したベース材４の側縁４ｃ（図３参
照）に係合可能に形成されている。４７はテーブル枠４
０の中心付近に設けられる軸支部であり、この軸支部４
７は、揺動アーム４８の一端部を、水平面内において揺
動自在に軸支する。またこの揺動アーム４８の他端部の
上面にはベアリング４８ｂが取付けられており、このベ
アリング４８ｂは、往復プレート４２に開設された長孔
４２ａにスライド自在に係合している。また、揺動アー
ム４８の中程には、長孔４８ａが開設されており、この
長孔４８ａには、水平面内にて回転する回転板４９の周
部上面に取付けられたベアリング４９ａがスライド自在
に係合している。５０はギアボックス５１を介して回転
板４９を回転させるモータである。なお、ギアボックス
５１、モータ５０などは、テーブル枠４０の下部にわた
された長板５３によって下受けされている。また５２，
５３はテーブル枠４０の上面においてベース材４の側縁
４ａ，４ｂにスライド自在に係合して、ベース材４の移
動を案内するガイドレールである。

【００１９】したがって、図６に示すように、モータ５
０を駆動して回転板４９を回転させ、往復プレート４２
を図６の実線位置から左方へ移動させて、同図一点鎖線
で示すように、係合爪４５，４６を切欠４０ａを通して
突出させ、収納棚ＣＡ内のベース材４の側縁４ｃに係合
させることができる。そして、回転板４９を上記と逆方
向に回転させ、図６の二点鎖線位置まで引き込むことに
より、ベース材４をガイドレール５２，５３で案内しな
がら、昇降テーブルＴ１上へベース材４を引き出すこと
ができる。そして、昇降手段としてのモータ３５を駆動
して、昇降テーブルＴ１を昇降させることにより、上記
移動体１６（図２参照）がＸＹ方向に移動する部品供給
エリアへ、ベース材４及びこのベース材４に載置された
トレイ５を移動することができる。

【００２０】図２において、５７，５８は、トレイ高さ
検出部としてのトレイセンサであり、このトレイセンサ
５７，５８は部品供給エリアに配設され、トレイ５の上
面の高さ方向の位置を検出して、トレイ５が、部品取出
ヘッド１７がトレイ５から電子部品をピックアップでき
る高さにあるか否か検出する。

【００２１】図７は、本実施例の電子部品供給装置の制
御手段７０を示すブロック図である。７１は、ＲＯＭ７
２内の制御プログラムにより、他の要素を制御するＣＰ
Ｕ、７３は図８に示す収納棚ＣＡ，ＣＢの各収納段ごと
の部品ストック情報や図９に示す各基板品種ごとの部品
供給情報などを記憶するＲＡＭ、７４は昇降機構部７
５、引出し機構部７６、ピックアンドプレース機構部７
７、ＣＰＵ７１とを接続するインターフェイスであり、
このインターフェイス７４には、電子部品実装装置ＣＭ
の制御部８０も接続されている。ここで、図９に示すよ
うに、ＲＡＭ７３の部品供給情報は、複数の基板品種ご
とに設けられており、複数品種に対応できるようになっ
ている。さて、ＣＰＵ７１が電子部品実装装置の制御部
８０から、ある品種の部品を取り出すべき旨の指令を受
取ると、ＣＰＵ７１はこの品種を確認し、収納棚ＣＡ，
ＣＢの収納段のうち、この品種の部品を収納する収納段
を、部品ストック情報を参照して確認する。そして、当
該収納段のベース材が部品供給ステージあるいは待機ス
テージ（後述）に至るように、昇降機構部７５を制御す
る。

【００２２】本実施例に係る電子部品供給装置は上記の
ような構成よりなり、次に図１０〜図１７を参照しなが
ら、本実施例の電子部品供給装置の動作を説明する。図
１０は、収納棚ＣＡの各収納段に、トレイ５が積層状態
で載置されたベース材４Ｐ，４Ｑ，４Ｒ，４Ｓが収納さ
れ、収納棚ＣＢにベース材４Ｔ，４Ｕ，４Ｖが収納され
ると共に、収納棚ＣＢの最下段のベース材４Ｗが第２の
昇降テーブルＴ２上に引出され、この昇降テーブルＴ２
が、部品供給エリアＡ２に位置する状態を示す。そし
て、部品取出ヘッド１７のノズル１７ｂが、ベース材４
Ｕ上に積層されている最上段のトレイ５から、電子部品
Ｐをピックアップし、カメラステージ２３へ移載しよう
としている。また、第１の昇降テーブルＴ１は、収納棚
ＣＡの最上段に収納されたベース材４Ｐよりもやや下方
に位置し、係合爪４６を突出させている。この状態から
モータ３５を駆動して、昇降テーブルＴ１を小距離上昇
させると、係合爪４６をベース材４Ｐの側縁４ｃに係合
させることができる。なお、図１０〜図１７において、
簡単のため収納棚ＣＡ，ＣＢには、それぞれ４つのベー
ス材を収納したように示しているが、もちろんより多段
に収納してもよいことは言うまでもない。

【００２３】なお、４６ｘは第２の昇降テーブルＴ２の
係合爪、Ａ１は部品供給エリアＡ２のすぐ上方にある第
１の昇降テーブルＴ１の待機エリア、Ａ２は部品供給エ
リアＡ２のすぐ下方にある第２の昇降テーブルＴ２の待
機エリアである。

【００２４】次いで、図１１に示すように、部品供給エ
リアＡ２において、部品取出ヘッド１７が矢印Ｎ１方向
に往復して、第２の昇降テーブルＴ２の取出エリアＳ１
における最上段のトレイ５から電子部品Ｐを取り出して
カメラステージ２３又は部品位置決めユニット２４上
に、ノズル１７ｂにより順次移載する。また、第１の昇
降テーブルＴ１のモータ５０が作動して、収納棚ＣＡの
最上段のベース材４Ｐが、矢印Ｎ２で示すように、この
昇降テーブルＴ１上に引き出される。なおカメラステー
ジ２３又は部品位置決めユニット２４上に載置された電
子部品Ｐは、電子部品実装装置ＣＭの移載ヘッドＨ（図
１参照）によりピックアップされる。

【００２５】次いで図１２に示すように、カメラステー
ジ２３又は部品位置決めユニット２４上に載置された電
子部品Ｐは、電子部品実装装置ＣＭの移載ヘッドＨ（図
１参照）のノズルＮによりピックアップされる。また、
部品供給エリアＡ２でノズル１７ｂによる電子部品Ｐの
移載動作がくり返される間に、モータ３５が作動して、
第１の昇降テーブルＴ１を待機エリアＡ１まで下降させ
る。

【００２６】そして、ベース材４Ｕの最上段のトレイ５
が空になった場合には、図１３の矢印Ｎ４で示すように
この空になったトレイ５を、トレイ移載ヘッド１８によ
り回収エリアＳ２へ移載する。このように、空になった
トレイ５の回収エリアＳ２を、取出エリアＳ１に隣接し
て同一のベース材４上に配設したので、空になったトレ
イ５の除去作業に要するロスタイムを最少限に抑えるこ
とができる。

【００２７】次に、図１４の矢印Ｎ６で示すように、部
品供給エリアＡ２にあった第２の昇降テーブルＴ２を、
収納棚ＣＢのベース材４Ｗを収納すべき最下段まで下降
させると共に、移動体１６をカメラステージ２３側へ退
避させた上で、待機エリアＡ１にあった第１の昇降テー
ブルＴ１を矢印Ｎ８で示すように部品供給エリアＡ２ま
で下降させる。このように、部品供給エリアＡ２のすぐ
近くの待機エリアに次に供給エリアへ移送されるべきベ
ース材を保持した昇降テーブルを待機させるようにした
ので、昇降テーブルの切替を極めて迅速に行うことがで
きる。

【００２８】そして、係合爪４６ｘを矢印Ｎ７方向に移
動させて、第２の昇降テーブルＴ２上のベース材４Ｕを
収納棚ＣＢの最下段へ収納する。

【００２９】次に図１５に示すように、新たに部品供給
エリアＡ２に至ったベース材４Ｐ上の取出エリアＳ１に
ある最上段のトレイ５から、矢印Ｎ９で示すように部品
取出しヘッド１７で電子部品Ｐを取り出すと共に、矢印
Ｎ１０で示すように、次に部品取出しを行うべきトレイ
を載置したベース材４Ｖの高さまで昇降テーブルＴ２を
上昇させる。

【００３０】次いで図１６に示すように、昇降テーブル
Ｔ２の係合爪４６ｘを引き込ませて、この昇降テーブル
Ｔ２上へ次に部品取出しを行うべきトレイが載置された
ベース材４Ｖを引き出す。また図１７に示すように、ベ
ース材４Ｐ上のトレイ５から部品取出しを行うべく、モ
ータ３６を作動して、第２の昇降テーブルＴ２を待機エ
リアＡ３まで上昇させる。そして、第１の昇降テーブル
Ｔ１上のトレイ５からの電子部品の取り出しが終了した
ら、第１の昇降テーブルＴ１を上昇して収納棚ＣＡにベ
ース材４Ｐを収納すると共に、第２の昇降テーブルＴ２
を部品供給エリアＡ２に移動させるテーブル切替動作を
行うものである。

【００３１】本実施例の電子部品供給装置は昇降テーブ
ルを２つ設け、一方の昇降テーブルが部品供給エリアに
ある際に、他方の昇降テーブルを待機エリアで待機させ
ておいて、テーブル切替時に待機エリアの昇降テーブル
を直ちに部品供給エリアに至らせることができ、電子部
品を供給するトレイを他品種のものへ切替える際のロス
タイムを少なくすることができる。また、例えば、収納
棚ＣＡに偶数番目に部品供給エリアへ送り出すべき電子
部品を収納したトレイを保持するベース材を載置し、収
納棚ＣＢに奇数番目に部品供給エリアへ送り出すべき電
子部品を収納したトレイを保持するベース材を載置して
おけば、第１の昇降テーブルと第２の昇降テーブルとを
交互に部品供給エリアへ位置させることができ、一層効
果を高めることができる。

【００３２】

【発明の効果】本発明は、上述のように構成したので、
トレイをベース材に積層状態で載置することにより、省
スペース化を図りつつ、電子部品１品種あたりのストッ
ク量を多くすることができ、しかも多くの品種の電子部
品を供給することができる。また、ベース材１枚あたり
のストック量がふえるので、部品の補充頻度を少なくす
ることができる。さらに、空になったトレイを各々のベ
ース材の回収エリアへ回収するので、回収したトレイを
電子部品の品種毎に分類する必要がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置を電
子部品実装装置にセットした状態を示す斜視図

【図２】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の斜
視図

【図３】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のベ
ース材及びトレイを示す斜視図

【図４】（ａ）本発明の一実施例に係る電子部品供給装
置のベース材を示す平面図（ｂ）本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のベー
ス材及びトレイを示す正面図

【図５】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の昇
降テーブルを示す斜視図

【図６】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の昇
降テーブルを示す平面図

【図７】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置のブ
ロック図

【図８】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の部
品ストック情報のデータ構成図

【図９】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の部
品供給情報のデータ構成図

【図１０】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図

【図１１】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図

【図１２】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図

【図１３】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図

【図１４】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図

【図１５】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図

【図１６】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図

【図１７】本発明の一実施例に係る電子部品供給装置の
動作説明図

【図１８】従来の電子部品供給装置に用いるベース材及
びトレイを示す斜視図

【符号の説明】

４ベース材５トレイ１７部品取出手段１８トレイ除去手段Ｐ電子部品ＣＡ収納体ＣＢ収納体Ｔ１昇降テーブルＴ２昇降テーブルＡ２部品供給エリアＳ１取出エリアＳ２回収エリア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を収納する複数枚のトレイが、積
層状態で載置される取出エリアと、不要トレイが積層状
態で載置される回収エリアとを有するベース材と、前記
ベース材を複数段収納する収納体と、この収納体に対し
て相対的に昇降自在に支持された昇降テーブルと、この
昇降テーブルを収納体に対して相対的に昇降させる昇降
手段と、前記昇降テーブルに設けられ、かつ前記収納体
から前記ベース材を引き出す引出手段と、部品供給エリ
アに位置し、かつ前記取出エリアにあるトレイから電子
部品をピックアップする部品取出手段と、前記取出エリ
アから不要トレイを前記ベース材の回収エリアに移載す
るトレイ除去手段とを有することを特徴とする電子部品
供給装置。
【請求項２】前記部品取出手段と前記トレイ回収手段と
が、一体的に移動する請求項１記載の電子部品供給装
置。
【請求項３】前記トレイ回収手段が、前記部品供給エリ
アの近傍に配設されている請求項１記載の電子部品供給
装置。