JPH06336533A - 接着性を改良したポリイミドフィルム - Google Patents
接着性を改良したポリイミドフィルムInfo
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- JPH06336533A JPH06336533A JP5151159A JP15115993A JPH06336533A JP H06336533 A JPH06336533 A JP H06336533A JP 5151159 A JP5151159 A JP 5151159A JP 15115993 A JP15115993 A JP 15115993A JP H06336533 A JPH06336533 A JP H06336533A
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- JP
- Japan
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- polyimide film
- aminosilane
- adhesiveness
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- silane coupling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着性に優れたポリイミドフィルムを提供す
ることにある。 【構成】 ポリイミドフィルムの両面又は片面に、シラ
ン系カップリング剤を塗布したポリイミドフィルムにお
いて、シラン系カップリング剤としてアミノシランを用
いた。
ることにある。 【構成】 ポリイミドフィルムの両面又は片面に、シラ
ン系カップリング剤を塗布したポリイミドフィルムにお
いて、シラン系カップリング剤としてアミノシランを用
いた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤に影響を与えず且
つ接着性の優れるポリイミドフィルムに関する。
つ接着性の優れるポリイミドフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
のベースフィルムは高い耐熱性と、優れた機械的・電気
的特性を備えていることが望ましいことから、近年、ポ
リイミドフィルムがＦＰＣのベースフィルムとして使用
されるようになってきた。ところが、ポリイミドフィル
ムは接着性に乏しい。そこで、その接着性を改善するこ
とを目的に、コロナ放電処理やアルカリ処理などの表面
処理をポリイミドフィルムに施して使用されることが一
般的になっている。
のベースフィルムは高い耐熱性と、優れた機械的・電気
的特性を備えていることが望ましいことから、近年、ポ
リイミドフィルムがＦＰＣのベースフィルムとして使用
されるようになってきた。ところが、ポリイミドフィル
ムは接着性に乏しい。そこで、その接着性を改善するこ
とを目的に、コロナ放電処理やアルカリ処理などの表面
処理をポリイミドフィルムに施して使用されることが一
般的になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コロナ
放電処理やアルカリ処理などの表面処理を施したポリイ
ミドフィルムを用いて作製したＦＰＣは、配線パターン
の精密化、細線化が進むのに伴い、接着性における信頼
性が乏しいという問題点があった。
放電処理やアルカリ処理などの表面処理を施したポリイ
ミドフィルムを用いて作製したＦＰＣは、配線パターン
の精密化、細線化が進むのに伴い、接着性における信頼
性が乏しいという問題点があった。
【０００４】そこで、本発明者らは上記問題点を解決す
ることを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った
のであり、本発明は接着性に優れたポリイミドフィルム
を提供することを目的とする。
ることを目的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至った
のであり、本発明は接着性に優れたポリイミドフィルム
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る接着性を改
良したポリイミドフィルムの要旨とするところは、ポリ
イミドフィルムの両面又は片面に、シラン系カップリン
グ剤を塗布したポリイミドフィルムにおいて、シラン系
カップリング剤がアミノシランであることにある。
良したポリイミドフィルムの要旨とするところは、ポリ
イミドフィルムの両面又は片面に、シラン系カップリン
グ剤を塗布したポリイミドフィルムにおいて、シラン系
カップリング剤がアミノシランであることにある。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係る接着性を改良したポリイ
ミドフィルムの実施例について説明する。
ミドフィルムの実施例について説明する。
【０００７】本発明に適用されるポリイミドフィルム
は、４，４−ジアミノジフェニルエーテルに代表される
芳香族ジアミンと、ピロメリット酸二無水物に代表され
る芳香族テトラカルボン酸二無水物を用い、公知の方法
で得られる。より具体的に本発明に適用されるポリイミ
ドフィルムは、ジアミノジフェニルエーテル、パラフェ
ニレンジアミンビス（アミノフェノキシフェニル）プロ
パンなどを始めとする種々のジアミン成分と、ピロメリ
ット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などを始
めとする種々の酸無水物成分との重合反応によって得ら
れるポリアミド酸を溶液状態でフィルム状に成形し、こ
れを脱水閉環すなわちイミド化することによって得られ
る。
は、４，４−ジアミノジフェニルエーテルに代表される
芳香族ジアミンと、ピロメリット酸二無水物に代表され
る芳香族テトラカルボン酸二無水物を用い、公知の方法
で得られる。より具体的に本発明に適用されるポリイミ
ドフィルムは、ジアミノジフェニルエーテル、パラフェ
ニレンジアミンビス（アミノフェノキシフェニル）プロ
パンなどを始めとする種々のジアミン成分と、ピロメリ
ット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などを始
めとする種々の酸無水物成分との重合反応によって得ら
れるポリアミド酸を溶液状態でフィルム状に成形し、こ
れを脱水閉環すなわちイミド化することによって得られ
る。
【０００８】また、本発明に用いられるポリイミドフィ
ルムは、上記ポリアミド酸をイミド化させて得られるポ
リイミドに代えて、ポリアミドイミド、ポリエーテルイ
ミドなどの準イミド材料を成形して得られたフィルムを
用いることもでき、本発明におけるポリイミドフィルム
はこれらを含む概念である。更に、本発明に用いられる
ポリイミドフィルムは各種の充填剤や補強剤などを添加
して形成されたものであっても良く、なんら限定される
ものではない。
ルムは、上記ポリアミド酸をイミド化させて得られるポ
リイミドに代えて、ポリアミドイミド、ポリエーテルイ
ミドなどの準イミド材料を成形して得られたフィルムを
用いることもでき、本発明におけるポリイミドフィルム
はこれらを含む概念である。更に、本発明に用いられる
ポリイミドフィルムは各種の充填剤や補強剤などを添加
して形成されたものであっても良く、なんら限定される
ものではない。
【０００９】得られたポリイミドフィルムに接着剤を付
与するのにあたり、ポリイミドフィルムとの接着性を良
くするために、そのポリイミドフィルムの片面又は両面
にはシラン系カップリング剤が塗布される。本発明にお
いては、シラン系カップリング剤として特にアミノシラ
ンが用いられる。より具体的に、本発明に用いられるア
ミノシランとして、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシランなどが挙げられる。
与するのにあたり、ポリイミドフィルムとの接着性を良
くするために、そのポリイミドフィルムの片面又は両面
にはシラン系カップリング剤が塗布される。本発明にお
いては、シラン系カップリング剤として特にアミノシラ
ンが用いられる。より具体的に、本発明に用いられるア
ミノシランとして、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノ
プロピルメチルジメトキシシランなどが挙げられる。
【００１０】シラン系カップリング剤であるアミノシラ
ンは溶剤に溶解させられて用いられる。溶剤はアミノシ
ランが溶解する溶剤であれば何でも良いが、好ましくは
メタノール、エタノールなどのアルコール類が良い。溶
剤に溶解させられたアミノシランの濃度は０．００５〜
２０重量％程度が好ましく、濃度が低い場合にはアミノ
シランによる接着性の改良がなされず、また、濃度が高
い場合にはポリイミドフィルムの表面にアミノシランの
皮膜が形成され、却って接着性が低下することになる。
なお、アミノシランの溶液に塗布時に発生する泡を消す
ための消泡剤などを添加することは一向にかまわない。
ンは溶剤に溶解させられて用いられる。溶剤はアミノシ
ランが溶解する溶剤であれば何でも良いが、好ましくは
メタノール、エタノールなどのアルコール類が良い。溶
剤に溶解させられたアミノシランの濃度は０．００５〜
２０重量％程度が好ましく、濃度が低い場合にはアミノ
シランによる接着性の改良がなされず、また、濃度が高
い場合にはポリイミドフィルムの表面にアミノシランの
皮膜が形成され、却って接着性が低下することになる。
なお、アミノシランの溶液に塗布時に発生する泡を消す
ための消泡剤などを添加することは一向にかまわない。
【００１１】ポリイミドフィルムの表面にアミノシラン
を塗布する方法としては、ポリイミドフィルムをアミノ
シランの溶媒溶液中に浸漬したり、あるいはポリイミド
フィルムにアミノシランの溶媒溶液を液状又は霧状に吹
付けたり、あるいはアミノシランの溶媒溶液を含浸させ
たローラや刷毛などによって塗布するなどの方法があ
り、いずれの方法であっても良く、なんら限定されるも
のではない。ポリイミドフィルムに片面又は両面に塗布
されたアミノシランは溶媒の成分が蒸発するまで乾燥さ
せられる。
を塗布する方法としては、ポリイミドフィルムをアミノ
シランの溶媒溶液中に浸漬したり、あるいはポリイミド
フィルムにアミノシランの溶媒溶液を液状又は霧状に吹
付けたり、あるいはアミノシランの溶媒溶液を含浸させ
たローラや刷毛などによって塗布するなどの方法があ
り、いずれの方法であっても良く、なんら限定されるも
のではない。ポリイミドフィルムに片面又は両面に塗布
されたアミノシランは溶媒の成分が蒸発するまで乾燥さ
せられる。
【００１２】次いで、アミノシランが塗布されたポリイ
ミドフィルムの表面に接着剤が被着された後、銅箔が接
着されて、ＦＣＣＬ（フレキシブル銅張積層板）が作製
される。ここで、接着剤としてはアクリル系、エポキシ
系、ポリアミド系、フェノール系、ポリイミド系、ゴム
系など、各種の接着剤を用いることができ、これら各種
の接着剤を単独で、あるいは種々の割合で溶剤とともに
混合したものを用いることができる。更に、本発明に用
いられる接着剤は必要に応じて硬化剤や硬化促進剤など
の添加剤を添加したものを用いることができる。
ミドフィルムの表面に接着剤が被着された後、銅箔が接
着されて、ＦＣＣＬ（フレキシブル銅張積層板）が作製
される。ここで、接着剤としてはアクリル系、エポキシ
系、ポリアミド系、フェノール系、ポリイミド系、ゴム
系など、各種の接着剤を用いることができ、これら各種
の接着剤を単独で、あるいは種々の割合で溶剤とともに
混合したものを用いることができる。更に、本発明に用
いられる接着剤は必要に応じて硬化剤や硬化促進剤など
の添加剤を添加したものを用いることができる。
【００１３】接着剤はポリイミドフィルムの表面に直
接、均一に塗布されても良いが、通常は、保護フィルム
の表面に接着剤を均一に塗布して乾燥させた後、その保
護フィルムをポリイミドフィルムに加熱圧着してラミネ
ートし、その後、保護フィルムを剥離して接着剤層がポ
リイミドフィルムに転写される。次に、この接着剤層の
上に銅箔を配設して、加熱圧着し、ＦＣＣＬ（フレキシ
ブル銅張積層板）が作製されるのである。
接、均一に塗布されても良いが、通常は、保護フィルム
の表面に接着剤を均一に塗布して乾燥させた後、その保
護フィルムをポリイミドフィルムに加熱圧着してラミネ
ートし、その後、保護フィルムを剥離して接着剤層がポ
リイミドフィルムに転写される。次に、この接着剤層の
上に銅箔を配設して、加熱圧着し、ＦＣＣＬ（フレキシ
ブル銅張積層板）が作製されるのである。
【００１４】なお、保護フィルムは接着剤の乾燥時やラ
ミネート時に軟化したり、変質したりしない程度の耐熱
性を有していればどのようなものであっても良いが、た
とえばポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
フィルム、あるいはポリプロピレンなどのポリオレフィ
ンフィルムが好ましい。また、銅箔はいかなる種類の銅
箔であっても良く、特に本発明においては、銅箔以外の
アルミニウム箔などの金属箔であっても良いのは言うま
でもない。
ミネート時に軟化したり、変質したりしない程度の耐熱
性を有していればどのようなものであっても良いが、た
とえばポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
フィルム、あるいはポリプロピレンなどのポリオレフィ
ンフィルムが好ましい。また、銅箔はいかなる種類の銅
箔であっても良く、特に本発明においては、銅箔以外の
アルミニウム箔などの金属箔であっても良いのは言うま
でもない。
【００１５】次に、本発明に係る接着性を改良したポリ
イミドフィルムの実施例を具体的に説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではなく、その他、
本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識
に基づき種々なる改良、修正、変形を加えた態様で実施
し得るものである。
イミドフィルムの実施例を具体的に説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではなく、その他、
本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で、当業者の知識
に基づき種々なる改良、修正、変形を加えた態様で実施
し得るものである。
【００１６】実施例 １ まず、４，４−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリ
ット酸二無水物から得られたポリイミドフィルム（アピ
カル２５ＡＨ、鐘淵化学工業（株）社製）を用いた。一
方、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（シランカ
ップリング剤ＫＢＥ９０３、信越化学工業（株）社製）
をメタノールで溶解し、濃度０．０１重量％、０．１重
量％、１重量％及び１０重量％の４種類のγ−アミノプ
ロピルトリエトキシシランのメタノール溶液を作った。
次に、この４種類のメタノール溶液をそれぞれポリイミ
ドフィルムに塗布し、８０℃で１分間乾燥させた後、そ
のポリイミドフィルムとパイララックス（アクリル系接
着剤、デュポン社製）とを１８０℃でラミネートした。
その後、さらに電解銅箔（３５μｍ厚み、三井金属鉱業
（株）社製）と１８０℃でラミネートした後、１８０℃
で６０分間、加熱処理を行ない、４種類のＦＣＣＬ（フ
レキシブル銅張積層板）を作製した。
ット酸二無水物から得られたポリイミドフィルム（アピ
カル２５ＡＨ、鐘淵化学工業（株）社製）を用いた。一
方、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（シランカ
ップリング剤ＫＢＥ９０３、信越化学工業（株）社製）
をメタノールで溶解し、濃度０．０１重量％、０．１重
量％、１重量％及び１０重量％の４種類のγ−アミノプ
ロピルトリエトキシシランのメタノール溶液を作った。
次に、この４種類のメタノール溶液をそれぞれポリイミ
ドフィルムに塗布し、８０℃で１分間乾燥させた後、そ
のポリイミドフィルムとパイララックス（アクリル系接
着剤、デュポン社製）とを１８０℃でラミネートした。
その後、さらに電解銅箔（３５μｍ厚み、三井金属鉱業
（株）社製）と１８０℃でラミネートした後、１８０℃
で６０分間、加熱処理を行ない、４種類のＦＣＣＬ（フ
レキシブル銅張積層板）を作製した。
【００１７】このようにして作製したＦＣＣＬ（フレキ
シブル銅張積層板）の接着性を評価した。接着性の評価
として９０°剥離接着強度を用いた。接着強度測定法
は、ＦＣＣＬから３cm×８cmの試験片を切り出し、３mm
のパターンを５本形成し、ＩＮＳＴＲＯＮ ＴＥＮＳＩ
ＬＥ ＴＥＳＴＥＲにて剥離角度９０°、隔離速度５０
mm／分で剥離の強度を測定した。ｎ＝５の測定値の平均
を接着強度とした。
シブル銅張積層板）の接着性を評価した。接着性の評価
として９０°剥離接着強度を用いた。接着強度測定法
は、ＦＣＣＬから３cm×８cmの試験片を切り出し、３mm
のパターンを５本形成し、ＩＮＳＴＲＯＮ ＴＥＮＳＩ
ＬＥ ＴＥＳＴＥＲにて剥離角度９０°、隔離速度５０
mm／分で剥離の強度を測定した。ｎ＝５の測定値の平均
を接着強度とした。
【００１８】その評価結果を表１に示す。
【表１】
【００１９】比較例 １ 実施例１で用いた厚み２５μｍのポリイミドフィルムに
コロナ処理を施した。コロナ処理の条件は、Ｗ密度が２
００Ｗmin/ m2 であった。このコロナ処理を施したポリ
イミドフィルムを用いて、実施例１と同様にしてＦＣＣ
Ｌ（フレキシブル銅張積層板）を作製した。ただし、ポ
リイミドフィルムの表面に表面処理は施していない。得
られたＦＣＣＬについて、実施例１と同様にして接着性
を評価した。
コロナ処理を施した。コロナ処理の条件は、Ｗ密度が２
００Ｗmin/ m2 であった。このコロナ処理を施したポリ
イミドフィルムを用いて、実施例１と同様にしてＦＣＣ
Ｌ（フレキシブル銅張積層板）を作製した。ただし、ポ
リイミドフィルムの表面に表面処理は施していない。得
られたＦＣＣＬについて、実施例１と同様にして接着性
を評価した。
【００２０】その評価結果を表２に示す。
【表２】
【００２１】比較例 ２ 実施例１で用いた厚み２５μｍのポリイミドフィルムに
表面処理を施さないで実施例１と同様にしてＦＣＣＬを
作製した。得られたＦＣＣＬについて、実施例１と同様
にして接着性を評価した。その評価結果を表２に示す。
表面処理を施さないで実施例１と同様にしてＦＣＣＬを
作製した。得られたＦＣＣＬについて、実施例１と同様
にして接着性を評価した。その評価結果を表２に示す。
【００２２】表１及び表２より明らかなように、本実施
例に示すシラン系カップリング剤を塗布したポリイミド
フィルムは接着性が大幅に改善されることが分かる。
例に示すシラン系カップリング剤を塗布したポリイミド
フィルムは接着性が大幅に改善されることが分かる。
【００２３】比較例 ３ 実施例１で用いたポリイミドフィルムに、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン（シランカップリング
剤ＫＢＭ４０３、信越化学工業（株）社製）の１重量％
メタノール溶液を塗布した後、実施例１と同様にして、
ＦＣＣＬを作製した。このようにして作製したＦＣＣＬ
の接着性を評価した。その評価結果を表３に示す。
キシプロピルトリメトキシシラン（シランカップリング
剤ＫＢＭ４０３、信越化学工業（株）社製）の１重量％
メタノール溶液を塗布した後、実施例１と同様にして、
ＦＣＣＬを作製した。このようにして作製したＦＣＣＬ
の接着性を評価した。その評価結果を表３に示す。
【表３】
【００２４】比較例 ４ 実施例１で用いたポリイミドフィルムに、γ−クロロプ
ロピルトリメトキシシラン（シランカップリング剤ＫＢ
Ｍ５７３、信越化学工業（株）社製）の１重量％メタノ
ール溶液を塗布した後、実施例１と同様にして、ＦＣＣ
Ｌを作製した。このようにして作製したＦＣＣＬの接着
性を評価した。その評価結果を表３に示す。
ロピルトリメトキシシラン（シランカップリング剤ＫＢ
Ｍ５７３、信越化学工業（株）社製）の１重量％メタノ
ール溶液を塗布した後、実施例１と同様にして、ＦＣＣ
Ｌを作製した。このようにして作製したＦＣＣＬの接着
性を評価した。その評価結果を表３に示す。
【００２５】以上の比較例３，４に示すように、実施例
１と比較すれば、シラン系カップリング剤を塗布したポ
リイミドフィルムにおいて、シラン系カップリング剤と
してアミノシランを用いることにより、ポリイミドフィ
ルムに良好な接着性を付与することができることが分か
る。
１と比較すれば、シラン系カップリング剤を塗布したポ
リイミドフィルムにおいて、シラン系カップリング剤と
してアミノシランを用いることにより、ポリイミドフィ
ルムに良好な接着性を付与することができることが分か
る。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、シラン系カップ
リング剤を塗布したポリイミドフィルムにおいて、特に
シラン系カップリング剤にアミノシランを用いることに
よって接着剤に影響を与えず、且つ接着性の優れたポリ
イミドフィルムを実現できるものである。
リング剤を塗布したポリイミドフィルムにおいて、特に
シラン系カップリング剤にアミノシランを用いることに
よって接着剤に影響を与えず、且つ接着性の優れたポリ
イミドフィルムを実現できるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムの両面又は片面に、
シラン系カップリング剤を塗布したポリイミドフィルム
において、シラン系カップリング剤がアミノシランであ
ることを特徴とする接着性を改良したポリイミドフィル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5151159A JPH06336533A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 接着性を改良したポリイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5151159A JPH06336533A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 接着性を改良したポリイミドフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06336533A true JPH06336533A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=15512642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5151159A Withdrawn JPH06336533A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 接着性を改良したポリイミドフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06336533A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1614535A1 (en) | 2004-07-09 | 2006-01-11 | DuPont-Toray Company, Ltd. | Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom |
| US7452610B2 (en) | 2005-06-29 | 2008-11-18 | Du Pont Toray Company Limited | Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom |
| JP2009064872A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sharp Corp | ポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法 |
| US8415024B2 (en) | 2005-04-07 | 2013-04-09 | Ube Industries, Ltd. | Process for producing polyimide film, and polyimide film |
| KR101451264B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2014-10-15 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리이미드수지층의 표면개질방법 및 금속장 적층판의 제조방법 |
| WO2019099826A1 (en) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Corning Incorporated | Direct graphene transfer and graphene-based devices |
| JP2020037265A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体および、ポリイミドフィルム積層体の製造方法 |
| US11485673B2 (en) | 2017-08-24 | 2022-11-01 | Corning Incorporated | Glasses with improved tempering capabilities |
| US11643355B2 (en) | 2016-01-12 | 2023-05-09 | Corning Incorporated | Thin thermally and chemically strengthened glass-based articles |
| US11697617B2 (en) | 2019-08-06 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Glass laminate with buried stress spikes to arrest cracks and methods of making the same |
| US11891324B2 (en) | 2014-07-31 | 2024-02-06 | Corning Incorporated | Thermally strengthened consumer electronic glass and related systems and methods |
| US12064938B2 (en) | 2019-04-23 | 2024-08-20 | Corning Incorporated | Glass laminates having determined stress profiles and methods of making the same |
| US12338159B2 (en) | 2015-07-30 | 2025-06-24 | Corning Incorporated | Thermally strengthened consumer electronic glass and related systems and methods |
| US12410090B2 (en) | 2017-11-30 | 2025-09-09 | Corning Incorporated | Non-iox glasses with high coefficient of thermal expansion and preferential fracture behavior for thermal tempering |
-
1993
- 1993-05-27 JP JP5151159A patent/JPH06336533A/ja not_active Withdrawn
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1614535A1 (en) | 2004-07-09 | 2006-01-11 | DuPont-Toray Company, Ltd. | Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom |
| US8415024B2 (en) | 2005-04-07 | 2013-04-09 | Ube Industries, Ltd. | Process for producing polyimide film, and polyimide film |
| US7452610B2 (en) | 2005-06-29 | 2008-11-18 | Du Pont Toray Company Limited | Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom |
| KR101451264B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2014-10-15 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리이미드수지층의 표면개질방법 및 금속장 적층판의 제조방법 |
| JP2009064872A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sharp Corp | ポリイミド樹脂表面への金属薄膜形成方法 |
| US11891324B2 (en) | 2014-07-31 | 2024-02-06 | Corning Incorporated | Thermally strengthened consumer electronic glass and related systems and methods |
| US12338159B2 (en) | 2015-07-30 | 2025-06-24 | Corning Incorporated | Thermally strengthened consumer electronic glass and related systems and methods |
| US11643355B2 (en) | 2016-01-12 | 2023-05-09 | Corning Incorporated | Thin thermally and chemically strengthened glass-based articles |
| US11485673B2 (en) | 2017-08-24 | 2022-11-01 | Corning Incorporated | Glasses with improved tempering capabilities |
| KR20200088869A (ko) * | 2017-11-17 | 2020-07-23 | 코닝 인코포레이티드 | 직접 그래핀 전사 및 그래핀 기반 디바이스 |
| US11214491B2 (en) | 2017-11-17 | 2022-01-04 | Corning Incorporated | Direct graphene transfer and graphene-based devices |
| WO2019099826A1 (en) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Corning Incorporated | Direct graphene transfer and graphene-based devices |
| US12006221B2 (en) | 2017-11-17 | 2024-06-11 | Corning Incorporated | Direct graphene transfer and graphene-based devices |
| US12410090B2 (en) | 2017-11-30 | 2025-09-09 | Corning Incorporated | Non-iox glasses with high coefficient of thermal expansion and preferential fracture behavior for thermal tempering |
| JP2020037265A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体および、ポリイミドフィルム積層体の製造方法 |
| US12064938B2 (en) | 2019-04-23 | 2024-08-20 | Corning Incorporated | Glass laminates having determined stress profiles and methods of making the same |
| US11697617B2 (en) | 2019-08-06 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Glass laminate with buried stress spikes to arrest cracks and methods of making the same |
| US12043575B2 (en) | 2019-08-06 | 2024-07-23 | Corning Incorporated | Glass laminate with buried stress spikes to arrest cracks and methods of making the same |
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