JPH0366825B2 - - Google Patents
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- JPH0366825B2 JPH0366825B2 JP17383187A JP17383187A JPH0366825B2 JP H0366825 B2 JPH0366825 B2 JP H0366825B2 JP 17383187 A JP17383187 A JP 17383187A JP 17383187 A JP17383187 A JP 17383187A JP H0366825 B2 JPH0366825 B2 JP H0366825B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特殊なポリアミツク酸溶液を銅箔上
に流延塗布し、加熱硬化せしめた銅／ポリイミド
積層物のポリイミド面どうしを特殊なポリエステ
ル系接着剤により接着せしめた、耐熱性、耐寒
性、電気特性、機械特性、耐薬品性等に優れた
銅／ポリイミド／接着剤／ポリイミド／銅なる構
成のフレキシブルプリント回路用基板に係るもの
である。
に流延塗布し、加熱硬化せしめた銅／ポリイミド
積層物のポリイミド面どうしを特殊なポリエステ
ル系接着剤により接着せしめた、耐熱性、耐寒
性、電気特性、機械特性、耐薬品性等に優れた
銅／ポリイミド／接着剤／ポリイミド／銅なる構
成のフレキシブルプリント回路用基板に係るもの
である。
従来、両面に金属箔を有するフレキシブル回路
用基板はポリイミド、ポリエステル等の絶縁フイ
ルムの両側に金属箔を接着剤で貼り合せたもので
あり、金属箔／接着剤／絶縁フイルム／接着剤／
金属箔といつた構成であつた。
用基板はポリイミド、ポリエステル等の絶縁フイ
ルムの両側に金属箔を接着剤で貼り合せたもので
あり、金属箔／接着剤／絶縁フイルム／接着剤／
金属箔といつた構成であつた。
しかしながら、この様な構成の回路基板は、絶
縁フイルムと金属箔との間に接着剤層が存在する
ため、得られた回路基板の特性が接着剤の性質に
左右され、絶縁フイルムに高性能フイルムを使用
しても、その特性を十分を生かしきれていないと
いう欠点があつた。
縁フイルムと金属箔との間に接着剤層が存在する
ため、得られた回路基板の特性が接着剤の性質に
左右され、絶縁フイルムに高性能フイルムを使用
しても、その特性を十分を生かしきれていないと
いう欠点があつた。
具体的な例としてはナイロン系接着剤を用いた
場合、吸水性が高いため、回路としての耐湿絶縁
性が悪くなるとかゴム系接着剤を用いると耐熱性
が悪くなり、ハンダ処理工程で回路部分と絶縁フ
イルムとの接着性が悪くなるとかである。
場合、吸水性が高いため、回路としての耐湿絶縁
性が悪くなるとかゴム系接着剤を用いると耐熱性
が悪くなり、ハンダ処理工程で回路部分と絶縁フ
イルムとの接着性が悪くなるとかである。
一方、この様な問題を解決するため、熱可塑性
ポリイミド系フイルムをフイルム状接着剤として
用いて、両面に金属箔を熱プレスして、フレキシ
ブルプリント回路用基板を作成する方法が知られ
ている。しかし、この場合も、接着時に非常に高
温・高圧にする必要があり、作成上の困難さがあ
る。
ポリイミド系フイルムをフイルム状接着剤として
用いて、両面に金属箔を熱プレスして、フレキシ
ブルプリント回路用基板を作成する方法が知られ
ている。しかし、この場合も、接着時に非常に高
温・高圧にする必要があり、作成上の困難さがあ
る。
この他、特開昭55−153393号公報に示されてい
るように、金属箔に樹脂ワニスをキヤストし、樹
脂面同士を接着剤にて貼合せて両面金属張りプレ
キシブル回路基板を作成する方法が知られている
が、これにより得られる物も、樹脂、接着剤に一
般的なものを用いているため、次のような欠点を
有している。例えば、金属箔にキヤストする樹
脂の膨張係数が金属箔の膨張係数と不一致のた
め、キヤスト後の積層物がカールし、その後、接
着作業が困難であるとか、さらに同様な理由で
基板の寸法安定性に劣るとか、ヒートサイクル
テストなどの苛酷な条件下での接着性に問題があ
るのが現状であつた。
るように、金属箔に樹脂ワニスをキヤストし、樹
脂面同士を接着剤にて貼合せて両面金属張りプレ
キシブル回路基板を作成する方法が知られている
が、これにより得られる物も、樹脂、接着剤に一
般的なものを用いているため、次のような欠点を
有している。例えば、金属箔にキヤストする樹
脂の膨張係数が金属箔の膨張係数と不一致のた
め、キヤスト後の積層物がカールし、その後、接
着作業が困難であるとか、さらに同様な理由で
基板の寸法安定性に劣るとか、ヒートサイクル
テストなどの苛酷な条件下での接着性に問題があ
るのが現状であつた。
本発明者らは、これまでのかかる欠点を克服す
べく、鋭意検討した結果、本発明に到着した。即
ち、本発明で特定するポリアミツク酸を銅箔上に
流延塗布し、加熱硬化して得られた銅／ポリイミ
ド積層体のポリイミド面どうしを、特殊なポリエ
ステル系接着剤で貼合せることにより、銅／ポリ
イミド／接着剤／ポリイミド／銅なる構成を持
つ、耐熱性、電気特性に優れたフレキシブルプリ
ント回路用基板を完成するに至つたものである。
べく、鋭意検討した結果、本発明に到着した。即
ち、本発明で特定するポリアミツク酸を銅箔上に
流延塗布し、加熱硬化して得られた銅／ポリイミ
ド積層体のポリイミド面どうしを、特殊なポリエ
ステル系接着剤で貼合せることにより、銅／ポリ
イミド／接着剤／ポリイミド／銅なる構成を持
つ、耐熱性、電気特性に優れたフレキシブルプリ
ント回路用基板を完成するに至つたものである。
即ち、本発明は、銅箔上に３，3′、４，4′−ビ
フエニルテトラカルボン酸二無水物50〜80モル％
とピロメリツト酸二無水物50〜20モル％からなる
テトラカルボン酸二無水成分と、パラフエニレン
ジアミン50〜80モル％と、４，4′−ジアミノジフ
エニルエーテル50〜20モル％からなるジアミン成
分を反応せしめて得られるポリアミツク酸溶液を
流延塗布し、加熱硬化して得られる銅箔／ポリイ
ミド積層物のポリイミド面に、テレフタルとエチ
レングリコールおよび／又はテトラメチレングリ
コールとの組合せを主成分としさらに、イソフタ
ル酸および／又はセバシン酸、ポリテトラメチレ
ンエーテルグリコールを５〜50重量％共重合させ
た末端カルボン酸ポリエスル樹脂組成物に、多官
能アジリジン化合物を硬化剤として添加した接着
剤組成物からなり、銅箔／ポリイミド／接着剤／
ポリイミド／銅箔なる構成をもつフレキシブルプ
リント回路用基板に関するものである。
フエニルテトラカルボン酸二無水物50〜80モル％
とピロメリツト酸二無水物50〜20モル％からなる
テトラカルボン酸二無水成分と、パラフエニレン
ジアミン50〜80モル％と、４，4′−ジアミノジフ
エニルエーテル50〜20モル％からなるジアミン成
分を反応せしめて得られるポリアミツク酸溶液を
流延塗布し、加熱硬化して得られる銅箔／ポリイ
ミド積層物のポリイミド面に、テレフタルとエチ
レングリコールおよび／又はテトラメチレングリ
コールとの組合せを主成分としさらに、イソフタ
ル酸および／又はセバシン酸、ポリテトラメチレ
ンエーテルグリコールを５〜50重量％共重合させ
た末端カルボン酸ポリエスル樹脂組成物に、多官
能アジリジン化合物を硬化剤として添加した接着
剤組成物からなり、銅箔／ポリイミド／接着剤／
ポリイミド／銅箔なる構成をもつフレキシブルプ
リント回路用基板に関するものである。
本発明で使用するポリアミツク酸の重合に用い
るテトラカルボン酸二無水物は、３，3′、４，
4′−ビフエニルテトカルボン酸二無水物50〜80モ
ル％とピロメリツト酸二無水物50〜20モル％であ
る。
るテトラカルボン酸二無水物は、３，3′、４，
4′−ビフエニルテトカルボン酸二無水物50〜80モ
ル％とピロメリツト酸二無水物50〜20モル％であ
る。
３，3′、４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物が50モル％以下で、ピロメリツト酸二無
水物が50モル％以上では、ポリイミドフイルムの
収縮率が大きくなり、回路基板として使用するに
当つては、寸法安定性の点で信頼性の低下がおこ
る。逆に、３，3′、４，4′−ビフエニルテトラカ
ルボン酸二無水物が80モル％以上、ピロメリツト
酸二無水物が20モル％以下では、フイルムの可塑
性が劣るため、引き裂きといつた力に対しての耐
性が弱くなる。また、本発明で使用するジアミン
は、パラフエニレンジアミン50〜80モル％と４，
4′−ジアミノジフエニルエーテル50〜20モル％で
ある。
二無水物が50モル％以下で、ピロメリツト酸二無
水物が50モル％以上では、ポリイミドフイルムの
収縮率が大きくなり、回路基板として使用するに
当つては、寸法安定性の点で信頼性の低下がおこ
る。逆に、３，3′、４，4′−ビフエニルテトラカ
ルボン酸二無水物が80モル％以上、ピロメリツト
酸二無水物が20モル％以下では、フイルムの可塑
性が劣るため、引き裂きといつた力に対しての耐
性が弱くなる。また、本発明で使用するジアミン
は、パラフエニレンジアミン50〜80モル％と４，
4′−ジアミノジフエニルエーテル50〜20モル％で
ある。
パラフエニレンジアミンが50モル％以下、ジア
ミノジフエニルエーテルが50モル％以上の場合、
テトラカルボン酸二無水物の場合と同様にフイル
ムの寸法安定性の点で劣り、逆にパラフエニレン
ジアミンが80モル％以上、ジアミノジフエニルエ
ーテルが20モル％以下では、フイルムの可塑性の
点で劣る。
ミノジフエニルエーテルが50モル％以上の場合、
テトラカルボン酸二無水物の場合と同様にフイル
ムの寸法安定性の点で劣り、逆にパラフエニレン
ジアミンが80モル％以上、ジアミノジフエニルエ
ーテルが20モル％以下では、フイルムの可塑性の
点で劣る。
本発明で示した組成のポリイミドは、線膨張係
数が銅のそれと同レベルであるため、このポリイ
ミドを銅箔に積層して得られた積層物は全くカー
ルがなく、又、収縮率も非常に小さいということ
から、エツチング等の工程による寸法変化率も、
従来のフレキシブルプリント回路基板よりも小さ
いという特徴をもつている。また、本発明で使用
する接着剤は、上記組成のポリイミド樹脂を強力
に接着させるためのものであり、テレフタル酸と
エチレングリコールおよび／又はテトラメチレン
グリコールを主成分とし、これにさらにイソフタ
ル酸および／又はセバシン酸とポリテトラメチレ
ングリコールを５〜50重量％共重合させた末端カ
ルボン酸ポリエステル系組成物を多官能アジリジ
ン化合物で硬化せしめるものであるが、この組成
に他の多官能エポキシ化合物、多官能シアン酸エ
ステル化合物等を添加することもできる。
数が銅のそれと同レベルであるため、このポリイ
ミドを銅箔に積層して得られた積層物は全くカー
ルがなく、又、収縮率も非常に小さいということ
から、エツチング等の工程による寸法変化率も、
従来のフレキシブルプリント回路基板よりも小さ
いという特徴をもつている。また、本発明で使用
する接着剤は、上記組成のポリイミド樹脂を強力
に接着させるためのものであり、テレフタル酸と
エチレングリコールおよび／又はテトラメチレン
グリコールを主成分とし、これにさらにイソフタ
ル酸および／又はセバシン酸とポリテトラメチレ
ングリコールを５〜50重量％共重合させた末端カ
ルボン酸ポリエステル系組成物を多官能アジリジ
ン化合物で硬化せしめるものであるが、この組成
に他の多官能エポキシ化合物、多官能シアン酸エ
ステル化合物等を添加することもできる。
この組成の接着剤は、上で示した組成のポリイ
ミド樹脂との接着性が非常に優れており、熱処
理、ヒートシヨツク等を施してもその接着性の低
下は極くわずかである。
ミド樹脂との接着性が非常に優れており、熱処
理、ヒートシヨツク等を施してもその接着性の低
下は極くわずかである。
両面板として出来上つたものの接着剤層の厚み
は5μｍ〜20μｍが好ましい。5μｍ以下であれば接
着性が低下してしまい、20μｍ以上であれば接着
層の樹脂の影響が強くでてしまい、ポリイミドと
しての特性がそこなわれる傾向にある。
は5μｍ〜20μｍが好ましい。5μｍ以下であれば接
着性が低下してしまい、20μｍ以上であれば接着
層の樹脂の影響が強くでてしまい、ポリイミドと
しての特性がそこなわれる傾向にある。
本発明で示したフレキシブルプリント回路用基
板は、銅箔回路層とポリイミド層との間に接着剤
層がないため、優れた耐熱性、耐寒性、耐湿絶縁
性、高周波特性を示し、また、回路間の銅マイグ
レーシヨンが非常に少ないといつた高信頼性を有
している。
板は、銅箔回路層とポリイミド層との間に接着剤
層がないため、優れた耐熱性、耐寒性、耐湿絶縁
性、高周波特性を示し、また、回路間の銅マイグ
レーシヨンが非常に少ないといつた高信頼性を有
している。
実施例 １
３，3′、４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物70モル％とピロメリツト酸二無水物30モ
ル％とからなる酸無水物成分と、パラフエニレン
ジアミン70モル％とジアミノジフエニルエーテル
30モル％からなるジアミン成分を、酸成分／アミ
ン成分モル比を0.97、樹脂分濃度15％で反応した
ポリアミツク酸溶液を１オンス圧延銅箔に塗布
し、100℃から350℃まで連続的に２時間かけて昇
温し、ポリイミド厚が25μｍのキヤストラミネー
トを得た。該キヤストラミネートのポリイミド面
に、平均分子量10000の酸成分としてテレフタル
酸、イソフタル酸、セバシン酸を４：３：3mol
％グリコール成分として、エチレングリコールテ
トラメチレングリコールを１：1mol％から成る
末端カルボン酸ポリエステル樹脂20％ジオキサン
溶液100重量部に対しトリメチロールプロパン−
トリ−β−アジリジニルプロピオン酸エステルを
２重量部加えた接着剤組成物を塗布し、80℃で15
分乾燥後、乾燥後の厚み、片面5μｍ、重ね合わ
せ後10μｍとなるようにし２枚を重ね合わせ150
℃、40Kg／cm2で40分間プレスし、両面銅箔張フレ
キシブルプリント回路基板を得た。
二無水物70モル％とピロメリツト酸二無水物30モ
ル％とからなる酸無水物成分と、パラフエニレン
ジアミン70モル％とジアミノジフエニルエーテル
30モル％からなるジアミン成分を、酸成分／アミ
ン成分モル比を0.97、樹脂分濃度15％で反応した
ポリアミツク酸溶液を１オンス圧延銅箔に塗布
し、100℃から350℃まで連続的に２時間かけて昇
温し、ポリイミド厚が25μｍのキヤストラミネー
トを得た。該キヤストラミネートのポリイミド面
に、平均分子量10000の酸成分としてテレフタル
酸、イソフタル酸、セバシン酸を４：３：3mol
％グリコール成分として、エチレングリコールテ
トラメチレングリコールを１：1mol％から成る
末端カルボン酸ポリエステル樹脂20％ジオキサン
溶液100重量部に対しトリメチロールプロパン−
トリ−β−アジリジニルプロピオン酸エステルを
２重量部加えた接着剤組成物を塗布し、80℃で15
分乾燥後、乾燥後の厚み、片面5μｍ、重ね合わ
せ後10μｍとなるようにし２枚を重ね合わせ150
℃、40Kg／cm2で40分間プレスし、両面銅箔張フレ
キシブルプリント回路基板を得た。
このようにして得られたフレキシブルプリント
回路板の接着層での180℃ピール強度は3.2Kg／cm
であり、300℃半田浴槽に５分間デイツプしても
何ら異常は見られなかつた。また、−196℃＋150
℃各２分のヒートサイクルテストを100サイクル
行つても何ら異常は見られず、その後180°ピール
強度は2.6Kg／cmであつた。
回路板の接着層での180℃ピール強度は3.2Kg／cm
であり、300℃半田浴槽に５分間デイツプしても
何ら異常は見られなかつた。また、−196℃＋150
℃各２分のヒートサイクルテストを100サイクル
行つても何ら異常は見られず、その後180°ピール
強度は2.6Kg／cmであつた。
実施例で作成した銅箔／ポリイミドキヤストラ
ミネートのポリイミド面にエポキシ系接着剤（セ
メダインEP−106）を塗布し、これを２枚重ね合
わせプレス接着し、両面金属箔張フレキシブルプ
リント回路用基板を作成した。
ミネートのポリイミド面にエポキシ系接着剤（セ
メダインEP−106）を塗布し、これを２枚重ね合
わせプレス接着し、両面金属箔張フレキシブルプ
リント回路用基板を作成した。
これにより得られた回路用基板の接着剤層での
180°ピール強度は0.5Kg／cm2であり、300℃半田浴
５分デイツプでは異常は見られなかつたものの、
−196℃＋150℃の各２分のヒートサイクルテスト
では、20サイクルで接着面のハクリが観察され
た。
180°ピール強度は0.5Kg／cm2であり、300℃半田浴
５分デイツプでは異常は見られなかつたものの、
−196℃＋150℃の各２分のヒートサイクルテスト
では、20サイクルで接着面のハクリが観察され
た。
Claims (1)
- １ 銅箔に、３，3′、４，4′−ビフエニルテトラ
カルボン酸二無水物50〜80モル％とピロメリツト
酸二無水物50〜20モル％からなるテトラカルボン
酸二無水物成分と、パラフエニレンジアミン50〜
80モル％と４，4′−ジアミノジフエニルエーテル
50〜20モル％からなるジアミン成分を反応せしめ
て得られるポリアミツク酸溶液を流延塗布し、加
熱硬化して得られた銅箔／ポリイミド積層物のポ
リイミド面に、テレフタル酸とエチレングリコー
ルおよび／又はテトラメチレングリコールとの組
合せを主成分とし、さらにイソフタル酸および／
又はセバシン酸、ポリテトラメチレンエーテルグ
リコールを５〜50重量％共重合させた末端カルボ
ン酸ポリエステル組成物に多官能アジリジン化合
物を硬化剤として添加した接着剤組成物を用いて
なることを特徴とする銅箔／ポリイミド／接着
剤／ポリイミド／銅箔なる構成のフレキシブルプ
リント回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17383187A JPS6418294A (en) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17383187A JPS6418294A (en) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Flexible printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6418294A JPS6418294A (en) | 1989-01-23 |
| JPH0366825B2 true JPH0366825B2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=15967963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17383187A Granted JPS6418294A (en) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | Flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6418294A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05105755A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリイソイミドおよびそのフイルム |
| JPH05105777A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリイソイミドフイルム及びこれを用いたフレキシブル印刷回路用基板の製造方法 |
| KR101064816B1 (ko) * | 2009-04-03 | 2011-09-14 | 주식회사 두산 | 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 연성 금속박 적층판 |
| JP5291553B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-09-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合樹脂層付銅箔、複合樹脂層付銅箔の製造方法、フレキシブル両面銅張積層板及び立体成型プリント配線板の製造方法 |
| JP7490466B2 (ja) | 2020-06-23 | 2024-05-27 | 株式会社マキタ | 締結工具 |
-
1987
- 1987-07-14 JP JP17383187A patent/JPS6418294A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6418294A (en) | 1989-01-23 |
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