JPH06337970A - Ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造方法Info
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- JPH06337970A JPH06337970A JP5126948A JP12694893A JPH06337970A JP H06337970 A JPH06337970 A JP H06337970A JP 5126948 A JP5126948 A JP 5126948A JP 12694893 A JP12694893 A JP 12694893A JP H06337970 A JPH06337970 A JP H06337970A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ゴミや水滴等が内部に侵入しない
構造を有するＩＣカードとその製造方法を提供すること
を目的とする。 【構成】本発明におけるＩＣカードは、電子回路基板を
収納するカード状の本体と、外部より挿入される突起状
の接触子を受け入れ、前記電子回路基板の配線と接続す
るメス型接続端子とを有し、前記メス型接続端子と前記
電子回路基板との間に前記電子回路基板を外部から遮断
する遮蔽部材を備えている。また、本発明によるＩＣカ
ードの製造方法は、外部より挿入される突起状の接触子
を受け入れるメス型接続端子を電子回路基板に結合し、
該メス型接続端子を前記電子回路基板の配線と接続する
工程と、電子回路基板を容器部材内に収納してカード状
本体を組み立てる工程と、前記メス型接続端子と前記電
子回路基板との間の空間に前記メス型接続端子の少なく
とも一部に設けた貫通孔より遮蔽部材を注入充填して前
記電子回路基板を外部に対し密閉する工程とを有する。
構造を有するＩＣカードとその製造方法を提供すること
を目的とする。 【構成】本発明におけるＩＣカードは、電子回路基板を
収納するカード状の本体と、外部より挿入される突起状
の接触子を受け入れ、前記電子回路基板の配線と接続す
るメス型接続端子とを有し、前記メス型接続端子と前記
電子回路基板との間に前記電子回路基板を外部から遮断
する遮蔽部材を備えている。また、本発明によるＩＣカ
ードの製造方法は、外部より挿入される突起状の接触子
を受け入れるメス型接続端子を電子回路基板に結合し、
該メス型接続端子を前記電子回路基板の配線と接続する
工程と、電子回路基板を容器部材内に収納してカード状
本体を組み立てる工程と、前記メス型接続端子と前記電
子回路基板との間の空間に前記メス型接続端子の少なく
とも一部に設けた貫通孔より遮蔽部材を注入充填して前
記電子回路基板を外部に対し密閉する工程とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードとその製造方
法に関し、特に内部の電子回路を保護するに好適な新規
な構造のＩＣカードとその製造方法に関する。
法に関し、特に内部の電子回路を保護するに好適な新規
な構造のＩＣカードとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードのコネクタ部分の構造
について、図５の断面図を参照して説明する。
について、図５の断面図を参照して説明する。
【０００３】従来のＩＣカード１０は、内部に電子回路
基板１１を収納しており、メモリ素子やＣＰＵ等の半導
体素子と電子回路部品など（以下、それらを総称して回
路部品１２と称する）が電子回路基板１１に実装されて
いる。
基板１１を収納しており、メモリ素子やＣＰＵ等の半導
体素子と電子回路部品など（以下、それらを総称して回
路部品１２と称する）が電子回路基板１１に実装されて
いる。
【０００４】ＩＣカード１０の一端には、コネクタ１３
が配置される。コネクタ１３は、外部の装置（図示せ
ず。）からの接触ピン２０を受入れて接続可能なメス型
ソケット１４を有する。
が配置される。コネクタ１３は、外部の装置（図示せ
ず。）からの接触ピン２０を受入れて接続可能なメス型
ソケット１４を有する。
【０００５】メス型ソケット１４は、リード１５で電子
回路基板１１の配線と接続している。電子回路基板１１
はフレーム１６で保持され、さらに内部を遮蔽しかつ電
気的シールドの役目をする金属プレート１７、１８が上
下で挟んでいる。
回路基板１１の配線と接続している。電子回路基板１１
はフレーム１６で保持され、さらに内部を遮蔽しかつ電
気的シールドの役目をする金属プレート１７、１８が上
下で挟んでいる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図５で示す従来のＩＣ
カードの構造では、外部装置の接触ピン２０を導入する
ために、メス型ソケット１４はＩＣカード１０の外部と
内部とを貫通している。従って、接触ピン２０が挿入さ
れてない状態では、ＩＣカード内部は外部とメス型ソケ
ット１４を介して通じている。
カードの構造では、外部装置の接触ピン２０を導入する
ために、メス型ソケット１４はＩＣカード１０の外部と
内部とを貫通している。従って、接触ピン２０が挿入さ
れてない状態では、ＩＣカード内部は外部とメス型ソケ
ット１４を介して通じている。
【０００７】このような構造では、外部よりゴミ１９や
水滴等がメス型ソケット１４の穴を通路として侵入する
可能性が大きい。ゴミ１９や水滴の内部への侵入は回路
部品１２や配線に対して悪影響を及ぼしＩＣカードの信
頼性ならびに耐久性の面で好ましくない。
水滴等がメス型ソケット１４の穴を通路として侵入する
可能性が大きい。ゴミ１９や水滴の内部への侵入は回路
部品１２や配線に対して悪影響を及ぼしＩＣカードの信
頼性ならびに耐久性の面で好ましくない。
【０００８】本発明の目的は、ゴミや水滴等が内部に侵
入させない構造を有するＩＣカードとその製造方法を提
供することにある。
入させない構造を有するＩＣカードとその製造方法を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明におけるＩＣカー
ドは、電子回路基板を収納するカード状の本体と、外部
より挿入される突起状の接触子を受け入れ、前記電子回
路基板の配線と接続するメス型接続端子とを有し、前記
メス型接続端子と前記電子回路基板との間に前記電子回
路基板を外部から遮断する遮蔽部材を備えている。
ドは、電子回路基板を収納するカード状の本体と、外部
より挿入される突起状の接触子を受け入れ、前記電子回
路基板の配線と接続するメス型接続端子とを有し、前記
メス型接続端子と前記電子回路基板との間に前記電子回
路基板を外部から遮断する遮蔽部材を備えている。
【００１０】また、本発明によるＩＣカードの製造方法
は、外部より挿入される突起状の接触子を受け入れるメ
ス型接続端子を電子回路基板に結合し、該メス型接続端
子を前記電子回路基板の配線と接続する工程と、電子回
路基板を容器部材内に収納してカード状本体を組み立て
る工程と、前記メス型接続端子と前記電子回路基板との
間の空間に前記メス型接続端子の少なくとも一部に設け
た貫通孔より遮蔽部材を注入充填して前記電子回路基板
を外部に対し密閉する工程とを有する。
は、外部より挿入される突起状の接触子を受け入れるメ
ス型接続端子を電子回路基板に結合し、該メス型接続端
子を前記電子回路基板の配線と接続する工程と、電子回
路基板を容器部材内に収納してカード状本体を組み立て
る工程と、前記メス型接続端子と前記電子回路基板との
間の空間に前記メス型接続端子の少なくとも一部に設け
た貫通孔より遮蔽部材を注入充填して前記電子回路基板
を外部に対し密閉する工程とを有する。
【００１１】
【作用】メス型接続端子と電子回路基板との間に配置し
た遮蔽部材によって、内部の電子回路基板はＩＣカード
外部から密閉されて、メス型接続端子を介して侵入する
ゴミや水滴等は遮断される。
た遮蔽部材によって、内部の電子回路基板はＩＣカード
外部から密閉されて、メス型接続端子を介して侵入する
ゴミや水滴等は遮断される。
【００１２】
【実施例】次に、図１〜図４を参照して本発明の実施例
について詳細に説明する。図１は本発明の実施例による
ＩＣカードにおける電子回路基板とコネクタを結合した
状態を示す平面図である。
について詳細に説明する。図１は本発明の実施例による
ＩＣカードにおける電子回路基板とコネクタを結合した
状態を示す平面図である。
【００１３】電子回路基板１は、メモリ素子やＣＰＵ等
の半導体素子と電子回路部品などを含む回路部品２を搭
載する。電子回路基板１の一端には、コネクタ３が結合
される。コネクタ３は、図４と同様に外部の装置（図示
せず。）からの接触ピンを受入れて接続可能なメス型ソ
ケットを複数有するが、図１では見えない。
の半導体素子と電子回路部品などを含む回路部品２を搭
載する。電子回路基板１の一端には、コネクタ３が結合
される。コネクタ３は、図４と同様に外部の装置（図示
せず。）からの接触ピンを受入れて接続可能なメス型ソ
ケットを複数有するが、図１では見えない。
【００１４】複数のメス型ソケットのリード５が電子回
路基板１の配線（図示せず。）と半田付け等により接続
している。電子回路基板１のコネクタ３に近い部分に遮
蔽壁６が設けられる。遮蔽壁６とコネクタ３との間の空
間部にハッチングで示す樹脂材料７が充填されている。
樹脂材料７はゴミや水滴等の異物がメス型ソケットを介
して電子回路基板１に及ばないように密閉する役目を果
たす。
路基板１の配線（図示せず。）と半田付け等により接続
している。電子回路基板１のコネクタ３に近い部分に遮
蔽壁６が設けられる。遮蔽壁６とコネクタ３との間の空
間部にハッチングで示す樹脂材料７が充填されている。
樹脂材料７はゴミや水滴等の異物がメス型ソケットを介
して電子回路基板１に及ばないように密閉する役目を果
たす。
【００１５】遮蔽壁６は樹脂材料７をせき止めて回路部
品２まで侵入しないようにする。またある程度ゴミや水
滴の遮断の効果も有する。ソケット３は長手方向の両端
部に貫通孔８を有する。貫通孔８は樹脂材料７を注入す
るための穴である。
品２まで侵入しないようにする。またある程度ゴミや水
滴の遮断の効果も有する。ソケット３は長手方向の両端
部に貫通孔８を有する。貫通孔８は樹脂材料７を注入す
るための穴である。
【００１６】図２は、図１の電子回路基板１とコネクタ
３とがフレーム１６と金属パネル１７、１８とでＩＣカ
ードに組み付けられた状態で、図１のＡ−Ａ’における
断面図である。図２によれば、メス型ソケット４から侵
入するゴミや水滴などが樹脂材料７で阻止され、内部の
電子回路基板１には到達しないことが明白である。
３とがフレーム１６と金属パネル１７、１８とでＩＣカ
ードに組み付けられた状態で、図１のＡ−Ａ’における
断面図である。図２によれば、メス型ソケット４から侵
入するゴミや水滴などが樹脂材料７で阻止され、内部の
電子回路基板１には到達しないことが明白である。
【００１７】次に図３を参照して、本発明の実施例によ
るＩＣカードの製造工程を説明する。図３は本発明の実
施例によるＩＣカードの各部品を分解した組み立て図で
ある。 電子回路基板１、コネクタ３、フレーム１６、
金属パネル１７、１８ならびに、スペーサ９はそれぞれ
個別に製造される。
るＩＣカードの製造工程を説明する。図３は本発明の実
施例によるＩＣカードの各部品を分解した組み立て図で
ある。 電子回路基板１、コネクタ３、フレーム１６、
金属パネル１７、１８ならびに、スペーサ９はそれぞれ
個別に製造される。
【００１８】フレーム１６に電子回路基板１が搭載され
る。さらに、電子回路基板にコネクタ３が結合され、リ
ード５が電子回路基板１の配線と半田付けされる。電子
回路基板１の上にスペーサ９を配置して上下の金属パネ
ル１７、１８でフレーム１６をはさみ、接着材あるいは
ネジ等で結合されＩＣカードが組み立てられる。
る。さらに、電子回路基板にコネクタ３が結合され、リ
ード５が電子回路基板１の配線と半田付けされる。電子
回路基板１の上にスペーサ９を配置して上下の金属パネ
ル１７、１８でフレーム１６をはさみ、接着材あるいは
ネジ等で結合されＩＣカードが組み立てられる。
【００１９】この状態で、貫通孔８より内部に流動性の
ある樹脂材料７を注入し、遮蔽壁６とコネクタ３との間
の空間部に充填して内部へ導通する隙間のないように満
たす。さらに樹脂材料７を硬化させて完成する。
ある樹脂材料７を注入し、遮蔽壁６とコネクタ３との間
の空間部に充填して内部へ導通する隙間のないように満
たす。さらに樹脂材料７を硬化させて完成する。
【００２０】貫通孔８が２ケ所設けられているのは、一
方から樹脂材料を注入し、他方から空気抜きをするのに
都合がよい。但し、本発明では貫通孔８の数については
限定するものではない。二つの貫通孔から樹脂を注入
し、リード５を通す穴から空気を逃がしてもよい。
方から樹脂材料を注入し、他方から空気抜きをするのに
都合がよい。但し、本発明では貫通孔８の数については
限定するものではない。二つの貫通孔から樹脂を注入
し、リード５を通す穴から空気を逃がしてもよい。
【００２１】図４は組み立てられたＩＣカードの外観図
である。但し、コネクタ９は図２あるいは図３に示すコ
ネクタ３とは異なり、メス型ソケット４が上下２列に配
列されている。しかし、それぞれの一列の内部構造は基
本的に図２に示すものと同様である。図４の２列配置の
コネクタ９は電子回路基板が両面配線のものに使用する
場合に特に適している。
である。但し、コネクタ９は図２あるいは図３に示すコ
ネクタ３とは異なり、メス型ソケット４が上下２列に配
列されている。しかし、それぞれの一列の内部構造は基
本的に図２に示すものと同様である。図４の２列配置の
コネクタ９は電子回路基板が両面配線のものに使用する
場合に特に適している。
【００２２】樹脂材料７としては、注入の際に液状で流
動性があり、かつ充填後、硬化させることができて貫通
孔８から戻り出ないような防水性絶縁体材料が好まし
い。たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を用い
ることができる。なお、メモリカード内部をすべて樹脂
で充填する場合と較べれば、樹脂使用量は節約できる。
動性があり、かつ充填後、硬化させることができて貫通
孔８から戻り出ないような防水性絶縁体材料が好まし
い。たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を用い
ることができる。なお、メモリカード内部をすべて樹脂
で充填する場合と較べれば、樹脂使用量は節約できる。
【００２３】以上説明した実施例は例示であって、本発
明は実施例に限定されるものではない。当業者であれ
ば、上記開示にもとづき様々な変更や改良が可能であろ
う。なお、本発明におけるＩＣカードはいわゆるメモリ
カードと呼ばれる装置も含む。
明は実施例に限定されるものではない。当業者であれ
ば、上記開示にもとづき様々な変更や改良が可能であろ
う。なお、本発明におけるＩＣカードはいわゆるメモリ
カードと呼ばれる装置も含む。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、メス型接続端子と電子
回路基板との間に配置した遮蔽部材によって、内部の電
子回路基板はＩＣカード外部から密閉されて、メス型接
続端子を介して侵入するゴミや水滴等は完全に遮断され
るので、信頼性と耐久性の高いＩＣカードを提供するこ
とができる。
回路基板との間に配置した遮蔽部材によって、内部の電
子回路基板はＩＣカード外部から密閉されて、メス型接
続端子を介して侵入するゴミや水滴等は完全に遮断され
るので、信頼性と耐久性の高いＩＣカードを提供するこ
とができる。
【図１】本発明の実施例によるＩＣカードの電子回路基
板とコネクタとを結合した状態での平面図である。
板とコネクタとを結合した状態での平面図である。
【図２】本発明の実施例によるＩＣカードの部分断面図
である。
である。
【図３】本発明の実施例によるＩＣカードの製造工程を
説明するための部品組み立て図である。
説明するための部品組み立て図である。
【図４】本発明の他の実施例によるＩＣカードの外観図
である。
である。
【図５】従来の技術によるＩＣカードの部分断面図であ
る。
る。
１ 電子回路基板 ２ 回路部品 ３，９ コネクタ ４ メス型ソケット ５ リード ６ 遮蔽壁 ７ 樹脂材料 ８ 貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 電子回路基板を収納するカード状の本体
と、外部より挿入される突起状の接触子を受け入れ、前
記電子回路基板の配線と接続するメス型接続端子とを有
するＩＣカードにおいて、前記メス型接続端子と前記電
子回路基板との間に前記電子回路基板を外部から遮断す
る遮蔽部材を備えたことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記遮蔽部材は、前記電子回路基板の端
部に配置した境界壁と該境界壁と前記メス型接続端子と
の間の空間に充填された樹脂材とを含む請求項１記載の
ＩＣカード。 - 【請求項３】 外部より挿入される突起状の接触子を受
け入れるメス型接続端子を電子回路基板に結合し、該メ
ス型接続端子を前記電子回路基板の配線と接続する工程
と、 電子回路基板を容器部材内に収納してカード状本体を組
み立てる工程と、 前記メス型接続端子と前記電子回路基板との間の空間に
前記メス型接続端子の少なくとも一部に設けた貫通孔よ
り遮蔽部材を注入充填して前記電子回路基板を外部に対
し密閉する工程とを有するＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記遮蔽部材の注入充填は、流動性の樹
脂材料を前記貫通孔より前記空間に注入したのち、該樹
脂材料を硬化させる工程を含む請求項３記載のＩＣカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126948A JPH06337970A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126948A JPH06337970A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06337970A true JPH06337970A (ja) | 1994-12-06 |
Family
ID=14947864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5126948A Withdrawn JPH06337970A (ja) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | Ｉｃカードとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06337970A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007065815A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Keyence Corp | リーダライタ装置 |
| KR100720078B1 (ko) * | 2005-09-23 | 2007-05-18 | (주)티이에스 | 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법 |
| JP2017191873A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | カード型電子装置及び電子機器 |
-
1993
- 1993-05-28 JP JP5126948A patent/JPH06337970A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007065815A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Keyence Corp | リーダライタ装置 |
| KR100720078B1 (ko) * | 2005-09-23 | 2007-05-18 | (주)티이에스 | 방수기능이 구비된 메모리 카드 및 그 제조 방법 |
| JP2017191873A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | カード型電子装置及び電子機器 |
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