JPS6230095A

JPS6230095A - Ｉｃカ−ド

Info

Publication number: JPS6230095A
Application number: JP60170145A
Authority: JP
Inventors: 蒲生　浩; 正俊木村; 小鯛　正二郎
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1985-07-31
Filing date: 1985-07-31
Publication date: 1987-02-09
Also published as: JPH0511040B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明はＩＣカードに関し、特にその電極端子の保護
に関するものである。

〔従来の技術〕

ここでＩＣカードとは、従来の磁気ストライプ付カード
等に代わって用いられるものであ２す、カードの基体内
にメモリＩＣやＣＰＵその他の半導体片を内蔵し、従来
の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演算機能
を持たせることができるものである。

第１２図（ａ）、　（ｂ）はこのようなＩＣカードの従
来の電極構造を示す平面図及び断面図であり、第１３図
、第１４図にはＩＣカードの他の従来の電極構造を示す
。図において、１はカード読取装置（リーグ）側の電極
端子と接続される電極、２はプラスチック系又はアルミ
ナ系のプリント基板、３は該プリント基板２を収容する
ガラスエポキシ等の樹脂を成形してなるカード基体、４
は上記プリント基板２上に固着された半導体素子を樹脂
封止してなる樹脂封止部である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来のＩＣカードにおいては、電極が外部
に露出して設けられており、そのため該電極が人体及び
設備装置などに直接接触し、それらから誘導される静電
気によって内部のＩＣチップが破壊されてしまうという
問題点があった。

本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、簡単な構造で静電破壊を防止できるＩＣカード
を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るＩＣカードは、カード基体の一部、即ち
電極端子部に、その内部に電極端子を収納するコネクタ
を設けたものである。

〔作用〕

この発明においては、電極端子はコネクタのカバー部材
で保護され、該電極端子と人体又は設備→装置とが直接
接触するのが防止される。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図（ａｌ、　（ｂｌは本発明の第１の実施例による
ＩＣカードを示す平面図及び断面図で、図中、第１２図
と同一符号は同一部分を示す。図において、６はカード
基体３の側面に設けられたコネクタであり、このコネク
タ６は第１図（Ｃ）に拡大して示すように、樹脂成形等
によって形成され、それぞれ各端子毎に独立して穿設さ
れた複数の孔７を有するカバー部材６ａ、及びこのカバ
ー部材６ａの孔７に固着された雌形電橋端子１からなっ
ている。そしてこのコネクタ６は、その雌形端子１をプ
リント基板２上の接続用導体パターン２ａに電気的に接
続した後、カード基体３に組込み接着され、該カード基
体３と一体化されている。また８はコネクタ６の外周部
に設けられたカード基体３との嵌合部であり、これによ
り該コネクタ６とカード基体３とは精度良く、しかも強
固に固着されるようになっている。なお、上記コネクタ
６とカード基体３とを一体化するに際し、第２図（ａ）
に示すようにコネクタ６と基体３とを一体成形構造とし
ても、あるいは同図（ｂ）に示すようにカード基体３を
２面張り合わせ構造としてもよい。　このような構成に
なるＩＣカードに対して、カード読取り装置（リーグ）
側の電極端子部は第３図に示すような構成が考えられる
。即ち、１１はリーグ側のコネクタであり、ｌｌａはそ
のカバー部材、ｌｌｂは離形電極端子である。

そしてＩＣカードの読取りに際しては、該ＩＣカードの
電極端子部、即ち第１図（ａ）の図中左側部分をリーグ
側コネクタ１１のカバー部材１１ａの開口部に嵌装し、
リーグ側電極端子１１ｂをカード側コネクタ６の孔７に
挿入して、両電極端子１゜１１ｂを電気的に接続すれば
よい。

このような本実施例では、カード基体３の側面にコネク
タ６を設け、その内部に電極端子１を設けたので、電極
端子１と人体又は設備装置等が直接接触することはなく
、カード内部のＩＣチップを静電破壊から防止すること
ができる。

また、本実施例において、コネクタ６のリーグ側コネク
タとの挿抜エリアの寸法を規格化（共通化）しておけば
、量産性が大幅に向上する。これを第４図及び第５図を
用いて詳細に説明する。

まず第４図（ａ）はカードの電極端子部の正面図、同図
（ｂｌはその側面図であり、該電極端子部の相手側との
挿抜領域の寸法は、高さく厚み）Ｔ１幅Ｎ。

奥行きＬに規格化されている。この場合のカード基体３
の厚み寸法はＺであり、この厚み寸法ＺがＩＣカードの
内部半導体素子４の増減により変化しても、前述の如く
電極端子部の寸法（’１”　Ｘ　Ｎ　ＸＬ）が共通化さ
れているのでコネクタ６を共通化することができ、量産
性が大幅に向上する。

また、第５図も上記同様に電極端子部の寸法を共通化し
た場合の一例を示し、同図＋ａｌは正面図、同図（ｂｌ
はそのＡ−Ａ線断面図である。この例は、カードの幅が
電極端子部の共通化された幅寸法Ｎよりも大きい場合の
例である。

第６図は本発明の第２の実施例を示し、これはコネクタ
６の端子部分の外周にカード本体との嵌合部９を設けた
ものである。そしてこのカード本体との嵌合部９に対応
して、リーグ側にその電極端子ピンより長いガイドビン
を設けることにより、カードとリーグとの接続をスムー
ズに行うことができる。即ち、両者の接続に際し、まず
リーグのガイドビンがカードのカード本体との嵌合部９
に挿入され、これにより両者の位置決めが精度良く行な
われ、従って雄、雌の端子の接続がスムーズに行われる
こととなる。

また、カード本体との嵌合部９を設けたことにより、製
造時においてコネクタ６とプリント基板２とカード基体
３との位置合わせを容易に精度良く行うことができる。

なお、このカード本体との嵌合部９は１　（Ｆ！Ａでも
良いし複数個でも良い。　さらに、カード本体との嵌合
部９を左右非対称に設ければ、カードとリーグとの接続
において逆向きの接続が不可能となり、誤動作、ＩＣチ
ップの破壊等を避けることができる。

第７図は本発明の第３の実施例を示し、これはコネクタ
６とカード基体３との継目部１０において、両者を線接
触で付き合わせるようにしたものである。即ち、コネク
タ６とカード基体３とは、両者の接触する端部がそれぞ
れアンダー力・ノドされており、このような構成により
両者は面でなく線で接触することとなる。このため両者
間に隙間が生じることもなく、外観上美しく仕上る。

第８図は本発明の第４の実施例を示し、これはｒｃカー
ドの両端に電極端子部（コネクタ）を設けたものを示す
、各部の構成は前記第１図の例で示したものと同様であ
る。このように半導体素子の実装数が少ない場合には、
基板面積を小さくしてカードの両端にコネクタ６を設け
ることもでき、ＩＣカードの効果を最大限に生かすこと
ができる。

また、この例では、各プリント基板２に各々別の機能、
例えばＥＰＲＯＭとＲＡＭとを実装することができる。

第９図は上記第８図の実施例を通用してＩＣカードを縦
方向に多段接続した場合の例を示してＧ）る。

第１０図（ａ）、　（ｂ）は第５の実施例を示し、これ
はＩＣカードの上面にコネクタ６を実装した場合の平面
図及び断面図である。各部の基本的構造は前記各実施例
と同様であり、本実施例の場合、同図（Ｃ）に示すよう
に、カード上面に相手側基板を取付けることができ、多
層構造による高密度実装が可能となる。ここでこの第１
０図（Ｃ）中、１１は相手側のコネクタ、１２は相手側
のプリント基板、１３は相手側のプリント基板２上に実
装される部品等である。

第１１図は上記第１０図の実施例を通用して、ＩＣカー
ドを面方向に多段接続したものであり、これによれば高
密度実装が可能となり、無駄なスペースを取らずにコン
パクトになる。

なお、上記第１図〜第１１図に示したコネクタ６内の電
Ｆｉ　１は２列配列となっているが、これは１列配列で
もよく、上記各実施例と同様の構造となる。

また、上記各実施例において、コネクタの孔にゴム系の
樹脂を埋設し、相手側ソケット結合時にその樹脂が弾性
変形して両者の端子が接続されるようにしてもよく、こ
のような実施例によれば、通常時端子部にホコリ等が浸
入することもなく、端子の汚れを著しく軽減することが
できる。

さらに、電極１は雄コンタクト、雌コンタクトのどちら
でも良く、その形状も上記各実施例の形状に限られるも
のではなく、種々のものが考えられる。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、カード基体の一部に、
その内部に電極端子を有するコネクタを設け、カードの
電極端子をコネクタのカバー部材で保護するようにした
ので、電極端子と人体又は設備装置とが直接接触してｒ
ｃチップが静電破壊するのを防止でき、信頼性の向上し
たＩＣカードが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌは本発明の第１の実施例によるＩＣカード
の平面図、第１図（ｂｌはその一部断面図、第１図（Ｃ
）はその一部拡大斜視図、第２図は該ＩＣカードのコネ
クタ部を示す図、第３図は相手側のコネクタの一例を示
す図、第４図ｆａ）　（ｂｌ及び第５図（ａ）　（ｂ）
はともに上記ＩＣカードにおいてそのコネクタ部寸法を
共通化した場合の一例を説明するための図、第６図、第
７図、第８図は本発明の第２．第３゜第４の実施例を示
す図、第９図は第８図に示した本発明の第４の実施例を
適用してＩＣカードを縦方向に多段接続した場合の一例
を示す図、第１０図（ａ）は本発明の第５の実施例によ
るＩＣカードの平面図、第１０図ｆｂｌはその一部断面
図、第１０図ｔｃ＋は該第５の実施例における相手側基
板との接続の様子を示す図、第１１図は該第５の実施例
を適用してＩＣカードをその面方向に多段接続した場合
の一例を示す図、第１２図（ａ）　（ｂ）　、第１３図
、及び第１４図は従来のＩＣカードを示す図である。１・・・電極端子、２・・・プリント基板、３・・・カ
ード基体、４・・・樹脂封止部、６・・・コネクタ、６
ａ・・・カバー部材、７・・・孔、８・・・嵌合部、９
・・・カード本体との嵌合部。なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）カード基体内にＩＣチップを内蔵してなるＩＣカ
ードにおいて、上記カード基体の一部に、カード読取装置側の各端子と
接続されるべき複数の電極端子をカバー部材でその内部
に収納遮蔽してなるコネクタが設けられていることを特
徴とするＩＣカード。
（２）上記コネクタはカード本体と分離して形成され、
かつ基板実装部と回路上で接続されてカード本体に組込
まれ、該カード本体と一体化されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
（３）上記コネクタは、樹脂成形してなるカバー部材と
、該カバー部材に穿設された複数の孔と、該各孔に固着
された雌形端子とからなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項又は第２項記載のＩＣカード。
（４）上記コネクタはその外周部にカード本体との嵌合
部を有することを特徴とする特許請求の範囲第３項記載
のＩＣカード。
（５）上記コネクタはその端子部分の外側にガイド穴を
１個又は複数個有することを特徴とする特許請求の範囲
第３項又は第４項記載のＩＣカード。
（６）上記ガイド穴はＩＣカードとコネクタとの接続に
関し左右非対称に設けられていることを特徴とする特許
請求の範囲第５項記載のＩＣカード。