JPH06340938A - スタンピング金型を摩耗させることの少ない伸銅合金条材およびその製造法 - Google Patents

スタンピング金型を摩耗させることの少ない伸銅合金条材およびその製造法

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JPH06340938A
JPH06340938A JP5751692A JP5751692A JPH06340938A JP H06340938 A JPH06340938 A JP H06340938A JP 5751692 A JP5751692 A JP 5751692A JP 5751692 A JP5751692 A JP 5751692A JP H06340938 A JPH06340938 A JP H06340938A
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錬成 二塚
Takeshi Suzuki
竹四 鈴木
Seiji Kumagai
誠司 熊谷
Junichi Kumagai
淳一 熊谷
Manpei Kuwabara
萬平 桑原
Michiyo Odajima
美智代 小田嶋
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型を摩耗させることの少ない伸銅合金条材
を提供する 【構成】 重量%で、Mg:0.1〜1.0%、P:
0.001〜0.02%を含有し、残りがCuおよび不
可避不純物からなる条材であって、表面結晶粒が長円形
状をなし、この長円形状結晶粒の平均短径は5〜20μ
m、平均長径/平均短径の値が1.5〜6.0なる寸法
を有し、かかる長円形状結晶粒を形成するには、最終冷
間圧延直前の最終焼鈍において平均結晶粒径が5〜20
μmの範囲内になるように調整し、ついで最終冷間圧延
工程において圧延率を30〜85%の範囲内とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、加工用金型を摩耗さ
せることの少ない伸銅合金条材およびその製造法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、電気および電子部品を製造する
場合、伸銅合金条材にプレス打抜き、エンボシング、コ
イニングなどの加工(以下、これらの加工をスタンピン
グと総称する)を施すことは知られている。
【0003】上記電気および電子部品を製造するための
伸銅合金条材は、高導電率および高温強度の優れた銅合
金で製造されており、かかる銅合金の成分組成は、重量
%でP:0.002〜4.25%、Mg:0.01〜
5.0%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物から
なり、上記PとMgの比が0.85:1の重量比をもつ
銅合金であることも知られている(特公昭49−108
94号公報参照)。
【0004】そして、上記銅合金からなる伸銅合金条材
を製造するには、上記銅合金の鋳魂を熱間圧延して得ら
れた熱間圧延銅合金厚板表面のスケールを除去し、つい
で650℃以下の中間焼鈍と冷間圧延を繰返し行い、圧
延率:10〜90%の最終冷間圧延したのち、Mgリン
化物析出による強度および析出熱処理を施すことにより
製造されている。
【0005】なお、このようにして得られたMg−P−
Cu系銅合金条材は、最終冷間圧延直前の焼鈍において
必然的に結晶粒度が5μm未満の微細な結晶粒度を有し
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の伸銅合金条材はスタンピングする時にスタンピング
金型を摩耗させやすく、近年のようにスタンピングスピ
ードがますます早くなるとスタンピング金型の寿命がま
すます短くなり、上記金型が摩耗すると製品形状に悪影
響を及ぼすためにスタンピング金型を短時間で交換しな
ければならず、高価な金型を頻繁に交換することは上記
電気および電子部品のコストを高くするなどの課題があ
った。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
スタンピング時にスタンピング金型の摩耗の少ない伸銅
合金条材を開発すべく研究を行った結果、重量%で、M
g:0.1〜1.0%、P:0.001〜0.02%を
含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成の
鋳塊を熱間圧延し、ついで中間焼鈍と冷間圧延を繰返し
施し、最終冷間圧延前の焼鈍において平均結晶粒度を5
〜20μmに調整し、最終冷間圧延の圧延率を30〜8
5%にて得られた伸銅合金材は、スタンピング金型を摩
耗することが極めて少なく、その圧延表面の結晶粒は平
均短径が5〜20μmの範囲内にあり、かつ平均長径/
平均短径の値が1.4〜6.7の範囲内にある長円形状
を有するという知見を得たのである。
【0008】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、重量%で、(1) Mg:0.1〜
1.0%、P:0.001〜0.02%を有し、残りが
Cuと不可避不純物からなる組成を有し、かつ圧延表面
の結晶粒は平均短径:5〜20μm、平均長径/平均短
径:1.4〜6.7なる寸法の長円形状を有するスタン
ピング金型摩耗の少ない伸銅合金条材、(2) Mg:
0.1〜1.0%、P:0.001〜0.02%を有
し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有する鋳
魂を熱間圧延したのち、中間焼鈍と冷間圧延を繰返し施
し、最終冷間圧延直前の最終焼鈍において平均結晶粒度
を5〜20μmの範囲内にあるように調整したのち、圧
延率:30〜85%の最終冷間圧延する伸銅合金条材の
製造法、に特徴を有するものである。
【0009】つぎに、この発明の成分組成および結晶粒
度を上記の如く限定した理由を説明する。
【0010】(a) Mg Mgには強度を向上させる作用があるが、0.1%未満
ではさしたる効果はなく、1.0%を越えて含有させる
と溶解鋳造が困難になるとの理由によりその含有量を
0.1〜1.0%と定めた。
【0011】(b) P Pには溶解鋳造時に脱酸の作用ならびに析出熱処理にM
3 2 のMgりん化物を生成、析出させ強度向上の作
用があるが、0.001%未満では脱酸の作用がなく、
0.02%を越えて含有させると大きなMgりん化物が
生成し、かえって金属組織を不均一にするため、その含
有量を0.001〜0.02%と定めた。
【0012】(c) 結晶粒度 この発明の伸銅合金条材の圧延表面の結晶粒は長円形状
を有し、その長円形状結晶粒の平均短径が5μm未満で
はスタンピング金型摩耗を少なくするに十分な効果が得
られず、一方、長円形状結晶粒の平均短径が20μmを
越えると部品の曲げ加工の際に肌荒れが生じやすくな
り、スタンピング金型摩耗をこれ以上少なくすることが
できず、かえって条材の強度を低下させるので好ましく
ない。そして上記長円形状結晶粒の平均長径/平均短径
の値が6.7を越えると金属組織が完全に圧延加工組織
となりスタンピング金型の摩耗を増加させるので好まし
くなく、一方、平均長径/平均短径の値が1.4より小
さいと十分な強度が得られないので好ましくない。
【0013】(d) 最終冷間圧延率 上記圧延率が85%を越えると、圧延表面の組織は完全
に細長く引き伸ばされて、圧延表面の長円形状結晶粒の
平均長径/平均短径が6.7を越え、完全に圧延加工組
織となってスタンピング金型摩耗を減少させる効果がな
くなるので好ましくなく、一方、最終冷間圧延率が30
%より少ないと電気または電子部品を製造するための条
材として十分な強度が得られないので好ましくない。
【0014】したがって、最終冷間圧延率は30〜85
%に定めた。
【0015】なお、最終圧延後テンションレベラーによ
る平坦度改善、またテンションアニーラーやバッチ式焼
鈍炉による応力歪除去またはそれら二つの処理の組み合
せによる品質、特性の改善を行なっても本発明の主旨を
損なうものではない。
【0016】
【実施例】表1に示す成分組成のCu合金を用意し、こ
れらCu合金をコアレスタイプの誘導溶解炉を用いて溶
解し、次に半連続鋳造法により厚さ:180mm、幅:4
50mm、長さ:3000mmの鋳魂を得た。引続いて上記
鋳魂を加熱炉に装入して850℃したのち、熱間圧延を
行ない、圧延終了温度450℃で直ちに水冷し、厚さ:
11mmの熱間圧延板を得た。次に上記熱間圧延板表面の
スケール除去のために片面0.5mmの面削を両面にわた
って行ない、厚さ:10mmの面削板を得た。
【0017】上記面削板を冷間圧延後500℃に加熱の
中間焼鈍と冷間圧延を繰返し行い、ついで最終冷間圧延
直前の最終焼鈍を表1に示される条件で行ったのち表面
の結晶粒径を測定し、その結果を表1に示した。
【0018】
【表1】
【0019】上記表1に示される条件で最終焼鈍したの
ち、さらに表1に示される圧延率で最終冷間圧延を行な
い、厚さ:0.25mmの本発明伸銅合金条材1〜9およ
び比較伸銅合金条材1〜7を得た。
【0020】上記本発明伸銅合金条材1〜9および比較
伸銅合金条材1〜7の表面の長円形状結晶粒の平均短径
および平均長径を測定し、この測定値を表1に示すとと
もに平均長径/平均短径の値を測定し、それらの測定結
果を表1に示した。
【0021】なお、表1における比較伸銅合金条材1〜
7において*印を付した値は、この発明の範囲から外れ
ていることを示し、さらに比較伸銅合金条材は従来の伸
銅合金条材でもある。
【0022】上述のようにして得られた本発明伸銅合金
条材1〜9および比較伸銅合金条材1〜7をW−Co系
超硬合金金型を用いて縦:1.0mm、横:2.0mmの長
方形に毎分600ストロークで打抜き、ストローク数が
100万回に達したときの上記金型の摩耗量を測定し、
その測定結果を表2に示した。
【0023】
【表2】
【0024】
【発明の効果】表1および表2に示される結果から、本
発明伸銅合金条材1〜9は、スタンピングに際して金型
を摩耗させることが極めて少ないことがわかる。
【0025】したがって、この発明の伸銅合金条材をス
タンピングして電気および電子部品を製造すると、金型
の交換回数を減らすことができるためコストを大幅に削
減することができ、産業上すぐれた効果を奏するもので
ある。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年3月30日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】
【表1】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】
【表2】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊谷 淳一 福島県会津若松市扇町128−7 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (72)発明者 桑原 萬平 福島県会津若松市扇町128−7 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (72)発明者 小田嶋 美智代 福島県会津若松市扇町128−7 三菱伸銅 株式会社若松製作所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量%で、Mg:0.1〜1.0%、
    P:0.001〜0.02%を含有し、残りがCuおよ
    び不可避不純物からなる組成の条材であって、この条材
    の表面結晶粒は長円形状を有し、この長円形状結晶粒の
    平均短径をa、平均長径をbとすると、 a:5〜20μm、 1.4≦b/a≦6.7、なる寸法を有することを特徴
    とするスタンピング金型を摩耗させることの少ない伸銅
    合金条材。
  2. 【請求項2】 重量%で、Mg:0.1〜1.0%、
    P:0.001〜0.02%を含有し、残りがCuおよ
    び不可避不純物からなる組成のCu合金鋳塊を熱間圧延
    したのち、中間焼鈍と冷間圧延を繰り返し施し、最終冷
    間圧延直前の最終焼鈍において圧延表面の平均結晶粒径
    が5〜20μmの範囲内になるように調整し、ついで圧
    延率:30〜85%の最終冷間圧延することを特徴とす
    るスタンピング金型を摩耗させることの少ない伸銅合金
    条材の製造法。
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