JPH06342009A - Substrate probe - Google Patents

Substrate probe

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Publication number
JPH06342009A
JPH06342009A JP15277993A JP15277993A JPH06342009A JP H06342009 A JPH06342009 A JP H06342009A JP 15277993 A JP15277993 A JP 15277993A JP 15277993 A JP15277993 A JP 15277993A JP H06342009 A JPH06342009 A JP H06342009A
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JP
Japan
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plate
board
inspected
pin
shaped member
Prior art date
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Pending
Application number
JP15277993A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinsuke Hiraoka
伸介 平岡
Kazuyuki Ejima
一行 江嶋
Kazumi Ogura
一巳 小倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、確実かつ正確にコンタクトピンを検
査対象の電気基板上の対応する所定位置に当接させ得る
基板プローブの実現を目的とするものである。 【構成】基板プローブにおいて、当該基板プローブに被
検査電気基板に搭載された部品の少なくとも1つの外形
形状に倣う部品ガイドを設け、信号取り出し用のピンを
被検査電気基板に圧接させる際には部品ガイドによつて
当該ピンが被検査電気基板の所定位置に圧接するように
ピンを位置決めするようにしたことにより当該ピンを確
実に被検査電気基板上の所定位置に圧接させることがで
き、かくして確実かつ正確にコンタクトピンを検査対象
の電気基板上の対応する所定位置に当接させ得る基板プ
ローブを実現できる。
(57) [Summary] [Object] An object of the present invention is to realize a substrate probe capable of reliably and accurately abutting a contact pin at a corresponding predetermined position on an electric substrate to be inspected. In the substrate probe, a component guide that follows the outer shape of at least one of the components mounted on the electrical board to be inspected is provided on the substrate probe, and when the pin for signal extraction is pressed against the electrical board to be inspected Since the pin is positioned by the guide so that the pin comes into pressure contact with the predetermined position of the electric board to be inspected, the pin can be surely brought into press contact with the predetermined position on the electric board to be inspected, and thus, surely. Further, it is possible to realize a substrate probe that can accurately bring the contact pin into contact with a predetermined position on the electric substrate to be inspected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(図1〜図6) 作用(図1〜図6) 実施例(図1〜図6) 発明の効果[Table of Contents] The present invention will be described in the following order. Field of Industrial Application Conventional Technology Problems to be Solved by the Invention Means for Solving the Problems (FIGS. 1 to 6) Actions (FIGS. 1 to 6) Examples (FIGS. 1 to 6) Effects of the Invention

【0002】[0002]

【産業上の利用分野】本発明は基板プローブに関し、例
えば電気機器の回路基板を検査する際当該回路基板から
信号を取り出す基板プローブに適用して好適なものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate probe, and is suitable for application to, for example, a substrate probe for taking out a signal from the circuit board of an electric device when inspecting the circuit board.

【0003】[0003]

【従来の技術】従来電気機器においては、その性能を検
査、調整するために機器本体に取り付けられた回路基板
から信号を取り出すことがしはしば行われており、この
場合に回路基板から信号を取り出す手段の1つとして基
板プローブ(以下これをピンボードと呼ぶ)が用られて
いる。ピンボードは、検査、調整対象の回路基板に形成
された回路パターン上等の所定位置(以下これを信号取
り出し位置と呼ぶ)と対応させて、当該信号取り出し位
置と同じ位置関係で1本又は複数本の伝導体でなるコン
タクトピンが板状のボード部材を貫くように順次配設さ
れてなり、当該各コンタクトピンの先端がそれぞれ対応
する信号取り出し位置と接触するようにボード部材を回
路基板に押しつけることにより、当該各信号取り出し位
置からそれぞれコンタクトピンを介して信号を取り出せ
るようになされている。
2. Description of the Related Art In conventional electric equipment, signals are often taken out from a circuit board mounted on the equipment body in order to inspect and adjust the performance of the electric equipment. A substrate probe (hereinafter referred to as a pin board) is used as one of the means for taking out. The pinboard is associated with a predetermined position (hereinafter referred to as a signal extraction position) on a circuit pattern formed on the circuit board to be inspected or adjusted, and one or more pinboards are arranged in the same positional relationship as the signal extraction position. Contact pins made of a conductor are sequentially arranged so as to penetrate a plate-shaped board member, and the board members are pressed against the circuit board so that the tips of the contact pins come into contact with corresponding signal extraction positions. As a result, signals can be taken out from the respective signal taking-out positions via the contact pins.

【0004】この場合、このようなピンボードを用いる
回路基板の検査、調整方法では、各コンタクトピンをそ
れぞれ回路基板上の対応する信号取り出し位置に確実に
接触させる必要がある。このためピンボードを用いる回
路基板の検査、調整方法では、通常、電気機器本体に回
路基板を精度良く取り付けることを目的として回路基板
の所定位置に形成された穴(以下これを取り付け位置確
定穴と呼ぶ)を機器本体の対応する突起に通すことによ
つて当該回路基板を精度良く当該機器本体に取り付ける
と共に、この状態で当該機器本体を所定の状態に位置決
めすることにより、所定の移動機構によつて移動される
ピンボードの各コンタトクピンをそれぞれ対応する信号
取り出し位置に確実に接触させるようになされている。
In this case, in the method of inspecting and adjusting a circuit board using such a pin board, it is necessary to surely bring each contact pin into contact with a corresponding signal extraction position on the circuit board. For this reason, in the method of inspecting and adjusting a circuit board using a pin board, usually, a hole formed at a predetermined position of the circuit board for the purpose of accurately mounting the circuit board on the main body of the electric device (hereinafter referred to as a mounting position fixing hole). The circuit board is accurately attached to the device main body by passing it through the corresponding protrusion of the device main body, and the device main body is positioned in a predetermined state in this state, so that the predetermined moving mechanism is operated. The contact pins of the pin board to be moved are securely brought into contact with the corresponding signal extraction positions.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年製品の
小型化に伴つて各電気機器製品の回路基板も小型及び高
密度化されている。このためこの種の回路基板において
は、上述のような取り付け位置確定穴を形成するスペー
スを確保することが難しくなりつつあり、この結果回路
基板を精度良く機器本体に取り付けられないためにビン
ボードの各コンタクトピンを確実に回路基板の各信号取
り出し位置に接触させることが困難となつてきている。
However, with the recent miniaturization of products, the circuit boards of each electric equipment product are also miniaturized and highly densified. For this reason, in this type of circuit board, it is becoming difficult to secure a space for forming the mounting position fixing hole as described above, and as a result, the circuit board cannot be accurately mounted to the device main body, so It is becoming difficult to surely bring the contact pin into contact with each signal extraction position on the circuit board.

【0006】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、確実かつ正確にコンタクトピンを検査対象の電気基
板上の対応する信号取り出し位置に当接させ得る基板プ
ローブを実現しようとするものである。
The present invention has been made in consideration of the above points, and is intended to realize a substrate probe which can surely and accurately bring a contact pin into contact with a corresponding signal extraction position on an electric substrate to be inspected. Is.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、少なくとも1つ以上のピン18A
〜18Cを有し、少なくとも1つ以上の部品21が搭載
された被検査電気基板5上の所定位置34A〜34Cに
ピン18A〜18Cを圧接することにより、ピン18A
〜18Cを介して信号を取り出す基板プローブ16にお
いて、被検査電気基板5に搭載された部品21の少なく
とも1つの外形形状に倣う部品ガイド33を設け、ピン
18A〜18Cを被検査電気基板5に圧接させる際には
部品ガイド33によつてピン18A〜18Cが被検査電
気基板5の所定位置34A〜34Cに圧接するようにピ
ン18A〜18Cを位置決めするようにした。
In order to solve the above problems, in the present invention, at least one or more pins 18A are provided.
To 18C, and the pins 18A to 18C are pressed into contact with predetermined positions 34A to 34C on the electrical board 5 to be inspected on which at least one or more components 21 are mounted.
-18C, the board probe 16 for extracting a signal is provided with a component guide 33 that follows the outer shape of at least one of the components 21 mounted on the electrical board 5 to be inspected, and the pins 18A to 18C are pressed against the electrical board 5 to be inspected. When this is done, the pins 18A to 18C are positioned by the component guide 33 so that the pins 18A to 18C are in pressure contact with the predetermined positions 34A to 34C of the electrical board 5 to be inspected.

【0008】また本発明においては、部品ガイド33
は、被検査電気基板5に対して略垂直方向に移動できる
弾性を有するようにした。
Further, in the present invention, the parts guide 33
Has elasticity so that it can move in a substantially vertical direction with respect to the electrical board 5 to be inspected.

【0009】さらに本発明においては、基板プローブ1
6は、被検査電気基板5に対して平行に移動及び回動で
きる弾性を有する位置倣い手段15を有するようにし
た。
Further, in the present invention, the substrate probe 1
Reference numeral 6 is provided with a position copying means 15 having elasticity capable of moving and rotating in parallel to the electric board 5 to be inspected.

【0010】さらに本発明においては、位置倣い手段1
5は、所定の保持手段17によつて第1の面が被検査電
気基板5の一面と常に平行な状態に保持される第1の板
状部材40と、第1の板状部材40の第1の面に対して
裏面側の第2の面及び第2の板状部材41の第1の面が
所定の距離を隔てて平行に向かい合うように、第1の板
状部材40の第1の端面40A、40B及び第1の板状
部材40の第1の端面40A、40Bと同方向を向く第
2の板状部材41の第1の端面41A、41B間を橋架
する第1の板状の弾性部材42A〜42Dと、第2の板
状部材41の第1の面に対して裏面側の第2の面及び第
1の面に基板プローブ16が取り付けられた第3の板状
部材44の第1の面の裏面側の第2の面が所定の距離を
隔てて平行に向かい合うように、第2の板状部材41の
第1の端面40A、40Bとは異なる方向を向く第2の
板状部材41の第2の端面及び第2の板状部材41の第
2の端面と同方向を向く第3の板状部材43の第1の端
面43A、43B間を橋架する第2の板状の弾性部材4
4A〜44Dとを設け、部品ガイド33が被検査電気基
板5に搭載された部品の外形形状に倣う際に部品21か
ら部品ガイド33を介して基板プローブ16に与えられ
る水平方向の外力に応じて第2の板状部材41及び第3
の板状部材44が第1の板状部材40に対して平行に移
動及び又は回動することにより、ピン18A〜18Cが
被検査電気基板5の所定位置34A〜34Cに圧接する
ように基板プローブ16を被検査電気基板5に対して平
行に移動及び又は回転させるようにした。
Further, in the present invention, the position copying means 1
5 is a first plate-shaped member 40 whose first surface is always held in parallel with one surface of the electrical board 5 to be inspected by a predetermined holding means 17, and a first plate-shaped member 40 of the first plate-shaped member 40. The first surface of the first plate-shaped member 40 is arranged so that the second surface on the back surface side and the first surface of the second plate-shaped member 41 face the surface 1 in parallel with each other at a predetermined distance. The first plate-like member bridging between the end faces 40A, 40B and the first end faces 41A, 41B of the second plate member 41 facing the same direction as the first end faces 40A, 40B of the first plate member 40. Of the elastic members 42A to 42D and the third plate-shaped member 44 in which the substrate probe 16 is attached to the second surface and the first surface on the back surface side with respect to the first surface of the second plate-shaped member 41. The first end surface 40A of the second plate-shaped member 41 is arranged so that the second surface on the back surface side of the first surface faces in parallel with a predetermined distance. The second end face of the second plate-shaped member 41 facing the direction different from 40B and the first end face 43A of the third plate-shaped member 43 facing the same direction as the second end face of the second plate-shaped member 41. Second plate-shaped elastic member 4 bridging between the first and the second portions 43B, 43B.
4A to 44D are provided, and when the component guide 33 follows the outer shape of the component mounted on the electrical board 5 to be inspected, according to the horizontal external force applied from the component 21 to the substrate probe 16 via the component guide 33. Second plate member 41 and third
By moving and / or rotating the plate-shaped member 44 of the first plate-shaped member 40 in parallel with the first plate-shaped member 40, the pins 18A to 18C are pressed against the predetermined positions 34A to 34C of the electric board 5 to be inspected. 16 is moved and / or rotated in parallel with the electric board 5 to be inspected.

【0011】[0011]

【作用】ピン18A〜18Cを被検査電気基板5に圧接
させる際には部品ガイド33によつてピン18A〜18
Cが被検査電気基板5の所定位置34A〜34Cに圧接
するようにピン18A〜18Cを位置決めするようにし
たことにより、当該ピン18A〜18Cを確実に被検査
電気基板5上の所定位置34A〜34Cに圧接させるこ
とができる。
When the pins 18A to 18C are brought into pressure contact with the electric board 5 to be inspected, the parts guide 33 is used to move the pins 18A to 18C.
Since the pins 18A to 18C are positioned so that C contacts the predetermined positions 34A to 34C of the electric board 5 to be inspected, the pins 18A to 18C are surely fixed to the predetermined positions 34A to 34C on the electric board 5 to be inspected. It can be pressed against 34C.

【0012】[0012]

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0013】図1において、1は全体として基板検査装
置を示し、検査対象の電子機器の機器本体2を板状のベ
ース部材3上の位置決めブロツク4A、4B、4C及び
4Dによつて指定される載上位置に載上することによ
り、当該機器本体2に特別な位置決めを行わずに取り付
けられた回路基板5を大まかに所定の位置にセツトでき
るようになされている。この場合ベース部材3の一端部
には板状のガイド取り付け部材10がベース部材3と垂
直に植設されており、当該ガイド取り付け部材10の前
面には棒状のガイド板11がベース部材3と垂直に取り
付けられている。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a board inspection apparatus as a whole, and an apparatus body 2 of an electronic apparatus to be inspected is designated by positioning blocks 4A, 4B, 4C and 4D on a plate-shaped base member 3. By mounting on the mounting position, the circuit board 5 attached to the device main body 2 can be roughly set at a predetermined position without special positioning. In this case, a plate-shaped guide mounting member 10 is planted at one end of the base member 3 vertically to the base member 3, and a rod-shaped guide plate 11 is vertically mounted to the front surface of the guide mounting member 10. Is attached to.

【0014】ガイド板11は、直方体形状のスライド部
材12の一側面(以下この面を後面と呼ぶ)に形成され
た溝12Aと摺動自在に嵌合し、これにより当該スライ
ド部材12の摺動方向をガイドするようになされてい
る。スライド部材12においては、後面と隣接する側面
に板状の出力軸接続部材13が配設されると共に、当該
出力軸接続部材13においてベース部材3の上面一端に
配設されたエアーシリンダ14の出力軸14Aと接続さ
れ、これによりエアーシリンダ14から出力軸14Aを
介して供給されるベース部材3と垂直な矢印aで示す上
方向及びこれと逆の下方向の力に応じてガイド板11に
沿つて上下方向に自在にスライド移動し得るようになさ
れている。
The guide plate 11 is slidably fitted into a groove 12A formed in one side surface (hereinafter, this surface is referred to as a rear surface) of a rectangular parallelepiped slide member 12, whereby the slide member 12 slides. It is designed to guide the direction. In the slide member 12, a plate-shaped output shaft connecting member 13 is arranged on the side surface adjacent to the rear surface, and the output of the air cylinder 14 arranged at one end of the upper surface of the base member 3 in the output shaft connecting member 13. The guide plate 11 is connected to the shaft 14A and thereby moves in the guide plate 11 in response to an upward force indicated by an arrow a perpendicular to the base member 3 supplied from the air cylinder 14 via the output shaft 14A and a downward force opposite thereto. It is designed to be slidable in the vertical direction.

【0015】このスライド部材12の後面と対向する側
面にはベース部材3に対して平行に移動及び回動できる
弾性をもつた微調整部15を介してピンボード16が回
路基板5のパターン面と対向するように矢印bで示すベ
ース部材3と平行かつ上方向と垂直な前方向に突出した
状態に取り付けられている。この場合ピンボード16の
先端部には回路基板3上の複数の信号取り出し位置と先
端が対向するように複数のコンタクトピン18A、18
B及び18Cが当該ピンボード16を貫通するように配
設されている。
On the side surface of the slide member 12 which faces the rear surface, a pin board 16 and a pattern surface of the circuit board 5 are provided via a fine adjustment section 15 having elasticity capable of moving and rotating in parallel with the base member 3. The base member 3 is attached so as to be opposed to the base member 3 so as to project in a front direction parallel to the base member 3 and perpendicular to the upward direction. In this case, a plurality of contact pins 18A, 18 are provided at the tip of the pin board 16 so that the tips face a plurality of signal extraction positions on the circuit board 3.
B and 18C are arranged so as to penetrate the pin board 16.

【0016】また当該各コンタクトピン18A〜18C
においては、それぞれコード19A、19B及び19C
を介して測定器20と電気的に接続され、これにより各
信号取り出し位置から取り出した信号を測定器20に供
給するようになされている。これにより当該基板検査装
置1では、検査モード時には上下機構部17によつてピ
ンボード16が下方にスライド移動されることにより各
コンタクトピン18A〜18Cがそれぞれ対応する信号
取り出し位置と接触し、この結果当該各信号取り出し位
置から当該各コンタクトピン18A〜18C及びコード
19A〜19Cを介して測定器20に供給される信号に
基づいて当該回路基板5を検査し得るようになされてい
る。
Further, the contact pins 18A to 18C.
, Codes 19A, 19B and 19C respectively
Is electrically connected to the measuring instrument 20 via the, and thereby the signals taken out from the respective signal taking-out positions are supplied to the measuring instrument 20. As a result, in the board inspection apparatus 1, in the inspection mode, the pin board 16 is slid downward by the up-and-down mechanism 17 so that the contact pins 18A to 18C come into contact with the corresponding signal extraction positions. The circuit board 5 can be inspected based on the signals supplied from the signal extraction positions to the measuring instrument 20 via the contact pins 18A to 18C and the cords 19A to 19C.

【0017】かかる構成に加えこの基板検査装置1の場
合、ピンボード16の先端部には回路基板5に実装され
た所定の電子部品21(以下これをならい基準電子部品
21と呼ぶ)と対向するようにならい機構部30が形成
されている。ならい機構部22は、図2に示すように、
ピンボード16の先端部にならい基準電子部品21と対
向するように並設された第1及び第2の貫通孔16A、
16Bを塞ぐように直方体形状の取付ブロツク31が配
設されてなる。
In addition to this structure, in the case of this board inspection apparatus 1, the tip end portion of the pin board 16 faces a predetermined electronic component 21 mounted on the circuit board 5 (hereinafter referred to as a reference electronic component 21). The following mechanism unit 30 is formed. As shown in FIG. 2, the following mechanism 22
First and second through holes 16A arranged in parallel so as to face the reference electronic component 21 following the tip of the pin board 16,
A mounting block 31 having a rectangular parallelepiped shape is arranged so as to block 16B.

【0018】この取付けブロツク31には、ピンボード
16の第1及び第2の貫通孔16A、16Bとそれぞれ
同軸に当該ピンボード16の貫通孔16A、16Bより
も径が小さい第1及び第2の貫通孔31A、31Bがそ
れぞれ形成されており、これにより取付けブロツク31
の第1の貫通孔31A及びピンボード16の第1の貫通
孔16Aが連結してピンボード16の下面から取付けブ
ロツク31の上面まで通じる貫通孔(以下これを第1の
支持部材挿通孔と呼ぶ)が形成されると共に、ピンボー
ドの第2の貫通孔及び取付けブロツクの第2の貫通孔が
連結してピンボード16の下面から取付けブロツク31
の上面まで通じる貫通孔(以下これを第2の支持部材挿
通孔と呼ぶ)が形成されている。この第1及び第2の支
持部材挿通孔には、それぞれ棒状の第1の支持部材32
A及び第2の支持部材32Bが挿通するように配置され
ており、当該第1及び第2の支持部材32A、32Bの
下端には下面に断面台形状の溝33Aが形成された直方
体形状のガイドブロツク33が取り付けられている。
The mounting block 31 has first and second through holes 16A and 16B of the pin board 16 having a diameter smaller than that of the first and second through holes 16A and 16B of the pin board 16 respectively. Through-holes 31A and 31B are formed respectively, so that the mounting block 31
Of the first through hole 31A of the pin board 16 and the first through hole 16A of the pin board 16 are connected to communicate with the upper surface of the mounting block 31 from the lower surface of the pin board 16 (hereinafter referred to as the first support member insertion hole). ) Is formed, the second through hole of the pin board and the second through hole of the mounting block are connected to each other so that the mounting block 31 is attached from the lower surface of the pin board 16.
Through hole (hereinafter, referred to as a second support member insertion hole) that communicates with the upper surface of the. A rod-shaped first support member 32 is provided in each of the first and second support member insertion holes.
A rectangular guide having a groove 33A having a trapezoidal cross section formed on the lower surface at the lower ends of the first and second support members 32A and 32B. Block 33 is attached.

【0019】従つてこの基板検査装置1では、検査モー
ド時、ガイドブロツク33の溝33Aにならい基準電子
部材21が嵌まり込むために、ピンボード16を回路基
板5に対して当該ならい基準電子部品21を基準とした
所定状態に位置させることができ、これにより各コンタ
クトピン18A〜18Cを確実に所定の信号取り出し位
置34A、34B、34Cにそれぞれ接触させることが
できるようになされている。また第1及び第2の支持部
材32A及び32Bの上端にはそれぞれ円板形状の抜け
落ち防止部材35A、35Bが取り付けられて当該第1
及び第2の支持部材32A及び32Bがそれぞれ第1及
び第2の支持部材貫通孔から抜け落ちないようになされ
ている。さらに当該第1及び第2の支持部材32A及び
32Bのガイドブロツク33及び取付けブロツク30間
にはそれぞれコイルばね36A、36Bがそれぞれ嵌め
込まれ、かくしてコイルばね36A、36Bがガイドブ
ロツク33に加わる上下方向の不要な力を吸収すること
によりガイドブロツク33の溝33Aがならい基準電子
部品21に嵌まり込む際に当該ならい基準電子部品21
に対して不要な力を与えないようになされている。
Therefore, in the board inspecting apparatus 1, the reference electronic member 21 following the groove 33A of the guide block 33 is fitted in the inspection mode, so that the pin board 16 is fitted to the circuit board 5 in accordance with the reference electronic component. The contact pins 18A to 18C can be reliably brought into contact with the predetermined signal extraction positions 34A, 34B and 34C, respectively. Further, disc-shaped falling-off preventing members 35A and 35B are attached to the upper ends of the first and second supporting members 32A and 32B, respectively.
The second support member 32A and the second support member 32B do not fall out from the first and second support member through holes, respectively. Further, coil springs 36A and 36B are fitted between the guide block 33 and the mounting block 30 of the first and second support members 32A and 32B, respectively, and thus the coil springs 36A and 36B are added to the guide block 33 in the vertical direction. When the groove 33A of the guide block 33 is fitted into the profile reference electronic component 21 by absorbing the unnecessary force, the profile reference electronic component 21
It is designed not to give unnecessary power to.

【0020】この実施例の場合、微調整部15において
は、図1からも明らかなように、第1の板状部材40が
スライド部材12の前面下端部にベース部材3と平行か
つ前方に突出するように固定されてなり、当該第1の板
状部材40の上側には図3に示すように、当該第1の板
状部材40と同じ横幅をもつ第2の板状部材41が板ば
ね42A、42B、42C及び42Dを介して取り付け
られている。この場合板ばね42A〜42Dにおいて
は、第2の板状部材の上方向及び前方向とそれぞれ直交
する矢印cで示した左方向を向く側面41Aの両端部、
及び当該側面と対向する側面41Bの両端部において第
1の板状部材40及び第2の板状部材41間を橋架する
ように配設されており、これにより第2の板状部材41
を第1の板状部材40と平行に間隙を隔てて積層するよ
うに保持するようになされている。
In the case of this embodiment, in the fine adjustment section 15, as is apparent from FIG. 1, the first plate-shaped member 40 projects forward from the lower end of the front surface of the slide member 12 in parallel with the base member 3. As shown in FIG. 3, a second plate-shaped member 41 having the same lateral width as that of the first plate-shaped member 40 is fixed to the upper side of the first plate-shaped member 40. It is attached via 42A, 42B, 42C and 42D. In this case, in the leaf springs 42A to 42D, both end portions of the side surface 41A facing leftward indicated by the arrow c orthogonal to the upward direction and the forward direction of the second plate-shaped member,
And the second plate-shaped member 41 is provided so as to bridge between the first plate-shaped member 40 and the second plate-shaped member 41 at both ends of the side surface 41B facing the side surface.
Are held so as to be stacked in parallel with the first plate member 40 with a gap.

【0021】従つて当該第2の板状部材41において
は、板ばね42A〜42Dの弾性によつて第1の板状部
材40(及びベース部材5)と平行な状態を保持しなが
ら左方向及びこれと逆の右方向(以下これらをまとめて
横方向と呼ぶ)にスライドするように微少距離だけ移動
することができ、さらに第1の板状部材40(及びベー
ス部材5)と平行な状態を保持しながら右回り又は左回
りに微少角度だけ回転することができるようになされて
いる。
Therefore, in the second plate-shaped member 41, the elasticity of the plate springs 42A to 42D keeps the state parallel to the first plate-shaped member 40 (and the base member 5) and the left direction and It can be moved by a minute distance so as to slide in the right direction opposite to this (hereinafter collectively referred to as lateral direction), and the state parallel to the first plate member 40 (and the base member 5) can be achieved. It can be rotated clockwise or counterclockwise by a slight angle while holding.

【0022】この第2の板状部材41の上側には当該第
2の板状部材41と同じ縦幅をもつ第3の板状部材43
が板ばね44A、44B、44C及び44Dを介して取
り付けられている。この場合板ばね44A〜44Dにお
いては、第3の板状部材43の前方向を向く側面43A
の両端部及び当該側面と対向する側面43Bの両端部に
おいて第2の板状部材41及び第3の板状部材43間を
橋架するように配設されており、これにより第3の板状
部材43を第2の板状部材41と平行に間隙を隔てて積
層するように保持するようになされている。
Above the second plate member 41, a third plate member 43 having the same vertical width as the second plate member 41 is provided.
Are attached via leaf springs 44A, 44B, 44C and 44D. In this case, in the leaf springs 44A to 44D, the side surface 43A of the third plate member 43 facing the front direction.
Are arranged so as to bridge between the second plate-shaped member 41 and the third plate-shaped member 43 at both end portions of the side surface 43B facing the side surface and the side surface 43B, and thereby the third plate-shaped member. 43 is held so as to be laminated in parallel with the second plate-like member 41 with a gap.

【0023】従つて当該第3の板状部材43において
は、板ばね44A〜44Dの弾性によつて第1の板状部
材40(及びベース部材5)と平行な状態を保持しなが
ら前後方向にスライドするように微少距離だけ移動する
ことができ、さらに第1の板状部材40(及びベース部
材5)と平行な状態を保持しながら右回り及び左回りに
微少角度だけ回転することができるようになされてい
る。従つて当該微調整部15では、第3の板状部材43
の上面に取り付けられたピンボード16に対して前後左
右方向に微少距離だけスライド移動し得る自由度を与え
られると共に、これと同時に右回り及び左回りに微少角
度だけ回転し得る自由度を与えられるようになされてい
る。
Therefore, in the third plate-shaped member 43, the elasticity of the plate springs 44A to 44D keeps the state parallel to the first plate-shaped member 40 (and the base member 5) in the front-back direction. It is possible to move by a slight distance so as to slide, and further to be able to rotate clockwise and counterclockwise by a slight angle while maintaining a state parallel to the first plate member 40 (and the base member 5). Has been done. Therefore, in the fine adjustment unit 15, the third plate-shaped member 43
The pinboard 16 attached to the upper surface of the is given a degree of freedom that it can slide in the front-rear and left-right directions by a minute distance, and at the same time, a degree of freedom that it can rotate clockwise and counterclockwise by a minute angle. It is done like this.

【0024】以上の構成において、当該基板検査装置1
では電子機器の検査の際、機器本体2をベース部材3上
の位置決めブロツク4A〜4Dで指定される載上位置に
載上する。この場合当該電子機器の回路基板5は機器本
体2に特別な位置決めをしないで取り付けられているた
めに、図4に示すように、回路基板5上に実装されてい
るならい基準電子部品21の位置がならい機構部30の
ガイドブロツク33の溝33Aと対向するような所定の
位置から僅かな距離Δxだけずれることがある。
In the above configuration, the board inspection apparatus 1 concerned
Then, when inspecting the electronic device, the device body 2 is mounted on the mounting position specified by the positioning blocks 4A to 4D on the base member 3. In this case, since the circuit board 5 of the electronic device is attached to the device body 2 without any special positioning, the position of the profile reference electronic component 21 mounted on the circuit board 5 as shown in FIG. There may be a slight deviation Δx from a predetermined position facing the groove 33A of the guide block 33 of the tracing mechanism section 30.

【0025】このような場合には、図4からも明らかな
ように、各コンタクトピン18A〜18Cもそれぞれ対
応する信号取り出し位置34A〜34Cの真上から距離
Δxだけずれており、従つてピンボード16がこのまま
下方にスライド移動するだけでは各コンタクトピン18
A〜18Cの先端がそれぞれ対応する信号取り出し位置
34A〜34Cに確実に接触する保証が得られない。と
ころが当該基板検査装置1では、ピンボード16が微調
整部15によつて前後左右方向、右回り及び左回りに自
由度をもつことにより、図5に示すように、ならい機構
部30のガイドブロツク33の溝33Aにならい基準電
子部品21に嵌まる段階でガイドブロツク33の溝33
Aの側壁がならい基準部品21の上面端部と摺動するた
めにガイドブロツク33の位置が徐々に所定の嵌合位置
に矯正(ならい)され、結果として当該ピンボード16
の回路基板5に対する位置が矯正されて行く。
In such a case, as is apparent from FIG. 4, the contact pins 18A to 18C are also displaced from the positions directly above the corresponding signal extraction positions 34A to 34C by a distance Δx, and accordingly, the pin board. If 16 is slid downward as it is, each contact pin 18
There is no guarantee that the tips of A to 18C will surely contact the corresponding signal extraction positions 34A to 34C. However, in the board inspection apparatus 1, the pinboard 16 has the degrees of freedom in the front-rear, left-right direction, rightward rotation, and leftward rotation by the fine adjustment unit 15, so that the guide block of the tracing mechanism unit 30 is provided as shown in FIG. The groove 33 of the guide block 33 is fitted in the reference electronic component 21 following the groove 33A of the guide 33.
The position of the guide block 33 is gradually corrected (followed) to a predetermined fitting position because the side wall of A slides on the upper end portion of the follower reference component 21, and as a result, the pinboard 16 concerned.
Is corrected with respect to the circuit board 5.

【0026】従つて当該基板検査装置1では、図6に示
すように、当該ガイドブロツク33の溝33Aがならい
基準電子部品21に嵌まり込んだ段階ではピンボード1
6の回路基板5に対する位置が正確に所定位置からずれ
のない状態に矯正され、かくして各コンタクトピン18
A〜18Cの先端をそれぞれ対応する信号取り出し位置
35A〜35Cに確実に接触させることができる。
Therefore, in the board inspecting apparatus 1, as shown in FIG. 6, the pin board 1 is at a stage where the groove 33A of the guide block 33 is fitted into the conforming reference electronic component 21.
The position of 6 with respect to the circuit board 5 is accurately corrected so as not to be displaced from the predetermined position, and thus each contact pin 18
The tips of A to 18C can be surely brought into contact with the corresponding signal extraction positions 35A to 35C.

【0027】以上の構成によれば、ピンボード16に前
後左右方向及び回転方向に自在に平行移動できる自由度
を与えると共に、当該ピンボード16にならい機構部3
0を設けたことにより、検査モード時にピンボード16
は回路基板上5に実装された所定の電子部品を基準21
とした所定位置に位置するように矯正される。従つて当
該ピンボード16に配設された各コンタクトピン18A
〜18Cの先端部を対応する信号取り出し位置35A〜
35Cにそれぞれ接触させることができ、かくして確実
かつ正確に検査対象の回路基板を検査し得る基板検査装
置を実現できる。
According to the above construction, the pinboard 16 is provided with a degree of freedom for parallel movement in the front-rear, left-right direction and the rotational direction, and the mechanism portion 3 following the pinboard 16 is provided.
Since 0 is provided, the pinboard 16 can be used in the inspection mode.
Is a reference 21 based on predetermined electronic components mounted on the circuit board 5.
Is corrected so as to be located at a predetermined position. Accordingly, each contact pin 18A arranged on the pin board 16 concerned
The signal extraction position 35A corresponding to the tip of 18C
Therefore, it is possible to realize a board inspecting device that can inspect the circuit board to be inspected reliably and accurately.

【0028】なお上述の実施例においては、微調整部1
5を第1〜第3の板状部材40、41及び43並びに8
枚の板ばね42A〜42D、44A〜44Dから形成す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、要は、ピンボード16に対して前後左右方向、右
回り及び左回りに微少の自由度をもたせ得るのであれ
ば、微調整部15の構造としては、この他種々の構造を
適用できる。
In the above embodiment, the fine adjustment unit 1
5 to the first to third plate members 40, 41 and 43 and 8
The case where the leaf springs 42A to 42D and 44A to 44D are formed is described, but the present invention is not limited to this, and the point is that the pinboard 16 can be moved in the front-rear, left-right direction, clockwise, and counterclockwise. Various other structures can be applied as the structure of the fine adjustment unit 15 as long as the structure has a small degree of freedom.

【0029】また上述の実施例においては、ピンボード
16にならい機構部30を1つだけ設けるようにした場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、ピンボー
ド16に2つ以上のならい機構部30を形成し、各なら
い機構部30において回路基板5上のそれぞれ対応する
電子部品にならうようにしても良い。
Further, in the above-described embodiment, the case where only one mechanism unit 30 following the pinboard 16 is provided has been described, but the present invention is not limited to this, and the pinboard 16 can follow two or more mechanisms. The mechanism section 30 may be formed so that each tracing mechanism section 30 can be made to follow the corresponding electronic component on the circuit board 5.

【0030】さらに上述の実施例においては、ガイドブ
ロツク33に上下方向の弾性を与える手段としてコイル
ばね36A及び36Bを用いるようにした場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、ガイドブロツク33
に上下方向の弾性を与える手段としては例えばゴム材か
ら形成された弾性部材を用いるようにしても良く、この
他種々の弾性部材を適用できる。
Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the coil springs 36A and 36B are used as means for giving the guide block 33 elasticity in the vertical direction has been described, but the present invention is not limited to this, and the guide block 33 is not limited to this.
An elastic member formed of, for example, a rubber material may be used as the means for imparting vertical elasticity to the above, and various other elastic members can be applied.

【0031】さらに上述の実施例においては、ならい機
構部30を取付けブロツク31、第1及び第2の支持部
材36A及び36B並びにガイドブロツク33等で形成
するようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、この他種々の構成を適用できる。
Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the tracing mechanism portion 30 is formed by the mounting block 31, the first and second supporting members 36A and 36B, the guide block 33, etc. has been described. Is not limited to this, and various other configurations can be applied.

【0032】さらに上述の実施例においては、ならい機
構部30が回路基板5に実装された電子部品21になら
うようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、ならい機構部30が回路基板5に実装された電子
部品21以外の他の部品にならうようにしても良い。
Further, in the above embodiment, the case where the tracing mechanism section 30 is made to follow the electronic component 21 mounted on the circuit board 5 has been described, but the present invention is not limited to this, and the tracing mechanism section 30 is not limited to this. May follow other components other than the electronic component 21 mounted on the circuit board 5.

【0033】[0033]

【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板プロ
ーブにおいて、当該基板プローブに被検査電気基板に搭
載された部品の少なくとも1つの外形形状に倣う部品ガ
イドを設け、信号取り出し用のピンを被検査電気基板に
圧接させる際には部品ガイドによつて当該ピンが被検査
電気基板の所定位置に圧接するようにピンを位置決めす
るようにしたことにより当該ピンを確実に被検査電気基
板上の所定位置に圧接させることができ、かくして確実
かつ正確にコンタクトピンを検査対象の電気基板上の対
応する信号取り出し位置に当接させ得る基板プローブを
実現できる。
As described above, according to the present invention, in the board probe, the board probe is provided with a part guide that follows at least one outer shape of the part mounted on the electrical board to be inspected, and the pin for signal extraction is provided. When press-contacting the electric board to the electric board to be inspected, the pin is positioned so that the pin is pressed to a predetermined position of the electric board to be inspected by the component guide, so that the pin is surely placed on the electric board to be inspected. Thus, it is possible to realize a substrate probe that can be pressed into contact with a predetermined position of the contact pin, and can surely and accurately bring the contact pin into contact with a corresponding signal extraction position on the electric substrate to be inspected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例による基板検査装置の全体構成を示す斜
視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a board inspection apparatus according to an embodiment.

【図2】ならい機構部の構成を部分的に断面をとつて示
す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a configuration of a tracing mechanism part partially with a cross section.

【図3】微調整部の詳細を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing details of a fine adjustment unit.

【図4】検査モード時におけるならい機構部の動作の説
明に供する部分的に断面をとつた側面図である。
FIG. 4 is a partial cross-sectional side view for explaining the operation of the following mechanism in the inspection mode.

【図5】検査モード時におけるならい機構部の動作の説
明に供する部分的に断面をとつた側面図である。
FIG. 5 is a partial cross-sectional side view for explaining the operation of the following mechanism in the inspection mode.

【図6】検査モード時におけるならい機構部の動作の説
明に供する部分的に断面をとつた側面図である。
FIG. 6 is a partial cross-sectional side view for explaining the operation of the following mechanism in the inspection mode.

【符号の説明】 1……基板検査装置、5……回路基板、15……微調整
部、16……ピンボード、17……上下機構部、18A
〜18C……コンタクトピン、21……ならい基準電子
部品、30……ならい機構部、33……ガイドブロツ
ク、33A……溝、34A〜34C……信号取り出し位
置、36A、36B……コイルばね、40……第1の板
状部材、41……第2の板状部材、42A〜42D、4
4A〜44D……板ばね、43……第3の板状部材。
[Explanation of reference numerals] 1 ... Board inspection device, 5 ... Circuit board, 15 ... Fine adjustment section, 16 ... Pin board, 17 ... Vertical mechanism section, 18A
~ 18C ... contact pin, 21 ... follow-up reference electronic component, 30 ... follow-up mechanism part, 33 ... guide block, 33A ... groove, 34A to 34C ... signal extraction position, 36A, 36B ... coil spring, 40 ... First plate-shaped member, 41 ... Second plate-shaped member, 42A to 42D, 4
4A to 44D ... Leaf spring, 43 ... Third plate-shaped member.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】少なくとも1つ以上のピンを有し、少なく
とも1つ以上の部品が搭載された被検査電気基板上の所
定位置に上記ピンを圧接することにより、上記ピンを介
して信号を取り出す基板プローブにおいて、 上記被検査電気基板に搭載された上記部品の少なくとも
1つの外形形状に倣う部品ガイドを具え、 上記ピンを上記被検査電気基板に圧接させる際には上記
部品ガイドによつて上記ピンが上記被検査電気基板の上
記所定位置に圧接するように上記ピンを位置決めするこ
とを特徴とする基板プローブ。
1. A signal is taken out through the pin by pressing the pin at a predetermined position on an electric board to be inspected, which has at least one pin and has at least one component mounted thereon. The board probe includes a component guide that follows the outer shape of at least one of the components mounted on the electrical board to be inspected, and the pin guides the pin when the pin is pressed against the electrical board to be inspected. The board probe is characterized in that the pin is positioned so as to press-contact with the predetermined position of the electric board to be inspected.
【請求項2】上記部品ガイドは、上記被検査電気基板に
対して略垂直方向に移動できる弾性を有することを特徴
とする請求項1に記載の基板プローブ。
2. The substrate probe according to claim 1, wherein the component guide has elasticity capable of moving in a substantially vertical direction with respect to the electrical board to be inspected.
【請求項3】上記基板プローブは、上記被検査電気基板
に対して平行に移動及び回動できる弾性を有する位置倣
い手段を具えることを特徴とする請求項1に記載の基板
プローブ。
3. The substrate probe according to claim 1, wherein the substrate probe is provided with a position copying means having elasticity capable of moving and rotating in parallel to the electrical board to be inspected.
【請求項4】上記位置倣い手段は、 所定の保持手段によつて第1の面が上記被検査電気基板
の一面と常に平行な状態に保持される第1の板状部材
と、 上記第1の板状部材の上記第1の面に対して裏面側の第
2の面及び第2の板状部材の第1の面が所定の距離を隔
てて平行に向かい合うように、上記第1の板状部材の第
1の端面及び上記第1の板状部材の上記第1の端面と同
方向を向く上記第2の板状部材の第1の端面間を橋架す
る第1の板状の弾性部材と、 上記第2の板状部材の上記第1の面に対して裏面側の第
2の面及び第1の面に上記基板プローブが取り付けられ
た第3の板状部材の上記第1の面の裏面側の第2の面が
所定の距離を隔てて平行に向かい合うように、上記第2
の板状部材の上記第1の端面とは異なる方向を向く上記
第2の板状部材の第2の端面及び上記第2の板状部材の
上記第2の端面と同方向を向く上記第3の板状部材の第
1の端面間を橋架する第2の板状の弾性部材とを具え、
上記部品ガイドが上記被検査電気基板に搭載された上記
部品の外形形状に倣う際に上記部品から上記部品ガイド
を介して上記基板プローブに与えられる水平方向の外力
に応じて上記第2の板状部材及び上記第3の板状部材が
上記第1の板状部材に対して平行に移動及び又は回動す
ることにより、上記ピンが上記被検査電気基板の上記所
定位置に圧接するように上記基板プローブを上記被検査
電気基板に対して平行に移動及び又は回動させることを
特徴とする請求項3に記載の基板プローブ。
4. The position copying means comprises a first plate-shaped member which is held by a predetermined holding means such that the first surface thereof is always parallel to one surface of the electrical board to be inspected, and the first plate-shaped member. The first plate of the first plate so that the second surface on the back surface side of the first plate of the plate member and the first surface of the second plate member face each other in parallel at a predetermined distance. First plate-shaped elastic member bridging between the first end surface of the plate-shaped member and the first end surface of the second plate-shaped member facing the same direction as the first end surface of the first plate-shaped member And the first surface of the third plate-shaped member in which the substrate probe is attached to the second surface and the first surface on the back surface side with respect to the first surface of the second plate-shaped member. The second surface on the back surface side of the second surface of the second surface so that they face each other in parallel at a predetermined distance.
The second end face of the second plate member facing the direction different from the first end face of the plate member and the second end face of the second plate member facing the same direction as the third end face of the second plate member. A second plate-shaped elastic member bridging between the first end faces of the plate-shaped member of
When the component guide follows the outer shape of the component mounted on the electrical board to be inspected, the second plate shape is produced in accordance with the horizontal external force applied from the component to the substrate probe via the component guide. By moving and / or rotating the member and the third plate-shaped member in parallel with the first plate-shaped member, the board is pressed against the predetermined position of the electrical board under test. 4. The substrate probe according to claim 3, wherein the probe is moved and / or rotated in parallel with the electric board to be inspected.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200449521Y1 (en) * 2008-05-16 2010-07-15 김동언 Mobile phone connector inspection device
JP2021048065A (en) * 2019-09-19 2021-03-25 日鉄テックスエンジ株式会社 Charge/discharge inspection device for compact secondary batteries and charge/discharge inspection method for the same
KR102365821B1 (en) * 2021-09-03 2022-02-23 (주)서광이노베이션 Outlet Inspection Device

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