JPH06342035A - 半導体検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置の機能検査を行う半導体検査装置
において、半導体装置の外部リードの半田が検査装置側
の接触端子へ転移、堆積することにより生じる接触不良
や半導体装置の外部リードの変形等を防止することを目
的とする。 【構成】 半導体装置１００の外部リード１０２と検査
装置１０側のソケット筐体２０ａの接触端子４０との間
に、外部リード１０２および接触端子４０の配置と対応
した金属膜パターン５２を施した薄膜導通シート５０を
挟み込み、外部リード１０２が薄膜導通シート５０の金
属膜パターン５２を介して接触端子４０に電気的に接続
するようにして検査を行い、薄膜導通シート５０は外部
リード１０２から転移した半田で汚れたら適当な時機
に、順次交換する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、表面実装型半導体装
置の機能検査等を行うための半導体検査装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図２２はこの種の半導体検査装置を含む
半導体検査システム全体の外観を示す斜視図である。ハ
ンドラと呼ばれるこの半導体検査システム２００は、製
造された半導体装置に対して、スクリーニング試験およ
びバーンイン試験等の機能検査を行う。半導体検査シス
テム２００は、未検査の半導体装置を収納する供給部２
１０と、検査を行う測定部２２０と、検査済みの半導体
装置を収納しておく収納部２３０とからなる。測定部２
２０は、検査雰囲気の温度等の条件を変えられるような
チャンバを形成しているため、上記各部分はそれぞれ壁
(図示せず)で仕切られ、半導体装置を搬送する部分だけ
が連結されている。

【０００３】図２３には半導体検査システム２００内の
概略的な構成を示すもので、半導体装置の搬送手順を説
明するためのものである。半導体装置は検査時、多数の
半導体装置を搭載するパレット単位で取り扱われる。供
給部２１０の２１２は未検査の半導体装置が搭載された
未測定パレットであり、２１３は空パレットである。パ
レットは通常、２０枚から３０枚ずつ重ねて供給部２１
０へ手前側の開閉部２１１(図２２参照)から入れられ
る。また空になったパレットは順次、奥の空パレット２
１３側に移される。半導体装置はパレット２１２上か
ら、回転搬送機構２１４の一方のキャッチャに空中搬送
され、さらにこの回転搬送機構２１４の回転運動により
検査部２２０の予備加熱リング２２１の近傍まで搬送さ
れる。次に、半導体装置は予備加熱リング２２１の２２
１ａで示す位置にあるキャッチャに空中搬送される。予
備加熱リング２２１には通常、１２個程度の半導体装置
を載せるキャッチャが設けられている。そして位置２２
１ａで搭載された半導体装置は、リング２２１が１回転
する間、検査のための予備加熱され、加熱されて位置２
２１ａに戻ってきた半導体装置は、図２４に示す中央の
ソケット筐体２０上に空中搬送される。次にソケット筐
体２０上の半導体装置は、図２４に示す可動押圧具３０
でそのリードが下部の接触端子に押圧された状態で検査
される。検査が終了すると半導体装置はソケット筐体２
０上から回収台２３２へ空中搬送される。収納部２３０
では検査結果に従って、不良品は不良品収納パレット２
３３、良品は良品収納パレット２３４にそれぞれ空中搬
送される。２３５は空パレットであり、良品収納パレッ
ト２３４が一杯になったら順次、良品収納パレット２３
４側に移されて重ねられる。そして検査済みの半導体装
置を搭載したパレット２３３、２３４が溜まると、収納
部２３０の開閉部２３１(図２２参照)から取り出され
る。なお、上記搬送工程中の空中搬送は、例えば真空引
きによる吸着により半導体装置を取り上げて搬送する空
中搬送機構(図示せず)により行われる。従って、供給部
２１０、測定部２２０および収納部２３０はそれぞれ数
台の空中搬送機構を備えている。さらに供給部２１０お
よび収納部２３０には、パレットを積み重ねて扱うため
に、積み重ねられたパレットを徐々に昇降させるための
エレベータ機構(図示せず)を備えている。

【０００４】図２４は図２３に示す測定部２２０内に設
けられた、半導体装置の実際の検査を行う半導体検査装
置の従来のものの構成を示す斜視図である。図におい
て、半導体検査装置１はソケット筐体２０および可動押
圧具３０からなる。ソケット筐体２０は例えばボード
(図示せず)等の上に固定されており、可動押圧具３０は
例えばシリンダあるいはモーター等のアクチュエータ
(共に図示せず)に接続されてソケット筐体２０上で垂直
方向に動く。１００は被検査物である半導体装置で、１
０１は半導体チップ(図示せず)を内蔵したモールドパッ
ケージ、１０２はこのモールドパッケージ部１０１の外
側に延びる複数の外部リード、１０４は半導体装置１０
０が実際にプリント基板(図示せず)等に実装される際に
回路基板上の電極パッドと接触する実装面である。ソケ
ット筐体２０において、４０は半導体装置１００の外部
リード１０２とピッチが合致するように設けられた接触
端子、２１は外部リード１０２がそれぞれ対応する接触
端子４０と正しく接触するように半導体装置１００のモ
ールドパッケージ１０１を位置決めするガイドであり、
ソケット筐体２０の四隅に設けられている。なお、接触
端子４０は実際には図２５および２６に示すガイド溝２
２内に設けられているが、図２４では露出させて示され
ている。可動押圧具３０において、３１はソケット筐体
２０上に載置された半導体装置１００の外部リード１０
２を接触端子４０上に押圧するリード押圧部、３２はリ
ード押圧部３１を取り付けるブロック、３３は上下させ
るためのシリンダ等に接続された駆動軸である。そし
て、ソケット筐体２０上に半導体装置１００が載置さ
れ、可動押圧具３０により外部リード１０２が接触端子
４０に押圧された状態で、スクリーニング試験およびバ
ーンイン試験等の検査が半導体装置１００に対して行わ
れる。

【０００５】図２５は半導体装置１００がソケット筐体
２０上に載置され、外部リード１０２が接触端子４０上
に押圧具３０により押圧された検査時の状態を示した断
面図である。また図２６は半導体装置１００の外部リー
ド１０２と接続端子４０とが接触する状態を拡大して示
した部分破断斜視図である。ソケット筐体２０に設けら
れた接触端子４０において、４１は外部リード１０２と
接触する接触部、４２は接触部４１に弾性を持たせ外部
リード１０２との接触圧を得るために形成された湾曲
部、４３は外部の検査測定回路(図示せず)に接続される
電極部、４４(図２５参照)は外部リード１０２の実装面
１０４と接触する接触面である。各接触端子４０はこれ
の位置決めおよびガイド機能を果たすガイド溝２２内に
図示のように設けられている。なお図２６ではこのガイ
ド溝２２と接触端子４０の関係を示すために、ソケット
筐体２０の外側部分が破断して示されている。

【０００６】次に動作について説明する。被検査物であ
る半導体装置１００は、図２２の測定部２２０であるチ
ャンバ内で−５０℃〜＋１２５℃の温度環境下で、図２
５に示す状態で電気的特性等が測定される。良導電体で
しかも弾性力を有する金属からなる接触端子４０の接触
面４４と実装面１０４が接触するようにされた外部リー
ド１０２は、押圧具３０のリード押圧部３１で所定の圧
力で押圧される。接触端子４０は例えばベリリウム銅、
リン青銅等の金属からなる。また押圧具３０は石英、サ
ファイア、ポリイミドアミド、ＭＣナイロン、ポリエー
テルサルフォン等の耐熱性絶縁材からなる。外部リード
１０２が押圧される所定の圧力とは、少なくとも接触端
子４０の数に弾性力を乗じた圧力を超える圧力である。
押圧は駆動軸３３に取付けているシリンダ、或はモータ
ー等のアクチェータ(図示省略)によりなされる。この
際、接触端子４０の湾曲部４２による弾性により、上方
からの押圧に対して逆方向への反発力が働き、この反発
力により外部リード１０２と接触端子４０との間により
大きい接触圧力(例えば１０〜１００ｇ／ピン)が確保さ
れ、半導体装置１００の検査が可能になる。そしてこの
ような検査が、半導体検査装置２００の測定部２２０に
設けられているソケット筐体２０に順に載置される半導
体装置１００に対して次々に行われる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体検査装置
は以上のような構成であり、ソケット筺体に設けられた
接触端子は弾性をもった金属材料であり、また半導体装
置の外部リードの表面にはプリント基板への実装が容易
なように半田ディップあるいは半田メッキが施されてい
た。しかしながらこの両者が−５０℃〜＋１２５℃の温
度環境下で接触、押圧を繰り返すと、例えば図２７に示
すように外部リード１０２の実装面１０４の表面の半田
１０３が接触端子４０の接触面４４に転移して付着堆積
するという問題があった。これをもう少し詳細に説明す
ると、接触端子４０は弾力性を持たせるためにＵ字形の
湾曲部４２を設けているため、接触端子４０の接触面４
４は外部リード１０２の実装面１０４が接触して押圧さ
れるたびに図２８の矢印Ａで示す方向に外部リード１０
２の実装面１０４の半田１０３を削り取るような動作を
行うことになり、これが繰り返されて半田１０３が接触
面４４に付着堆積する。このような堆積した半田は酸化
するため電気的な接触不良を起こしたり、また外部リー
ドへ逆転移して隣接する外部リード間同士を短絡させた
り、半田が剥離、落下して電気的、機械的不良を誘発
し、平坦性を要求される外部リードの実装面１０４を変
形させる等の不具合を発生するため、頻繁に接触端子の
清掃や交換をする必要があった。また、半導体装置の外
部リードのピッチが微細化(０.５ｍｍ以下)されるに従
い、ソケット筐体に設けられ接触端子をこの微細化され
たピッチに合わせて設けるのは難しく、従来の検査装置
の構造では対応が困難になってきている。従来の検査装
置には以上のような問題点があった。

【０００８】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ソケット筐体の接触端子の清掃
や交換を行うことなく、より簡単な作業で正常な接触状
態を維持でき、さらには微細ピッチの半導体装置にも対
応可能な半導体検査装置等を得ることを目的としてい
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の請求項１の発明は、半導体装置を支持すると共
に、上記半導体装置の外部リードに対応した、それぞれ
検査測定回路に接続された接触端子を設けたソケット筐
体と、上記ソケット筐体上に支持された上記半導体装置
の外部リードを上記接触端子側に押圧する可動押圧具
と、上記各外部リードと対応する接触端子とをそれぞれ
電気的に接続するための複数の導体パターンを有し、検
査時に上記ソケット筐体の接触端子と上記半導体装置の
外部リードの間に挟み込まれる、上記接触端子に外部リ
ードの半田が付着堆積するのを防ぐ保護シートとして使
用される取り替え可能な薄膜導通シートと、を備えた半
導体検査装置にある。

【００１０】また請求項２の発明は、上記薄膜導通シー
トが、上記外部リードのピッチに合致した金属膜パター
ンと、上記接触端子のピッチに合致した金属膜パターン
と、これらの金属膜パターン間をそれぞれ接続する金属
膜延長パターンからなる導体パターンを有する、上記半
導体装置の外部リードとソケット筐体の接触端子の配置
およびピッチが異なる場合に対応可能なシートであるこ
とを特徴とする請求項１の半導体検査装置にある。

【００１１】また請求項３の発明は、上記薄膜導通シー
トが連続したシートであり、この連続した薄膜導通シー
トを送り動作により自動的に交換するスプロケット機構
をさらに備えたことを特徴とする請求項１の半導体検査
装置にある。

【００１２】また請求項４の発明は、上記連続した薄膜
導通シートが機械的強度を高めるためのワイヤを埋設し
ていることを特徴とする請求項３の半導体検査装置。

【００１３】また請求項５の発明は、半導体装置を吸着
固定すると共に、上記半導体装置の外部リードに対応し
た、それぞれ検査測定回路に接続された接触端子を設け
たソケット筐体と、上記各外部リードと対応する接触端
子とをそれぞれ電気的に接続するための複数の導体パタ
ーン有し、検査時に上記ソケット筐体の接触端子と上記
半導体装置の外部リードの間に挟み込まれる、上記接触
端子に外部リードの半田が付着堆積するのを防ぐ保護シ
ートとして使用される取り替え可能な連続した薄膜導通
シートと、上記半導体装置の位置合わせのために上記薄
膜導通シート上に形成された位置決め用認識マークと、
上記連続した薄膜導通シートを送り動作により自動的に
交換するスプロケット機構と、上記半導体装置をヘッド
部に吸着させて上記ソケット筐体の上の薄膜導通シート
上に空中搬送し、さらに上記薄膜導通シート上に位置決
めし、検査時には上記半導体装置の外部リードを上記接
触端子側に押圧し、検査が終了した半導体装置をヘッド
部に吸着させて空中搬送により上記薄膜導通シート上か
ら取り除くマニピュレータと、上記薄膜導通シート上の
上記位置決め用認識マークを画像として取り込むために
上記マニピュレータのヘッド部に取り付けられた位置決
め用センサと、上記位置決め用センサおよび検査測定回
路の信号に従って、上記検査測定回路からの信号より検
査回数をカウントし所定回数毎に上記スプロケット機構
を駆動させて薄膜導通シートを送って交換し、かつ上記
位置決め用センサからの信号に従って上記マニピュレー
タを駆動させて半導体装置を薄膜導通シート上に位置決
めする制御部と、を備えた半導体検査装置にある。

【００１４】また請求項６の発明は、半導体装置を吸着
固定すると共に、上記半導体装置の外部リードに対応し
た、それぞれ検査測定回路に接続された接触端子を設け
たソケット筐体と、上記各外部リードと対応する接触端
子とをそれぞれ電気的に接続するための複数の導体パタ
ーン有し、検査時に上記ソケット筐体の接触端子と上記
半導体装置の外部リードの間に挟み込まれる、上記接触
端子に外部リードの半田が付着堆積するのを防ぐ保護シ
ートとして使用される取り替え可能な連続した薄膜導通
シートと、上記半導体装置の位置合わせのために上記薄
膜導通シート上に形成された位置決め用認識マークと、
上記薄膜導通シートの導体パターンの、上記外部リード
が当接する部分に形成された、凹凸のある表面形状を有
し、外部リードの半田が付着堆積することにより凹凸が
徐々に消えるシート交換目安マークと、上記連続した薄
膜導通シートを送り動作により自動的に交換するスプロ
ケット機構と、上記半導体装置をヘッド部に吸着させて
上記ソケット筐体の上の薄膜導通シート上に空中搬送
し、さらに上記薄膜導通シート上に位置決めし、検査時
には上記半導体装置の外部リードを上記接触端子側に押
圧し、検査が終了した半導体装置をヘッド部に吸着させ
て空中搬送により上記薄膜導通シート上から取り除くマ
ニピュレータと、上記薄膜導通シート上の上記位置決め
用認識マークおよびシート交換目安マークを画像として
取り込むために上記マニピュレータのヘッド部に取り付
けられた位置決め用センサと、上記位置決め用センサか
らの信号に従って、上記シート交換目安マークが認識で
きなくなった時に上記スプロケット機構を駆動させて薄
膜導通シートを送って交換し、かつ上記位置決め用認識
マークの位置に従って上記マニピュレータを駆動させて
半導体装置を薄膜導通シート上に位置決めする制御部
と、を備えた半導体検査装置にある。

【００１５】

【作用】この発明の請求項１の半導体検査装置では、半
導体装置の外部リードと検査測定回路に接続されている
ソケット筐体の接触端子との接続を、薄膜絶縁シートに
裏表に貫通する導体パターンを施した薄膜導通シートを
介して行うため、外部リードは接続端子に直接接触する
ことはないので外部リードの半田が付着することはな
く、薄膜導通シートを適当な時機に順次交換することに
より、外部リードから転移した半田により発生する接触
不良や外部リードの変形等の不都合が解消できる。

【００１６】また、この発明の請求項２の半導体検査装
置では、半導体装置の外部リードとソケット筐体の接触
端子との配置およびピッチが異なる場合に、外部リード
および接触端子に対応したそれぞれの金属膜パターン、
およびこれらの金属膜パターン間を接続する金属膜延長
パターンを施した薄膜導通シートを使用するようにし
た。これにより、外部リードのピッチを接触端子側で拡
張することも可能であり、例えば微細ピッチの外部リー
ドを有する半導体装置にも対応可能である。

【００１７】また、この発明の請求項３の半導体検査装
置では、薄膜導通シートを自動で交換する機構を設けた
ので、作業効率がさらに向上する。

【００１８】また、この発明の請求項４の半導体検査装
置では、薄膜導通シートにワイヤを埋設したことにより
機械的強度を高めることができる。

【００１９】また、この発明の請求項５の半導体検査装
置では、半導体装置をヘッド部に吸着させて空中搬送、
薄膜導通シート上への位置決め、さらに検査時の押圧を
行うマニピュレータのヘッド部に、薄膜導通シート上に
設けた半導体装置と薄膜導通シートの位置決め用の認識
マークを画像として取り込むための位置決め用センサを
設け、上記位置決め用認識マークの位置に基づいてマニ
ピュレータが半導体装置の位置決めを行うようにし、か
つ半導体装置はソケット筐体上の薄膜導通シート上に位
置決めされると今度はソケット筐体側に吸着固定するよ
うにし、半導体装置をより精度よく薄膜導通シートに位
置決めし、かつ位置決めされた後ズレないようにした。

【００２０】また、この発明の請求項６の半導体検査装
置では、請求項５の装置において、薄膜導通シートの金
属パターンの外部リードが当接する部分に、凹凸のある
表面形状を有し、外部リードの半田が付着堆積すること
により凹凸が徐々に消えるシート交換目安マークをさら
に形成し、上記位置決め用センサによりシート交換目安
マークも画像として取り込み、上記位置決め用認識マー
クの位置に従ってマニピュレータを駆動させて半導体装
置を薄膜導通シート上に位置決めすると共に、センサに
よりシート交換目安マークが認識できなくなった時にス
プロケット機構を駆動させて薄膜導通シートを送って交
換することにより、より適当な状態でシートの交換を行
うようにした。

【００２１】

【実施例】

実施例１．まず、半導体検査装置を備えた半導体検査シ
ステムの全体の構成は図２２に示す従来のものと基本的
に同じである。図１はこの発明の一実施例による半導体
検査装置の断面図で、検査時の状態を示している。図２
は図１の検査装置における半導体装置の接続端子と外部
リードとが接続される部分を拡大して示した部分拡大斜
視図である。図２では接触端子の状態を示すために一部
が破断して示されている。図中、従来のものと同一の符
号で示す部分は、同一もしくは相当する部分を示す。図
において半導体検査装置１０はソケット筐体２０ａ、可
動押圧具３０、およびソケット筐体２０ａ上に敷かれる
薄膜導通シート５０からなる。ソケット筐体２０ａは例
えばボード(図示せず)等の上に固定されている。可動押
圧具３０は例えばシリンダ或はモーター等のアクチュエ
ータ(図示せず)に接続されてソケット筐体２０ａ上で垂
直方向に動く。そして半導体装置１００の検査は、薄膜
導通シート５０が敷かれたソケット筐体２０ａ上に半導
体装置１００が載置され、可動押圧具３０により半導体
装置１００の外部リードに所定の押圧力を加えた状態で
行われる。

【００２２】ソケット筐体２０ａにおいて、４０は半導
体装置１００の外部リード１０２とそれぞれ接触するよ
うに設けられた接触端子であり、これの電極部４３はそ
れぞれ検査測定回路(図示せず)に接続されている。２１
は半導体装置１００の外部リード１０２がそれぞれ対応
する接触端子４０と正しく接触するように半導体装置１
００のモールドパッケージ１０１を位置決めするガイド
であり、ソケット筐体２０ａの四隅に設けられている。
２２は接触端子４０の位置決めおよびガイド機能を果た
すガイド溝、２３は薄膜導通シート５０の位置決めを行
うための位置決めピンである。また図３にも拡大して示
されているが、薄膜導通シート５０において、５１は薄
膜絶縁シート、５２は薄膜絶縁シート５１の表と裏の間
を貫通する導体パターンである金属膜パターンで、接触
端子４０および外部リード１０２のピッチと合致するよ
うに設けられている。５３はソケット筐体２０ａ上に設
けられた位置決めピン２３に対応する位置決め穴であ
る。また、可動押圧具３０の構造は従来のものと全く同
じであり、３１はリード押圧部、３２はリード押圧部３
１を取り付けるブロック、３３は上下させるためのシリ
ンダ等に接続された駆動軸である。

【００２３】また図３には図１の検査装置の半導体装置
の外部リードと接続端子とが薄膜導通シートを介して接
続する部分を拡大して示した断面図を示した。さらに図
４にはＱＦＰ(Quad Flat Package)等の４側面から外部
リードが延びる半導体装置用の薄膜導通シートの斜視
図、図５にはＳＯＰ(Small Outline Package)等の２側
面から外部リードが延びる半導体装置用の薄膜導通シー
トの斜視図を示す。図４および図５に示すように、薄膜
導通シート５０の中央部には半導体装置１００を支持す
るソケット筐体２０ａのガイド２１等を通す開口部５４
が形成されている。そして図４に示すような４側面から
外部リードが延びる半導体装置用の薄膜導通シート５０
では開口部５４の周囲の４辺に沿って、絶縁シート５１
を貫通する金属膜パターン５２が配置され、図５に示す
ような２側面から外部リードが延びる半導体装置用の薄
膜導通シート５０では開口部５４の両側２辺に沿って同
様の金属膜パターン５２が配置されている。

【００２４】なお薄膜導通シート５０は例えば、ポリイ
ミド、ガラスエポキシ等の耐熱材からなる１０〜２００
μｍ程度の厚みの薄膜絶縁シート５１に、Ａｕ、Ａｇ、
Ａｌ、ＣｕおよびＣｕ合金、Ｗ、Ｔｉ、ＮｉおよびＮｉ
合金等の良好な導電性を有する金属からなる金属膜パタ
ーン５２が形成されてなるものである。そしてこの実施
例では金属膜パターン５２は、図３に示すようにシート
５０の表面と裏面にそれぞれパッドを設けたスルーホー
ルを形成している。金属膜パターン５２のパッド部分で
の厚みは３０〜５０μｍ程度である。

【００２５】次に動作について説明する。半導体装置の
検査を行うための基本的な動作および温度環境の設定等
は従来技術のものと同様なので説明を省略する。薄膜導
通シート５０はソケット筐体２０ａ上に、金属膜パター
ン５２が接触端子４０のピッチと合致するように位置決
めピン２３により位置決めされて載置される。そしてこ
の載置された薄膜導通シート５０の上に半導体装置１０
０を、ソケット筺体２０ａに設けられているガイド２１
に沿って載置する。この状態で外部リード１０２の実装
面１０４、金属膜パターン５２および接触端子４０の接
触面４４は一直線上に配置される。そして上方から可動
押圧具３０で所定の圧力を加えることにより接触端子４
０の湾曲部４２の弾性により逆方向の反発力が働き、こ
の反発力により外部リード１０２と接触端子４０は金属
膜パターン５２を介して所定の接触圧で電気的に接続さ
れ、半導体装置１００の所定の検査が可能となる。１つ
の半導体装置１００の検査が終了すると、次の半導体装
置１００に入れ換えられ、次々と検査が行われる。この
時、薄膜導通シート５０の金属薄パターン５２と半導体
装置１００の外部リード１０２の実装面１０４の間で接
触、押圧が繰り返され、図２８で説明した外部リードと
接触端子との間の動作と同じ動作により外部リード１０
２の実装面１０４の半田１０３が金属膜パターン５２に
よって削り取られ、図６に示すように外部リード１０２
の実装面１０４の半田１０３が薄膜導通シート５０の金
属膜パターン５２の外部リード１０２と接触する面に転
移して付着する。

【００２６】しかしながらこの実施例の検査装置１０で
は、半田１０３の付着した薄膜導通シート５０を新しい
シートと交換するだけで、再び正常な接触状態で検査を
続行することができる。これにより従来のように、半田
の転移したソケット筐体の接触端子をブラシ等で清掃し
たり、接触端子を交換するなどの繁雑な作業は不要とな
り、薄膜導通シート５０を取り替えるだけですみ、作業
効率の向上が図れ、かつ外部リード１０２から転移した
半田による接触不良および外部リード１０２の実装面１
０４の変形が防止できる。

【００２７】実施例２．なお、上記実施例では半導体装
置の外部リードとソケット筐体の接触端子との配列およ
びピッチが合致している場合の検査装置について説明し
たが、外部リードと接触端子との配列およびピッチが異
なる場合の実施例について以下に説明する。図７はこの
発明の第２の実施例による半導体検査装置の断面図であ
る。また図８は図７の検査装置における半導体装置の外
部リードと接続端子とが接続する部分を拡大して示した
部分拡大斜視図である。また、図９には図７の検査装置
において外部リードと接触端子が薄膜導通シートを介し
て接続する部分を部分的に拡大した部分拡大断面図、図
１０にはこの実施例で使用する、ＱＦＰ等の４側面から
外部リードが延びる半導体装置用の薄膜導通シートの斜
視図、図１１はＳＯＰ等の２側面から外部リードが延び
る半導体装置用の薄膜導通シートの斜視図である。この
実施例の検査装置１１は微細ピッチの外部リード１０２
を有する半導体装置１００ａにも対応可能なものであ
る。

【００２８】この実施例では、半導体検査装置１１はソ
ケット筐体２０ｂ、可動押圧具３０ａ、およびソケット
筐体２０ｂ上に敷かれる薄膜導通シート５０ａからな
る。薄膜導通シート５０ａには、半導体装置１００ａの
外部リード１０２の微細ピッチに合致した部分に施され
た金属膜パターン５２ａ、この外部リード１０２のピッ
チと異なる位置に配置されている接触端子４０のピッチ
に合致した金属膜パターン５２ｂ、およびこれらを接続
する金属膜延長パターン５２ｃが導体パターンとして施
されている。この場合、微細ピッチの半導体装置１００
ａの外部リード１０２に対し、この外部リード１０２の
ピッチより大きなピッチに拡張するための金属膜延長パ
ターン５２ｃを施し、拡張されたピッチで配置された接
触端子４０に導通させることにより、上記実施例１の効
果に加えて、従来のソケット構造では困難な微細ピッチ
の半導体装置の検査も可能にするという効果がある。

【００２９】またこの実施例では、可動押圧具３０ａの
リード押圧部３４には、半導体装置１００ａの外部リー
ド１０２を押えると共に、接触端子４０側の金属膜パタ
ーン５２ｂも押えるための、接触端子４０の配列に沿っ
て延びる突出部３４ａが必要となる。またソケット筺体
２０ｂにも外部リード１０２の直下に受け台２４が必要
となる。

【００３０】なおこの実施例は、以上の説明では半導体
装置が微細ピッチの外部リードを持つものとして説明し
たが、これに限定されるものではなく、半導体装置の外
部リードの配列およびピッチとソケット筐体の接触端子
の配列およびピッチが異なるいかなる場合にも適用可能
であることは言うまでもない。

【００３１】また、上記各実施例では薄膜導通シートは
図４あるいは図１０等に示すように単数で使用した場合
を示したが、これに限られるものでなく、例えば後述す
る図１４に示すように上記各実施例で使用した導体パタ
ーンが複数、規則正しく配列されている連続した薄膜導
通シートを使用し、半田で汚れたら１コマずつずらして
もよい。

【００３２】実施例３．さらに上記各実施例では、薄膜
導通シートの取り替え作業を行う装置に関しては特に開
示されておらず、例えば手作業により行われることを想
定しているが、薄膜導通シートを自動的に交換するシー
ト自動交換手段を備えた実施例について次に説明する。
図１２はこの実施例による半導体検査装置を測定部に備
えた半導体検査システム内の概略的な構成を示すもの
で、従来の半導体検査システムの内部構成を示す図２３
に対応するものである。図２３と異なる部分は測定部２
２０ａにシート自動交換手段であるスプロケット機構７
０が設けられている点である。また、図１３にはシート
自動交換機構の一例としてスプロケット機構７０を設け
た半導体検査装置の断面図を示す。図において７１は半
導体検査装置１０の手前側にあり薄膜導通シート５０ｂ
を巻き取るドラム、７２はこのドラム７１を回転させる
モータ、７３はこのモータ７２と反対側に設けられた軸
受けである。なお、ドラム７１は透視して示されてい
る。また、半導体検査装置１０のドラム７１と反対側に
は、薄膜導通シート５０ｂを供給するドラム(図示せず)
が設けられており、シート５０ｂは図面の裏面側からお
もて面側に向かって移動する。

【００３３】この実施例では図１４に示すような両側に
送り穴５５を設けた連続した薄膜導通シート５０ｂを使
用し、これをスプロケット機構７０により所定の長さだ
け送って大まかな位置決めを行い、さらにソケット筺体
２０に設けられた位置決めピン２３および薄膜導通シー
ト５０ｂの位置決め穴５３で最終的な薄膜導通シート５
０ｂの位置決めを行なう。なおこのスプロケット機構７
０は、薄膜導通シート５０ｂを移動させる際、可動押圧
具３０が上方に上がっている状態で、薄膜導通シート５
０ｂを少なくともソケット筐体２０の案内板２１の上ま
で持ち上げるように上方に移動して動作し、所定の距離
だけシート５０ｂを移動させた後、図示の状態に戻るよ
うに、上下方向に可動である。このように薄膜導通シー
ト５０ｂを自動で移動させる機構を設けることにより、
薄膜導通シートを人手により取り替えるという作業が不
要となり、作業効率をさらに向上させることができる。

【００３４】実施例４．また、上記各実施例では、半導
体装置の各外部リードと薄膜導通シートの対応する金属
膜パターンとの位置合わせは、半導体装置が半導体検査
装置のガイド２１により位置決めされことにより行われ
ていたが、薄膜導通シート上の金属膜パターンの位置を
画像として取り込み、これに従って薄膜導通シートに対
して半導体装置の位置決めを行う実施例を次に説明す
る。図１５はこの実施例による半導体検査装置の斜視図
である。また、図１６はこの実施例の薄膜導通シート５
０ｃの平面図であり、(ａ)は半導体装置の外部リードと
ソケット筐体の接触端子のピッチが同じ場合のシートの
平面図、(ｂ)は外部リードと接触端子のピッチが異なる
場合のシートの平面図である。

【００３５】図１５において、スプロケット機構７０は
図１３のものと基本的に同じである。７１ａ、７１ｂは
それぞれ巻き取りドラム、供給ドラムである。薄膜導通
シート５０ｃは送る時に、所定の距離上昇させる送る必
要があるため、モータ７２および軸受け７３は上下可動
となっている。２０ｃはソケット筐体であり、図１３の
ソケット筐体２０ａと異なる点は、半導体装置１００の
位置決めを行うガイド２１が設けられていない点であ
る。これにより図１６に示すように薄膜導通シート５０
ｃには開口部５４(図１０等参照)を設ける必要はない。
また、薄膜導通シート５０ｃの送り穴５５に貫通してシ
ート５０ｃを固定する固定用ピン２５を位置決めピン２
３とは別に設けている。この固定用ピン２５はシート５
０ｃを単に固定するためのもので、実際のソケット筐体
２０ｃへのシート５０ｃの位置決めは、上記実施例と同
様に位置決めピン２３で行われる。さらに、半導体装置
１００をソケット筐体２０ｃ上に吸着固定するために、
ソケット筐体２０ｃの中央に穴が設けられており(シー
ト５０ｃの吸引口５７の位置にある)、２６はこのため
の吸引管である。一方、８０はソケット筐体２０ｃの上
方に位置する搬送／位置決め／押圧機構(以下マニピュ
レータとする)である。このマニピュレータ８０は、半
導体装置１００を吸着するヘッド部８１と、このヘッド
部８１を駆動するＸ−Ｙステージ８２およびＺ−θステ
ージ８３からなり、半導体装置１００の空中搬送、画像
認識によるシート５０ｃへの位置決め、および半導体装
置１００の外部リード１０２の押圧を全て行う。８１は
ヘッド部であり、半導体装置１００を吸着させて搬送お
よび位置決めを行うと共に、ソケット筐体２０ｃ上に位
置決めされた半導体装置１００の外部リード１０２を上
方から押圧する。８１ａは薄膜導通シート５０ｃに設け
られた位置決め用認識マーク５６(図１６参照)を画像認
識するための位置決め用センサであるカメラ、８１ｂは
このカメラ８１ａのケーブル、８１ｃはヘッド部８１の
下部に半導体装置１００を吸着させるための吸引力を得
るための吸引管である。８２はＸ−Ｙステージであり、
それぞれサーボモータ(図示せず)で矢印で示す方向に動
く２本のアーム８２ａ、８２ｂからなる。８３はこのＸ
−Ｙステージ８２に取り付けられたＺ−θステージであ
り、サーボモータ(図示せず)で矢印で示す方向に動くア
ーム８３ａおよびθ方向駆動用サーボモータ８３ｂから
なる。また図１６の(ａ)および(ｂ)の薄膜導通シート５
０ｃにおいて、５６は位置決め用認識マーク、５７は半
導体装置１００をこのシート５０ｃを介してソケット筐
体２０ｃ上に吸着固定するための吸引口である。その他
の部分は上述した各実施例と同じである。

【００３６】また、図１７には図１５のマニピュレータ
８０およびスプロケット機構７０の制御系の概略的な構
成をブロック図で示した。９０はマニピュレータ８０の
全体の制御を行う、例えばマイクロコンピュータ等から
なる主制御部、９１はヘッド部８１に取り付けられたカ
メラ８１ａからの信号を処理する画像処理部、９２は図
１５のソケット筐体２０ｃの下部に設けられた検査測定
回路(図示せず)、９３〜９６は画像処理部９１の出力信
号に基づく主制御部９０からの信号により制御されるそ
れぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｘ軸方向およびθ方向の駆
動用サーボモータ(サーボモータ９６は図１５のサーボ
モータ８３ｂ)、９７はスプロケット機構７０の駆動用
のモータ(図１５の符号７２参照)である。

【００３７】次に図１５〜１７に従って動作を説明す
る。薄膜導通シート５０ｃは金属膜パターン５２に半導
体装置１００の外部リード１０２から半田１０３が転
移、堆積して汚れると、スプロケット機構７０により図
１５の矢印で示す方向に送られる。この際、ソケット筐
体２０ｃには位置決めピン２３および固定用ピン２５が
あるため、モータ７２および軸受け７３は所定の距離だ
け上昇した状態でシート５０ｃを送り、その後降下す
る。そしてソケット筐体２０ｃの位置決めピン２３とシ
ート５０ｃの位置決め穴により、ソケット筐体２０ｃへ
のシート５０ｃの位置決めが行われる。このシート５０
ｃの送りは図１７に示すように、例えば検査測定回路９
２からの信号から検査回数をカウントし、所定回数毎に
主制御部９０からの信号に従ってスプロケット機構用モ
ータ９７を駆動させて行う。次にマニピュレータ８０
は、まず、図１２に示す予備加熱リング２２１の位置２
２１ａにある予備加熱が完了した半導体装置１００を、
ソケット筐体２０上の薄膜導通シート５０ｃ上まで吸着
により空中搬送する。そして、半導体装置１００をシー
ト５０ｃ上に置く際に、各外部リード１０２がシート上
の対応する金属膜パターン５２に合致するように位置決
めする。この際、マニピュレータ８０は、図１６に示す
シート５０ｃ上の位置決め用認識マーク５６をカメラ８
１ａで画像として取り込み、シート５０ｃさらには金属
膜パターン５２の位置を認識し、これに基づいて、図１
７に示す制御系に従ってＸ−Ｙステージ８２およびＺ−
θステージ８３を動作させてヘッド部８１のＸ、Ｙ、θ
方向の位置を調整しながら、半導体装置１００をシート
５０ｃ上に位置決めする。なお、シート５０ｃの金属膜
パターン５２と認識マーク５６は相対位置精度が充分で
あることを前提とする。そしてシート５０ｃ上に半導体
装置１００が位置決めされると、ヘッド部８１に吸着さ
れていた半導体装置１００は、吸引口５７による吸引力
により、今度はシート５０ｃを介してソケット筐体２０
ｃ上に吸着固定される。

【００３８】次に、マニピュレータ８０はＺ−θステー
ジ８３のＺ軸方向のアーム８３ａを駆動させて、半導体
装置１００の各外部リード１０２をシート５０ｃの金属
膜パターン５２側に押圧する。そしてこの状態でスクリ
ーニング試験、バーンイン試験等の所望の検査が行われ
る。そして、検査が終了した半導体装置１００は再びマ
ニピュレータ８０のヘッド部８１に吸着され、図１２に
示す回収台２３２まで空中搬送される。その後、マニピ
ュレータ８０は予備加熱リング２２１の位置２２１ａに
ある、加熱が完了した次の半導体装置１００の搬送に移
り、以下上記作業を繰り返す。そして所定個数の半導体
装置１００の検査が終わる度に、上述したシート５０ｃ
の送り動作が行われる。このように、この実施例では画
像により位置の認識をした上で、半導体装置１００の搬
送距離(Ｘ−Ｙ方向)および回転方向(θ方向)のズレを補
正するようにしたので、例えばリードピッチが０.５ｍ
ｍ以下の微細ピッチの半導体装置とシートとの位置を正
確に合致させることができる。また、シート上に載置し
た半導体装置を吸着固定するので、位置合わせ後に位置
ズレが生じることもなく、より正確な検査が行える。な
お、上記実施例では位置決め用センサとしてカメラ８１
ａを使用したが、発光部と受光部を有し、自ら発生した
光の目標物からの反射光を検出する反射型光センサ等で
あってもよい。

【００３９】実施例５．また、薄膜導通シートはフィル
ム状であるため機械的強度に問題がある。特に検査時に
はシートも高温にさらされ、さらに特に実施例３および
４のようにシートをスプロケット機構等で送る場合には
張力がかかるため、その機械的強度が重要になってく
る。そこでこの実施例は、機械的強度を高めた薄膜導通
シートに関するものである。図１８および図１９にはこ
の実施例による薄膜導通シートを示した。図１８は半導
体装置の外部リードとソケット筐体の接触端子のピッチ
が同じ場合のシートを示し、(ａ)が平面図、(ｂ)が断面
図である。また図１９は外部リードと接触端子のピッチ
が異なる場合のシートを示し、(ａ)は平面図、(ｂ)は断
面図である。この実施例のシート５０ｄでは、薄膜絶縁
シート５１の材料はポリイミド等の耐熱性樹脂を材料と
しているが、その中にシートの長手方向に延びるワイヤ
(金属細線)５８が埋設されている。ワイヤ５８は金属膜
パターンおよび貫通部と接触しないように埋設する。ワ
イヤ５８の直径は例えば０.１ｍｍ以下が望ましい。ま
たワイヤ５８はポリイミド等の薄膜絶縁シート５１の材
料と熱膨張係数が近い例えば、チタン、モリブデン、タ
ングステンおよびステンレス線等から選ぶのが好まし
い。これにより、薄膜導通シート５０ｄの補強ができ、
スプロケット機構による送り時等の引張り荷重によりシ
ートが部分的に延びて変形し、凹凸が生じることを防止
でき、シートの平坦性を保持することができる。

【００４０】実施例６．また、上記実施例３および４で
は薄膜導通シートの交換を、例えば検査回数をカウント
して所定回数毎に行う等の方法で行っているが、この実
施例ではシートにシートの交換時期の目安となるシート
交換目安マークを設けた。図２０はこの実施例による薄
膜導通シート５０ｅの使用初期の状態を示し、(ａ)は部
分平面図、(ｂ)は部分断面図を示す。この実施例では図
に示すように、半導体装置１００の外部リード１０２が
接触する、薄膜導通シート５０ｅの金属膜パターン５２
ｄの表面形状を、先の尖った山形のギザギザの形状(以
下鋸形状とする)にする。これがシート交換目安マーク
となる。この形状は上方から見るとシマ状の模様にな
る。また、図２１は交換時期にある薄膜導通シート５０
ｅを示し、(ａ)は部分平面図、(ｂ)は部分断面図を示
す。このように検査を重ねる度に金属膜パターン５２ｄ
の表面の溝部分に外部リード１０２から転移した半田１
０３が付着して溜まり、シマ模様がなくなる。そこで金
属膜パターン５２ｄのシマ模様を図１５に示すカメラ８
１ａによりパターン認識し、シマ模様がなくなったこと
を認識すると、図１７の画像処理部９１から主制御部９
０に例えばシート交換信号が供給され、これに従って主
制御回路９０の制御に従ってスプロケット機構用モータ
９７が駆動されてシートの交換を自動的に行うようにす
る。

【００４１】このように金属膜パターン５２ｄの表面形
状を鋸形状にすることにより、シート交換時期を知らせ
るシート交換目安マークとすることができ、このマーク
に従ってシートを行うことにより、検査回数の所定回数
毎にシートを交換するのに比べて、シートを早めに交換
し過ぎてシートを無駄にすることもなく、逆にシートを
汚れた状態のまま続けて使用することも防止でき、より
好ましい状態でシートの交換が行える。さらに、金属膜
パターン５２ｄの表面形状を鋸形状にすることにより、
外部リード１０２の表面のワイピング効果が向上し、外
部リード１０２と金属膜パターン５２ｂとの接触をより
確実なものにすることができる。なお、上記実施例では
金属膜パターンの表面形状を鋸形状としたが、外部リー
ドからの半田が付着、堆積することにより模様が消える
ような凹凸のある形状であれば、いかなるものであって
もよく、同等の効果を奏する。

【００４２】

【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１の発明
によれば、検査装置回路に接続された接触端子を設けた
ソケット筐体上に半導体装置を載置し、半導体装置の外
部リードを接触端子に押圧して半導体装置の検査を行う
半導体検査装置において、半導体装置の外部リードとソ
ケット筐体の接触端子との間に、薄膜導通シートを挟み
こむ構成にしたので、外部リードと接触端子は直接接触
することがなく、薄膜導通シートに形成された導体パタ
ーンを介して電気的接続をとるようにした。これによ
り、外部リード表面の半田が付着する薄膜導通シートを
適宜交換することによって、外部リードから転移した半
田による接触不良や外部リードの実装面の変形等の製品
不良の発生を防止でき、また従来のような接触端子を清
掃あるいは交換する繁雑な作業が不要となるため、信頼
性のより高い検査が可能であり、かつ作業効率を向上さ
せた半導体検査装置を提供できる等の効果が得られる。

【００４３】また、この発明の請求項２の発明では、半
導体装置の外部リードとソケット筐体の接触端子との配
置およびピッチが異なる場合に、外部リードおよび接触
端子に対応したそれぞれの金属膜パターン、およびこれ
らの金属膜パターン間を接続する金属膜延長パターンを
施した薄膜導通シートを使用するようにしたことによ
り、外部リードのピッチを接触端子側で拡張することも
可能であり、上記効果に加えてさらに、例えば微細ピッ
チの外部リードを有する半導体装置にも対応可能な半導
体検査装置を提供できる効果が得られる。

【００４４】また、この発明の請求項３の発明では、薄
膜導通シートを自動で交換する機構をさらに設けたの
で、作業効率をさらに向上させた半導体検査装置を提供
できる効果が得られる。

【００４５】また、この発明の請求項４の発明では、薄
膜導通シートにワイヤを埋設したことにより機械的強度
を高めることができ、特に連続した薄膜導通シートをス
プロケット機構による送ることにより自動的にシートの
交換を行う装置の場合には、スプロケット機構により送
り時の引っ張り荷重による延びを防止でき、またシート
の平坦性も保つことができ、より信頼性の高い半導体検
査装置を提供できる効果が得られる。

【００４６】また、この発明の請求項５の発明では、半
導体装置をヘッドに吸着させて空中搬送、薄膜導通シー
ト上への位置決め、さらに検査時の押圧を行うマニピュ
レータのヘッド部に、薄膜導通シート上に設けた半導体
装置と薄膜導通シートの位置決め用の認識マークを画像
として取り込むための位置決め用センサを設け、位置決
め用認識マークの位置に基づいてマニピュレータが半導
体装置の位置決めを行うようにし、かつ半導体装置はソ
ケット筐体上の薄膜導通シート上に位置決めされると今
度はソケット筐体側に吸着固定するようにしたので、半
導体装置をより精度よく薄膜導通シートに位置決めし、
かつ位置決めされた後ズレないようにしたので、例えば
微細ピッチの外部リードを有する半導体装置でも位置決
めが正確に行え、より信頼性の高い半導体検査装置を提
供できる効果が得られる。

【００４７】また、この発明の請求項６の発明では、請
求項５の装置において、薄膜導通シートの金属パターン
の外部リードが当接する部分に、凹凸のある表面形状を
有し、外部リードの半田が付着堆積することにより凹凸
が徐々に消えるシート交換目安マークをさらに形成し、
位置決め用センサによりシート交換目安マークも画像と
して取り込み、上記位置決め用認識マークの位置に従っ
てマニピュレータを駆動させて半導体装置を薄膜導通シ
ート上に位置決めすると共に、センサによりシート交換
目安マークが認識できなくなった時にスプロケット機構
を駆動させて薄膜導通シートを送って交換するようにし
たことにより、より適当な状態(過不足なく)でシートの
交換が行えるようにしたので、信頼性が高いと共に、よ
りシートを無駄にすることなく、より経済的な半導体検
査装置を提供できる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１による半導体検査装置の断
面図である。

【図２】図１の半導体検査装置の接触端子と外部リード
との接続部分の部分拡大斜視図である。

【図３】図１の半導体検査装置の接触端子と外部リード
との接続部分の部分拡大断面図である。

【図４】実施例１で使用するＱＦＰ用の薄膜導通シート
の一例を示す斜視図である。

【図５】実施例１で使用するＳＯＰ用の薄膜導通シート
の一例を示す斜視図である。

【図６】図１の半導体検査装置における薄膜導通シート
に半田が付着、堆積した状態を示す断面図である。

【図７】この発明の実施例２による半導体検査装置の断
面図である。

【図８】図７の半導体検査装置の接触端子と外部リード
との接続部分の部分拡大斜視図である。

【図９】図７の半導体検査装置の接触端子と外部リード
との接続部分の部分拡大断面図である。

【図１０】実施例２で使用するＱＦＰ用の薄膜導通シー
トの一例を示す斜視図である。

【図１１】実施例２で使用するＳＯＰ用の薄膜導通シー
トの一例を示す斜視図である。

【図１２】この発明の実施例３による半導体検査装置を
備えた半導体検査システム内の概略的な構成を示す図で
ある。

【図１３】実施例３による半導体検査装置の断面図であ
る。

【図１４】実施例３で使用される連続した薄膜導通シー
トの一例を示す斜視図である。

【図１５】この発明の実施例４ないし６による半導体検
査装置の斜視図である。

【図１６】(ａ)および(ｂ)は実施例４で使用される連続
した薄膜導通シートを部分的に示した平面図である。

【図１７】この発明の実施例４ないし６による半導体検
査装置の制御系を示すブロック図である。

【図１８】(ａ)はこの発明の実施例５による半導体検査
装置で使用される連続した薄膜導通シートを部分的に示
す平面図、(ｂ)はその断面図である。

【図１９】(ａ)はこの発明の実施例５による半導体検査
装置で使用される連続した薄膜導通シートの他の例を示
す平面図、(ｂ)はその断面図である。

【図２０】(ａ)はこの発明の実施例６による半導体検査
装置で使用される連続した薄膜導通シートの使用初期の
状態を示す部分平面図、(ｂ)はその断面図である。

【図２１】(ａ)はこの発明の実施例６による半導体検査
装置で使用される連続した薄膜導通シートの交換時期の
状態を示す部分平面図、(ｂ)はその断面図である。

【図２２】この種の半導体検査装置を含む半導体検査シ
ステム全体の外観を示す斜視図である。

【図２３】半導体検査システム内の概略的な構成を示す
図である。

【図２４】従来の半導体検査装置を示す斜視図である。

【図２５】図２４の半導体検査装置の検査時の状態を示
す断面図である

【図２６】図２４の半導体検査装置の接触端子と外部リ
ードとの接続部分の部分拡大斜視図である。

【図２７】図２４の半導体検査装置において接触端子に
ハンダが付着、堆積した状態を示す断面図である。

【図２８】図２４の半導体検査装置において接触端子が
外部リードの半田を削り取る状態を説明するための断面
図である。

【符号の説明】

１０ 半導体検査装置 １１ 半導体検査装置 ２０ａ ソケット筐体 ２０ｂ ソケット筐体 ２０ｃ ソケット筐体 ２１ ガイド ２２ ガイド溝 ２３ 位置決めピン ２４ 受け台 ３０ 可動押圧具 ３０ａ 可動押圧具 ４０ 接触端子 ５０ 薄膜導通シート ５０ａ 薄膜導通シート ５０ｂ 薄膜導通シート ５０ｃ 薄膜導通シート ５０ｄ 薄膜導通シート ５１ 薄膜絶縁シート ５２ 金属膜パターン ５２ａ 金属膜パターン ５２ｂ 金属膜パターン ５２ｃ 金属膜延長パターン ５２ｄ 金属膜パターン(シート交換目安マーク) ５３ 位置決め穴 ５４ 開口部 ５５ 送り穴 ５６ 位置決め用認識マーク ５７ 吸引口 ７０ スプロケット機構 ８０ マニピュレータ ８１ ヘッド部 １００ 半導体装置 １０２ 外部リード ２００ 半導体検査システム

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置を支持すると共に、上記半導
   体装置の外部リードに対応した、それぞれ検査測定回路
   に接続された接触端子を設けたソケット筐体と、 上記ソケット筐体上に支持された上記半導体装置の外部
   リードを上記接触端子側に押圧する可動押圧具と、 上記各外部リードと対応する接触端子とをそれぞれ電気
   的に接続するための複数の導体パターンを有し、検査時
   に上記ソケット筐体の接触端子と上記半導体装置の外部
   リードの間に挟み込まれる、上記接触端子に外部リード
   の半田が付着堆積するのを防ぐ保護シートとして使用さ
   れる取り替え可能な薄膜導通シートと、 を備えた半導体検査装置。
2. 【請求項２】 上記薄膜導通シートが、上記外部リード
   のピッチに合致した金属膜パターンと、上記接触端子の
   ピッチに合致した金属膜パターンと、これらの金属膜パ
   ターン間をそれぞれ接続する金属膜延長パターンからな
   る導体パターンを有する、上記半導体装置の外部リード
   とソケット筐体の接触端子の配置およびピッチが異なる
   場合に対応可能なシートであることを特徴とする請求項
   １の半導体検査装置。
3. 【請求項３】 上記薄膜導通シートが連続したシートで
   あり、この連続した薄膜導通シートを送り動作により自
   動的に交換するスプロケット機構をさらに備えたことを
   特徴とする請求項１の半導体検査装置。
4. 【請求項４】 上記連続した薄膜導通シートが機械的強
   度を高めるためのワイヤを埋設していることを特徴とす
   る請求項３の半導体検査装置。
5. 【請求項５】 半導体装置を吸着固定すると共に、上記
   半導体装置の外部リードに対応した、それぞれ検査測定
   回路に接続された接触端子を設けたソケット筐体と、 上記各外部リードと対応する接触端子とをそれぞれ電気
   的に接続するための複数の導体パターン有し、検査時に
   上記ソケット筐体の接触端子と上記半導体装置の外部リ
   ードの間に挟み込まれる、上記接触端子に外部リードの
   半田が付着堆積するのを防ぐ保護シートとして使用され
   る取り替え可能な連続した薄膜導通シートと、 上記半導体装置の位置合わせのために上記薄膜導通シー
   ト上に形成された位置決め用認識マークと、 上記連続した薄膜導通シートを送り動作により自動的に
   交換するスプロケット機構と、 上記半導体装置をヘッド部に吸着させて上記ソケット筐
   体の上の薄膜導通シート上に空中搬送し、さらに上記薄
   膜導通シート上に位置決めし、検査時には上記半導体装
   置の外部リードを上記接触端子側に押圧し、検査が終了
   した半導体装置をヘッド部に吸着させて空中搬送により
   上記薄膜導通シート上から取り除くマニピュレータと、 上記薄膜導通シート上の上記位置決め用認識マークを画
   像として取り込むために上記マニピュレータのヘッド部
   に取り付けられた位置決め用センサと、 上記位置決め用センサおよび検査測定回路の信号に従っ
   て、上記検査測定回路からの信号より検査回数をカウン
   トし所定回数毎に上記スプロケット機構を駆動させて薄
   膜導通シートを送って交換し、かつ上記位置決め用セン
   サからの信号に従って上記マニピュレータを駆動させて
   半導体装置を薄膜導通シート上に位置決めする制御部
   と、 を備えた半導体検査装置。
6. 【請求項６】 半導体装置を吸着固定すると共に、上記
   半導体装置の外部リードに対応した、それぞれ検査測定
   回路に接続された接触端子を設けたソケット筐体と、 上記各外部リードと対応する接触端子とをそれぞれ電気
   的に接続するための複数の導体パターン有し、検査時に
   上記ソケット筐体の接触端子と上記半導体装置の外部リ
   ードの間に挟み込まれる、上記接触端子に外部リードの
   半田が付着堆積するのを防ぐ保護シートとして使用され
   る取り替え可能な連続した薄膜導通シートと、 上記半導体装置の位置合わせのために上記薄膜導通シー
   ト上に形成された位置決め用認識マークと、 上記薄膜導通シートの導体パターンの、上記外部リード
   が当接する部分に形成された、凹凸のある表面形状を有
   し、外部リードの半田が付着堆積することにより凹凸が
   徐々に消えるシート交換目安マークと、 上記連続した薄膜導通シートを送り動作により自動的に
   交換するスプロケット機構と、 上記半導体装置をヘッド部に吸着させて上記ソケット筐
   体の上の薄膜導通シート上に空中搬送し、さらに上記薄
   膜導通シート上に位置決めし、検査時には上記半導体装
   置の外部リードを上記接触端子側に押圧し、検査が終了
   した半導体装置をヘッド部に吸着させて空中搬送により
   上記薄膜導通シート上から取り除くマニピュレータと、 上記薄膜導通シート上の上記位置決め用認識マークおよ
   びシート交換目安マークを画像として取り込むために上
   記マニピュレータのヘッド部に取り付けられた位置決め
   用センサと、 上記位置決め用センサからの信号に従って、上記シート
   交換目安マークが認識できなくなった時に上記スプロケ
   ット機構を駆動させて薄膜導通シートを送って交換し、
   かつ上記位置決め用認識マークの位置に従って上記マニ
   ピュレータを駆動させて半導体装置を薄膜導通シート上
   に位置決めする制御部と、 を備えた半導体検査装置。