JPH04206752A - 面実装形ｉｃの検査装置 - Google Patents
面実装形ｉｃの検査装置Info
- Publication number
- JPH04206752A JPH04206752A JP2337173A JP33717390A JPH04206752A JP H04206752 A JPH04206752 A JP H04206752A JP 2337173 A JP2337173 A JP 2337173A JP 33717390 A JP33717390 A JP 33717390A JP H04206752 A JPH04206752 A JP H04206752A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positioning tool
- rubber plate
- external lead
- conductive rubber
- anisotropic conductive
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、面実装形ＩＣ（以下ＳＭＤという）の電気
特性測定と、その測定結果に基づいて分類する検査装置
の測定部、特に導通部の構成に関するものである。
特性測定と、その測定結果に基づいて分類する検査装置
の測定部、特に導通部の構成に関するものである。
第２図はＳＭＤの電気特性測定を行う測定部、特に導通
部の従来の構成を示す斜視図であり、１はＳＭＤ、２は
その外部リード、１２はＩＣソケット、１３はこのＩＣ
ソケット１２の接触子、１４はＩＣガイドである。７は
前記ＳＭＤの外部リードを前記ＩＣソケットの接触子１
２に押圧するリード押圧具であり、８はこのリード押圧
具７に取付けられた絶縁性の押圧チップである。
部の従来の構成を示す斜視図であり、１はＳＭＤ、２は
その外部リード、１２はＩＣソケット、１３はこのＩＣ
ソケット１２の接触子、１４はＩＣガイドである。７は
前記ＳＭＤの外部リードを前記ＩＣソケットの接触子１
２に押圧するリード押圧具であり、８はこのリード押圧
具７に取付けられた絶縁性の押圧チップである。
次に、ＳＭＤの電気特性測定を自動的に行う検査装置の
測定部、特に導通方法について説明する。
測定部、特に導通方法について説明する。
測定しようとするＳＭＤ １の外部リード２の平面上の
配置と合致した配置の接触子１３を有するＩＣソケット
１２に、前記ＳＭＤ １を供給載置する０次いで前記Ｓ
ＭＤＩの外部リード２と前記接触子１３との接触を確実
にするために、リード押圧具７を下降させることにより
、絶縁性の押圧チップ８の下面で前記ＳＭＤ１の外部リ
ード２を前記ＩＣソケット１２の接触子１３に押圧する
。
配置と合致した配置の接触子１３を有するＩＣソケット
１２に、前記ＳＭＤ １を供給載置する０次いで前記Ｓ
ＭＤＩの外部リード２と前記接触子１３との接触を確実
にするために、リード押圧具７を下降させることにより
、絶縁性の押圧チップ８の下面で前記ＳＭＤ１の外部リ
ード２を前記ＩＣソケット１２の接触子１３に押圧する
。
この状態で、ＩＣソケット１２と接続されているＩＣテ
スターにより、ＳＭＤの電気特性測定が行われる。
スターにより、ＳＭＤの電気特性測定が行われる。
従来のＳＭＤ検査装置の測定部、特に導通部は、以上の
様にＩＣソケットの金属製接触子にＳＭＤの外部リード
を押圧する構成となっていた。このため、接触子の機械
的寿命による折損や、ＳＭＤ外部リードの表面ハンダ等
が接触子に付着することによる電気特性不良、外部リー
ドの変形等の不具合の発生頻度が高かった。このため、
ＩＣソケットの交換や、清掃を頻繁に行う必要があり、
生産性やコスト上の問題があった。
様にＩＣソケットの金属製接触子にＳＭＤの外部リード
を押圧する構成となっていた。このため、接触子の機械
的寿命による折損や、ＳＭＤ外部リードの表面ハンダ等
が接触子に付着することによる電気特性不良、外部リー
ドの変形等の不具合の発生頻度が高かった。このため、
ＩＣソケットの交換や、清掃を頻繁に行う必要があり、
生産性やコスト上の問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ＳＭＤ外部リードの変形を防止できるととも
に、確実な電気的接触（導通）を長時間持続させ、さら
に導通部材であるＩＣソケットの購入や交換を不要にす
ることを目的とする。
たもので、ＳＭＤ外部リードの変形を防止できるととも
に、確実な電気的接触（導通）を長時間持続させ、さら
に導通部材であるＩＣソケットの購入や交換を不要にす
ることを目的とする。
この発明に係るＳＭＤ検査装置の測定部は、多数の金属
製微細線を埋め込んだ異方導電性ゴム板でなるコネクタ
を採用するとともに、これをＳＭＤの位置決め治具と、
ＳＭＤの外部リード配置と合致したプリント回路基板と
の間に挾むようにしたものであり、これらの部品を組み
合わせて、ＳＭＤ検査装置に取付は採用したものである
。
製微細線を埋め込んだ異方導電性ゴム板でなるコネクタ
を採用するとともに、これをＳＭＤの位置決め治具と、
ＳＭＤの外部リード配置と合致したプリント回路基板と
の間に挾むようにしたものであり、これらの部品を組み
合わせて、ＳＭＤ検査装置に取付は採用したものである
。
この発明における異方導電性ゴム板のコネクタは、従来
のＩＣソケットにおける金属製接触子と同様の導電機能
をもち、さらにゴムの特長である弾力性も併せもってお
り、埜たシリコーンゴムなどの採用により、耐熱、耐寒
性も優れ、高温、低温環境においても支障なく使用でき
る。
のＩＣソケットにおける金属製接触子と同様の導電機能
をもち、さらにゴムの特長である弾力性も併せもってお
り、埜たシリコーンゴムなどの採用により、耐熱、耐寒
性も優れ、高温、低温環境においても支障なく使用でき
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、ｌはＳＭＤ、２はその外部リード、３
はシリコーンゴムなとでなる異方導電性ゴム板のコネク
タで、その中の厚み方向に多数の金属製微細線４が埋め
込まれている。５は前記ＳＭＤを嵌め込んで位置決めす
る位置決め治具で、６はその取付穴である。９は前記Ｓ
ＭＤＩの外部リード２の配置と合致したプリントパター
ンｌＯが設けられたプリント回路基板、１】は前記取付
穴６と対応する取付穴である。７は前記ＳＭＤの外部リ
ード２を前記異方導電性ゴム板３に押圧するリード押圧
具であり、絶縁性の押圧チップ８が取付けられている。
はシリコーンゴムなとでなる異方導電性ゴム板のコネク
タで、その中の厚み方向に多数の金属製微細線４が埋め
込まれている。５は前記ＳＭＤを嵌め込んで位置決めす
る位置決め治具で、６はその取付穴である。９は前記Ｓ
ＭＤＩの外部リード２の配置と合致したプリントパター
ンｌＯが設けられたプリント回路基板、１】は前記取付
穴６と対応する取付穴である。７は前記ＳＭＤの外部リ
ード２を前記異方導電性ゴム板３に押圧するリード押圧
具であり、絶縁性の押圧チップ８が取付けられている。
次に測定方法について説明する。
プリント回路基板９と位置決め治具５の間に異方導電性
ゴム板３を挾んだ状態で設置されている導電部に、位置
決め治具５で案内されたＳＭＤＩが供給載置される０次
にリード押圧具が下降してＳＭＤＩの外部リード２を絶
縁性の押圧チップ８で適度に押圧する。これにより、外
部リード２とプリント回路基板面のプリントパターン１
ｏ間が異方導電性ゴム板３の金属微細！４により導通す
る。
ゴム板３を挾んだ状態で設置されている導電部に、位置
決め治具５で案内されたＳＭＤＩが供給載置される０次
にリード押圧具が下降してＳＭＤＩの外部リード２を絶
縁性の押圧チップ８で適度に押圧する。これにより、外
部リード２とプリント回路基板面のプリントパターン１
ｏ間が異方導電性ゴム板３の金属微細！４により導通す
る。
上記の状態で、位置決め治具５の取付穴６と、プリント
回路基板９の取付穴１１は、ＳＭＤｌの外部リード２の
配置とプリント回路基板９のプリントパターン１０が互
いに合致する様な位置に設けられており、又、異方導電
性ゴム板３の金属微細線４は、隣接する微細線とは完全
にゴムで絶縁されているため、ＳＭＤの外部リードのリ
ード間も短絡することがない。
回路基板９の取付穴１１は、ＳＭＤｌの外部リード２の
配置とプリント回路基板９のプリントパターン１０が互
いに合致する様な位置に設けられており、又、異方導電
性ゴム板３の金属微細線４は、隣接する微細線とは完全
にゴムで絶縁されているため、ＳＭＤの外部リードのリ
ード間も短絡することがない。
なお上記実施例では、ＳＭＤのうち、ＱＦＰ形ＩＣを例
に説明したが、ＳＭＤの他の各種形状をしたＩＣについ
てもそれぞれの検査装置に実施することによって同様の
効果が期待できる。
に説明したが、ＳＭＤの他の各種形状をしたＩＣについ
てもそれぞれの検査装置に実施することによって同様の
効果が期待できる。
以上のようにこの発明によれば、凸凹状になっている接
触子を有するＩＣソケットを使用せず、平面状のゴムコ
ネクタを採用したなめ、機械的寿命が長く、その結果、
ＳＭＤ外部リードの変形や電気的特性不良の発生を防止
する効果がある。又、ＩＣソケットの予備品購入や、交
換、清掃作業を省略でき、コストの削減や生産性の向上
も期待できる。
触子を有するＩＣソケットを使用せず、平面状のゴムコ
ネクタを採用したなめ、機械的寿命が長く、その結果、
ＳＭＤ外部リードの変形や電気的特性不良の発生を防止
する効果がある。又、ＩＣソケットの予備品購入や、交
換、清掃作業を省略でき、コストの削減や生産性の向上
も期待できる。
第１図はこの発明の一実施例によるＳＭＤ検査装置をも
示す斜視図、第２図はこの種の従来装置を示す斜視図で
ある。 図中、１はＳＭＤ、２はその外部リード、３は異方導電
性ゴム板、４は金属微細線、５は位置決め治具、６．１
１は取付穴、９はプリント回路基板、ｌＯはプリントパ
ターンである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
示す斜視図、第２図はこの種の従来装置を示す斜視図で
ある。 図中、１はＳＭＤ、２はその外部リード、３は異方導電
性ゴム板、４は金属微細線、５は位置決め治具、６．１
１は取付穴、９はプリント回路基板、ｌＯはプリントパ
ターンである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 面実装形ＩＣの検査装置の電気特性測定部の導通部に
、前記ＩＣを案内する位置決め具と、前記ＩＣの外部リ
ードの配置と対応するパターンを有する回路基板と、前
記位置決め具と回路基板の間に介装され、多数の金属微
細線を埋め込んだ異方導電性ゴム板でなるコネクタとを
備えたことを特徴とする面実装形ＩＣの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337173A JPH04206752A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 面実装形ｉｃの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337173A JPH04206752A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 面実装形ｉｃの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206752A true JPH04206752A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18306133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337173A Pending JPH04206752A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 面実装形ｉｃの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206752A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0581297A3 (en) * | 1992-07-30 | 1994-09-07 | Canon Kk | Recording head unit and recording apparatus using same |
| JPH07202532A (ja) * | 1994-01-05 | 1995-08-04 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 誘電体フィルタ測定治具 |
| US5444388A (en) * | 1992-04-05 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for testing semiconductor devices using a conductive sheet |
| US5900898A (en) * | 1992-12-25 | 1999-05-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet head having a contoured and secured filter, liquid jet apparatus using same, and method of immovably securing a filter to a liquid receiving member of a liquid jet head |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337173A patent/JPH04206752A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444388A (en) * | 1992-04-05 | 1995-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for testing semiconductor devices using a conductive sheet |
| EP0581297A3 (en) * | 1992-07-30 | 1994-09-07 | Canon Kk | Recording head unit and recording apparatus using same |
| US6151046A (en) * | 1992-07-30 | 2000-11-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head unit and recording apparatus using the same |
| US5900898A (en) * | 1992-12-25 | 1999-05-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid jet head having a contoured and secured filter, liquid jet apparatus using same, and method of immovably securing a filter to a liquid receiving member of a liquid jet head |
| JPH07202532A (ja) * | 1994-01-05 | 1995-08-04 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 誘電体フィルタ測定治具 |
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