JPH0634252U - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 吸着板の取り付けが容易で、その使用後の取
り外しも容易に行えるようにする。 【構成】 混成集積回路装置は、回路基板１１の上下両
面にチップ状回路部品や半導体ＩＣ等の回路部品１２、
１２…を搭載すると共に、同回路基板１の側辺部にリー
ド端子３、３…を設けて構成される。回路基板１１の上
面に取り付ける吸着板１４の４隅部の位置に対応して、
半田付けランド１６、１６…が形成され、この上に半田
濡れ性の良好な金属からなる受台１７が搭載され、半田
付けされている。吸着板１４は、吸着可能な平面を有
し、その下面の４隅部から突設された継手１５の前記受
台１７にスナップ状に嵌合することで、回路基板１１の
上に固定される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板の上に回路部品が実装された混成集積回路装置に関し、特 に混成集積回路装置を他の回路装置に搭載するための吸着ヘッドで吸着可能な吸 着板が回路基板上に搭載された混成集積回路装置装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

これまでの混成集積回路装置は、ＤＩＰ（Dual Inline Pacage）タイプやＳＩ Ｐ（Single Inline Pacage）タイプ等のラジアルリード型のものが主流であった が、電子機器への回路部品の面実装技術が進展するに伴い、混成集積回路装置も 面実装タイプのものが多く提供され、使用されるようになってきている。 このような面実装タイプの混成集積回路装置の一例を図５と図６に示す。すな わち、この混成集積回路装置は、回路基板１の上下両面にチップ状回路部品や半 導体ＩＣ等の回路部品２、２…を搭載すると共に、同回路基板１の側辺部にリー ド端子３、３…を設けて構成されている。

【０００３】 前記混成集積回路装置は、回路基板１の上に種々の回路部品２、２…を搭載す るため、モールドＩＣのような定形的なパッケージが不可能である。しかし、機 器へ回路部品を自動実装する際には、真空吸着手段が用いられ、吸着ヘッドの先 に回路部品を吸着、保持して搬送することが行なわれるが、混成集積回路装置で は、吸着ヘッドで吸着すべき部分が無く、自動実装が行えないという問題があっ た。

【０００４】 吸着ヘッドで吸着、保持し、自動実装するためには、回路基板１の一部、それ もできるだけ中央部に回路部品２、２…を搭載しない平坦な部分を形成し、そこ を吸着ヘッドの先で吸着、保持しなければならない。しかし、そうすると、回路 部品２、２…を回路基板１の上に高密度で搭載することができず、混成集積回路 装置が大型化してしまうという問題があった。

【０００５】 そこで例えば、実開平３−３０４６１号公報に示されたように、回路基板１の 上に、吸着ヘッドで吸着可能な吸着板を設けた混成集積回路装置が提案されてい る。すなわち、同公報に記載された従来技術は、図５及び図６に示す通り、上面 に吸着ヘッドａで吸着可能な平面を有する吸着板４を回路基板１に搭載したもの である。この吸着板１は、その脚部５が前記回路基板１上に半田付けされて固定 されている。

【０００６】

【考案が解決しようとしている課題】

しかしながら、前記従来の混成集積回路装置では、次のような課題があった。 第一に、前記吸着板４は、回路基板１上に半田付けにより固定されるが、その 際、回路基板１上の利用効率を図るため、吸着板４の下にも回路部品が搭載され る。そのために、回路基板１上に回路部品２を搭載した後に吸着板４を搭載し、 半田付けしなければならない。従って、回路部品２の半田付け工程と、吸着居た ４の半田付け工程とを２回にわたって行なわなければならなかった。 第二に、吸着板４は、一旦回路基板１上に半田付けされると、半田をリフロー しなければ外すことはできないため、一般には、それを半永久的に取り付けた状 態で混成集積回路装置が使用される。そのため、混成集積回路装置の全体の高さ が高くなってしまう。 そこで、本考案は、吸着板の取り付けが容易で、その使用後の取り外しも容易 に行える混成集積回路装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案では、前記の目的を達成するため、回路基板１１の上に回路 部品１２、１２…が搭載されると共に、上面に吸着ヘッドａで吸着可能な平面を 有する吸着板１４が前記回路基板１１に搭載された混成集積回路装置において、 前記回路基板１１上にブロック状の受台１７を搭載すると共に、前記吸着板１４ の下面から突出した継手１５が前記受台１７に着脱自在に嵌合されていることを 特徴とする混成集積回路装置を提供する。

【０００８】

【作用】

前記本考案による混成集積回路装置では、回路基板１上にブロック状の受台１ ７が搭載され、この受台１７に吸着ヘッドａの下面から突設した継手１５を着脱 自在に嵌合しているため、受台１７を回路部品と共に回路基板１の上に搭載して 半田付けし、その後継手１５をこの受台１７に嵌合するだけで、吸着可能な平面 を有する吸着板４が回路基板１上に固着できる。従って、回路部品２と吸着板４ とを各々２回にわたって半田付けする必要がなくなる。さらに、吸着板４の使用 後は、継手１５を受台１７から外すことで、吸着板４を回路基板１から取り外す こともできる。

【０００９】

【実施例】

次に、図１と図２を参照したながら、本考案の実施例について具体的に説明す る。 既に述べたように、混成集積回路装置は、回路基板１１の上下両面にチップ状 回路部品や半導体ＩＣ等の回路部品１２、１２…を搭載すると共に、同回路基板 １の側辺部にリード端子３、３…を設けて構成される。 本考案では、こうした混成集積回路装置において、回路基板１１の上面に取り 付ける吸着板１４の４隅部の位置に対応して、ブロック状の受台１７が搭載され る。すなわち、この受台１７が搭載されるべき位置に導体膜からなる半田付けラ ンド１６、１６…が形成され、この上に半田濡れ性の良好な金属からなる受台１ ７が搭載され、半田付けされている。この受台１７の搭載と半田付けは、前記回 路部品１２、１２…の搭載、半田付けと同時に行なうことができる。図４に示す ように、この受台１７は、上面側に開いた球状の嵌合穴１８を有する。

【００１０】 一方、吸着板１４は、吸着可能な平面を有するもので、その下面の４隅部から は、突起状の継手１５、１５…が突設され、その先端は、前記受台１７の嵌合穴 １８に対応する球形となっている。この吸着板４は、図１に示す状態から、前記 継手１５を受台１７に位置合わせし、図２〜図４に示すように、同継手１５の先 端を受台１７の嵌合穴１８にスナップ状に嵌合することで、回路基板１１の上に 固定される。この吸着板１４は、回路基板１１上に搭載された回路部品１２、１ ２…の高さより高い位置に保持するとよい。これにより、回路基板１の上の吸着 板１４の下にも回路部品２、２…を搭載したり、回路パターン（図示せず）を形 成する等して、回路基板１の上の回路の高密度化を図ることができる。

【００１１】 吸着板１４の上面は、吸着ヘッドａでの吸着が容易であるように、平坦かつ平 滑とする。また、吸着板４の上面の大きさは、使用する吸着ヘッドａの先端径に 合わせて設定し、例えば大型ＩＣ用の８φの先径を有する吸着ノズルａを用いる 場合、吸着板１４は、１０×１０ｍｍ程度のものを用いる。 この吸着板１４は、混成集積回路を他の回路装置の上に搭載した後、継手１５ を受台１７から抜いて、回路基板１１から取り外すこともできる。また、本実施 例では、回路基板１側に嵌合穴１８を有する受台１７が搭載され、吸着版１４側 に突起状の継手１５が設けられているが、受台１７として突起状の上部を有する ものを採用し、吸着板１４側に嵌合穴を有する部材を設けても良いことは自明の ことである。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明した通り、本考案によれば、何度も半田付け工程を経ることなく、容 易に回路基板上に吸着板の取り付けることができると共に、使用後の吸着板の回 路基板からの取り外しも可能な混成集積回路装置を提供することができるように なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例である混成集積回路装置の吸着
板を回路基板上に取り付けるときの斜視図である。

【図２】同混成集積回路装置の吸着板を回路基板上に取
り付けた状態の斜視図である。

【図３】同混成集積回路装置の側面図である。

【図４】同混成集積回路装置の要部断面側面図である。

【図５】従来例である混成集積回路装置の斜視図であ
る。

【図６】同従来例である混成集積回路装置の側面図であ
る。

【符号の説明】

１１ 回路基板 １２ 回路部品 １４ 吸着板 １５ 吸着板の継手 １６ 受台の半田付けランド １７ 受台 １８ 嵌合穴

Claims (1)

【整理番号】 ００４０３９８−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板（１１）の上に回路部品（１
   ２）、（１２）…が搭載されると共に、上面に吸着ヘッ
   ド（ａ）で吸着可能な平面を有する吸着板（１４）が前
   記回路基板（１１）に搭載された混成集積回路装置にお
   いて、前記回路基板（１１）上にブロック状の受台（１
   ７）を搭載すると共に、前記吸着板（１４）の下面から
   突出した継手（１５）が前記受台（１７）に着脱自在に
   嵌合されていることを特徴とする混成集積回路装置。