JPH0446868B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0446868B2 JPH0446868B2 JP58212738A JP21273883A JPH0446868B2 JP H0446868 B2 JPH0446868 B2 JP H0446868B2 JP 58212738 A JP58212738 A JP 58212738A JP 21273883 A JP21273883 A JP 21273883A JP H0446868 B2 JPH0446868 B2 JP H0446868B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- printed circuit
- circuit board
- hole
- base body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H9/00—Registering, e.g. orientating, articles; Devices therefor
- B65H9/08—Holding devices, e.g. finger, needle, suction, for retaining articles in registered position
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/16—Printing tables
- B41F15/18—Supports for workpieces
- B41F15/20—Supports for workpieces with suction-operated elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は外形が複雑であるもの又は材質が軟ら
かく、搬送しにくいプリント基板へチツプ型電子
部品を実装する際の電子部品実装装置に関するも
のである。
かく、搬送しにくいプリント基板へチツプ型電子
部品を実装する際の電子部品実装装置に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
従来、複雑な形状の基板やフレキシブルプリン
ト基板（以下基板と呼ぶ）にチツプ型電子部品を
実装する際の基板の位置決めは第１図と第２図に
その具体例を示すような方法で行なわれていた。
第１図の１は基板２のパターン面にクリーム半田
を印刷する印刷機であり、基板２は印刷機１のマ
スク３のパターンに合せて位置決めされ、ベース
４にあけられた穴５より真空吸着により固定され
印刷される。第２図の６は電子部品実装機であ
り、印刷機１より取りはずされた基板２をパレツ
ト７に載せマグネツト８等で固定し、Ｘ−Ｙテー
ブル９で位置決めしながらチツプ型電子部品１０
を実装する。
ト基板（以下基板と呼ぶ）にチツプ型電子部品を
実装する際の基板の位置決めは第１図と第２図に
その具体例を示すような方法で行なわれていた。
第１図の１は基板２のパターン面にクリーム半田
を印刷する印刷機であり、基板２は印刷機１のマ
スク３のパターンに合せて位置決めされ、ベース
４にあけられた穴５より真空吸着により固定され
印刷される。第２図の６は電子部品実装機であ
り、印刷機１より取りはずされた基板２をパレツ
ト７に載せマグネツト８等で固定し、Ｘ−Ｙテー
ブル９で位置決めしながらチツプ型電子部品１０
を実装する。
しかしながら、上記のような構成では、基板２
の位置決め方法が印刷機１と実装機６と異なり、
印刷機１と電子部品実装機６をラインシステムで
構成することができないという欠点を有してい
た。
の位置決め方法が印刷機１と実装機６と異なり、
印刷機１と電子部品実装機６をラインシステムで
構成することができないという欠点を有してい
た。
発明の目的
本発明は上記欠点に艦み、ラインを構成する機
器の用途に応じた、プリント基板の位置決めの統
一化を図り、実装工程の自動化を容易にする電子
部品実装装置を提供するものである。
器の用途に応じた、プリント基板の位置決めの統
一化を図り、実装工程の自動化を容易にする電子
部品実装装置を提供するものである。
発明の構成
本発明はその上面に載置されるプリント基板と
当接する範囲内に上下方向に貫通する貫通穴を有
しており、プリント基板を所定位置に保持し、一
体的に移送可能なパレツトの下面と面接触する平
面部と、前記パレツトの貫通穴の下方側開口部と
ほぼ同一位置に一方の開口部を持つ貫通穴とを有
しており、かつ上下動可能な少なくとも二つのベ
ース体と、各ベース体の貫通穴の他方の開口部と
連結され、ベース体の貫通穴およびパレツトの貫
通穴を通じてプリント基板を真空吸着する真空発
生器と、各ベース体間でパレツトを搬送するコン
ベアと、前記コンベアにより搬送されるパレツト
をパレツトとベース体間の貫通穴が一致する位置
で停止するストツパとからなり、各ベース体にお
いてパレツト上に載置されたプリント基板を吸着
固定した状態でプリント基板に対し所望の作業が
行われるよう構成したことにより、プリント基板
を保持し搬送するパレツトを所定位置に真空吸着
により固定位置決めが可能となりまたこれによ
り、前記プリント基板もパレツトを介して、位置
決めされ、したがつて加工目的の異なる装置（例
えば、印刷機と電子部品実装機）のプリント基板
位置決めを統一化でき、プリント基板をパレツト
に載せたまま移送できるのでラインシステムの自
動化を容易にできるという特有の効果を有する。
当接する範囲内に上下方向に貫通する貫通穴を有
しており、プリント基板を所定位置に保持し、一
体的に移送可能なパレツトの下面と面接触する平
面部と、前記パレツトの貫通穴の下方側開口部と
ほぼ同一位置に一方の開口部を持つ貫通穴とを有
しており、かつ上下動可能な少なくとも二つのベ
ース体と、各ベース体の貫通穴の他方の開口部と
連結され、ベース体の貫通穴およびパレツトの貫
通穴を通じてプリント基板を真空吸着する真空発
生器と、各ベース体間でパレツトを搬送するコン
ベアと、前記コンベアにより搬送されるパレツト
をパレツトとベース体間の貫通穴が一致する位置
で停止するストツパとからなり、各ベース体にお
いてパレツト上に載置されたプリント基板を吸着
固定した状態でプリント基板に対し所望の作業が
行われるよう構成したことにより、プリント基板
を保持し搬送するパレツトを所定位置に真空吸着
により固定位置決めが可能となりまたこれによ
り、前記プリント基板もパレツトを介して、位置
決めされ、したがつて加工目的の異なる装置（例
えば、印刷機と電子部品実装機）のプリント基板
位置決めを統一化でき、プリント基板をパレツト
に載せたまま移送できるのでラインシステムの自
動化を容易にできるという特有の効果を有する。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第３図は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の構成を示す概念図である。
装装置の構成を示す概念図である。
１１はマガジン式プリント基板ストツク装置で
あり、基板２を載せたパレツト１２を棚状のラツ
クに収納する。１は印刷機であり、６は電子部品
実装機である。１３はリフロー炉であり、クリー
ム半田を溶融、固化し、プリント基板２にチツプ
型電子部品１０を半田付けするものである。１４
は完成したプリント基板２を収納するマガジン式
プリント基板ストツク装置であり、パレツト１２
に載せられた基板２はコンベア１５により各装置
に順次送られるようシステムを構成されている。
あり、基板２を載せたパレツト１２を棚状のラツ
クに収納する。１は印刷機であり、６は電子部品
実装機である。１３はリフロー炉であり、クリー
ム半田を溶融、固化し、プリント基板２にチツプ
型電子部品１０を半田付けするものである。１４
は完成したプリント基板２を収納するマガジン式
プリント基板ストツク装置であり、パレツト１２
に載せられた基板２はコンベア１５により各装置
に順次送られるようシステムを構成されている。
第４図はパレツト１２の具体例を示す斜視図で
ある。パレツト１２には穴１６が設けられてお
り、下面より真空吸着されることにより穴１６が
真空経路となり、基板２を固定する。１７はピン
であり、水平方向に基板２がずれることを防ぎ、
かつ基板２の厚さより低くなつており印刷の際に
第１図に示すマスク３に当接しない。
ある。パレツト１２には穴１６が設けられてお
り、下面より真空吸着されることにより穴１６が
真空経路となり、基板２を固定する。１７はピン
であり、水平方向に基板２がずれることを防ぎ、
かつ基板２の厚さより低くなつており印刷の際に
第１図に示すマスク３に当接しない。
第５図は印刷機１においてパレツト１２を位置
決めする例である。ベース４はシリンダ１８によ
り上下に躍動可能で、ストツパＡで止められたパ
レツト１２をコンベア１５より持ち上げ、印刷機
１のマスク３に当接させ、かつ流路１９と真空発
生器（図示せず）により、パレツト１２を介して
基板２を吸着固定する。
決めする例である。ベース４はシリンダ１８によ
り上下に躍動可能で、ストツパＡで止められたパ
レツト１２をコンベア１５より持ち上げ、印刷機
１のマスク３に当接させ、かつ流路１９と真空発
生器（図示せず）により、パレツト１２を介して
基板２を吸着固定する。
第６図は電子部品実装機６におけるパレツト１
２の位置決めの例である。電子部品実装機６のＸ
−Ｙテーブル９には印刷機１と同一のベース４を
備えており、同様の動作により基板２をパレツト
１２を介して吸着固定する。
２の位置決めの例である。電子部品実装機６のＸ
−Ｙテーブル９には印刷機１と同一のベース４を
備えており、同様の動作により基板２をパレツト
１２を介して吸着固定する。
以上のように、本実施例によれば、穴を設けた
パレツトにより印刷機、電子部品実装機におい
て、同一のパレツトで基板を吸着位置決めでき、
かつコンベアで各装置を結ぶことによりラインシ
ステムができ、生産の効率化・省力化に効果を有
する。
パレツトにより印刷機、電子部品実装機におい
て、同一のパレツトで基板を吸着位置決めでき、
かつコンベアで各装置を結ぶことによりラインシ
ステムができ、生産の効率化・省力化に効果を有
する。
発明の効果
以下のように本発明は、その上面に載置される
プリント基板と当接する範囲内に、上下方向に貫
通する貫通穴を有しており、プリント基板を所定
位置に保持し、一体的に移送可能なパレツトと、
前記パレツトの下面と面接触する平面部と、前記
パレツトの貫通穴の下方側開口部とほぼ同一位置
に一方の開口部を持つ貫通穴とを有しており、か
つ上下動可能な少なくとも二つのベース体と、各
ベース体の貫通穴の他方の開口部と連結され、ベ
ース体の貫通穴およびパレツトの貫通穴を通じて
プリント基板を真空吸着する真空発生器と、各ベ
ース体間でパレツトを搬送するコンベアと、前記
コンベアにより搬送されるパレツトをパレツトと
ベース体間の貫通穴が一致する位置で停止するス
トツパとからなり、各ベース体においてパレツト
上に載置されたプリント基板を吸着固定した状態
でプリント基板に対し所望の作業が行われるよう
構成したことにより、印刷機、および電子部品実
装機等の装置を、各々コンベアで接続することに
よりパレツト上の基板に対し電子部品実装工程の
ライン化がはかれ、その効果は大なるものがあ
る。
プリント基板と当接する範囲内に、上下方向に貫
通する貫通穴を有しており、プリント基板を所定
位置に保持し、一体的に移送可能なパレツトと、
前記パレツトの下面と面接触する平面部と、前記
パレツトの貫通穴の下方側開口部とほぼ同一位置
に一方の開口部を持つ貫通穴とを有しており、か
つ上下動可能な少なくとも二つのベース体と、各
ベース体の貫通穴の他方の開口部と連結され、ベ
ース体の貫通穴およびパレツトの貫通穴を通じて
プリント基板を真空吸着する真空発生器と、各ベ
ース体間でパレツトを搬送するコンベアと、前記
コンベアにより搬送されるパレツトをパレツトと
ベース体間の貫通穴が一致する位置で停止するス
トツパとからなり、各ベース体においてパレツト
上に載置されたプリント基板を吸着固定した状態
でプリント基板に対し所望の作業が行われるよう
構成したことにより、印刷機、および電子部品実
装機等の装置を、各々コンベアで接続することに
よりパレツト上の基板に対し電子部品実装工程の
ライン化がはかれ、その効果は大なるものがあ
る。
第１図は従来のプリント基板位置決め方法によ
る印刷機の断面図、第２図は従来のプリント基板
位置決め方法による実装機の側面図、第３図は本
発明の一実施例におけるプリント基板位置決め装
置を利用したラインシステムの一構成例を示す概
念図、第４図は本発明の一実施例における電子部
品実装装置のパレツトの斜視図、第５図は本発明
の一実施例における電子部品実装装置を利用した
印刷機の断面図、第６図は本発明の一実施例にお
ける電子部品実装装置を利用した電子部品実装機
の断面図である。 １……印刷機、２……プリント基板、４……ベ
ース、５……穴、６……電子部品実装機、７……
パレツト、８……マグネツト、１２……パレツ
ト、１５……コンベア、１６……穴、１７……ピ
ン、１８……シリンダ、１９……流路。
る印刷機の断面図、第２図は従来のプリント基板
位置決め方法による実装機の側面図、第３図は本
発明の一実施例におけるプリント基板位置決め装
置を利用したラインシステムの一構成例を示す概
念図、第４図は本発明の一実施例における電子部
品実装装置のパレツトの斜視図、第５図は本発明
の一実施例における電子部品実装装置を利用した
印刷機の断面図、第６図は本発明の一実施例にお
ける電子部品実装装置を利用した電子部品実装機
の断面図である。 １……印刷機、２……プリント基板、４……ベ
ース、５……穴、６……電子部品実装機、７……
パレツト、８……マグネツト、１２……パレツ
ト、１５……コンベア、１６……穴、１７……ピ
ン、１８……シリンダ、１９……流路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ その上面に載置されるプリント基板と当接す
る範囲内に、上下方向に貫通する貫通穴を有して
おり、プリント基板を所定位置に保持し、一体的
に移送可能なパレツトと、 前記パレツトの下面と面接触する平面部と、前
記パレツトの貫通穴の下方側開口部とほぼ同一位
置に一方の開口部を持つ貫通穴とを有しており、
かつ、上下動可能な少なくとも二つのベース体
と、 各ベース体の貫通穴の他方の開口部と連結さ
れ、ベース体の貫通穴およびパレツトの貫通穴を
通じてプリント基板を真空吸着する真空発生器
と、 各ベース体間でパレツトを搬送するコンベア
と、 前記コンベアにより搬送されるパレツトをパレ
ツトとベース体間の貫通穴が一致する位置で停止
するストツパとからなり、 各ベース体においてパレツト上に載置されたプ
リント基板を吸着固定した状態でプリント基板に
対し所望の作業が行われるよう構成した電子部品
実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58212738A JPS60106751A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | プリント基板位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58212738A JPS60106751A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | プリント基板位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106751A JPS60106751A (ja) | 1985-06-12 |
| JPH0446868B2 true JPH0446868B2 (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=16627609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58212738A Granted JPS60106751A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | プリント基板位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106751A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0825669B2 (ja) * | 1987-08-14 | 1996-03-13 | 株式会社日立製作所 | シ−トの位置決め方法 |
| KR101572119B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2015-11-26 | 주식회사 오라컴 | 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49126152U (ja) * | 1973-02-26 | 1974-10-29 | ||
| FR2397125A1 (fr) * | 1977-07-04 | 1979-02-02 | Cii Honeywell Bull | Procede et dispositif de positionnement d'elements, tels que des composants electriques ou electroniques, par rapport a un support |
-
1983
- 1983-11-11 JP JP58212738A patent/JPS60106751A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60106751A (ja) | 1985-06-12 |
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