JPH06342829A - ボンディングツール - Google Patents
ボンディングツールInfo
- Publication number
- JPH06342829A JPH06342829A JP5132149A JP13214993A JPH06342829A JP H06342829 A JPH06342829 A JP H06342829A JP 5132149 A JP5132149 A JP 5132149A JP 13214993 A JP13214993 A JP 13214993A JP H06342829 A JPH06342829 A JP H06342829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding tool
- plate
- semiconductor device
- base
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】半導体装置の外部接続リードをプリント基板等
に接続する際に用いるボンディングツールの構造に関す
る。コの字状のボンディングツールにおいて、先端チッ
プを２枚の板に接着し、それぞれの板をボンディングツ
ールの基体に摺動を行えるように取り付けたボンディン
グツール。先端チップ１０３を取り付けた板１０５は、
バネ１０６を中間に挟む形で基体１０１に設けられた溝
部Ｂにはめ込まれている。板１０５は基体１０１から抜
け落ちない様にバネ１０６と板１０５を基体１０１の溝
に差し込んだ後ａ部を折曲げてある。先端チップ１０３
を取り付けた板１０５が溝部Ｂ内で摺動する。 【効果】ボンディングツールに荷重を加えた際、板１０
５が基板１１０の反りや基板１１０および外部リード１
１３の厚みばらつきを吸収するように摺動するため、半
導体装置１１２の外部リード１１３はほぼ均等に加圧す
ることができる。
に接続する際に用いるボンディングツールの構造に関す
る。コの字状のボンディングツールにおいて、先端チッ
プを２枚の板に接着し、それぞれの板をボンディングツ
ールの基体に摺動を行えるように取り付けたボンディン
グツール。先端チップ１０３を取り付けた板１０５は、
バネ１０６を中間に挟む形で基体１０１に設けられた溝
部Ｂにはめ込まれている。板１０５は基体１０１から抜
け落ちない様にバネ１０６と板１０５を基体１０１の溝
に差し込んだ後ａ部を折曲げてある。先端チップ１０３
を取り付けた板１０５が溝部Ｂ内で摺動する。 【効果】ボンディングツールに荷重を加えた際、板１０
５が基板１１０の反りや基板１１０および外部リード１
１３の厚みばらつきを吸収するように摺動するため、半
導体装置１１２の外部リード１１３はほぼ均等に加圧す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の外部接続
リードをプリント基板等に接続する際に用いるボンディ
ングツールの構造に関する。
リードをプリント基板等に接続する際に用いるボンディ
ングツールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置の外部接続リードをプ
リント基板等の配線パターンに接続する際に用いられて
きたボンディングツールは、図４に示す様な構造が広く
用いられてきた。
リント基板等の配線パターンに接続する際に用いられて
きたボンディングツールは、図４に示す様な構造が広く
用いられてきた。
【０００３】図４は、従来用いられてきたボンディング
ツールの構造を示す断面図で、２０１はボンディングツ
ールの基体、２０２はボンディングツールをボンディン
グ装置に取り付ける軸、２０３ａおよび２０３ｂはボン
ディング時の熱による酸化や異物の付着が起きにくいダ
イヤモンドや窒化チタン等の物質で作られた先端チッ
プ、２０４はヒーターである。
ツールの構造を示す断面図で、２０１はボンディングツ
ールの基体、２０２はボンディングツールをボンディン
グ装置に取り付ける軸、２０３ａおよび２０３ｂはボン
ディング時の熱による酸化や異物の付着が起きにくいダ
イヤモンドや窒化チタン等の物質で作られた先端チッ
プ、２０４はヒーターである。
【０００４】従来のボンディングツールでは、図に示す
ように金属ブロックを基体２０１の様にコの字型に削り
だし、軸２０２を基体２０１に溶接し先端チップ２０３
ａおよび２０３ｂを基体２０１のコの字型に削りだした
先端に金鑞付け等の方法で鑞付けする。ボンディングの
際は、基体２０１に取り付けたヒーター２０４により圧
着方法により決まる適当な温度に加熱し、ボンディング
を行う。
ように金属ブロックを基体２０１の様にコの字型に削り
だし、軸２０２を基体２０１に溶接し先端チップ２０３
ａおよび２０３ｂを基体２０１のコの字型に削りだした
先端に金鑞付け等の方法で鑞付けする。ボンディングの
際は、基体２０１に取り付けたヒーター２０４により圧
着方法により決まる適当な温度に加熱し、ボンディング
を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のボンデ
ィングツールでは、先端チップ２０３ａと２０３ｂの取
り付け時に先端チップ相互を平衡に取り付ける事が困難
で、通常１０μｍ以上の平衡の狂いが生じる。この様に
平衡の狂ったボンディングツールを用いて半導体装置の
外部リードをプリント基板等に接続すると外部リードの
片側ではリードにかかる荷重が大きすぎてリードがつぶ
れ過ぎてリードが切れ易くなり、反対側ではリードにか
かる荷重が弱く十分な接続強度が取れなくなる。
ィングツールでは、先端チップ２０３ａと２０３ｂの取
り付け時に先端チップ相互を平衡に取り付ける事が困難
で、通常１０μｍ以上の平衡の狂いが生じる。この様に
平衡の狂ったボンディングツールを用いて半導体装置の
外部リードをプリント基板等に接続すると外部リードの
片側ではリードにかかる荷重が大きすぎてリードがつぶ
れ過ぎてリードが切れ易くなり、反対側ではリードにか
かる荷重が弱く十分な接続強度が取れなくなる。
【０００６】また、ボンディングツールを軸２０２を使
ってボンディング装置に取り付ける際、接続する基板と
先端チップ２０３ａ及び２０３ｂを平行になるように取
り付け、またその平行を常に保持管理しなければなら
ず、量産時のばらつきの大きな原因となっていた。さら
に半導体装置を実装する基板の反りや半導体装置の外部
リードの厚みばらつき等による圧力の不均一を吸収する
事が出来ない為、量産時の歩留まり低下の原因となって
いた。
ってボンディング装置に取り付ける際、接続する基板と
先端チップ２０３ａ及び２０３ｂを平行になるように取
り付け、またその平行を常に保持管理しなければなら
ず、量産時のばらつきの大きな原因となっていた。さら
に半導体装置を実装する基板の反りや半導体装置の外部
リードの厚みばらつき等による圧力の不均一を吸収する
事が出来ない為、量産時の歩留まり低下の原因となって
いた。
【０００７】本発明は、このような課題を解決すべくな
されたもので、ボンディングツールの先端チップの平衡
を容易に実現し、ボンディング時に半導体装置の外部リ
ードを均一に加圧する事の出来るボンディングツールを
提供する事を目的とする。
されたもので、ボンディングツールの先端チップの平衡
を容易に実現し、ボンディング時に半導体装置の外部リ
ードを均一に加圧する事の出来るボンディングツールを
提供する事を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディングツ
ールは、半導体装置の外部接続リードと、半導体装置を
実装する基板上の配線とを圧力及び熱によって圧着接続
するボンディングツールにおいて、前記ボンディングツ
ールの先端部が２本の平行な板で構成されている事を特
徴とする。
ールは、半導体装置の外部接続リードと、半導体装置を
実装する基板上の配線とを圧力及び熱によって圧着接続
するボンディングツールにおいて、前記ボンディングツ
ールの先端部が２本の平行な板で構成されている事を特
徴とする。
【０００９】あるいは、本発明のボンディングツール
は、前記板が前記ボンディングツールの基体にバネによ
り取付られている事を特徴とする。
は、前記板が前記ボンディングツールの基体にバネによ
り取付られている事を特徴とする。
【００１０】あるいは、本発明のボンディングツール
は、前記ボンディングツールの基体内に前記板に設けら
れたそれぞれの摺動部に前記板の一端が収容され、前記
それぞれの摺動部は前記ボンディングツール内の管によ
って導通され、前記摺動部と前記管の内部は機械油が充
填されている事を特徴とする。
は、前記ボンディングツールの基体内に前記板に設けら
れたそれぞれの摺動部に前記板の一端が収容され、前記
それぞれの摺動部は前記ボンディングツール内の管によ
って導通され、前記摺動部と前記管の内部は機械油が充
填されている事を特徴とする。
【００１１】
（実施例１）図１は、本発明によるボンディングツール
を用いて半導体装置を基板に圧着接続する一実施例を示
した断面図であり、図２は図１の主要部を図１の図面奥
方向に切った断面図である。図中において、１０１は炭
素鋼等で作られた基体、１０２はボンディングツールを
ボンディング装置に取り付けるために基体１０１に溶接
した軸、１０３および１０３ａおよび１０３ｂは人工ダ
イヤや窒化チタン等の酸化し難い材質で作られた先端チ
ップ、１０４はボンディングツール全体を加熱するヒー
ター、１０５は先端チップを接着する板、１０６はバ
ネ、１１０はプリント基板、１１１はプリント基板上の
配線パターン、１１２はＴＡＢ式半導体装置、１１３は
ＴＡＢ式半導体装置１１２の外部リード、Ｂは基体１０
１に設けた溝部、である。
を用いて半導体装置を基板に圧着接続する一実施例を示
した断面図であり、図２は図１の主要部を図１の図面奥
方向に切った断面図である。図中において、１０１は炭
素鋼等で作られた基体、１０２はボンディングツールを
ボンディング装置に取り付けるために基体１０１に溶接
した軸、１０３および１０３ａおよび１０３ｂは人工ダ
イヤや窒化チタン等の酸化し難い材質で作られた先端チ
ップ、１０４はボンディングツール全体を加熱するヒー
ター、１０５は先端チップを接着する板、１０６はバ
ネ、１１０はプリント基板、１１１はプリント基板上の
配線パターン、１１２はＴＡＢ式半導体装置、１１３は
ＴＡＢ式半導体装置１１２の外部リード、Ｂは基体１０
１に設けた溝部、である。
【００１２】図１および図２に示した断面図より、先端
チップ１０３を取り付けた板１０５は、バネ１０６を中
間に挟む形で基体１０１に設けられた溝部Ｂにはめ込ま
れている。板１０５は図２に示すように基体１０１から
抜け落ちない様にバネ１０６と板１０５を基体１０１の
溝に差し込んだ後ａ部を折曲げてある。このように構成
されたボンディングツールでは先端チップ１０３を取り
付けた板１０５が溝部Ｂ内で摺動するため、ボンディン
グツールに荷重を加えた際、板１０５が基板１１０の反
りや基板１１０および外部リード１１３の厚みばらつき
を吸収するように摺動するため、半導体装置１１２の外
部リード１１３はほぼ均等に加圧することができる。
チップ１０３を取り付けた板１０５は、バネ１０６を中
間に挟む形で基体１０１に設けられた溝部Ｂにはめ込ま
れている。板１０５は図２に示すように基体１０１から
抜け落ちない様にバネ１０６と板１０５を基体１０１の
溝に差し込んだ後ａ部を折曲げてある。このように構成
されたボンディングツールでは先端チップ１０３を取り
付けた板１０５が溝部Ｂ内で摺動するため、ボンディン
グツールに荷重を加えた際、板１０５が基板１１０の反
りや基板１１０および外部リード１１３の厚みばらつき
を吸収するように摺動するため、半導体装置１１２の外
部リード１１３はほぼ均等に加圧することができる。
【００１３】（実施例２）図３は、本発明による一実施
例を示した断面図で、１０７は基体１０１の内部を内部
をくり貫いて設けた管、１０８はシーリングゴム、１０
９は機械油であり、その他の記号は実施例１で用いた記
号をそのまま用いている。
例を示した断面図で、１０７は基体１０１の内部を内部
をくり貫いて設けた管、１０８はシーリングゴム、１０
９は機械油であり、その他の記号は実施例１で用いた記
号をそのまま用いている。
【００１４】図に示すように先端チップ１０３を取り付
けた板１０５は、溝部Ｂにはめ込まれ、２つの溝部Ｂは
管１０７により接続され溝部Ｂと管１０７内は機械油１
０９が充填されている。シーリングゴム１０８は機械油
１０９が流れ出すのを防止する為に板１０５にはめ込ま
れている。
けた板１０５は、溝部Ｂにはめ込まれ、２つの溝部Ｂは
管１０７により接続され溝部Ｂと管１０７内は機械油１
０９が充填されている。シーリングゴム１０８は機械油
１０９が流れ出すのを防止する為に板１０５にはめ込ま
れている。
【００１５】このように構成したボンディングツールで
は、左右の先端チップが常に基板にならう様に摺動する
ため、基板毎の左右のばらつきを常に自動的に補正しな
がらボンディングするため、荷重圧力の不均一を解消
し、良好な接続を得る事が出来る。
は、左右の先端チップが常に基板にならう様に摺動する
ため、基板毎の左右のばらつきを常に自動的に補正しな
がらボンディングするため、荷重圧力の不均一を解消
し、良好な接続を得る事が出来る。
【００１６】
【発明の効果】以上述べて来た通り、本発明のボンディ
ングツールによれば、半導体装置を基板に実装する際、
半導体装置の外部リードを常に自動的に均一な荷重で接
続でき、高い接続信頼性を得る事が出来る。
ングツールによれば、半導体装置を基板に実装する際、
半導体装置の外部リードを常に自動的に均一な荷重で接
続でき、高い接続信頼性を得る事が出来る。
【図１】 本発明によるボンディングツールを用いた実
装時を示す断面図。
装時を示す断面図。
【図２】 本発明によるボンディングツールを用いた実
装時を示す断面図。
装時を示す断面図。
【図３】 本発明によるボンディングツールを示す断面
図。
図。
【図４】 従来用いられてきたボンディングツールを示
す断面図。
す断面図。
１０１ 基体 １０２ 軸 １０３ 先端チップ １０４ ヒーター １０５ 板 １０６ バネ １０７ 管 １０８ シーリングゴム １０９ 機械油 １１０ プリント基板 １１１ 配線パターン １１２ 半導体装置 １１３ 外部リード ２０１ 基体 ２０２ 軸 ２０３ａ，２０３ｂ 先端チップ ２０４ ヒーター
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置の外部接続リードと、半導体
装置を実装する基板上の配線とを圧力及び熱によって圧
着接続するボンディングツールにおいて、前記ボンディ
ングツールの先端部が２本の平行な板で構成されている
事を特徴とするボンディングツール。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記２本の平行な板が前
記ボンディングツールの基体にバネにより取付られてい
る事を特徴とするボンディングツール。 - 【請求項３】 前記ボンディングツールの基体内に前記
板に設けられたそれぞれの摺動部に前記板の一端が収容
され、前記それぞれの摺動部は前記ボンディングツール
内の管によって導通され、前記摺動部と前記管の内部は
機械油が充填されている事を特徴とする請求項１記載の
ボンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132149A JPH06342829A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132149A JPH06342829A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | ボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342829A true JPH06342829A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15074508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5132149A Pending JPH06342829A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | ボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342829A (ja) |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP5132149A patent/JPH06342829A/ja active Pending
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