JPH0429560Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、アウタリードボンデイング装置に
装着するボンデイングツールヘツドに関する。

（従来の技術） アウタリードボンデイング装置に装着される従
来のボンデイングツールヘツド（以下、ツールヘ
ツドとも称す）を第３図に示す。

第３図Ａ，Ｂ及びＣは、従来のツールヘツドの
構成を概略的に示した正面図、側面図、および全
体斜視図である。

第３図Ａ〜Ｃにおいて、１１はボンデイングを
施すべき接続部へ熱及び圧力を供給するための当
接部、１２は当接部１１を支持するための支持部
間に当接部１１を有するコの字形状のボンデイン
グツール、１３はボンデイングツール１２を固定
するための固定ネジ、１４ａ，１４ｂはボンデイ
ングツール１２を前記支持部で保持固定しボンデ
イングツール１２との当接面より電流を供給する
一対の電極ブロツク、１５は電極ブロツク１４
ａ，１４ｂに設けられた給電端子であり、１６は
一対の電極ブロツク１４ａ，１４ｂを互いに分離
絶縁する絶縁部材で、この絶縁部材１６はセラミ
ツク、有機材その他の絶縁性を有する材料で構成
されている。１７は絶縁部材１６を介し電極ブロ
ツク１４ａ，１４ｂと結合する結合ブロツク、そ
して、１８は上記１１〜１７の各構成成分より成
るボンデイングツールヘツドである。

尚、１９はツールヘツド１８を装着しツールヘ
ツド１８と、上下駆動用シリンダー（図示せず）
とを、連結するためのシャフトであり、このシヤ
フト１９を介してツールヘツド１８が上昇若しく
は下降される。さらに第３図Ａにおいて、２０は
テープキャリアその他の電子部品、２１は電子部
品２０に形成された接続パツド、２２は基板より
導出された複数本の接続リード（アウタリード）
を示し、パツド２１と、リード２２との接続部を
参考のため図示した。また、ツールヘツド１８を
構成する各部材相互の結合は、例えば絶縁プツシ
ユを介しねじ止めするなど、通常の結合手段によ
り行われるが、これら図ではその状態を省略して
示した。

次に、リード２２と、このリード２２に対応し
て形成されたパツド２１との接続（アウタリード
のボンデイング）を、従来のボンデイングツール
ヘツド１８により行う場合につき説明する。

下降してきたツールヘツド１８の当接部１１が
接続部に当接し、接続部への加圧力が設定圧力に
達すると、電極１４ａ（或は１４ｂ）からボンデ
イングツール１２を経て電極１４ｂ（或は１４ａ）
へと、電流（DC）が一定時間パルス的に流れる。
すると、ボンデイングツール１２に発生したジユ
ール熱が当接部１１から接続部（リード２２、接
続パツ ド２１）へと伝わり、加圧力と相俟つて
接続部の接続が行われる。接続部金属（リード／
接続パツド）の組成は例えばAu／Sn、Pb−Sn／
Au、Pb−Sn／Pb−Snなどであるが、その組成
によつて、リフロー温度では250〜500℃前後、リ
フロー圧力では2.5〜10Kg／ｍm²前後が要求され
る。

このボンデイングにおいて各接続部分の均一な
接続強度を得るには、熱及び加圧力を接続部各部
へ均一に及ぼすことが肝要である。このため従来
のツールヘツド１８は、ボンデイングツール１２
の形状を第３図Ａ〜Ｃに示す如き形状とし当接部
１１の各部での加熱温度が均一となるように構成
されている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、このツールヘツド１８では、ボ
ンデイング時の、ジユール熱によるボンデイング
ツール１２の加熱と、当接部１１が圧接圧力によ
り接続部から受ける反力と、さらに、ボンデイン
グツール１２の形状とが相俟つて、当接部１１の
中央部に微小なそり上り変形を発生する。

この微小なそり上り変形は、電子部品の微小な
接続部への均一な加熱及び加圧を阻害するもので
ある。

電子部品に例えばテープキヤリアを用いる場
合、テープキヤリアのフイルム端から導出された
リード（アウタリード）は、例えばリード長さ１
mm／リード幅0.1mm／リードピツチ0.2mm／リード
厚35μm／リード数64本というように設定される。
このように微小な寸法形状を有する接続部の接続
においては、そり上り変形したボンデイングツー
ル１２の当接部１１の中央部付近に当接する接続
部へ、熱及び加圧力が均一かつ充分に及ばず、こ
の部分の接続強度が充分に得られない。

この考案の目的は、ボンデイングツールの当接
部中央部のそり上り変形を防止し、以つて接続信
頼性を向上することの出来る、ボンデイングツー
ルヘツドを提供することにある。

（問題点を解決するための手段） この考案によれば前記目的の達成を図るため、
両支持部間に当接部を有するコの字形状のボンデ
イングツールと、ボンデイングツールを前記支持
部で保持固定する一対の電極ブロツクと、この電
極ブロツクを互いに分離絶縁する絶縁部材と、絶
縁部材を介して電極ブロツクに結合されると共に
加圧手段に結合される結合ブロツクとを具え、当
接部により接続リード及び接続パツドを加熱する
と共に加圧して互いに接続するためのボンデイン
グツールヘツドにおいて、 当接部の内側面と結合ブロツクとの間を間接的
に或いは直接的に支持する変形防止部材を具える
ことを特徴とする。

この考案の実施に当たつては、変形防止部材を
当接部の内側面と、電極ブロツクとに当接させる
ように配設すると良い。

或はまた、変形防止部材と、絶縁部材とを一体
に形成して成る変形防止部材を、当接部の内側面
と、結合ブロツクとに当接させるように配設する
と良い。

（作用） このような構成によれば、当接部が設けられた
ボンデイングツール外側面と反対側の、ボンデイ
ングツール内側面の中央部を、変形防止部材によ
り支持し、以つて、ボンデイングツールのそり上
り変形を防止することが出来る。

（実施例） 以下、図面を参照してこの考案の実施例につき
説明する。尚、図面はこの考案を理解できる程度
に概略的に示してあるにすぎず、各構成成分の寸
法、形状及び配置関係は図示例に限定されるもの
ではない。又、これら図において従来の構成成分
と同一の構成成分については同一の符号を付して
示し、その詳細な説明を省略する。

第一実施例 第１図Ａ，Ｂ及びＣは、この考案によるツール
ヘツドの第一の実施例を示す正面図、Ａ−A′断
面における縦断面図（断面を示すハツチングは省
略してある）及び全体斜視図である。

これら図において、２３は変形防止部材であ
り、ボンデイング時の加熱、加圧に対し充分な耐
性を有する材料により構成することを必要とす
る。この実施例では、絶縁性を有するセラミツク
材を用いるのが最適である。また、導電性を有す
る材料で構成する変形防止部材の場合には、通常
行われる短絡防止のための絶縁手段を以つてツー
ルヘツドに配設固定する。

この実施例において、変形防止部材２３の一方
端は、ボンデイングツール１２の当接部１１内側
面中央部の形状に対応した形状とすると共に、ボ
ンデイングツール１２の当接部１１内側面中央部
へ当接する。さらに、その他方端を電極ブロツク
１４ａ，１４ｂへ当接しボンデイングツール１２
の両端部により挟持する。こうして変形防止部材
２３をボンデイングツール１２の当接部１１と、
電極ブロツク１４ａ，１４ｂとの間へはめ込みボ
ンデイングツールヘツド１８に配設固定する。

その結果、この実施例によるボンデイングツー
ルヘツドにおいて、ボンデイングツール１２の当
接部１１内側面中央部は変形防止部材２３及び電
極ブロツク１４ａ，１４ｂを介して結合ブロツク
２７に支持され、ボンデイングツール１２の当接
部１１の微小なそり上り変形が防止出来る。

又、この実施例によれば、従来のボンデイング
ツールヘツドを利用した簡単な改良で、接続信頼
性の高いボンデイングツールヘツドを提供出来
る。

第二実施例 第２図Ａ，Ｂ及びＣは、この考案による第二の
実施例を示す正面図、Ｂ−B′断面における縦断
面図（断面を示すハツチングは省略してある）及
び全体斜視図である。

これら図において、２４は絶縁部材１６と変形
防止部材２３とを一体とし形成した変形防止部材
である。変形防止部材２４の材料に関しては上述
の第一の実施例と何ら変るところはない。この実
施例においても絶縁性を有するセラミツク材を用
いるのが最適である。

この変形防止部材２４の一方端は、ボンデイン
グツール１２の当接部１１内側面中央部に当接す
ると共に、その他方端は、結合ブロツク１７に当
接して結合する。そして、電極ブロツク１４ａ，
１４ｂを、変形防止部材２４を挟んで配置固定す
ると共に、変形防止部材２４をボンデイングツー
ル両端部により挟持する。このようにして変形防
止部材２４を、ボンデイングツール１２と結合ブ
ロツク１７との間でボンデイングツールヘツドに
固定配設する。

その結果、この実施例によるボンデイングツー
ルヘツドにおいては、ボンデイングツール１２の
当接部１１内側面は変形防止部材２４を介して結
合ブロツク２７に支持され、ボンデイングツール
１２の当接部１１の微小なそり上り変形を防止す
ることが出来る。

（考案の効果） 以上述べてきたように、この考案のボンデイン
グツールヘツドによれば、ボンデイングツールの
当接部がそり上り変形することなくボンデイング
を行える。従つて、微小な寸法形状を有する接続
部の、接続各部で、全体均一な加熱と加圧により
均一な接続強度を得ることが期待出来る。

その結果、接続信頼性の高いボンデイングツー
ルヘツドを提供することが出来る。

又、この考案の第一の実施例によれば、従来の
ツールヘツドを利用した簡単な改良で接続信頼性
の高いボンデイングツールヘツドを提供出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂ及びＣは、この考案による第一の
実施例を概略的に示す正面図、縦断面図及び全体
斜視図、第２図Ａ，Ｂ及びＣは、この考案による
第二の実施例を概略的に示す正面図、縦断面図及
び全体斜視図、第３図Ａ〜Ｃは、従来のボンデイ
ングツールヘツドの説明に供する線図である。 １１……当接部、１２……ボンデイングツー
ル、１３……固定ネジ、１４ａ，１４ｂ……電極
ブロツク、１５……給電端子、１６……絶縁部
材、１７……結合ブロツク、１８……ボンデイン
グツールヘツド、２３，２４……変形防止部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 両支持部間に当接部を有するコの字形状のボ
   ンデイングツールと、該ボンデイングツールを
   前記支持部で保持固定する一対の電極ブロツク
   と、該電極ブロツクを互いに分離絶縁する絶縁
   部材と、該絶縁部材を介して前記電極ブロツク
   に結合されると共に加圧手段に結合される結合
   ブロツクとを具え、前記当接部により接続リー
   ド及び接続パツドを加熱すると共に加圧して互
   いに接続するためのボンデイングツールヘツド
   において、 前記当接部の内側面と前記結合ブロツクとの
   間を間接的に或は直接的に支持する変形防止部
   材を具えることを特徴とするボンデイングツー
   ルヘツド。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項記載のボンデ
   イングツールヘツドにおいて、 前記変形防止部材を前記当接部の内側面と、
   前記電極ブロツクとに当接させるように配設す
   ることを特徴とするボンデイングツールヘツ
   ド。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載のボン
   デイングツールヘツドにおいて、 前記変形防止部材と、前記絶縁部材とを一体
   に形成して成る変形防止部材を、前記当接部の
   内側面と、前記結合ブロツクとに当接させるよ
   うに配設することを特徴とするボンデイングツ
   ールヘツド。