JPH06342981A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH06342981A JPH06342981A JP13172393A JP13172393A JPH06342981A JP H06342981 A JPH06342981 A JP H06342981A JP 13172393 A JP13172393 A JP 13172393A JP 13172393 A JP13172393 A JP 13172393A JP H06342981 A JPH06342981 A JP H06342981A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- manufacturing
- wiring boards
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繁雑な工程や格別な設備など要せずに、かつ
硬質なプリント配線板の選択的な剥離・除去も可能な高
品質なプリント配線板を量産的に、かつ歩留まり良好に
製造し得る製造方法の提供。 【構成】 所定位置に切断・分離し選択的に一部の除去
が可能な切り離し用溝3a，3bを設けた硬質なプリント配
線板２，２′をフレキシブル基板１の主面に接着剤層を
介して積層・一体的化する工程、および硬質なプリント
配線板２，２′面に外層回路2eをフォトエッチングによ
り形成する工程を具備するプリント配線板の製造方法に
おいて、前記切り離し用溝3a，3bで切断・分離、除去さ
れる硬質なプリント配線板２，２′面に外層回路2e形成
時、捨パターン2fを残しておくことを特徴とする。
硬質なプリント配線板の選択的な剥離・除去も可能な高
品質なプリント配線板を量産的に、かつ歩留まり良好に
製造し得る製造方法の提供。 【構成】 所定位置に切断・分離し選択的に一部の除去
が可能な切り離し用溝3a，3bを設けた硬質なプリント配
線板２，２′をフレキシブル基板１の主面に接着剤層を
介して積層・一体的化する工程、および硬質なプリント
配線板２，２′面に外層回路2eをフォトエッチングによ
り形成する工程を具備するプリント配線板の製造方法に
おいて、前記切り離し用溝3a，3bで切断・分離、除去さ
れる硬質なプリント配線板２，２′面に外層回路2e形成
時、捨パターン2fを残しておくことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部とフレキ
シブル部とから成り、折り曲げ使用可能なプリント配線
板の製造方法に関する。
方法に係り、特に硬質プリント配線ユニット部とフレキ
シブル部とから成り、折り曲げ使用可能なプリント配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、可撓性を要求される配線の接
続部、機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化として、次
のような構成の折り曲げ可能なプリント配線板が知られ
ている。すなわち、フレキシブル配線基板面に、適宜離
隔して硬質のプリント配線板ユニットを積層一体化し、
前記離隔部を成すフレキシブル配線基板によって、折り
曲げ可能に構成したプリント配線板が知られている。図
３はこのような折り曲げ可能なプリント配線板の要部構
成を断面的に、また図４は同じく要部構成を平面的に示
したもので、１は所要の配線パターン（図示せず）を備
えたフレキシブル配線基板、２，２′は前記フレキシブ
ル配線基板１の両主面に、それぞれ接着剤層（図示せ
ず）を介して一体的に配設された硬質なプリント配線
板、３は前記硬質なプリント配線板２，２′が備えてい
る配線ユニット部2a，2bを単位として折り曲部で、この
折り曲部３に対向して、配線ユニット部2a，2b，の辺に
沿ってたとえばＶ溝3a，3bを形設した構成を成してい
る。そして、この構成においては、Ｖ溝3a，3bで硬質な
プリント配線板２，２′を切り離し、同一面にある配線
ユニット部2a，2b間の非回路形成領域2c，2c′を選択的
に剥離・除去することによって、フレキシブル配線基板
１を露出させて折り曲げ可能にしている。
続部、機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配線
ないし回路ユニットの積層化・コンパクト化として、次
のような構成の折り曲げ可能なプリント配線板が知られ
ている。すなわち、フレキシブル配線基板面に、適宜離
隔して硬質のプリント配線板ユニットを積層一体化し、
前記離隔部を成すフレキシブル配線基板によって、折り
曲げ可能に構成したプリント配線板が知られている。図
３はこのような折り曲げ可能なプリント配線板の要部構
成を断面的に、また図４は同じく要部構成を平面的に示
したもので、１は所要の配線パターン（図示せず）を備
えたフレキシブル配線基板、２，２′は前記フレキシブ
ル配線基板１の両主面に、それぞれ接着剤層（図示せ
ず）を介して一体的に配設された硬質なプリント配線
板、３は前記硬質なプリント配線板２，２′が備えてい
る配線ユニット部2a，2bを単位として折り曲部で、この
折り曲部３に対向して、配線ユニット部2a，2b，の辺に
沿ってたとえばＶ溝3a，3bを形設した構成を成してい
る。そして、この構成においては、Ｖ溝3a，3bで硬質な
プリント配線板２，２′を切り離し、同一面にある配線
ユニット部2a，2b間の非回路形成領域2c，2c′を選択的
に剥離・除去することによって、フレキシブル配線基板
１を露出させて折り曲げ可能にしている。
【０００３】そして、この種のプリント配線板は、一般
的に次のようにして製造されている。すなわち、フレキ
シブル配線基板１面に、たとえばエポキシ樹脂系などの
接着剤層（シートもしくは塗布層）を予め配置してお
き、この接着剤層面に折り曲げ可能な部位（ヒンジ部）
３に対応した領域面にＶ溝3aを設けてある銅箔（図示せ
ず）張りの硬質なプリント配線板２，２′を位置決め，
配置・積層した後、加圧，加熱一体化する。この工程に
おいては、外層板を成す硬質なプリント配線板２，２′
を外形加工などした後、非回路形成領域（フレキシブル
化領域）2c，2c′を選択的に剥離・除去し易くするた
め、前記Ｖ溝3a，3bの部分などに接着剤が介在しない形
に接着剤層を配置している。
的に次のようにして製造されている。すなわち、フレキ
シブル配線基板１面に、たとえばエポキシ樹脂系などの
接着剤層（シートもしくは塗布層）を予め配置してお
き、この接着剤層面に折り曲げ可能な部位（ヒンジ部）
３に対応した領域面にＶ溝3aを設けてある銅箔（図示せ
ず）張りの硬質なプリント配線板２，２′を位置決め，
配置・積層した後、加圧，加熱一体化する。この工程に
おいては、外層板を成す硬質なプリント配線板２，２′
を外形加工などした後、非回路形成領域（フレキシブル
化領域）2c，2c′を選択的に剥離・除去し易くするた
め、前記Ｖ溝3a，3bの部分などに接着剤が介在しない形
に接着剤層を配置している。
【０００４】前記により、フレキシブル配線基板１面に
硬質なプリント配線板２，２′を一体化した後、最外層
の銅箔2dについてフォトエッチングを施して、所要の配
線パターン化を行ない、さらに所要のスルホール接続４
および外形加工など施す一方、前記内側面のＶ溝3a，3b
に対応したＶ溝（図示せず）を硬質なプリント配線板
２，２′の外側に形設することにより構成している。こ
こで、前記非回路形成領域2c，2c′は、配線ユニット部
2a，2bのエッチングパターン化2eに当って、最終的に露
出するフレキシブル配線基板１の部分を保護するカバー
材（蓋）として機能し、図４に要部を平面的に示すごと
く、硬質なプリント配線板２，２′につき、予め切り欠
き加工されている剥がし用凸部2dを利用した剥離により
取り除かれる。
硬質なプリント配線板２，２′を一体化した後、最外層
の銅箔2dについてフォトエッチングを施して、所要の配
線パターン化を行ない、さらに所要のスルホール接続４
および外形加工など施す一方、前記内側面のＶ溝3a，3b
に対応したＶ溝（図示せず）を硬質なプリント配線板
２，２′の外側に形設することにより構成している。こ
こで、前記非回路形成領域2c，2c′は、配線ユニット部
2a，2bのエッチングパターン化2eに当って、最終的に露
出するフレキシブル配線基板１の部分を保護するカバー
材（蓋）として機能し、図４に要部を平面的に示すごと
く、硬質なプリント配線板２，２′につき、予め切り欠
き加工されている剥がし用凸部2dを利用した剥離により
取り除かれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記プ
リント配線板の製造方法においては、実用上次のような
不都合が認められる。すなわち、フレキシブル配線基板
１面の非回路形成領域2c，2c′を剥離・除去し、フレキ
シブル配線基板１の一部を露出させるとき、前記剥がし
用凸部2d容易に切断して、硬質なプリント配線板２，
２′の非回路形成領域2c，2c′の選択的な除去に、煩雑
な操作や時間を要するという問題がある。すなわち、前
記プリント配線基板おいては、コンパクト化などの点か
ら、非回路形成領域2c，2c′を小さく設定すると剥がし
用凸部2dも必然的に細く設定され、あるいは硬質なプリ
ント配線板２，２′の厚さが薄く設定された場合、前記
非回路形成領域2c，2c′を選択的に除去するため、剥が
し用凸部2dを利用して非回路形成領域2c，2c′を引き剥
がすと、剥がし用凸部2dがその付けねもしくは途中で破
断して、所要の引き剥がしを達成し得ない場合が往々あ
る。この剥がし用凸部2dの破断は、前記非回路形成領域
2c，2c′の剥離・除去を困難化し、作業性の大幅な低下
を招来するばかりでなく、たとえばフレキシブル配線基
板１の露出化領域面など損傷し、プリント配線板の品質
低下ないし歩留まり低下をもたらすという不都合な問題
がある。
リント配線板の製造方法においては、実用上次のような
不都合が認められる。すなわち、フレキシブル配線基板
１面の非回路形成領域2c，2c′を剥離・除去し、フレキ
シブル配線基板１の一部を露出させるとき、前記剥がし
用凸部2d容易に切断して、硬質なプリント配線板２，
２′の非回路形成領域2c，2c′の選択的な除去に、煩雑
な操作や時間を要するという問題がある。すなわち、前
記プリント配線基板おいては、コンパクト化などの点か
ら、非回路形成領域2c，2c′を小さく設定すると剥がし
用凸部2dも必然的に細く設定され、あるいは硬質なプリ
ント配線板２，２′の厚さが薄く設定された場合、前記
非回路形成領域2c，2c′を選択的に除去するため、剥が
し用凸部2dを利用して非回路形成領域2c，2c′を引き剥
がすと、剥がし用凸部2dがその付けねもしくは途中で破
断して、所要の引き剥がしを達成し得ない場合が往々あ
る。この剥がし用凸部2dの破断は、前記非回路形成領域
2c，2c′の剥離・除去を困難化し、作業性の大幅な低下
を招来するばかりでなく、たとえばフレキシブル配線基
板１の露出化領域面など損傷し、プリント配線板の品質
低下ないし歩留まり低下をもたらすという不都合な問題
がある。
【０００６】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたもので、繁雑な工程や格別な設備など要せずに、か
つ硬質なプリント配線板の選択的な剥離・除去も可能な
高品質なプリント配線板を量産的に、かつ歩留まり良好
に製造し得る製造方法の提供を目的とする。
れたもので、繁雑な工程や格別な設備など要せずに、か
つ硬質なプリント配線板の選択的な剥離・除去も可能な
高品質なプリント配線板を量産的に、かつ歩留まり良好
に製造し得る製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、所定位置に切断・分離し選択的に一
部の除去が可能なスリットないし切り離し用の溝を設け
た硬質なプリント配線板をフレキシブル基板の主面に接
着剤層を介して積層・一体的化する工程、および硬質な
プリント配線板面に外層回路をフォトエッチングにより
形成する工程を具備するプリント配線板の製造方法にお
いて、前記スリットないし切り離し用の溝で切断・分
離、除去される硬質なプリント配線板面に外層回路形成
時、捨パターンを残しておくことを特徴とする。
線板の製造方法は、所定位置に切断・分離し選択的に一
部の除去が可能なスリットないし切り離し用の溝を設け
た硬質なプリント配線板をフレキシブル基板の主面に接
着剤層を介して積層・一体的化する工程、および硬質な
プリント配線板面に外層回路をフォトエッチングにより
形成する工程を具備するプリント配線板の製造方法にお
いて、前記スリットないし切り離し用の溝で切断・分
離、除去される硬質なプリント配線板面に外層回路形成
時、捨パターンを残しておくことを特徴とする。
【０００８】なお、上記製造工程において、切断・分
離、除去される領域に対応する硬質なプリント配線板と
フレキシブル基板との積層面間に、接着剤の流出防止用
の堰を予め形成・配置しておくことが好ましい。つま
り、フレキシブル基板面に流出し、接着剤が残存・被着
する領域を制御し得るため、システム化などに当たって
の設計，組み立て精度の向上を容易に図り得るからであ
る。
離、除去される領域に対応する硬質なプリント配線板と
フレキシブル基板との積層面間に、接着剤の流出防止用
の堰を予め形成・配置しておくことが好ましい。つま
り、フレキシブル基板面に流出し、接着剤が残存・被着
する領域を制御し得るため、システム化などに当たって
の設計，組み立て精度の向上を容易に図り得るからであ
る。
【０００９】
【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、硬質な配線ユニット部を単位としてプリント配線板
の折り曲げを可能にするため、選択的に剥離・除去され
る硬質なプリント配線板領域面に、たとえば銅パターン
が形成され、これにより剥離・除去される硬質なプリン
ト配線板領域は補強された形態を採ることになる。した
がって、フレキシブル基板面を露出させるため、硬質な
プリント配線板の所定領域を選択的に剥離・除去する
際、たとえば引き剥がし用の凸部などの切断ないし破断
発生の恐れも解消されるので、この選択的な剥離・除去
作業性および品質・歩留まりなども大幅に向上・改善さ
れることになる。
ば、硬質な配線ユニット部を単位としてプリント配線板
の折り曲げを可能にするため、選択的に剥離・除去され
る硬質なプリント配線板領域面に、たとえば銅パターン
が形成され、これにより剥離・除去される硬質なプリン
ト配線板領域は補強された形態を採ることになる。した
がって、フレキシブル基板面を露出させるため、硬質な
プリント配線板の所定領域を選択的に剥離・除去する
際、たとえば引き剥がし用の凸部などの切断ないし破断
発生の恐れも解消されるので、この選択的な剥離・除去
作業性および品質・歩留まりなども大幅に向上・改善さ
れることになる。
【００１０】
【実施例】以下、図１および図２を参照して本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１１】先ず、一主面が配線パターン化され、他主
面に銅箔（図示せず）が張られた硬質なプリント配線板
２，２′を用意し、この硬質なプリント配線板２，２′
の所定位置、すなわち配線パターン化された面の配線ユ
ニットの周辺に沿って、たとえばビクトリア金型を用い
て所要の切り離し用の溝3a，3bを形設する一方、この切
り離し用の溝3a，3bに囲まれる領域（後述する非回路形
成領域）に連接する剥がし用凸部2dを打ち抜き形成し
た。ここで、硬質なプリント配線板２，２′の銅箔面側
は、一主面が配線パターンからなる配線ユニット部に対
応して、配線ユニット部2a，2b形成領域と、前記配線ユ
ニット部2a，2b同士を離隔する非回路形成領域2c，2c′
とに分けられている。そして、前記切り離し用の溝3a，
3bは、配線ユニット部2a，2bの周辺に沿って設けられて
おり、またこの切り離し用の溝3a，3bは他主面に張られ
ている銅箔面に達する深さになっている。
面に銅箔（図示せず）が張られた硬質なプリント配線板
２，２′を用意し、この硬質なプリント配線板２，２′
の所定位置、すなわち配線パターン化された面の配線ユ
ニットの周辺に沿って、たとえばビクトリア金型を用い
て所要の切り離し用の溝3a，3bを形設する一方、この切
り離し用の溝3a，3bに囲まれる領域（後述する非回路形
成領域）に連接する剥がし用凸部2dを打ち抜き形成し
た。ここで、硬質なプリント配線板２，２′の銅箔面側
は、一主面が配線パターンからなる配線ユニット部に対
応して、配線ユニット部2a，2b形成領域と、前記配線ユ
ニット部2a，2b同士を離隔する非回路形成領域2c，2c′
とに分けられている。そして、前記切り離し用の溝3a，
3bは、配線ユニット部2a，2bの周辺に沿って設けられて
おり、またこの切り離し用の溝3a，3bは他主面に張られ
ている銅箔面に達する深さになっている。
【００１２】一方、両主面にそれぞれ所要の配線パター
ン（図示せず）が設けられているフレキシブル基板１、
および接着剤シート（図示せず）をそれぞれ用意する。
ここで、接着剤シートは、前記硬質なプリント配線板
２，２′の切り離し用の溝3a，3b間、つまり非回路形成
領域2c，2c′に対応する部分を繰り抜いた（開口させ
た）形態・大きさに設定されている。つまり、後記する
加熱・加圧成型による積層一体化後において、接着剤層
が非回路形成領域2c，2c′下側に流出して、接着作用に
関与しないようにしてある。
ン（図示せず）が設けられているフレキシブル基板１、
および接着剤シート（図示せず）をそれぞれ用意する。
ここで、接着剤シートは、前記硬質なプリント配線板
２，２′の切り離し用の溝3a，3b間、つまり非回路形成
領域2c，2c′に対応する部分を繰り抜いた（開口させ
た）形態・大きさに設定されている。つまり、後記する
加熱・加圧成型による積層一体化後において、接着剤層
が非回路形成領域2c，2c′下側に流出して、接着作用に
関与しないようにしてある。
【００１３】次いで、前記用意した硬質なプリント配線
板２，２′、フレキシブル基板１、および接着剤シート
を積層・配置した後、加熱・加圧成型処理を施して、フ
レキシブル基板１の両面に硬質なプリント配線板２，
２′がそれぞれ一体化したプリント配線板を得る。その
後、前記一体化させた硬質なプリント配線板２，２′の
配線ユニット部2a，2bに対応する外層銅箔について、所
要のフォトエッチング処理を施して外層回路2eを形成す
る一方、同時に非回路形成領域2c，2c′対応する外層銅
箔についても、たとえば非回路形成領域2c，2c′より両
側が 0.3mm程度さがった幅の捨てパターン2fを形成す
る。さらに、要すればスルホール接続４を形成すること
により、所望の折り曲げ可能なプリント配線板が得られ
る。
板２，２′、フレキシブル基板１、および接着剤シート
を積層・配置した後、加熱・加圧成型処理を施して、フ
レキシブル基板１の両面に硬質なプリント配線板２，
２′がそれぞれ一体化したプリント配線板を得る。その
後、前記一体化させた硬質なプリント配線板２，２′の
配線ユニット部2a，2bに対応する外層銅箔について、所
要のフォトエッチング処理を施して外層回路2eを形成す
る一方、同時に非回路形成領域2c，2c′対応する外層銅
箔についても、たとえば非回路形成領域2c，2c′より両
側が 0.3mm程度さがった幅の捨てパターン2fを形成す
る。さらに、要すればスルホール接続４を形成すること
により、所望の折り曲げ可能なプリント配線板が得られ
る。
【００１４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形例を採り得る。たとえば、フレキシブル基板１に積層
一体化した硬質なプリント配線板２，２′の切り離し面
は、常に直線的でなくともよい。すなわち外層回路パタ
ーンなどによって、非回路形成領域2c，2c′を任意に設
定してもよい。
のでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形例を採り得る。たとえば、フレキシブル基板１に積層
一体化した硬質なプリント配線板２，２′の切り離し面
は、常に直線的でなくともよい。すなわち外層回路パタ
ーンなどによって、非回路形成領域2c，2c′を任意に設
定してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板の製造方法によれば、予め設定した位置・領域
がフレキシブル基板面から選択的に剥離・除去され、そ
の領域が折り曲げ可能な領域として機能するばかりでな
く、信頼性の高いプリント配線板を容易に得ることがで
きる。すなわち、製造工程において選択的に剥離・除去
する部分は、予め捨てパターンの設置によって補強され
た形態を採っているため、機械的に引っ張り・切り剥が
したとき、被剥離部が途中で切断を起こさずに、また回
路構成の破損も起こすことなく容易かつ確実に、所要の
選択的な剥離・除去が達成されるので、精度や信頼性の
高いプリント配線板を歩留まりよく製造し得る。そし
て、前記折り曲げ可能性に伴う回路機構のコンパクト化
を、容易に達成し得ることと相俟って実用上多くの利点
をもたらすものといえる。
ト配線板の製造方法によれば、予め設定した位置・領域
がフレキシブル基板面から選択的に剥離・除去され、そ
の領域が折り曲げ可能な領域として機能するばかりでな
く、信頼性の高いプリント配線板を容易に得ることがで
きる。すなわち、製造工程において選択的に剥離・除去
する部分は、予め捨てパターンの設置によって補強され
た形態を採っているため、機械的に引っ張り・切り剥が
したとき、被剥離部が途中で切断を起こさずに、また回
路構成の破損も起こすことなく容易かつ確実に、所要の
選択的な剥離・除去が達成されるので、精度や信頼性の
高いプリント配線板を歩留まりよく製造し得る。そし
て、前記折り曲げ可能性に伴う回路機構のコンパクト化
を、容易に達成し得ることと相俟って実用上多くの利点
をもたらすものといえる。
【図１】本発明に係る製造方法で得たプリント配線板の
要部構造例を示す断面図。
要部構造例を示す断面図。
【図２】本発明に係る製造方法で得たプリント配線板の
要部構造例を示す平面図。
要部構造例を示す平面図。
【図３】従来の製造方法で得たプリント配線板の要部構
造例を示す断面図。
造例を示す断面図。
【図４】従来の製造方法で得たプリント配線板の要部構
造例を示す平面図。
造例を示す平面図。
１…フレキシブル基板 ２，２′…硬質なプリント配
線板 2a，2b…配線ユニット 2c，2c′…非回路形
成領域 2d…剥がし用凸部 2e…外層回路 2f…捨てパターン ３…折り曲げ部 3a，3b…Ｖ溝
４…スルホール接続
線板 2a，2b…配線ユニット 2c，2c′…非回路形
成領域 2d…剥がし用凸部 2e…外層回路 2f…捨てパターン ３…折り曲げ部 3a，3b…Ｖ溝
４…スルホール接続
Claims (1)
- 【請求項１】 所定位置に切断・分離し選択的に一部の
除去が可能な切り離し用溝を設けた硬質なプリント配線
板をフレキシブル基板の主面に接着剤層を介して積層・
一体的化する工程、および硬質なプリント配線板面に外
層回路をフォトエッチングにより形成する工程を具備す
るプリント配線板の製造方法において、 前記切り離し
用みぞで切断・分離、除去される硬質なプリント配線板
面に外層回路形成時、捨パターンを残しておくことを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13172393A JPH06342981A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13172393A JPH06342981A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342981A true JPH06342981A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15064698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13172393A Pending JPH06342981A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06342981A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1302541C (zh) * | 2003-07-08 | 2007-02-28 | 敦南科技股份有限公司 | 具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法 |
| JP2007059528A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Nippon Mektron Ltd | 混成多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2007287963A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Nippon Mektron Ltd | 混成多層回路基板およびその製造方法 |
| CN113747667A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-12-03 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种金手指卡板插槽的加工方法 |
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1993
- 1993-06-02 JP JP13172393A patent/JPH06342981A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1302541C (zh) * | 2003-07-08 | 2007-02-28 | 敦南科技股份有限公司 | 具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法 |
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