JPH0974252A - フレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
フレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH0974252A JPH0974252A JP25447795A JP25447795A JPH0974252A JP H0974252 A JPH0974252 A JP H0974252A JP 25447795 A JP25447795 A JP 25447795A JP 25447795 A JP25447795 A JP 25447795A JP H0974252 A JPH0974252 A JP H0974252A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレックスプリント配線板からなるフレック
ス部と、このフレックス部に連続して形成されたリジッ
ド部とを有するフレックスリジッドプリント配線板にお
いて、リジッド部を薄くして高密度実装化に適合すると
共に、生産工程が単純で生産性にも優れるフレックスプ
リント配線板を提供する。またその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 リジッド部はフレックスプリント配線板
の少くとも一方の面の一部に接着されたベースフィルム
と、このベースフィルムに接着された金属箔により形成
される外層回路パターンと、外層回路パターンとフレッ
クスプリント配線板とを電気接続するスルーホールとを
備える。ここに最外層の金属箔に外層回路パターンを形
成する際にはフレックス部の領域の金属箔もエッチング
により除去しておき、フレックス部とリジッド部の境界
に沿ってベースフィルムをレーザ加工によりくり抜き除
去する。
ス部と、このフレックス部に連続して形成されたリジッ
ド部とを有するフレックスリジッドプリント配線板にお
いて、リジッド部を薄くして高密度実装化に適合すると
共に、生産工程が単純で生産性にも優れるフレックスプ
リント配線板を提供する。またその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 リジッド部はフレックスプリント配線板
の少くとも一方の面の一部に接着されたベースフィルム
と、このベースフィルムに接着された金属箔により形成
される外層回路パターンと、外層回路パターンとフレッ
クスプリント配線板とを電気接続するスルーホールとを
備える。ここに最外層の金属箔に外層回路パターンを形
成する際にはフレックス部の領域の金属箔もエッチング
により除去しておき、フレックス部とリジッド部の境界
に沿ってベースフィルムをレーザ加工によりくり抜き除
去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレックスリジッ
ドプリント配線板とその製造方法に関するものである。
ドプリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のこの種のプリント配線板の
製造途中の説明図、図６は完成品の断面図である。
製造途中の説明図、図６は完成品の断面図である。
【０００３】これらの図において符号１０はフレックス
プリント配線板であり、ベースフィルム１２の両面に内
層回路パターン１４、１４を形成し、カバーレイ１６、
１６でカバーしたものである。ここにベースフィルム１
２は耐熱性の高いポリイミドが適するが、屈曲性および
価格の点からはポリエステルフィルムであってもよい。
また用途によってはエポキシ含浸ポリアミド紙、ガラス
エポキシ等他の材質であってもよい。
プリント配線板であり、ベースフィルム１２の両面に内
層回路パターン１４、１４を形成し、カバーレイ１６、
１６でカバーしたものである。ここにベースフィルム１
２は耐熱性の高いポリイミドが適するが、屈曲性および
価格の点からはポリエステルフィルムであってもよい。
また用途によってはエポキシ含浸ポリアミド紙、ガラス
エポキシ等他の材質であってもよい。
【０００４】内層回路パターン１４はベースフィルム１
２の両面に張った金属箔例えば銅箔の不要部分を、公知
のフォトエッチング法などにより除去することにより形
成される。カバーレイ１６はポリイミドやポリエステル
など、ベースフィルム１２と同質の材料からなる絶縁フ
ィルムに、接着剤を塗布したものである。
２の両面に張った金属箔例えば銅箔の不要部分を、公知
のフォトエッチング法などにより除去することにより形
成される。カバーレイ１６はポリイミドやポリエステル
など、ベースフィルム１２と同質の材料からなる絶縁フ
ィルムに、接着剤を塗布したものである。
【０００５】１８、１８は接着剤層であり、リジッド部
Ｒとなる領域を含みフレックス部Ｆとなる領域を含まな
い形状にカットされて、フレックスプリント配線板１０
の両面に載せられる。２０、２０は外層基板であり、そ
の片面には銅箔２２、２２が張られている。この外層基
板２０は銅箔２２を外側にしてフレックスプリント配線
板１０の全面に重ねられ、接着剤層１８により接着され
る。
Ｒとなる領域を含みフレックス部Ｆとなる領域を含まな
い形状にカットされて、フレックスプリント配線板１０
の両面に載せられる。２０、２０は外層基板であり、そ
の片面には銅箔２２、２２が張られている。この外層基
板２０は銅箔２２を外側にしてフレックスプリント配線
板１０の全面に重ねられ、接着剤層１８により接着され
る。
【０００６】この外層基板２０は従来周知のプリント配
線板に用いるものと同様に、紙やガラスなどの基材に樹
脂を含浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱
処理した絶縁積層板である。この外層基板２０には、フ
レックスプリント配線板１０に積層する前に、フレック
ス部Ｆとリジッド部Ｒとの境界に沿ってＶ字型の溝２４
がカットされている。
線板に用いるものと同様に、紙やガラスなどの基材に樹
脂を含浸させたシート（プリプレグ）を重ね、加圧加熱
処理した絶縁積層板である。この外層基板２０には、フ
レックスプリント配線板１０に積層する前に、フレック
ス部Ｆとリジッド部Ｒとの境界に沿ってＶ字型の溝２４
がカットされている。
【０００７】なおこの溝２４に代えてスリットや小孔列
を用いてもよい。要するに後で外層基板２０の不要部分
を容易に折り取ることができるようにするものであれば
よい。
を用いてもよい。要するに後で外層基板２０の不要部分
を容易に折り取ることができるようにするものであれば
よい。
【０００８】外層基板２０をフレックスプリント配線板
１０に積層した後、リジッド部Ｒに必要なスルーホール
２６の穴をあけ、銅箔２２に外層回路パターン２２Ａを
形成する。この時スルーホール２６の穴にもめっきが施
され、フレックスプリント配線板１０の内層回路パター
ン１４と外層回路パターン２２Ａとが電気的に接続され
る。
１０に積層した後、リジッド部Ｒに必要なスルーホール
２６の穴をあけ、銅箔２２に外層回路パターン２２Ａを
形成する。この時スルーホール２６の穴にもめっきが施
され、フレックスプリント配線板１０の内層回路パター
ン１４と外層回路パターン２２Ａとが電気的に接続され
る。
【０００９】そしてこの積層体はフレックス部Ｆとリジ
ッド部Ｒとの境界に沿って折り曲げられる。この境界に
沿って外層基板２０にはＶ溝２４が予め形成されている
から、この溝２４に沿って外層基板２０は容易に割れ
る。このため接着剤層１８が無いフレックス部Ｆの外層
基板２０が除去され、図６に示すように製品が完成す
る。
ッド部Ｒとの境界に沿って折り曲げられる。この境界に
沿って外層基板２０にはＶ溝２４が予め形成されている
から、この溝２４に沿って外層基板２０は容易に割れ
る。このため接着剤層１８が無いフレックス部Ｆの外層
基板２０が除去され、図６に示すように製品が完成す
る。
【００１０】
【従来技術の問題点】このように従来は外層基板２０に
予め溝２４などを形成しておき、積層および外層回路パ
ターン２２Ａの形成後に外層基板２０の不要部分を割っ
て除去していたものである。このため外層基板２０は割
って除去できるだけの固さと厚さを必要とした。
予め溝２４などを形成しておき、積層および外層回路パ
ターン２２Ａの形成後に外層基板２０の不要部分を割っ
て除去していたものである。このため外層基板２０は割
って除去できるだけの固さと厚さを必要とした。
【００１１】このためリジッド部Ｒが厚くなり、高密度
実装化の傾向に適さないという問題があった。また外層
基板２０には予め溝２４やスリットなどを加工しておか
なければならず、生産工程が複雑化するという問題もあ
った。
実装化の傾向に適さないという問題があった。また外層
基板２０には予め溝２４やスリットなどを加工しておか
なければならず、生産工程が複雑化するという問題もあ
った。
【００１２】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、リジッド部を薄くして高密度実装化に適合
すると共に、生産工程が単純で生産性にも優れるフレッ
クスプリント配線板を提供することを第１の目的とす
る。またその製造方法を提供することを第２の目的とす
る。
ものであり、リジッド部を薄くして高密度実装化に適合
すると共に、生産工程が単純で生産性にも優れるフレッ
クスプリント配線板を提供することを第１の目的とす
る。またその製造方法を提供することを第２の目的とす
る。
【００１３】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、フレック
スプリント配線板からなるフレックス部と、このフレッ
クス部に連続して形成されたリジッド部とを有するフレ
ックスリジッドプリント配線板において、前記リジッド
部は前記フレックスプリント配線板の少くとも一方の面
の一部に接着されたベースフィルムと、このベースフィ
ルムに接着された金属箔により形成される外層回路パタ
ーンと、前記外層回路パターンと前記フレックスプリン
ト配線板とを電気接続するスルーホールとを備えること
を特徴とするフレックスリジッドプリント配線板、によ
り達成される。ここにベースフィルムはポリイミド樹脂
フィルムが適する。
スプリント配線板からなるフレックス部と、このフレッ
クス部に連続して形成されたリジッド部とを有するフレ
ックスリジッドプリント配線板において、前記リジッド
部は前記フレックスプリント配線板の少くとも一方の面
の一部に接着されたベースフィルムと、このベースフィ
ルムに接着された金属箔により形成される外層回路パタ
ーンと、前記外層回路パターンと前記フレックスプリン
ト配線板とを電気接続するスルーホールとを備えること
を特徴とするフレックスリジッドプリント配線板、によ
り達成される。ここにベースフィルムはポリイミド樹脂
フィルムが適する。
【００１４】また第２の目的は、フレックスプリント配
線板からなるフレックス部と、このフレックス部に連続
して形成されたリジッド部とを有するフレックスリジッ
ドプリント配線板の製造方法において、 ａ）前記フレックスプリント配線板の少くとも一方の面
の前記リジッド部となる一部領域に接着剤を載せ、 ｂ）片面に金属箔を張ったベースフィルムをこの金属箔
が最外層となるように前記フレックスプリント配線板の
全面に積層し、前記接着剤で接着し、 ｃ）前記接着剤を含む領域にスルーホール穴をあけ ｄ）前記最外層の金属箔に外層回路パターンを形成する
と共に、前記フレックス部の領域の前記金属箔をエッチ
ングにより除去し、 ｅ）前記フレックス部とリジッド部の境界に沿って前記
ベースフィルムをレーザ加工によりくり抜き除去する、
ことを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の
製造方法、により達成される。ここに用いるレーザは、
エキシマレーザが適する。
線板からなるフレックス部と、このフレックス部に連続
して形成されたリジッド部とを有するフレックスリジッ
ドプリント配線板の製造方法において、 ａ）前記フレックスプリント配線板の少くとも一方の面
の前記リジッド部となる一部領域に接着剤を載せ、 ｂ）片面に金属箔を張ったベースフィルムをこの金属箔
が最外層となるように前記フレックスプリント配線板の
全面に積層し、前記接着剤で接着し、 ｃ）前記接着剤を含む領域にスルーホール穴をあけ ｄ）前記最外層の金属箔に外層回路パターンを形成する
と共に、前記フレックス部の領域の前記金属箔をエッチ
ングにより除去し、 ｅ）前記フレックス部とリジッド部の境界に沿って前記
ベースフィルムをレーザ加工によりくり抜き除去する、
ことを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の
製造方法、により達成される。ここに用いるレーザは、
エキシマレーザが適する。
【００１５】
【発明の実施の態様】図１は本発明の各部分解図、図２
はその積層状態を示す断面図、図３は製品の断面図、図
４は製造工程図である。図１〜３で１０はフレックスプ
リント配線板であり、前記図５、６のものと同一構造で
ある。
はその積層状態を示す断面図、図３は製品の断面図、図
４は製造工程図である。図１〜３で１０はフレックスプ
リント配線板であり、前記図５、６のものと同一構造で
ある。
【００１６】すなわち内層ベースフィルム１２に銅箔が
接着積層され（図４のステップ１００）、両銅箔に内層
回路パターン１４、１４が形成される（ステップ１０
２）。そしてカバーレイ１６、１６が積層されてフレッ
クスプリント配線板１０ができ上がる（ステップ１０
４）。このフレックスプリント配線板１０には、リジッ
ド部Ｒとなる領域に接着剤層１８が載せられる。
接着積層され（図４のステップ１００）、両銅箔に内層
回路パターン１４、１４が形成される（ステップ１０
２）。そしてカバーレイ１６、１６が積層されてフレッ
クスプリント配線板１０ができ上がる（ステップ１０
４）。このフレックスプリント配線板１０には、リジッ
ド部Ｒとなる領域に接着剤層１８が載せられる。
【００１７】５０はベースフィルムである。このベース
フィルム５０はフレックスプリント配線板１０のべース
フィルム１２と同じ材料で作るのが望ましく、両者をポ
リイミドで作れば耐熱性にも優れたものとなる。５２は
このベースフィルム５０の片面に張られた銅箔である。
この銅箔５２を張ったベースフィルム５０は外層となる
ものである。
フィルム５０はフレックスプリント配線板１０のべース
フィルム１２と同じ材料で作るのが望ましく、両者をポ
リイミドで作れば耐熱性にも優れたものとなる。５２は
このベースフィルム５０の片面に張られた銅箔である。
この銅箔５２を張ったベースフィルム５０は外層となる
ものである。
【００１８】ベースフィルム５０は銅箔５２を外側にし
てフレックスプリント配線板１０に重ねられる（図２参
照、ステップ１０６）。接着剤層１８はリジッド部Ｒの
領域だけにあるから、フレックス部Ｆにはベースフィル
ム５０とフレックスプリント配線板１０との間に間隙５
４が存在する。
てフレックスプリント配線板１０に重ねられる（図２参
照、ステップ１０６）。接着剤層１８はリジッド部Ｒの
領域だけにあるから、フレックス部Ｆにはベースフィル
ム５０とフレックスプリント配線板１０との間に間隙５
４が存在する。
【００１９】この積層体には、リジッド部Ｒの領域に適
宜数のスルーホール５６用の穴あけが施される（ステッ
プ１０８）。そして外層回路が形成される（ステップ１
１０）。すなわち最外層の銅箔５２に公知のフォトエッ
チング法により外層回路パターン５２Ａが形成される。
宜数のスルーホール５６用の穴あけが施される（ステッ
プ１０８）。そして外層回路が形成される（ステップ１
１０）。すなわち最外層の銅箔５２に公知のフォトエッ
チング法により外層回路パターン５２Ａが形成される。
【００２０】この時にスルーホール５６の内面のめっき
が施され、内層回路パターン１４と外層回路パターン５
２Ａとの電気接続が行われる。またこの時には、最外層
の銅箔５２の不要部分、すなわちフレックス部Ｆの領域
内にある部分も、エッチングにより除去される。この結
果フレックス部Ｆにはベースフィルム５０が露出して現
れている。なおエッチングにより除去する銅箔５２は、
フレックス部Ｆの外周に沿って所定幅の範囲だけであっ
てもよい。
が施され、内層回路パターン１４と外層回路パターン５
２Ａとの電気接続が行われる。またこの時には、最外層
の銅箔５２の不要部分、すなわちフレックス部Ｆの領域
内にある部分も、エッチングにより除去される。この結
果フレックス部Ｆにはベースフィルム５０が露出して現
れている。なおエッチングにより除去する銅箔５２は、
フレックス部Ｆの外周に沿って所定幅の範囲だけであっ
てもよい。
【００２１】次にエキシマレーザ５８をフレックス部Ｆ
の外縁に沿って照射し、フレックス部Ｆのベースフィル
ム５０をくり抜いて除去する。この結果図３に示す製品
が得られる。ここにエキシマレーザ５８は、金属である
銅箔に対しては熱伝導がよいために加工を加えることが
なく、有機材料であるベースフィルム５０だけをくり抜
き加工することができる。
の外縁に沿って照射し、フレックス部Ｆのベースフィル
ム５０をくり抜いて除去する。この結果図３に示す製品
が得られる。ここにエキシマレーザ５８は、金属である
銅箔に対しては熱伝導がよいために加工を加えることが
なく、有機材料であるベースフィルム５０だけをくり抜
き加工することができる。
【００２２】またエキシマレーザ５８はくり抜き深さの
精度を数１０ｎｍのオーダで制御することができるの
で、フレックスプリント配線板１０のカバーレイ１６を
傷めることがない。
精度を数１０ｎｍのオーダで制御することができるの
で、フレックスプリント配線板１０のカバーレイ１６を
傷めることがない。
【００２３】以上の実施例はフレックスプリント配線板
１０の両面にベースフィルム５０を積層しているが、片
面にのみ積層したものであってもよい。ベースフィルム
５０にポリイミドを用いれば、ポリイミド自身の剛性が
ポリエステルより大きいのでリジッド部Ｒの剛性を十分
に増大させることができる。このためリジッド部に回路
部品を実装したりするのに都合がよい。なおベースフィ
ルム５０はポリエステルなど他の材料であっても、リジ
ッド部Ｒの剛性はフレックス部Ｆよりも大きくなるか
ら、リジッド部Ｒとして求められる剛性は十分に得るこ
とができる。
１０の両面にベースフィルム５０を積層しているが、片
面にのみ積層したものであってもよい。ベースフィルム
５０にポリイミドを用いれば、ポリイミド自身の剛性が
ポリエステルより大きいのでリジッド部Ｒの剛性を十分
に増大させることができる。このためリジッド部に回路
部品を実装したりするのに都合がよい。なおベースフィ
ルム５０はポリエステルなど他の材料であっても、リジ
ッド部Ｒの剛性はフレックス部Ｆよりも大きくなるか
ら、リジッド部Ｒとして求められる剛性は十分に得るこ
とができる。
【００２４】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、リジッ
ド部の外層をベースフィルムとこれに接着した金属箔と
で形成したから、リジッド部を従来のものに比べて著し
く薄くすることが可能になり、高密度実装化に適したも
のとなる。ここにベースフィルムはポリイミドとすれば
リジッド部の剛性も十分に得られ、ここに部品を実装す
るのに都合がよい（請求項２）。
ド部の外層をベースフィルムとこれに接着した金属箔と
で形成したから、リジッド部を従来のものに比べて著し
く薄くすることが可能になり、高密度実装化に適したも
のとなる。ここにベースフィルムはポリイミドとすれば
リジッド部の剛性も十分に得られ、ここに部品を実装す
るのに都合がよい（請求項２）。
【００２５】また請求項３の発明によれば、このフレッ
クスプリント配線板の製造方法が得られる。ここに外層
のベースフィルムをフレックス部の外周に沿ってマキシ
マレーザによりカットすれば、金属部分やフレックスプ
リント配線板を傷めるおそれがなくなる（請求項４）。
クスプリント配線板の製造方法が得られる。ここに外層
のベースフィルムをフレックス部の外周に沿ってマキシ
マレーザによりカットすれば、金属部分やフレックスプ
リント配線板を傷めるおそれがなくなる（請求項４）。
【図１】本発明の一実施態様の各部の分解図
【図２】同じく積層状態を示す断面図
【図３】製品の断面図
【図４】製造工程図
【図５】従来の製造方法の説明図
【図６】従来の製品の断面図
１０ フレックスプリント配線板 １８ 接着剤層 ５０ ベースフィルム ５２ 銅箔 ５２Ａ 外層回路パターン ５６ スルーホール ５８ レーザ
Claims (4)
- 【請求項１】 フレックスプリント配線板からなるフレ
ックス部と、このフレックス部に連続して形成されたリ
ジッド部とを有するフレックスリジッドプリント配線板
において、前記リジッド部は前記フレックスプリント配
線板の少くとも一方の面の一部に接着されたベースフィ
ルムと、このベースフィルムに接着された金属箔により
形成される外層回路パターンと、前記外層回路パターン
と前記フレックスプリント配線板とを電気接続するスル
ーホールとを備えることを特徴とするフレックスリジッ
ドプリント配線板。 - 【請求項２】 ベースフィルムはポリイミド樹脂フィル
ムである請求項１のフレックスリジッドプリント配線
板。 - 【請求項３】 フレックスプリント配線板からなるフレ
ックス部と、このフレックス部に連続して形成されたリ
ジッド部とを有するフレックスリジッドプリント配線板
の製造方法において、 ａ）前記フレックスプリント配線板の少くとも一方の面
の前記リジッド部となる一部領域に接着剤を載せ、 ｂ）片面に金属箔を張ったベースフィルムをこの金属箔
が最外層となるように前記フレックスプリント配線板の
全面に積層し、前記接着剤で接着し、 ｃ）前記接着剤を含む領域にスルーホール穴をあけ ｄ）前記最外層の金属箔に外層回路パターンを形成する
と共に、前記フレックス部の領域の前記銅箔をエッチン
グにより除去し、 ｅ）前記フレックス部とリジッド部の境界に沿って前記
ベースフィルムをレーザ加工によりくり抜き除去する、
ことを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項４】 レーザ加工に用いるレーザはエキシマレ
ーザである請求項３のフレックスリジッドプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25447795A JPH0974252A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | フレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25447795A JPH0974252A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | フレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974252A true JPH0974252A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=17265598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25447795A Pending JPH0974252A (ja) | 1995-09-07 | 1995-09-07 | フレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974252A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1113488C (zh) * | 1996-11-26 | 2003-07-02 | 三洋电机株式会社 | 移动通信系统的基站 |
| JP2007123902A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Samsung Electro Mech Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法 |
| WO2011088489A1 (de) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer starr-flexiblen leiterplatte |
| KR101534430B1 (ko) * | 2014-01-10 | 2015-07-06 | (주)인터플렉스 | 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법 |
| JP2021002009A (ja) * | 2019-06-24 | 2021-01-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電気機器、表示装置及びそれらの製造方法 |
-
1995
- 1995-09-07 JP JP25447795A patent/JPH0974252A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1113488C (zh) * | 1996-11-26 | 2003-07-02 | 三洋电机株式会社 | 移动通信系统的基站 |
| JP2007123902A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Samsung Electro Mech Co Ltd | リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法 |
| WO2011088489A1 (de) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer starr-flexiblen leiterplatte |
| KR101534430B1 (ko) * | 2014-01-10 | 2015-07-06 | (주)인터플렉스 | 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법 |
| JP2021002009A (ja) * | 2019-06-24 | 2021-01-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電気機器、表示装置及びそれらの製造方法 |
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