JPH06342995A - 電子部品の装着方法 - Google Patents

電子部品の装着方法

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JPH06342995A
JPH06342995A JP6000182A JP18294A JPH06342995A JP H06342995 A JPH06342995 A JP H06342995A JP 6000182 A JP6000182 A JP 6000182A JP 18294 A JP18294 A JP 18294A JP H06342995 A JPH06342995 A JP H06342995A
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JP
Japan
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electronic component
electronic components
alignment
electronic
mounting
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JP6000182A
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Masahide Koyama
賢秀 小山
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 左右非対称な足12を有する電子部品10bを基
板に装着する電子部品10bの装着方法であって、電子部
品10bを整列装置3上を基板へ向かって搬送しながら、
整列装置3の下流位置において検出装置7により前記足
12を検出することにより電子部品10bの左右の向きを判
別し、次いで電子部品10bを移載ヘッドにより吸着して
基板へ移送する途中において、検出装置7による判別結
果に基づいて電子部品10bを左右に反転させることによ
りその左右の向きを補正した後、基板に装着する。 【効果】 整列装置3が左右逆方向のまま電子部品10b
の供給を行なっても、電子部品10bの方向を自動的に補
正して正常に基板に装着することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種産業機器の自動化
装置として用いられている電子部品をプリント基板上に
装着する電子部品の装着方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、微小な電子部品をテープ、スティ
ック、マガジン等に封入したものや、又裸のままで各整
列装置に装着又は投入を行ない、前記整列装置における
電子部品を電子部品自動装着装置の移載ヘッドにて吸着
し、プリント基板へ自動装着を行なうことが多用化され
ている。従来、裸の電子部品は電子部品の整列装置に投
入され、吸着位置の上部にはX−Y方向に移動する移載
ヘッドが待機し、又その前方にプリント基板が待機した
構成となっている。前記整列装置により電子部品は整列
され、その後、前記移載ヘッドのノズルが下降し、電子
部品を真空圧により吸着し、プリント基板へ実装する際
に同時に装着角度が設定され、前記プリント基板への装
着が行なわれていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来形式では、電子部品が整列装置上で左右反対方向に
整列されることがあり、従来は電子部品の方向検出手段
が無く、前記移載ヘッドは電子部品をそのまま吸着し、
角度設定を行ない、プリント基板へ装着を行なうため、
不良基板を生産してしまう問題を生じていた。
【0004】本発明は上記問題を解決するもので、電子
部品が左右反対方向のまま基板へ装着されてしまうとい
った不良基板の生産を防ぐことが可能な電子部品の装着
方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、左右非対称な足を有する電子部品を基板に
装着する電子部品の装着方法であって、前記電子部品を
整列装置上を前記基板へ向かって整列させて搬送しなが
ら、この整列装置の下流位置において検出装置により前
記足を検出することにより前記電子部品の左右の向きを
判別し、次いで前記電子部品を移載ヘッドにより吸着し
て前記基板へ移送する途中において、前記検出装置によ
る判別結果に基づいて前記電子部品を左右に反転させる
ことによりその左右の向きを補正した後、前記基板に装
着するものである。
【0006】
【作用】上記構成によると、検出装置が電子部品の足を
検出することにより、左右が逆方向に整列された電子部
品を判別し、この検出装置からの信号に応答して、吸着
装置に吸着された電子部品の装着方向を整列方向に対し
て左右に反転させる。これにより、電子部品は、左右の
向きを正しく補正され、プリント基板に正常な装着方向
で装着されることになる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図4に基づ
いて説明する。図1,図2に示すように、電子部品装着
装置1の中央上部には、X−Yに移動して電子部品10を
吸着するノズルを有してこの電子部品10を位置決めする
吸着装置としての移動ヘッド2が設けられている。その
後方には各電子部品の整列装置3が装着されており、ま
たその前方にはプリント基板11を搬送する搬送コンベア
4が設けられている。
【0008】図1において、電子部品の整列装置3の吸
着位置には光電スイッチなどの光学的検出装置7が設け
てあり、電子部品10は整列方向A(矢印)に整列され
る。前記移載ヘッド2は、モータ8によりタイミングベ
ルト9を介して上記整列方向Aに対して左右方向B(矢
印)に回転されるとともに、前方向C(矢印)に移動
し、前方の搬送コンベア4にて搬送されたプリント基板
11に電子部品10の装着を行なう。また、前記検出装置7
の信号は図外の制御装置に送られ、この制御装置に記憶
されている移載ヘッド2の装着方向を前記信号により補
正し、正常に装着を行なう構成になっている。
【0009】整列される方向に対して左右非対称な複数
の電子部品10は、電子部品の整列装置3により整列され
る。図3は正常な方向に供給された電子部品10aを示
し、この電子部品10aは整列方向Aに流れ、整列装置3
の吸着位置で停止する。検出装置7の検出部は整列装置
3の所定の位置に設けられ、前記電子部品10aの左右一
方の側の足12を検出し、その信号により、前記制御装置
にて移載ヘッド2のノズルが下降し、電子部品10aを吸
着し、上昇を行なう。電子部品10aの装着方向は、モー
タ8とタイミングベルト9により移載ヘッド2が上記整
列方向Aに対して左右方向B(矢印)に回転を行なうこ
とによって設定される。また、移載ヘッド2は前方向C
(矢印)に移動し、前記プリント基板11に電子部品10a
が装着される。
【0010】電子部品10の方向が正常な場合は前記述べ
た動作を行なうが、電子部品の整列装置3により図4に
示すように電子部品10bが左右反対方向に流れてきた場
合は、前記検出装置7は電子部品10bの左右一方の側の
足12を矢印Dに示すように検出せず、不良信号を出す。
すると、前記制御装置により記憶された吸着方向の設定
が行なわれるとともに、前記信号による 180度の方向誤
差の補正が行なわれる。すなわち、前記移載ヘッド2
は、まずそのまま吸着動作を行ない、実装を行なう工程
にて、モータ8を介してタイミングベルト9により整列
方向Aに対して左右方向B(矢印)に180 度反転され
る。これにより、前記プリント基板11へ電子部品10bは
正常に装着される。
【0011】以上のように本実施例によれば、左右が逆
方向に整列された電子部品10bを検出した場合、この電
子部品10bを移載ヘッド2により吸着してプリント基板
11へ移送する途中において、検出装置7による判別結果
に基づいて前記電子部品10bを左右に反転させることに
よりその左右の向きを補正した後、前記プリント基板11
に装着するため、整列装置3が左右逆方向のまま電子部
品10の供給を行なっても、電子部品10の方向を自動的に
補正して正常にプリント基板11に装着することができ
る。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、検出装置
が電子部品の足を検出することにより、左右が逆方向に
整列された電子部品を判別し、この検出装置からの信号
に応答して、吸着装置に吸着された電子部品の装着方向
を整列方向に対して左右に反転させる。これにより、電
子部品は、左右の向きを正しく補正され、基板に正常な
装着方向で装着されることになる。したがって、整列装
置が左右逆方向のまま電子部品の供給を行なっても、電
子部品の方向を自動的に補正して正常にプリント基板に
装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における電子部品装着装置の
要部斜視図である。
【図2】電子部品装着装置の全体斜視図である。
【図3】吸着位置における電子部品の正常な整列状態の
斜視図である。
【図4】吸着位置における電子部品の異常な整列状態の
斜視図である。
【符号の説明】
2 移載ヘッド 3 整列装置 7 検出装置 10,10a,10b 電子部品 11 プリント基板 12 足

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 左右非対称な足を有する電子部品を基板
    に装着する電子部品の装着方法であって、前記電子部品
    を整列装置上を前記基板へ向かって整列させて搬送しな
    がら、この整列装置の下流位置において検出装置により
    前記足を検出することにより前記電子部品の左右の向き
    を判別し、次いで前記電子部品を移載ヘッドにより吸着
    して前記基板へ移送する途中において、前記検出装置に
    よる判別結果に基づいて前記電子部品を左右に反転させ
    ることによりその左右の向きを補正した後、前記基板に
    装着することを特徴とする電子部品の装着方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002013591A1 (en) * 2000-08-03 2002-02-14 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for detection of integrated circuit package orientation in a tape and reel system
JPWO2016135909A1 (ja) * 2015-02-26 2017-11-30 富士機械製造株式会社 部品供給装置、および装着機
CN113878353A (zh) * 2021-12-02 2022-01-04 唐山开用网络信息服务有限公司 执法音视频采集工作站的采集器制作工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5588243U (ja) * 1978-12-15 1980-06-18
JPS5946179A (ja) * 1982-09-09 1984-03-15 株式会社日立製作所 電子部品の搭載装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5588243U (ja) * 1978-12-15 1980-06-18
JPS5946179A (ja) * 1982-09-09 1984-03-15 株式会社日立製作所 電子部品の搭載装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002013591A1 (en) * 2000-08-03 2002-02-14 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for detection of integrated circuit package orientation in a tape and reel system
JPWO2016135909A1 (ja) * 2015-02-26 2017-11-30 富士機械製造株式会社 部品供給装置、および装着機
US10555447B2 (en) 2015-02-26 2020-02-04 Fuji Corporation Component supply device that supplies components from a scattered state and mounting machine that mounts the component
CN113878353A (zh) * 2021-12-02 2022-01-04 唐山开用网络信息服务有限公司 执法音视频采集工作站的采集器制作工艺
CN113878353B (zh) * 2021-12-02 2022-02-22 唐山开用网络信息服务有限公司 执法音视频采集工作站的采集器制作工艺

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