JPH0634359A - 膜厚計の校正方法 - Google Patents
膜厚計の校正方法Info
- Publication number
- JPH0634359A JPH0634359A JP11323992A JP11323992A JPH0634359A JP H0634359 A JPH0634359 A JP H0634359A JP 11323992 A JP11323992 A JP 11323992A JP 11323992 A JP11323992 A JP 11323992A JP H0634359 A JPH0634359 A JP H0634359A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- value
- film thickness
- displayed
- microcomputer
- probe
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- Granted
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Testing Or Calibration Of Command Recording Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 膜厚計の校正操作を容易にしたものである。
【構成】 スッテプＳ１で膜厚計を校正モードにする。
スッテプＳ２でプローブを基準板に接触させる。スッテ
プＳ３で基準板の計測値を表示部に表示する。スッテプ
Ｓ４でキーを操作して基準板の標準値に表示部を合わせ
る。その後、スッテプＳ５で基準板からプローブを離
す。次に、スッテプＳ６で再び基準板にプローブを接触
させる。スッテプＳ７で計測値を表示部に表示する。ス
ッテプＳ８でキー操作を行う。そのキーが前記標準値に
なると表示部の値はそれ以上変化しなくなる。
スッテプＳ２でプローブを基準板に接触させる。スッテ
プＳ３で基準板の計測値を表示部に表示する。スッテプ
Ｓ４でキーを操作して基準板の標準値に表示部を合わせ
る。その後、スッテプＳ５で基準板からプローブを離
す。次に、スッテプＳ６で再び基準板にプローブを接触
させる。スッテプＳ７で計測値を表示部に表示する。ス
ッテプＳ８でキー操作を行う。そのキーが前記標準値に
なると表示部の値はそれ以上変化しなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属表面に被覆された
塗装の膜厚を計測する際に使用する膜厚計の校正方法に
関するものである。
塗装の膜厚を計測する際に使用する膜厚計の校正方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】船舶、橋梁、自動車、機器等の鉄骨構造
物等では、金属表面を塗装仕上げをするが、塗装膜はで
きるだけ均一な厚さに仕上げられることが望ましい。も
し、所定値以下の塗装膜厚の場合、経時的変化により塗
装膜が剥がれやすく、金属腐食の原因となる。また、塗
装膜が厚すぎる場合には経済的な不利益なものとなる。
物等では、金属表面を塗装仕上げをするが、塗装膜はで
きるだけ均一な厚さに仕上げられることが望ましい。も
し、所定値以下の塗装膜厚の場合、経時的変化により塗
装膜が剥がれやすく、金属腐食の原因となる。また、塗
装膜が厚すぎる場合には経済的な不利益なものとなる。
【０００３】上記のような鉄骨構造物の塗装は、１回塗
りの場合には塗装終了後に、複数回塗装の場合には、所
定回塗りが終了した時点で、任意の複数箇所を選び、膜
厚計を使用して膜厚測定をする。
りの場合には塗装終了後に、複数回塗装の場合には、所
定回塗りが終了した時点で、任意の複数箇所を選び、膜
厚計を使用して膜厚測定をする。
【０００４】一般に膜厚計は、塗装面に密着させるプロ
ーブと，このプローブで検出した信号を演算する演算部
と、この演算部で演算した結果を表示する表示部とから
構成されている。膜厚計には大きく分けて電磁式と渦電
流式とがある。前者の電磁式膜厚計は、鉄芯入りコイル
に交流電圧を印加し、鉄芯の先端を塗装膜を介して被測
定物（例えば鉄）に近付けると、鉄芯先端と被測定物と
の距離の僅かな変化に対応してコイルのインダクタンス
が変化する。この変化を演算部で演算して被測定物表面
の塗装膜厚の厚さを計測するものである。後者の渦電流
式膜厚計は、高周波電界によって金属表面に誘起される
渦電流の大きさと表面皮膜の厚さとの間の電気的相関性
を利用して、鉄以外の金属素地に表面処理された絶縁性
皮膜の厚さを計測するものである。
ーブと，このプローブで検出した信号を演算する演算部
と、この演算部で演算した結果を表示する表示部とから
構成されている。膜厚計には大きく分けて電磁式と渦電
流式とがある。前者の電磁式膜厚計は、鉄芯入りコイル
に交流電圧を印加し、鉄芯の先端を塗装膜を介して被測
定物（例えば鉄）に近付けると、鉄芯先端と被測定物と
の距離の僅かな変化に対応してコイルのインダクタンス
が変化する。この変化を演算部で演算して被測定物表面
の塗装膜厚の厚さを計測するものである。後者の渦電流
式膜厚計は、高周波電界によって金属表面に誘起される
渦電流の大きさと表面皮膜の厚さとの間の電気的相関性
を利用して、鉄以外の金属素地に表面処理された絶縁性
皮膜の厚さを計測するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の膜厚計は、ま
ず、標準厚さ板で校正を行い、しかる後に塗装面の厚さ
を計測する手段を採用している。しかし、標準厚さ板で
校正する際、膜厚計の上下動キーにより表示部に映出さ
れている数値を標準値まで達するように操作しなければ
ならない。
ず、標準厚さ板で校正を行い、しかる後に塗装面の厚さ
を計測する手段を採用している。しかし、標準厚さ板で
校正する際、膜厚計の上下動キーにより表示部に映出さ
れている数値を標準値まで達するように操作しなければ
ならない。
【０００６】この操作はきわめてデリケートで、標準値
に合わせるのが難しく、標準値を越えてしまうと、キー
操作によりもとに戻さねばならない。このような操作を
約１０回繰り返し行って膜厚計に標準値を設定するた
め、膜厚計の校正に要する時間がかなり必要となるとと
もにかなりの熟練を要する問題があった。本発明は、上
記の問題点を解決するために、標準値の設定操作におけ
るキーの操作を容易に、膜厚計の校正が簡単にできるよ
うにした膜厚計の校正方法を提供することを目的とす
る。
に合わせるのが難しく、標準値を越えてしまうと、キー
操作によりもとに戻さねばならない。このような操作を
約１０回繰り返し行って膜厚計に標準値を設定するた
め、膜厚計の校正に要する時間がかなり必要となるとと
もにかなりの熟練を要する問題があった。本発明は、上
記の問題点を解決するために、標準値の設定操作におけ
るキーの操作を容易に、膜厚計の校正が簡単にできるよ
うにした膜厚計の校正方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、プローブで検出した被測定体の厚み値を
マイクロコンピュータで演算してその演算値を表示部に
表示する膜厚計による厚みを測定する際に、膜厚計を校
正モードにした後、標準値測定体にプローブを計測させ
て第１回目の厚み値をマイクロコンピュータが演算した
後、演算値を表示部に表示し、その表示値が標準値より
高いか、低いかに応じて上下動キーを操作して前記表示
値が標準値となるように設定し、その値をマイクロコン
ピュータに読み込ませ、その後、第２回目の厚み値を前
記標準値測定体の測定箇所を換えてマイクロコンピュー
タに入力してその厚み値を演算し、その演算値を表示部
に表示した時に、前記設定した演算値になるまで、上下
動キーを操作すると、表示部の値が設定した演算値で停
止して、標準値がマイクロコンピュータに読み込まれ、
以後数回厚み値を前記標準値測定体の測定箇所を換えて
マイクロコンピュータに読み込ませるようにして膜厚計
を校正することを特徴としている。
めに本発明は、プローブで検出した被測定体の厚み値を
マイクロコンピュータで演算してその演算値を表示部に
表示する膜厚計による厚みを測定する際に、膜厚計を校
正モードにした後、標準値測定体にプローブを計測させ
て第１回目の厚み値をマイクロコンピュータが演算した
後、演算値を表示部に表示し、その表示値が標準値より
高いか、低いかに応じて上下動キーを操作して前記表示
値が標準値となるように設定し、その値をマイクロコン
ピュータに読み込ませ、その後、第２回目の厚み値を前
記標準値測定体の測定箇所を換えてマイクロコンピュー
タに入力してその厚み値を演算し、その演算値を表示部
に表示した時に、前記設定した演算値になるまで、上下
動キーを操作すると、表示部の値が設定した演算値で停
止して、標準値がマイクロコンピュータに読み込まれ、
以後数回厚み値を前記標準値測定体の測定箇所を換えて
マイクロコンピュータに読み込ませるようにして膜厚計
を校正することを特徴としている。
【０００８】
【作用】標準値測定体の第１回目の厚み値をマイクロコ
ンピュータが演算して表示部に表示する。その表示値が
標準値と違っていたなら、上下動キーを用いて標準値ま
で持っていく。次に、第２回目の厚み値の測定を行う。
その時の表示値が標準値と、また、異なっていたなら、
上下動キーを操作し表示値を変えていき第１回目の標準
値に達すると、それ以上又は以下の表示値は変化しなく
なる。その後、数回同様の操作を行って校正を終了す
る。
ンピュータが演算して表示部に表示する。その表示値が
標準値と違っていたなら、上下動キーを用いて標準値ま
で持っていく。次に、第２回目の厚み値の測定を行う。
その時の表示値が標準値と、また、異なっていたなら、
上下動キーを操作し表示値を変えていき第１回目の標準
値に達すると、それ以上又は以下の表示値は変化しなく
なる。その後、数回同様の操作を行って校正を終了す
る。
【０００９】
【実施例】以下、図面に従って本発明の一実施例を詳細
に説明する。図１において、まず膜厚計を校正するには
図示しない膜厚計にある校正モードを操作してスッテプ
Ｓ１の校正モードにする。その後、図示しないプローブ
を膜厚計の校正用の標準値を得るために、図示しない基
準板に接触させる。この工程がスッテプＳ２である。
に説明する。図１において、まず膜厚計を校正するには
図示しない膜厚計にある校正モードを操作してスッテプ
Ｓ１の校正モードにする。その後、図示しないプローブ
を膜厚計の校正用の標準値を得るために、図示しない基
準板に接触させる。この工程がスッテプＳ２である。
【００１０】ここで、基準板が１００μｍであるとす
る。プローブで検出した基準板の計測値がマイクロコン
ピュータに読み込まれる。マイクロコンピュータには、
基準板の厚さに相当するメモリーテーブルが用意されて
いて、前記プローブが検出した値とメモリーテーブルの
値とが演算されて表示部に、例えば、９８μｍと表示さ
れる。この工程がスッテプＳ３である。
る。プローブで検出した基準板の計測値がマイクロコン
ピュータに読み込まれる。マイクロコンピュータには、
基準板の厚さに相当するメモリーテーブルが用意されて
いて、前記プローブが検出した値とメモリーテーブルの
値とが演算されて表示部に、例えば、９８μｍと表示さ
れる。この工程がスッテプＳ３である。
【００１１】表示部に９８μｍと表示されたので、スッ
テプＳ４で上動キーを操作して表示値が１００μｍとな
るようにする。この時、マイクロコンピュータのメモリ
ーテーブルの値が１００μｍに相当する値まで移動す
る。スッテプＳ４の操作が終了したならスッテプＳ５に
進み、プローブを基準板から離す。すると、前記メモリ
ーテーブルの値にフラグがセットされる。次に、再びプ
ローブを基準板の位置を替えて接触させる。この工程が
スッテプＳ６である。スッテプＳ６の時の演算値が９６
μｍであると、テッテプＳ７で９６μｍが表示される。
テプＳ４で上動キーを操作して表示値が１００μｍとな
るようにする。この時、マイクロコンピュータのメモリ
ーテーブルの値が１００μｍに相当する値まで移動す
る。スッテプＳ４の操作が終了したならスッテプＳ５に
進み、プローブを基準板から離す。すると、前記メモリ
ーテーブルの値にフラグがセットされる。次に、再びプ
ローブを基準板の位置を替えて接触させる。この工程が
スッテプＳ６である。スッテプＳ６の時の演算値が９６
μｍであると、テッテプＳ７で９６μｍが表示される。
【００１２】ここで、スッテプＳ８に進んで、再び上動
キーを操作し、表示部の値を替えていき、その値が１０
０μｍになると、それ以上表示値は変化しなくなる。こ
れは、一度１００μｍにセットすると、メモリーテーブ
ルの値がこの値を記憶していてキーから入力される値と
比較してキー入力値がこれ以上変化しないようにする演
算を行うからである。この工程がスッテプＳ９である。
以上の操作を、数回、繰り返し行うことによって膜厚計
の校正を終了する。このようにして校正をすれば校正操
作がきわめて簡単になる。
キーを操作し、表示部の値を替えていき、その値が１０
０μｍになると、それ以上表示値は変化しなくなる。こ
れは、一度１００μｍにセットすると、メモリーテーブ
ルの値がこの値を記憶していてキーから入力される値と
比較してキー入力値がこれ以上変化しないようにする演
算を行うからである。この工程がスッテプＳ９である。
以上の操作を、数回、繰り返し行うことによって膜厚計
の校正を終了する。このようにして校正をすれば校正操
作がきわめて簡単になる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、膜厚計の
校正操作を簡単にできる利点を有している。
校正操作を簡単にできる利点を有している。
【図１】本発明の一実施例を示すフローチャートであ
る。
る。
Ｓ１ 校正モードスッテプ Ｓ２ プローブ接触スッテプ Ｓ３ 表示部スッテプ Ｓ４ キー操作スッテプ Ｓ５ プローブを離すスッテプ Ｓ６ プローブ接触スッテプ Ｓ７ 表示部スッテプ Ｓ８ キー操作スッテプ Ｓ９ 表示値停止スッテプ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図 １】
Claims (1)
- 【請求項１】 プローブで検出した被測定体の厚み値を
マイクロコンピュータで演算してその演算値を表示部に
表示する膜厚計による厚みを測定する際に、膜厚計を校
正モードにした後、標準値測定体にプローブを計測させ
て第１回目の厚み値をマイクロコンピュータが演算した
後、演算値を表示部に表示し、その表示値が標準値より
高いか、低いかに応じて上下動キーを操作して前記表示
値が標準値となるように設定し、その値をマイクロコン
ピュータに読み込ませ、その後、第２回目の厚み値を前
記標準値測定体の測定箇所を換えてマイクロコンピュー
タに入力してその厚み値を演算し、その演算値を表示部
に表示した時に、前記設定した演算値になるまで、上下
動キーを操作すると、表示部の値が設定した演算値で停
止して、標準値がマイクロコンピュータに読み込まれ、
以後数回厚み値を前記標準値測定体の測定箇所を換えて
マイクロコンピュータに読み込ませるようにして膜厚計
を校正することを特徴とする膜厚計の校正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113239A JP2510453B2 (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 膜厚計の校正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4113239A JP2510453B2 (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 膜厚計の校正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0634359A true JPH0634359A (ja) | 1994-02-08 |
| JP2510453B2 JP2510453B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=14607100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4113239A Expired - Lifetime JP2510453B2 (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 膜厚計の校正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510453B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0622909U (ja) * | 1992-04-07 | 1994-03-25 | 株式会社サンコウ電子研究所 | 膜厚計 |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP4113239A patent/JP2510453B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0622909U (ja) * | 1992-04-07 | 1994-03-25 | 株式会社サンコウ電子研究所 | 膜厚計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2510453B2 (ja) | 1996-06-26 |
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