JPH0634434B2 - 回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、ポリフェニレンスルフィドフィルム上に金
属や導電性塗料等により電気回路が形成された回路基板
に関する。

［従来技術及びその欠点］ 従来より、フレキシブル回路基板としてポリエステルフ
ィルムに銅箔等を接着したものが用いられている。しか
しながら、これは耐熱性に劣るという欠点を有する。こ
の問題を解決するために、例えば特公昭61-53880に記載
されているように、２軸配向ポリフェニレンスルフィル
ドフィルムを基板としたフレキブル回路基板が提案され
ている。この２軸配向ホリフェニレンスルフィド系回路
基板は耐熱性に優れ、寸法安定性、機械的特性にも優れ
るが、ポリフェニレンスルフィドフィルム上に接着剤で
銅等の金属層を貼着し、接着剤を約150 ℃程度の温度下
で熱硬化させると、金属層とポリフェニレンスルフィド
フィルムとの熱膨張係数の差により、回路基板がそって
しまうという問題がある。硬化温度の低い接着剤を用い
ても、回路基板は多かれ少なかれ他の配線と結合されね
ばらなず、ここで一般に使用されるハンダ浴に回路基板
を浮かべるとやはり回路基板がそってしまう。

［発明が解決しようとする問題点］ この発明の目的は、ハンダ浴に浮かべた際にもそること
がなく、かつ耐熱性、寸法安定性、機械特性に優れた回
路基板を提供することである。

［問題点を解決するための手段］ 本願発明者らは、鋭意研究の結果、２軸配向ポリフェニ
レンスルフィドフィルムと特定の熱膨張係数を有する繊
維シートとの積層体のポリフェニレンスルフィドフィル
ム側に回路を形成すると、ハンダ浴に浮かべた際にも回
路基板がそらないことを見出し、この発明を完成した。

すなわち、この発明は、２軸配向ポリフェニレンスルフ
ィドフィルムと、300 ℃で不融で、かつ100 ℃から200
℃の熱膨張係数が50ｘ10^-61/℃以下の繊維シートとを積
層した積層体の２軸配向ポリフェニレンスルフィドフィ
ルム側に電気回路を形成して成る回路基板を提供する。

［発明の効果］ この発明の回路基板は、接着剤の硬化時にもハンダ浴に
浮かべた時にも実質的にそらず、また、ポリフェニレン
スルフィドの性質上、耐熱性、寸法安定性及び機械的特
性に優れている。

［発明の具体的説明］ 本発明において、２軸配向ポリフェニレンスルフィドフ
ィルム（以下、ＰＰＳ−ＢＯと省略することがある）と
は、ポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成
物を、溶融成形してシート状とし、２軸延伸、熱処理し
てなるフィルムである。

該フィルムの配向度は、広角Ｘ線回折で２θ＝２０〜２
１度の結晶ピークについて求めた配向度ＯＦがEnd 方向
及びEdge方向で0.07〜0.50、Through 方向で0.60〜1.00
の範囲にあることが好ましい。

該フィルムの厚さは３〜２００μｍの範囲が好ましい。

本発明において、ポリフェニレンスルフィドを主成分と
する樹脂組成物とは、ポリフェニレンスルフィドを７０
重量％以上、好ましくは９０重量％以上含む組成物をい
う。

ポリフェニレンスルフィドの含有量が７０重量％未満で
は、組成物としての結晶性、熱転移度等が低くなり、該
組成物から成るフィルムの特長である耐熱性、寸法安定
性、機械的特性等を損なう。

該組成物は、これから成形されるフィルムの耐熱性、寸
法安定性、機械的特性等に悪影響を与えないならば、３
０重量％以下の範囲でポリフェニレンスルフィド以外の
ポリマー、無機又は有機のフィラー、滑剤、着色剤、紫
外線吸収剤等を含んでいても差支えない。

該樹脂組成物の溶融粘度は、温度300 ℃、剪断速度200
1/sec.のもとで500 〜12000 ポイズ（より好ましくは70
0 〜10000 ポイズ）の範囲がフィルムの成形性の点で好
ましい。

本発明においてポリフェニレンスルフィド（以下ＰＰＳ
と省略することがある）とは、繰り返し単位の７０モル
％以上（好ましくは８５モル％以上）が構成式 で示される構成単位から成る重合体をいう。かかる成分
が７０モル％未満ではポリマーの結晶性、熱転移温度等
が低くなり、ポリフェニレンスルフィドを主成分とする
樹脂組成物から成るフィルムの特長である耐熱性、寸法
安定性、機械的特性等を損なう。

繰り返し単位の３０モル％未満、好ましくは１５モル％
未満であれば共重合可能なスルフィド結合を含有する単
位が含まれていても差支えない。

本発明において用いられる繊維シートとは、紙、不織
布、織布等の総称で、セルロース繊維をベースとした天
然紙が好ましく、市販の紙をそのまま用いることができ
る。繊維シートは300 ℃で不融で、かつ、100 ℃〜200
℃における熱膨張係数が50ｘ10^-61/℃以下、好ましくは
30ｘ10^-61/℃以下である。300 ℃で不融とは、300 ℃の
ハンダに３０秒間浮かべて溶融しないことを意味する。
また、熱膨張係数は、後で詳述する方法により、天秤法
で、200 ℃まで昇温した後、100 ℃まで降温し、その降
温時の温度変化に対する繊維シートの寸法変化量から求
めた値である。繊維シートの厚さは５μｍないし200 μ
ｍが好ましい。また、繊維シートには例えば酸化アルミ
ニウム、酸化ケイ素等のような無機物が含まれていても
よい。さらに、回路基板に透孔を設けた際に透孔の内壁
がケバ立つことを防止するために繊維シートに樹脂を含
浸し又はこれでコーティングしてもよい。

本発明の回路基板では、ポリフェニレンスルフィドフィ
ルムと繊維シートの積層体のポリフェニレンスルフィド
フィルム側に回路基板が形成されている。すなわち、繊
維シート(Bμｍ)／ＰＰＳフィルム(Aμｍ)／回路の構成
を有する。回路が繊維シート側に形成されるとそりを低
下させる効果が得られない。また、ポリフェニレンスル
フィドを省略して繊維シート上に回路を形成したものは
100 ℃で長時間放置すると繊維シートが劣化し、また、
機械的強度、耐電圧の信頼性に乏しい。

積層体を構成するポリフェニレンスルフィド(Aμｍ)と
繊維シート(Bμｍ)の厚さの比率Ａ／Ｂは繊維シートの
熱膨張係数によって異なるが、Ａ／Ｂがあまりにも小さ
いと機械強度が低下し、また逆にあまりにも大きいと回
路基板のそりが大きくなり、ハンダ耐熱性を向上させる
効果が小さくなるので、特に限定されないが0.1 ないし
4.0 が好ましい。

ＰＰＳフィルム／繊維シート積層体の厚さは１０μｍな
いし200 μｍが好ましい。

上述した本発明の回路基板の繊維シート側にさらにポリ
フェニレンスルフィドフィルムを積層して、ＰＰＳフィ
ルム(Aμｍ)／繊維シート(Bμｍ)／ＰＰＳフィルム(A′
μｍ)／回路という構成にしてもよい。この場合のＰＰ
Ｓフィルムの厚さの和と繊維シートの厚さの比率(A+
A′)/Bは、繊維シートの熱膨張係数によって異なるが、
値があまりにも小さいと機械強度が低下し、また逆にあ
まりにも大きいと回路基板のそりが大きくなり、ハンダ
耐熱性を向上させる効果が小さくなるので、特に限定さ
れないが0.1 ないし4.0 が好ましい。また、この場合も
積層体の厚さは１０μｍないし200 μｍが好ましい。

また、上述したＰＰＳフィルム(Aμｍ)／繊維シート(B
μｍ)／ＰＰＳフィルム(A′μｍ)／回路の、回路が形成
されていないＰＰＳフィルム上に第２の回路を形成して
回路／ＰＰＳフィルム(Aμｍ)／繊維シート(Bμｍ)／Ｐ
ＰＳフィルム(A′μｍ)／回路という構成にしてもよ
い。この場合の各層の厚さや比や積層体の厚さの好まし
い範囲は上記と同様である。

ポリフェニレンスルフィドフィルム上の電気回路は、例
えば銅、アルミニウム等の金属箔又は蒸着膜のような金
属層や導電性塗料等により形成することができる。

この発明の回路基板は、例えば以下の方法により製造す
ることができる。

本発明に用いるポリフェニレンスルフィドは、硫化アル
カリとパラジハロベンゼンとを極性溶媒中に高温高圧下
に反応させて得られる。特に硫化ナトリウムとパラジク
ロルベンゼンをＮ−メチルピロリドン等のアミド系高沸
点極性溶媒中で反応させるのが好ましい。この場合、重
合度を調整するために、カ性アルカリ、カルボン酸アル
カリ金属塩等のいわゆる重合助剤を添加して230 ℃〜28
0 ℃で反応させるのが最も好ましい。重合系内の圧力及
び重合時間は使用する助剤の種類や量及び所望する重合
度等によって適宜決定する。得られた粉状又は粒状のポ
リマーを、水及び／又は溶媒で洗浄して、副生塩、重合
助剤、未反応モノマー等を分離する。

このポリマーを２軸配向フィルムに成形するには、押出
機により溶融された該樹脂を口金から定量的に金属ドラ
ムの上にキャスティングし、急速冷却することによって
無配向、非晶状態のシートを得て、該シートを周知の方
法で２軸延伸、熱処理する。延伸は長手方向、幅方向と
も９０〜110 ℃で3.0 倍〜4.5 倍の範囲で行なう。熱処
理は240 ℃〜融点の範囲で、定長又は１５％以下の制限
収縮下に１〜６０秒間行なう。さらに、該フィルムの熱
的寸法安定性を向上させるために、一方向又は二方向に
リラックスしてもよい。なお、後の工程において繊維シ
ートと接着する際の接着性を向上させる目的で、コロナ
放電処理やプラズマ処理等の表面処理をフィルムに施し
ておくことが好ましい。

一方、市販の天然紙のような、上記した繊維シートを準
備する。

次に、上述のようにして得たポリフェニレンスルフィド
フィルムと繊維シートとを接着剤で接着する。接着剤は
特に限定されないが、耐熱性及び作業性から考えて熱硬
化型の溶剤系が好ましく、例えばウレタン系、エポキシ
系、アクリル系、シリコーン系接着剤等を挙げることが
できる。

次に積層方法は、２軸配向ポリフェニレンスルフィドフ
ィルム（又は繊維シート）の片面に接着剤を塗布し、乾
燥した後、加熱ロール又は加熱プレスで繊維シート（又
はポリフェニレンスルフィドフィルム）を貼り合せる。
このようにして得られる積層体の繊維シート側にさらに
第２のポリフェニレンスルフィドフィルムを貼り合せる
場合にも、上記と同様に行なうことができる。また、接
着剤の塗布の方法としては、グラビアロール法、リバー
スロールコータ法、ダイコータ法等の周知の方法を採用
することができる。バッチ式で行なう場合には、メタリ
ングバー、アプリケータ、ガラス棒等で接着剤を塗布す
ることができる。塗布後の溶剤の乾燥は、用いる溶剤の
種類により異なり、通常は溶剤の沸点付近の温度で残存
溶剤が完全になくなる条件が選ばれる。又、貼り合せの
条件は、温度５０℃〜200℃ 、線圧１〜５０kg/cm の範
囲で行なうのがよい。また、必要に応じて接着剤の硬化
を行なう。硬化条件は接着剤の種類や組成、厚みによっ
て異なるが、常温ないし200 ℃で0.5 時間〜100 時間の
範囲内が好ましい。

次にこのようにして得た積層体のポリフェニレンスルフ
ィドフィルム上に電気回路を形成する。金属層で電気回
路を形成する場合には、特に限定されないが、通常、上
記と同様にして金属箔を上記積層体のポリフェニレンス
ルフィドフィルム上に貼り合せた後、又は蒸着膜を形成
した後、周知の方法により金属箔又は蒸着膜をエッチン
グする。導電性塗料で回路を形成する場合には、一般的
に周知のスクリーン印刷法が用いられる。導電性塗料の
硬化方法は、通常、180 ℃〜250 ℃の温度で１分〜２時
間が好ましい。

次に本発明に関する特性の測定方法及び効果の評価方法
についてまとめて記載する。

(1) 300 ℃での溶融状態の評価 300 ℃（±５℃以下の精度）のハンダ液面に３０秒間浮
かべた時の溶融状態を目視で観察する。

(2) 熱膨張係数 差動トランスと加熱炉を組み込んだ天秤を用い、200 ℃
まで昇温した後、100 ℃まで降温し、その降温時の温度
変化に対する試料の寸法変化量をプロットし、その勾配
より求める。試料のサイズは50 mm x 5 mmとし、0.2 g/
5 mm幅の荷重を加えて測定する。

(3) ２軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムの配向
度 各試料の延伸方向をそろえて厚み１mm、幅１mm、長さ１
０mmの短冊状に成型（成型時の各フィルムの固定はコロ
ジオンの５％酢酸アミル溶液を用いた）し、フィルムの
膜面に沿ってＸ線を入射（Edge及びEnd 方向）してプレ
ート写真を撮影した。Ｘ線発生装置は理学電機製、D-3F
型装置を用い、40 kV-20 mA でNiフィルターを通したCu
-Kα線をＸ線源とした。

試料−フィルム間距離は４１mmでコダックノンスクリー
ンタイプフィルムを用い多重露出（１５分及び３０分）
法を採用した。次にプレート写真上の(200) ピースの強
度をφ＝０゜（赤道線上）１０゜、２０゜、３０゜の位
置で写真の中心から半径方向にデンシトメーターを走査
し、黒化度Ｉを読み取り各試料の配向度（ＯＦ）を ＯＦ＝Ｉ（φ＝３０゜）／Ｉ（φ＝０゜） と定義した。

ここで、Ｉ（φ＝３０゜）は３０゜の走査の最大強度、
Ｉ（φ＝０゜）は赤道線走査の最大強度である。なおＩ
（φ＝０゜）はφ＝０゜とφ＝180゜、Ｉ（φ＝３０
゜）はφ＝３０゜とφ＝150゜の強度の平均値を用い
た。デンシトメーターの測定条件は次のようである。

装置は小西六写真工業製サクラマイクロデンシトメータ
ーモデルPDM-5 タイプＡを使用し、測定濃度範囲は0.0
〜4.0D（最小測定面積４μｍ²換算）、光学系倍率１０
０倍でスリット幅１μｍ、高さ１０μｍを使用し、フィ
ルム移動速度５０μｍ/秒でチャート速度は１mm/ 秒で
ある。

(4) ハンダ耐熱性 各温度（±５℃以下の精度）に設定したハンダ液面に電
気回路面が接するように２０秒間浮かべて取り出す。そ
の時の基板の平面性の悪化したハンダの温度で表わし
た。

(5) 耐屈曲回数（ＭＩＴ） 金属層から成る電気回路を塩化第２鉄水溶液でエッチン
グし、120 ℃で５０時間エージングした後、ASTM-D-217
6-63T に準じて測定した。

(6) そり度 銅箔を用いたフレキシブル配線基板は、50mm x 50 mm
にサンプリングし、120 ℃で５分間エージングした。そ
りが発生しているサンプルの一片をガラス板にセロテー
プで固定することによりそれと対称の片がそり上る。そ
のそり上った辺から垂直下のガラス板までの距離をそり
度（mm）とした。

一方、導電性塗料（「ハイソール」KO-0107東レ株式会
社製）を用いたフレキシブル配線基板は、200 ℃、１０
分の条件で該塗料を硬化させた後、銅箔を用いた場合と
同様の方法で測定した。

(7) 表面電気抵抗値 荷重500gの４cm角型電極で測定した表面抵抗（Ω／□）
で表示した。

［発明の実施例］ 次に本発明の実施例及び比較例を示し、この発明の効果
を具体的に説明する。

実施例１ (1) 本発明に用いるＰＰＳ−ＢＯの調製 （ａ）ＰＰＳポリマーの調製 オートクレーブに硫化ナトリウム32.6 kg(250モル、結
晶水４０重量％を含む)、水酸化ナトリウム100 ｇ、安
息香酸ナトリウム36.1 kg(250モル)、及びＮ−メチル−
２−ピロリドン（以下ＮＭＰと略称する。）79.2 kg を
仕込みかくはんしながら徐々に205 ℃まで昇温し、水6.
9 kgを含む留出液7.0 を除去した。残留混合物に1,4-
ジクロルベンゼン37.5 kg(255モル)及びＮＭＰ20.0 kg
を加え、265 ℃で４時間加熱した。反応生成物を熱湯で
８回洗浄し、溶融粘度2900ポイズ、非ニュートン係数1.
17、ガラス転移点９１℃、融点２８５℃の高重合度ポリ
フェニレンスルフィド21.1 kg （収率７８％）を得た。

（ｂ）溶融成形 上記（ａ）で得られた組成物を180 ℃で２時間、減圧下
で乾燥した後、該組成物に滑剤として、ステアリン酸カ
ルシウム粉末を0.1 重量％添加し、ミキサーでかくはん
混合した後、直径４０mmのエクストルーダのホッパに投
入した。310 ℃で溶融された該組成物を長さ250 mm、間
隙1.5 mmの直線状のリップを有する口金から押出し、表
面温度を３０℃に保った金属ドラム上にキャストして冷
却固化した。

得られたフィルムは、幅が230 mm、厚さ380 μｍ、密度
1.315 の未延伸フィルムであった。

（ｃ）２軸延伸、熱処理 上記（ｂ）で得られたフィルムをロール群から成る縦延
伸装置によって、フィルムの長手方向に延伸温度９８℃
で3.9 倍に延伸し、続いてフィルムをテンタに供給し、
延伸温度９８℃で幅方向に3.7 倍延伸し、さらに同一テ
ンタ内に後続する熱処理室で270 ℃、１０秒間の熱処理
をして、２軸配向フィルムを得た。さらに、該フィルム
をフリー状態で250 ℃２分間強制収縮させた。さらに該
フィルムの片面に6000 J/m²のコロナ放電処理を施し、
このフィルムをＰＰＳ−ＢＯ−１（厚さ２５μｍ）とす
る。

(2) 本発明に用いる繊維シートの準備 市販のクラフト紙（厚さ100 μｍ）を用いた（紙−１と
する）。この紙は300 ℃で全く溶融せず、熱膨張係数は
9 x 10^-6／℃であった。

(3) 接着剤の調製 市販のエポキシ系接着剤である「ケミットエポキシ TE
5920」（東レ株式会社製）を用いた。この接着剤の主剤
と硬化剤の混合比を主剤／硬化剤＝100/15とし、メタノ
ール／トルエンの混合溶剤で３０重量％になるように調
整した。

(4) 積層体の調製 ＰＰＳ−ＢＯ−１のコロナ処理面にグラビアロール法で
先に調製した接着剤をコーティングした。溶剤の乾燥条
件は100 ℃で３分間であり、接着剤の厚みは硬化後で１
０μｍになるよう調整した。続いて後続するロールラミ
ネータで紙−１と貼り合せた。貼り合せの条件は温度12
0 ℃、線圧３ kg/cmとした。得られた積層体は150 ℃で
６０分間硬化させた（積層体−１とする）。

次にもう１層のＰＰＳ−ＢＯ−１のコロナ処理面に上記
の条件で接着剤をコーティングし、先に得られたＰＰＳ
−ＢＯ−１／紙／−１の紙−１の側に上記の条件で貼り
合せた。得られた積層体を150 ℃で６０分間硬化させた
（積層体−２）。

(5) 回路基板の調製 積層体−１のＰＰＳ−ＢＯ−１側及び積層体−２の片面
に6000 J/m²のコロナ処理を行ない該処理面に接着剤を
介して厚さ３５μｍの電解銅箔を積層した。使用した接
着剤は、先の積層体の作製に用いたものと同じであり、
塗布厚みは硬化後で１０μｍになるよう調整し、貼り合
せ及び硬化の条件は先の積層体の作製の場合と同じであ
った。得られた２種類の銅貼り品は、５mmの間隔で５mm
幅に、かつ碁盤の目に銅が残るようにエッチングした。
このようにして得られた回路基板を基板−１及び基板−
２とする。

また、先に得られた積層体−１のＰＰＳ−ＢＯ−１側及
び積層体−２の片面に圧力0.6 mmHgの二酸化炭素ガス中
で、印加電圧２KV、処理速度0.25 ｍ／分の条件でプラ
ズマ処理を行ない、該処理面に導電性塗料（［ハイソー
ル」K0-0107 東レ株式会社製）を８μｍの厚さに塗布
し、200℃、１０分の条件で硬化させた。該導電性塗料
の表面電気抵抗値は8 x 10^-1Ω／□であった。得られた
回路基板を基板−３、基板−４とする。

(6) 比較例１〜５ 実施例１と同様にして、厚さ100 μｍのＰＰＳ−ＢＯを
作製した（ＰＰＳ−ＢＯ−２とする）。ＰＰＳ−ＢＯ−
２に実施例１の条件で銅箔を用いた回路基板を作製した
（比較例１）。

さらに、実施例１で使用した紙−１も同様の回路基板を
作製した（比較例２）。

さらに、実施例１で作製した積層体−１の紙−１側に銅
箔を用いた回路基板を作製した（比較例−３）。

次に上記のＰＰＳ−ＢＯ−２及び積層体−１の紙側に実
施例１と同様に導電性塗料を用いた回路基板を作製した
（ＰＰＳ−ＢＯ−２を用いたものを比較例４、積層体−
１を用いたものを比較例５とする）。

(7) 評価 第１表に銅箔を用いた回路基板の評価結果を示す。本発
明の回路基板は、ＰＰＳ−ＢＯ単体のものに比べて、そ
りが著しく小さく（ほとんどフラット）、かつハンダ耐
熱性が一段と優れていることがわかる。また、ＰＰＳフ
ィルムの融点近くまでハンダの温度を上昇させたが平面
性が急激に悪化することはなかった。一方、紙をベース
とした回路基板は、銅を内側（ＰＰＳ−ＢＯ単体とは逆
の方向）に大きくそる。また、120 ℃で５０時間放置し
た後の機械的強度が非常に悪い。また、ＰＰＳ−ＢＯと
紙の２層体の紙側に銅箔を用いた回路を形成すると、そ
りの点で不利であることがわかる。

第２表に導電性塗料を用いた回路基板の評価結果を示
す。そりの状態は、銅箔を用いた場合と同傾向にある。

実施例２ (1) 回路基板の作製 実施例１で作製した基板−２のもう一方の面に実施例１
の条件で銅箔を用いた回路を作製した（基板−５とす
る）。

比較のために上記比較例１のもう一方の面にも同様の回
路基板を作製した（比較例６とする）。

(2) 評価 第３表に評価結果を示す。本発明の回路基板（回路/PPS
/BO/紙/PPS-BO/回路）は、ＰＰＳ−ＢＯ単体のものに比
べてそり状態は変わらないもののハンダ耐熱性が一段と
向上しているのがわかる。

実施例３ (1) ＰＰＳ−ＢＯの作製 実施例１と同様にして１２μｍと５０μｍのＰＰＳ−Ｂ
Ｏを作製した（１２μｍのものをＰＰＳ−ＢＯ−３、５
０μｍのものをＰＰＳ−ＢＯ−４とする）。

(2) 紙の準備 下記の５種類の紙を準備した。

紙−２：コイル絶縁紙、厚さ２５μｍ 紙−３：ＮＦ−７（白）［四国製紙（株）］、厚さ７０
μｍ 紙−４：耐油紙［四国製紙（株）］、厚さ55μｍ 紙−５：研磨紙用原紙Ｃ．Ｗ．Ｓ−ＢＭ、厚さ130 μｍ 紙−６：セラフォームM-20［四国製紙（株）］、厚さ８
０μｍ 上記の紙は全て300 ℃で溶融せず、熱膨張係数も本発明
の範囲であった。

(3) 回路基板の作製 上記のＰＰＳ−ＢＯ（ＰＰＳ−ＢＯ−３、ＰＰＳ−ＢＯ
−４）と実施例１で作製したＰＰＳ−ＢＯ−１と上記の
紙（紙−２〜紙−６）とを組み合せて１０種類の積層体
を作製した。積層体の構成は全てＰＰＳ−ＢＯ／紙／Ｐ
ＰＳ−ＢＯとした。また、積層の条件は、実施例１の条
件を用いた。次いで、得られた１０種類の積層体の片面
に実施例１と同様の条件で金箔を用いた回路を形成した
（基板−６〜基板−１５）。

(4) 評価 第４表に評価結果を示す。本発明で言う熱膨張係数が大
きくなると、回路基板のそりの状態が大きくなることが
わかる。ハンダ耐熱性は全て優れていた。

比較例７ 実施例１の方法で、２５μｍ厚みの未延伸フィルムを作
成した（ＰＰＳ−ＮＯ−１とする。）。また、該未延伸
フィルムを２７０℃の温度で３分間熱処理した。その時
のフィルムの密度は１．３５８であった（ＰＰＳ−ＮＯ
−２とする。）。

上記２種のフィルムを各々実施例１の条件で繊維シート
の両面に積層した。更に実施例１と同様の方法で回路基
板を作成した。ＰＰＳ−ＮＯ−１を用いたものを基板−
１６、ＰＰＳ−ＮＯ−２を用いたものを基板−１７とす
る。

第５表に評価結果を示す。第１表の実施例１の結果と比
較すると、熱処理していない未延伸フィルムを用いた基
板−１６はハンダ耐熱温度が低く、熱処理した未延伸フ
ィルムを用いた基板−１７は機械的強度が悪いことが判
る。従って、未延伸フィルムでは本発明の目的を達成で
きない。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２軸配向ポリフェニレンスルフィドフィル
   ムと、300 ℃で不融で、かつ100 ℃から200 ℃の熱膨張
   係数が50ｘ10^-61/℃以下の繊維シートとを積層した積層
   体の２軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルム側に電
   気回路を形成して成る回路基板。
2. 【請求項２】前記繊維シートは紙である特許請求の範囲
   第１項記載の回路基板。