JPH0634455B2 - 多層プリント配線基板のスルホール用下孔成形方法 - Google Patents
多層プリント配線基板のスルホール用下孔成形方法Info
- Publication number
- JPH0634455B2 JPH0634455B2 JP29217388A JP29217388A JPH0634455B2 JP H0634455 B2 JPH0634455 B2 JP H0634455B2 JP 29217388 A JP29217388 A JP 29217388A JP 29217388 A JP29217388 A JP 29217388A JP H0634455 B2 JPH0634455 B2 JP H0634455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- pilot hole
- smear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、多層プリント配線基板のスルホール用下孔成
形方法に関する。
形方法に関する。
＜従来の技術＞ 多層プリント配線基板を内層エッチング及び積層プレス
後にスルホール用の下孔をドリルにより穿孔する場合、
プリント配線基板を構成する基材のエポキシ樹脂がドリ
ルの回転により生じる切削熱で軟化し、積層した内層板
及び上下外層板の銅箔部孔縁に上記軟化したエポキシ樹
脂が付着してスミア(smear＝汚れ)と謂われる状態を生
じ、スルホールと銅箔との電気的接続が不良となり、多
層プリント配線基板としての機能を失ったり、又、上記
スミアが外層銅箔上に生じると基板完成後の半田フロー
トにおいてコーナークラックを生じたり、更に基材のエ
ポキシ樹脂に生じるとメッキボイドや、半田付時のブロ
ーホールの原因となるので、多層プリント配線基板にお
いてスルホールの下孔にスミアを生じた場合これを除く
ことがこれまでも重要な課題であった。
後にスルホール用の下孔をドリルにより穿孔する場合、
プリント配線基板を構成する基材のエポキシ樹脂がドリ
ルの回転により生じる切削熱で軟化し、積層した内層板
及び上下外層板の銅箔部孔縁に上記軟化したエポキシ樹
脂が付着してスミア(smear＝汚れ)と謂われる状態を生
じ、スルホールと銅箔との電気的接続が不良となり、多
層プリント配線基板としての機能を失ったり、又、上記
スミアが外層銅箔上に生じると基板完成後の半田フロー
トにおいてコーナークラックを生じたり、更に基材のエ
ポキシ樹脂に生じるとメッキボイドや、半田付時のブロ
ーホールの原因となるので、多層プリント配線基板にお
いてスルホールの下孔にスミアを生じた場合これを除く
ことがこれまでも重要な課題であった。
そして、これまではスミアを除く手段として、ドリルの
最大使用回数を厳しく制限して切味の低下によるスミア
の発生をしにくくする切味低下の管理方法、又は、下孔
をあけたプリント基板を濃硫酸、クロム酸溶液あるいは
過マンガン酸溶液中に漬してスミアを化学的に熔解して
除去する方法、その他下孔をあけたプリント配線基板を
Ｏ2とＣＦ4(４フッ化炭素)の混合ガスプラズマ雰囲気中
においてエポキシスミアをフリーラジカル(遊離基)に分
解して解除するプラズマ法、下孔を空けたプリント配線
基板のスミアに砥粒を高速で衝突させてその衝撃力によ
り除去する液体ホーニング法等があり、このうち最初の
ドリルの切味低下を管理する方法は予防的手段であるの
に対し、他の方法は総てスミアの事後対策である。
最大使用回数を厳しく制限して切味の低下によるスミア
の発生をしにくくする切味低下の管理方法、又は、下孔
をあけたプリント基板を濃硫酸、クロム酸溶液あるいは
過マンガン酸溶液中に漬してスミアを化学的に熔解して
除去する方法、その他下孔をあけたプリント配線基板を
Ｏ2とＣＦ4(４フッ化炭素)の混合ガスプラズマ雰囲気中
においてエポキシスミアをフリーラジカル(遊離基)に分
解して解除するプラズマ法、下孔を空けたプリント配線
基板のスミアに砥粒を高速で衝突させてその衝撃力によ
り除去する液体ホーニング法等があり、このうち最初の
ドリルの切味低下を管理する方法は予防的手段であるの
に対し、他の方法は総てスミアの事後対策である。
＜発明が解決しようとする課題＞ そして、上記何れの手段も有効ではあるが、しかし、コ
スト面で問題がある。即ち、ドリルの切味低下を管理す
る方法では、スミアを発生する切味低下の限度が通常使
用時におけるドリル寿命より遥かに短く設定されるから
ドリルの本数が多くなり、コストアップとなる。
スト面で問題がある。即ち、ドリルの切味低下を管理す
る方法では、スミアを発生する切味低下の限度が通常使
用時におけるドリル寿命より遥かに短く設定されるから
ドリルの本数が多くなり、コストアップとなる。
又、化学的除去方法は薬品、排水処理、専用容器その他
液体濃度の管理費等の経費が多くかかり、更にプラズマ
法では、フリーラジカル発生システムに多額の費用を要
し、又、液体ホーニング法でも多くの設備費やイニシャ
ルコスト及び運用のためのランニングコストがかかり、
付加価値を高めるための処理はないにも拘わらず多額の
経費を要し不経済であった。
液体濃度の管理費等の経費が多くかかり、更にプラズマ
法では、フリーラジカル発生システムに多額の費用を要
し、又、液体ホーニング法でも多くの設備費やイニシャ
ルコスト及び運用のためのランニングコストがかかり、
付加価値を高めるための処理はないにも拘わらず多額の
経費を要し不経済であった。
本発明は、上記各手段における欠点に対処し、多くの経
費を要することなく、簡単な手順によって容易確実にス
ミアの発生による影響を軽減できる方法を提供するもの
である。
費を要することなく、簡単な手順によって容易確実にス
ミアの発生による影響を軽減できる方法を提供するもの
である。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明はプリント配線基板のスルホール用下孔の穿孔位
置に、該スルホール用下孔の仮想円周上を中心として小
径の補助孔を下孔開孔に先行して穿設するようにしたス
ルホール用下孔の成形方法。
置に、該スルホール用下孔の仮想円周上を中心として小
径の補助孔を下孔開孔に先行して穿設するようにしたス
ルホール用下孔の成形方法。
＜作用＞ スルホール用下孔の穿孔の際に生じるスミアは、孔径が
小さい程摩擦熱の発生量が少なくなり、これに伴ってス
ミアが無視できる程度となる。そこでスルホール用下孔
を開孔するに先行して、該下孔の仮想円周上に小径の補
助孔を設けることにより、該下孔の補助孔の部分にはス
ミアのない部分が形成され、この部分を経て互いに各プ
リント配線基板相互間の電気的通電が保たれる。
小さい程摩擦熱の発生量が少なくなり、これに伴ってス
ミアが無視できる程度となる。そこでスルホール用下孔
を開孔するに先行して、該下孔の仮想円周上に小径の補
助孔を設けることにより、該下孔の補助孔の部分にはス
ミアのない部分が形成され、この部分を経て互いに各プ
リント配線基板相互間の電気的通電が保たれる。
＜実施例＞ 以下、本発明について図面に示す実施例により詳細に説
明すると、第１図乃至第３図は本発明実施の状態を示す
模式図であり、第１プリント配線基板上に形成された外
層銅箔11上のスルホール設置予定位置に、スルホール用
下孔の仮想円３′の円周上に小径の補助孔２を穿設し、
その後第２図に示すように、該補助孔２の中心を通るス
ルホール用下孔３を穿設することにより、瓢箪状孔を形
成する。このような手順により外層銅箔11にスルホール
用の下孔３を形成した場合、該外層銅箔11と隣接する第
２プリント配線基板上の内層銅箔12には上記銅箔上のス
ルホール用下孔と全く同じように穿設されるが、該スル
ホール用下孔３の周縁部には孔径が大きいためにスミア
４が発生しているが小径の補助孔２の周縁部には殆どス
ミアが発生せず、この部分はその後の工程によって行な
われる銅メッキが正常に設けられる。そして、該補助孔
２の部分を経て隣接積層されるプリント配線基板がスル
ホールによって互いに電気的に接続される。
明すると、第１図乃至第３図は本発明実施の状態を示す
模式図であり、第１プリント配線基板上に形成された外
層銅箔11上のスルホール設置予定位置に、スルホール用
下孔の仮想円３′の円周上に小径の補助孔２を穿設し、
その後第２図に示すように、該補助孔２の中心を通るス
ルホール用下孔３を穿設することにより、瓢箪状孔を形
成する。このような手順により外層銅箔11にスルホール
用の下孔３を形成した場合、該外層銅箔11と隣接する第
２プリント配線基板上の内層銅箔12には上記銅箔上のス
ルホール用下孔と全く同じように穿設されるが、該スル
ホール用下孔３の周縁部には孔径が大きいためにスミア
４が発生しているが小径の補助孔２の周縁部には殆どス
ミアが発生せず、この部分はその後の工程によって行な
われる銅メッキが正常に設けられる。そして、該補助孔
２の部分を経て隣接積層されるプリント配線基板がスル
ホールによって互いに電気的に接続される。
そして、小径の補助孔と、スルホール用下孔との理想的
な孔径比は１:２乃至１:３の範囲内である。即ち、補助
孔の半径がスルホール用下孔の中心を超えるようになる
と下孔穿孔の際、位置が定まらず不安定となり、又、ス
ミアがなくなるからと言っても補助孔を極度に小径にす
るとスミアのない領域が少なくなり、導電性の点からも
好ましくないことが考えられるので上記孔径比が最も良
好と見られる。
な孔径比は１:２乃至１:３の範囲内である。即ち、補助
孔の半径がスルホール用下孔の中心を超えるようになる
と下孔穿孔の際、位置が定まらず不安定となり、又、ス
ミアがなくなるからと言っても補助孔を極度に小径にす
るとスミアのない領域が少なくなり、導電性の点からも
好ましくないことが考えられるので上記孔径比が最も良
好と見られる。
又、上記のように大径のスルホール用下孔より小径の補
助孔を先行して穿設することにより、ドリルの折損が少
なくなり、加工性能が優れている。
助孔を先行して穿設することにより、ドリルの折損が少
なくなり、加工性能が優れている。
＜発明の効果＞ 本発明は上述のようになるので、従来例のようなドリル
交換を頻繁に行う必要がなくなり、ドリルの有効利用が
図れる。又、化学的除去方法による場合のように薬品や
装置が不用となり、更にはプラズマ法や液体ホーニング
法による場合のごとく、高価な設備が全く不用であり、
経費が著しく節約できる。
交換を頻繁に行う必要がなくなり、ドリルの有効利用が
図れる。又、化学的除去方法による場合のように薬品や
装置が不用となり、更にはプラズマ法や液体ホーニング
法による場合のごとく、高価な設備が全く不用であり、
経費が著しく節約できる。
そして、又、特殊な装置を使用しないから作業が容易で
あり、しかもスルホールの導電性を向上させ、不良部品
の発生をなくすることができ品質管理も容易となるなど
多くの優れた効果を有する。
あり、しかもスルホールの導電性を向上させ、不良部品
の発生をなくすることができ品質管理も容易となるなど
多くの優れた効果を有する。
第１図乃至第３図は本発明の実施例を示し、 第１図は、第１プリント基板上の外層銅箔上に小径の補
助孔を設けた状態の平面略図、 第２図は、同上外層銅箔上のスルホール用下孔開孔状態
の平面略図、 第３図は、第２プリント基板上の内層銅箔上に設けたス
ミアの発生状態を示す平面略図である。 11……外層銅箔、12……内層銅箔 ２……補助孔、３……スルホール用下孔 ４……スミア
助孔を設けた状態の平面略図、 第２図は、同上外層銅箔上のスルホール用下孔開孔状態
の平面略図、 第３図は、第２プリント基板上の内層銅箔上に設けたス
ミアの発生状態を示す平面略図である。 11……外層銅箔、12……内層銅箔 ２……補助孔、３……スルホール用下孔 ４……スミア
Claims (1)
- 【請求項１】多層構造のプリント配線基板において、ス
ルホールを構成しようとする部分に、所定径のスルホー
ル用下孔を穿孔するに際し、該下孔の仮想円周上に予め
該下孔より小径の補助孔を１個あるいはそれ以上前記下
孔の開孔に先行して穿設することを特徴とした多層プリ
ント配線基板のスルホール用下孔成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29217388A JPH0634455B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線基板のスルホール用下孔成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29217388A JPH0634455B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線基板のスルホール用下孔成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137296A JPH02137296A (ja) | 1990-05-25 |
| JPH0634455B2 true JPH0634455B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=17778506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29217388A Expired - Fee Related JPH0634455B2 (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 多層プリント配線基板のスルホール用下孔成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634455B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1001113C2 (nl) * | 1995-09-01 | 1997-03-04 | Henricus Dethmer Ubbo Ubbens | Werkwijze voor het bepalen van onderlinge posities van een aantal lagen van een meerlaags printpaneel, inrichting geschikt voor het uitvoeren van een dergelijke wijze alsmede meetstift en printpaneel geschikt voor toepassing bij een dergelijke werkwijze. |
| CN113246214B (zh) * | 2021-04-09 | 2022-12-23 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种葫芦状异形孔的加工方法 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP29217388A patent/JPH0634455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02137296A (ja) | 1990-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100278253B1 (ko) | 다층 인쇄 배선판 | |
| US6294744B1 (en) | Multilayer print circuit board and the production method of the multilayer print circuit board | |
| JP2556282B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0634455B2 (ja) | 多層プリント配線基板のスルホール用下孔成形方法 | |
| US7145243B2 (en) | Photo-thermal induced diffusion | |
| JP2011025399A (ja) | プリント基板の穴明け加工方法 | |
| US4162932A (en) | Method for removing resin smear in through holes of printed circuit boards | |
| JPH09300172A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100632579B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 형성방법 | |
| JPH05275852A (ja) | 金属芯入りプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0617338Y2 (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPH08323488A (ja) | レーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法 | |
| KR100448685B1 (ko) | 빌드 업 다층인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPS60134493A (ja) | 配線基板の加工法 | |
| KR100319819B1 (ko) | 알에프 전력증폭기용 다층 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP3841688B2 (ja) | 回路基板の製造法 | |
| JP2006156460A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH06244529A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH11204916A (ja) | プリント基板およびその穴あけ加工方法 | |
| KR19990007742A (ko) | 보조홀을 갖는 측면 스루홀을 구비한 인쇄회로기판 | |
| JPH0227794A (ja) | 多層配線板の孔明け方法 | |
| KR20010057049A (ko) | 기판의 관통홀 형성방법 | |
| JPH0399490A (ja) | プリント基板の孔加工前表面処理方法 | |
| JPH07142870A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001015560A (ja) | フィルムキャリアの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |