JPH0227794A - 多層配線板の孔明け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は有機多層配線板において、ｔ＠縁膜層はさんで
上下に存在する導体配線を電気的に接続するために必要
なスルホール、ヴイアホール等の孔明は方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に多層配線板の製造に際して不可欠な孔明けは、数
枚の多層板を重ね、ＮＣドリル等によって行われるが、
この際多層板は大気中に保持された状態である。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記方法で孔明けする場合、ドリル刃の回転摩擦によっ
て発熱し積層板を構成する樹脂が軟化あるいは溶融して
、導体パターンの表面あるいは端面上に移動付着する、
いわゆるスミアの発生が避は難く、金属メツキを行なう
前にスミア除去が必要である。スミア除去は通常、濃硫
酸、クロム酸等を使用する湿式法、あるいはプラズマを
利用する乾式法があるが、いづれも煩雑であり又、かか
るスミア除去が不充分であると、孔を通じての導通が不
良となり最終製品の信頼性を損なう、そのため、スミア
を発生しない孔明は方法が望まれている。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、両面に金属箔を貼付した積層板に
ＮＣドリル等で孔明けを行なう際、該積層板を液体中に
浸漬した状態で孔明けを行なうことを特徴とする多層配
線板の孔明は方法、でありとくに、積層板が樹脂積層板
である孔明は方法、を特徴とするものである。

ここで使用する液体としては、樹脂の軟化温度より低い
沸点を有し、かつ、樹脂に対して不活性で、毒性の低い
ものが好ましく、具体的には水、各種の有機弗素化合物
が使用できる。

また、場合によっては、適当な界面活性材をし０．０１
〜ｌＯ％程度添加することも好ましい実施の態様である
。

勿論本発明が対象とする有機積層板は、例えばフェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂などをガラスクロス、ケブラー繊維、紙、布
等に含浸せしめた機材を、所要枚数積層させプレス成形
してなる積層板である。

〔作用〕

本発明においては、以上のごと（、積層板を孔明けする
際、液体中に浸漬することにより、孔の中に液体が侵入
し、ドリル刃の回転摩擦によって発生する熱を速やかに
除去し、樹脂が軟化、あるいは溶融するのを防止し、ス
ミアの発生を防止でき〔実施例〕 厚さ７０μΦ銅箔を両面に貼付した厚さ０．３閣のガラ
スクロスエポキシ積層板５枚（Ｇ−１０ＦＲノ一プレツ
クスオーク社製）を厚さ０．０５ａ＋＋ｅのガラスクロ
スエポキシプリプレグ（ＣＬＧＦ０４　　センチユリ−
・ラミネーター社製）を−層あたり５枚を介して常法に
よりプレス成形して厚さ約３．２則の１０層の積層板を
得た。

図−■に示す如く、積層板■にベークライト類のあて板
■を施し、固定ビン■を有する金属容器■に固定した。

これに０．３％の界面活性剤（エマール１〇ニードル　
花王■製）を溶かした市水を、積Ｎ板表面が完全に浸漬
するように加えた０次いでドリルを用いて直径０．８鴫
、０．３ｍの孔を貫通させた。

〔比較例〕

実施例と同じ積層板を用いて、水に浸漬させず、大気中
で孔を貫通させた。

次いで実施例と比較例で得られた積Ｎ板の貫通孔部分を
それぞれ切断し、切断面のスミアの有無を観察した。観
察の結果、比較例においては０．８備径で２０％、０．
３Ｍ径で５０％に除去を必要とするスミアが発生した。

実施例においては、いづれの孔径にも除去を必要とする
スミアの発生は皆無であった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の方法は有機多層配線板製
造において不可欠な孔明は工程において問題となってい
るスミアの発生の防止に顕著な効果がある。

【図面の簡単な説明】

図−１は本発明の実施の状況の一例を示す説明図である
。 図−１

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）両面に金属箔を貼付した積層板にＮＣドリル等で
   孔明けを行なう際、該積層板を液体中に浸漬した状態で
   孔明けを行なうことを特徴とする多層配線板の孔明け方
   法。
2. （２）積層板が樹脂積層板である請求項１記載の孔明け
   方法。